金相取样要求

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金相试样制备流程

金相试样制备流程

⾦相试样制备流程⾦相试样制备流程取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。

分别叙述如下:1.取样(1)选取原则应根据研究⽬的选取有代表性的部位和磨⾯,例如,在研究铸件组织时,由于偏析现象的存在,必须从表层到中⼼,同时取样观察,⽽对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样,以便分析表层的缺陷和⾮⾦属夹杂物的分布情况,对于⼀般的热处理零件,可取任⼀截⾯。

(2)取样尺⼨截取的试样尺⼨,通常直径为12—15mm,⾼度和边长为12—15mm的圆柱形和⽅形,原则以便于⼿握为宜。

(3)截取⽅法由材料性质决定,软的可⽤⼿锯或锯床切割,硬⽽脆的可⽤锤击,极硬的可⽤砂轮⽚或电脉冲切割。

⽆论采取哪种⽅法,都不能使样品的温度过于升⾼⽽使组织变化。

备注:常⽤取样设备全⾃动⾦相切割机QG-100Z、⾦相切割机Q-2。

2.镶嵌对于微⼩、不易⼿拿或不规则的⾦相试样进⾏镶嵌。

经镶嵌后便于对试样进⾏磨抛操作,同时也有利于试样在⾦相显微镜下观察材料组织和在硬度计上测试试样的硬度。

3.粗磨取好样后,为了获得⼀个平整的表⾯,同时去掉取样时有组织变化的部分,在不影响观察的前提下,可将棱⾓磨平,并将观察⾯磨平,⼀定要将切割时的变形层磨掉。

⼀般的钢铁材料常在砂轮机上磨制,压⼒不要过⼤,同时⽤⽔冷却,操作时要当⼼,防⽌⼿指等损伤。

⽽较软的材料可⽤挫⼑磨平。

砂轮的选择,磨料粒度为40、46、54、60等号,数值越⼤越细,材料为⽩刚⽟,棕刚⽟、绿碳化硅、⿊碳化硅等,代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C,尺⼨⼀般为外径×厚度×孔径=250×25×32,表⾯平整后,将样品及⼿⽤⽔冲洗⼲净。

4.细磨以消除粗磨存在的磨痕,获得更为平整光滑的磨⾯,是在⼀套粒度不同的⾦相砂纸上由粗到细依次进⾏磨制,砂纸号数⼀般为180、280、400、600、800、1000,粒度由粗到细,对于⼀般的材料(如碳钢样品)磨制⽅式为:(1)⼿⼯磨制,将砂纸铺在玻璃板上,⼀⼿按住砂纸,⼀⼿拿样品在砂纸上单向推磨,⽤⼒要均匀,使整个磨⾯都磨到,更换砂纸时,要把⼿、样品、玻璃板等清理⼲净,并与上道磨痕⽅向垂直磨制,磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。

金相制样 标准

金相制样 标准

金相制样标准
金相制样标准主要包括以下步骤:
1. 试样选取:根据实验需求,选取具有代表性的试样。

2. 镶嵌:为了便于机械磨抛,将金相试样镶嵌成标准尺寸大小。

3. 切割:使用砂轮切割机或电火花切割机进行切割,同时应采取冷却措施,以减少由于受热而引起的试样组织变化。

4. 磨抛:通过逐道次机械研磨和抛光,获得平整且呈镜面的试样表面。

磨抛包括粗磨和细磨两步,粗磨消除毛边和磨痕,细磨为抛光做好准备。

5. 抛光:使用抛光织物和抛光液进行抛光,使试样表面更加平整光滑。

6. 蚀刻:使用蚀刻剂对试样表面进行蚀刻,使组织结构更加清晰。

7. 观察:使用显微镜对蚀刻后的试样进行观察和分析。

在整个过程中,需要保证试样的表面无划痕、无变形、无外来物质,并保持平整。

同时,试样的尺寸和形状应便于握持和磨制,通常采用直径15~20mm、高15~20mm的圆柱体或边长15~20mm的立方体。

以上是金相制样的基本步骤和要求,实际操作中可能还需要根据具体情况进行调整和优化。

宏观金相检测标准

宏观金相检测标准

宏观金相检测标准一、取样部位1. 从出厂检验合格的产品中切取至少三块代表性试样,在制样前可采用机械切割方法取下表面磨削面,并用磨光机打磨光亮。

2. 对于不能在成品上进行取样的焊缝和热影响区,则需在工厂或现场用切割、钻孔方法取得试样。

二、磨制方向1. 抛光面应向着观察面。

如果存在方向性,应将热影响区和焊缝中可能产生方向性缺陷的方向确定为观察面的相反方向。

2. 对于低合金高强度结构钢和特殊的耐磨钢,必要时抛光表面也可作为检验方向。

此时要求将金相试样打磨成轴对称试样。

三、研磨与抛光对于常规试样(抛光表面和反光表面)可采用平磨机或盘式研磨机研磨。

首先粗磨除去表面的凸凹不平,然后精磨达到镜面。

金相抛光后的抛光面应用金刚砂(氧化铝砂)轻轻研磨并抛光,然后用去离子水清洗,用滤纸吸干或吸水纸吸干试样表面,并观察表面质量。

如果发现有表面划痕、蚀斑、变色等缺陷,则不能作为合格品的判定依据。

四、观察观察的内容主要包括金属的显微组织、缺陷及其分布情况等。

对缺陷的观察应采用低倍放大镜(工作距离约30~40mm)观察,并注意缺陷的形状、大小、数量、分布情况以及与金相组织的相互关系等。

必要时可采用高倍放大镜甚至电子显微镜进行更详细的分析。

五、评级缺陷的评级应在金相显微镜下进行,评级方法应符合国家标准或行业标准的要求。

对于宏观裂纹、气孔、夹杂物等缺陷的评级,应采用目视法;对于显微疏松的评级,可采用定量法;对于晶界腐蚀的评级,可采用分级法。

评级时应注意缺陷的形状、大小、数量、分布情况以及与金相组织的相互关系等。

六、记录与分析记录的内容包括取样部位、试样的加工过程、观察到的缺陷及其分布情况等。

分析时应注意缺陷产生的原因、影响因素等,并针对具体情况提出改进措施。

七、报告报告应包括以下内容:检测项目、检测结果、分析结论等。

报告应简明扼要,数据准确可靠。

以上是宏观金相检测的基本标准,实际操作中还需要根据具体的材料、产品和使用环境等因素进行调整和优化。

金相试样如何取样

金相试样如何取样

金相试样如何取样(取样方法)----取样是金相试样制备的第一道工序,若取样不当,则达不到检验目的,因此,所取试样的部位、数量、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行。

(一)取样部位和磨面方向的选择1.纵向取样纵向取样是指沿着钢材的锻轧方向进行取样。

主要检验内容为:非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等。

2.横向取样横向取样是只垂直于钢材锻扎方向取样。

主要检验内容为:金属材料从表层到中心的组织、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷深度、氧化层深度、脱碳层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。

3.缺陷或失效分析取样截取缺陷分析的试样,应包括零件的缺陷部分在内。

例如,包括零件断裂时的断口,或者是取裂纹的横截面,以观察裂纹的深度及周围组织变化情况。

取样时应注意不能使缺陷在磨制时被损伤甚至消失。

----取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的试样具有代表性。

必要时应在检验报告单中绘图说明取样部位、数量和磨面方向。

例如,检验裂纹产生的原因时,应在裂纹部位取样,而旦还应在远离裂纹处取样,以资比较。

检验铸件时;应在垂直于模壁的横断面上取样,对于大型铸件,还应从表面至中心的横断面上取3~5个试样,磨制横断面,由表面到中心逐个进行观察、比较。

图1-1表示轧制型材金相试样的切取方位,一般纵断面(图1-1中的1、2、4、5)主要用于(1)检验非金属夹杂物的数量、大小和形状;(2)检验晶粒的变形程度,(3)检验钢材的带状组织,以及通过热处理对带状组织的消除程度。

横断面(图1-1中的3)主要用于:(1)·检验从表面到中心的金相组织变化情况,(2)检验表层各种缺陷,如氧化,脱碳,过烧、折叠等,(3)检验表面热处理结果,如表面淬火的淬硬层,化学热处理的渗碳层,氮化层,碳氮共渗层以及表面镀铬,镀铜层等:(4)检验非金属夹杂物在整个断面上的分布,(5)测定晶粒度等。

金相检验培训

金相检验培训

金相检验培训培训内容:一、金相试样切取方法:1、铸件取样时不能直接从浇口或冒口上切取金相试样。

2、切取和制备金相时应注意保证不破坏铸铁的基体组织结构,如不能直接用无冷却液砂轮机上切割试样。

3、将切好金相样块锐边倒角,以免损伤手和抛光布。

二、研磨方法:1、在砂纸上沿垂直原划痕的方向打磨试验面,不要来回磨,要沿一个方向,用力要适度,直到除去原有划痕。

2、使用砂纸的顺序为:0#~W40#→W14#→W7#,磨完W7#的砂纸后可转入抛光。

3、铸铁抛光要防止石墨脱落,为此要慢速抛光,用力适度,抛光时的磨削方向必须垂直于抛光面上划痕的方向,抛光过程中要注意不断加水,不能有油污混入抛光布或水中,以免影响质量。

抛光表面光亮如镜,看不到有明显划痕时,即可用无水酒精将试样表面清洗干净,用电吹风将试样表面吹干。

三、浸蚀1、试样一般采用2%~5%硝酸酒精溶液浸蚀。

2、检查曲轴、法兰、气缸试样基体浸蚀时间为3~5秒,均匀涂搽,检验滚子试样基体浸蚀时间为10~15秒,均匀涂搽。

四、石墨分布形状:1、石墨分布形状分为六种:A型(片状)、B型(菊花状)、C型(块片状)、D型(枝晶点状)、E型(枝晶片状)、F型(星状)。

2、对石墨分布显微观察应在末浸蚀的试样上进行,放大倍数为100倍。

五、石墨长度:1、石墨长度分为八级:1级(﹥100mm)、2级(﹥20~100mm)、3级(﹥25~50mm)、4级(﹥12~25mm)、5级(﹥6~12mm)、6级(﹥3~6mm)、7级(﹥1.5~3mm)、8级(≤1.5mm)。

目镜上有刻度尺寸可测量。

在末浸蚀的试样上,放大倍数为100倍。

选择有代表性视场,按其中最长三条以上石墨的平均值评定。

被量的视场不少于三个。

2、石墨长度的评级对于铸件具有重要的实际意义。

因为石墨在铸件中相当于裂纹缺陷,裂纹越长破断应力就越小,说明铸件的性能越差,抗拉性能随石墨长度的增加而降低。

六、基体组织特征基体组织特征按其铸态或经热处理后状态列入七种:铁素体、片状珠光、粒状珠光体、屈氏体、粒状贝氏体、针状贝氏体、马氏体。

金相制样指南(2024)

金相制样指南(2024)

引言:金相制样是一项重要的金属材料分析技术,它通过金相显微镜观察和分析金属材料的显微结构和组织状态,为材料的性能和质量评估提供支持。

本文将介绍金相制样的基本原理和方法,并详细描述金相制样的五个主要步骤:取样、修磨、腐蚀、成型和显微观察。

每个步骤将分别从59个小点进行详细阐述。

概述:正文内容:1.取样1.1取样的目的和重要性1.2取样的注意事项1.3取样方法的选择1.4取样的器具和配件1.5取样的操作步骤2.修磨2.1修磨的目的和意义2.2修磨的工具和磨料选择2.3修磨的方法和步骤2.4修磨的注意事项2.5修磨后的样品质量评估与处理3.腐蚀3.1腐蚀的原理和作用3.2腐蚀剂的选择和使用3.3腐蚀的方法和步骤3.4腐蚀的时间和温度控制3.5腐蚀后的样品处理和质量评估4.成型4.1成型的目的和作用4.2成型的方式和方法4.3成型的原则和要求4.4成型的注意事项4.5成型品质量评估与处理5.显微观察5.1显微观察的意义和重要性5.2显微观察的仪器和设备5.3显微观察的方法和步骤5.4显微观察的技巧和注意事项5.5显微观察结果的分析与判定总结:金相制样是一项重要的金属材料分析技术,通过取样、修磨、腐蚀、成型和显微观察等步骤,能够提供有关材料显微结构和组织状态的信息。

在进行金相制样时,需要注意取样的目的、修磨的方法、腐蚀剂的选择、成型的要求和显微观察的技巧等方面的问题。

只有做到每个步骤都细致入微,才能保证样品质量和获得准确的分析结果。

期望本文能够为金相制样的实施提供一些指导和借鉴。

金相分析作业指导书

金相分析作业指导书

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七、计算机及图像分析系统
将金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头,打开计算机,启动图象分析软即可 观察到来自金相显微镜的实时的图像,找到关心的视场后将其采集、处理。
打开软件,检 测照相机。
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金相组织
拍照
注意事项:①显微镜观察前,洗手干燥,操作必须仔细,严禁剧烈动作。
②显微镜的低压灯泡,切勿直接插入220伏的电源上,应通过变压器与 电源接通。
③显微镜玻璃部分及样品观察面严禁手指直接接触。
④转动粗调手轮,动作一定要慢,若遇到阻碍时, 立即停止操作,千 万不能用力强行转动,否则仪器损坏。

⑤观察的金相样品必须完全干燥,否则损坏物镜。
⑥缓慢转动手轮选择视域,边观察边进行,勿超出范围。
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2.2迅速合上盖板;然后,立即、快速顺时针转动手轮到压力灯亮,此时,再多 加1~2圈即可(不可多加,过大的压力,容易出现取样困难,出现崩弹的现 象)。
2.3在选择的正确保温温度以及恰当压力的条件下,记时3~5分钟,之后开始取样 3取样 3.1去除压力:逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭。 3.2腾出脱模空间:再逆时针转动5圈。 3.3脱模:顺时针转动八角旋钮,向下顶动上模块,将样品脱模(这是保证不现
1.2当镶嵌机温度上升到设定温度(对于镶嵌粉(酚醛塑料粉--黑色),一般是130~140℃), 就可以开始后续的操作了。
2.镶嵌操作
2.1调整手轮,使下模与下平台平行(所谓下平台,参看图1);然后把试样观察面向下放在 下模中心处,逆时针转动手轮10~12圈,使下模及样品下沉(样品的高度,一般不应高于 1cm)。加入填料,使其与下平台平行,然后把上模压在填料上,左手指在上模上施以向 下的力,同时,右手再逆时针转动手轮,使上模下沉至其上表面低于上平台(所谓上平台, 参看图1)即可。

金相检验技术-金相试样的选取

金相检验技术-金相试样的选取

金相检验技术-金相试样的选取金相检验中,样品的载取非常重要,如果金相检验被用来做评价指标,所取试样对于所研究的材料应具有代表性。

金相检验的意图或目的通常决定了取样的位置。

按研究目的不同,金相检验可划分为三种:一、普通研究或常规制样试样应从可揭示被研究材料最大差异的部位选取。

例如,铸件宜从中预期会发生最大和最小偏析的位置选取试样。

在检验板带或钢丝时,试样宜取自每卷的尾部。

二、失效分析取样位置应尽可能靠近断口或失效源。

金相检验前应完成断口形貌的研究,或者至少应留有断口的记录。

在多数情况下,应在完好的区域取样来进行结构和性能的对比。

三、研究型研究性质决定了取样的位置,方向等,取样位置往往比常规检验更广泛。

天津奥特莱科技选定进行研究金相的取样位置后,应确定待检验截面的类型。

1、对于铸件,垂直表面的截面可显示铸件由外至内的组织结构变化。

2、经热加工或冷加工的金属,横向和纵向截面都应加以考察。

特殊的检验可能要求金相试样表面与产品的原始表面平行。

3、对于线材和小截面圆钢,选取穿过试样中心的纵截面比横截面更合适。

天津奥特莱科技选择与材料的主轴线相垂直的横截面进行取样分析,常常用于揭示以下信息:1、从中心到表面存在结构上的变化2、非金属夹杂物在截面上散乱分布4、钢铁材料表面的脱碳5、表面缺陷的深度,6、腐蚀的深度,7、保护涂层的厚度,8、保护涂层的结构。

在平行于材料主轴的纵截面取样分析,通常用于揭示以下信息:1、钢中夹杂物含量2、通过晶粒的变形判断塑性变形程度3、有无带状组织4、热处理后的显微组织。

在检验报告结果和显微照片中应指明表面的检验位置。

适当指示表面位置的方法天津奥特莱科技。

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金相取样及试样制作要点第二章钢管和棒材金相(高低倍)试样截取和制备一、试样选择和截取:试样截取的方向、部位、数量应根据金属制造的方法,检验的目的进行。

检验面的选取根据检验目的内容确定检验面。

横向截面主要用以检验表面缺陷、检验组织从表面到中心的金相组织变化情况、脱碳、晶粒度显微组织等,而纵向截面主要用以检验非金属夹杂物数量、α-相等。

试样尺寸以磨面面积大约为2002mm,高度15~20 mm为宜。

详细取样部位和试样检验面详见有关标准规定。

二、非金属夹杂物取样根据GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量测定,用于检测夹杂物的试样面积约为200mm(20mm×10mm) 平行于钢材纵轴,位于钢材外表面到中心的中间位置。

当产品的厚度或壁厚较保证检验面面积为200mm,当取样数量达到10个长10mm的试样作为一支试样时,检验面仍不足200mm2是允许的。

直径或边长大于40mm的钢棒或钢坯,检验面为钢材外表面到中心的中间位置的部分径向截面直径或边长大于25mm、小于或等于40mm的钢棒或钢坯;检验面为通过直径的截面的一半直径或边长小于25mm的钢棒;检验面为通过直径的整个截面,其长度应保证得到约200mm2的检验面积。

三、钢的脱碳层深度测定取样示意图据国家标准GB/T224-2008钢的脱碳层深度测定的规定,选取试样的检验面应垂直于产品的纵轴。

保留钢材的表皮。

试样总的检测周长应不小于35mm。

对于外径小于或等于25mm的钢管或边长不大于20mm的方钢要检验整个周边。

对于直径大于25mm的圆钢或边长大于20mm的方钢,为保证取样的代表性,可截取试样同一截面的几个部分,以保证总检测周长不小于35mm。

三、α-相面积取样示意图根据GB/T13305-2008不锈钢中α相面积金相测定法;试样的检验面为平行于钢材,截取纵截面,试样应在冷状态下用机械方法切取,如果采用气割或热切时,必须将金属的熔化区,塑性变形区和热影响区完全去除。

四、钢管和棒材低倍组织检验取样示意图根据GB/T226-1991钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法规定,棒材和管材的横向试样厚度一般为20mm,试样的检验面应垂直棒材(管材)的延伸方向。

五、不锈钢无缝及焊接钢管晶间腐蚀取样示意图无缝钢管取样焊管舟形试样取样焊管弧形试样取样(大直径)3、外径<5mm取样GB/T4334-2008 E法不锈钢管取样规定金相样品的制备一、金相试样截取方法:钢管或钢棒可以用砂轮切割或车床截取,截取金相试样时,不允许试样产生变形。

不允许因受热而引起金相组织发生变化。

1、试样镶嵌若试样过于细薄(如细管材等)需检验边缘组织,或者为了便于在抛光机上研磨,可采用下列方法之一镶嵌试样。

但所选用的镶嵌方法均不得改变原始组织。

机械镶嵌法:用此法时须注意使试样与钢圈或钢荚紧密接触。

钢圈或钢夹的硬度应接近于试样的硬度。

镶嵌板材时,可用较软的金属片间隔,以防磨损试样边缘。

为避免浸蚀剂从试样的空隙中溢出,可将试样浸在熔融的石蜡中使空隙被充满。

浇注镶嵌法:此方法用于不允许加热的试样、软的试样、形状复杂的试样、多孔性试样等。

浇注镶嵌可采用的是牙托粉。

操作如图所示。

浇注模可用玻璃、铝、钢、聚四氟乙烯塑料、硅橡胶等。

模子可以重复使用或者一次性使用。

2、金相制样过程图解切取试样-夹持-粗磨-磨光-抛光-洗净-吹干-浸蚀-吹干-显微观察测量粗磨:粗磨的目的是为了得到一个适合金相外形平面,粗磨应注意以下几个问题,首先检查砂轮机侧面是否平整;在砂轮机侧面磨削时,压力不要过大,否则由于极深的磨痕,增加了精磨的困难。

磨削时要不断将试样浸入水中,防止金属的组织不受热而改变组织状态。

如果试样的棱角对测试结果无影响的话,尽量倒角,倒边,以防止在细磨及抛光时将砂纸或抛光布料撕裂,甚至在抛光过程中使试样飞出,伤手指等;测定表层组织深度试样,其磨面需垂直;细磨:粗磨后试样要充分水洗,避免将砂粒带到砂纸上,将由粗到细不同号数的砂纸分别置于机械磨样机上依次磨制。

每换一次砂纸时,试样均须转90。

角与磨痕成垂直方向,向一个方向磨至磨痕完全消失,新磨痕均匀一致时为止。

抛光:电解抛光、化学抛光(溶液见附表一)、机械抛光(自动抛光)等。

抛光的目的是为了除去金相磨面上由细磨留下的磨痕,使试样面成为光滑无痕的镜面。

1、化学抛光:化学抛光是试样浸入适当的抛光液中,进行表面抛光的方法是。

试样经砂纸磨光到粒度320,清洗干净放在抛光液中,'摆动试样,几秒到几分之后,表面的粗糙痕迹去掉,得到无变形的抛光面。

清洗干净后即可在显微镜下进行观察。

2、机械抛光:设备抛光机、抛光磨料(氧化铝、氧化镁、氧化铬、金刚石研磨膏等),抛光根据目的要求,可选用不同粒度,下面是抛光操作要点。

1)添加金刚石研磨膏将少许研磨膏挤在抛光绒布中央,及近盘边缘约1/3半径的圆上。

在研磨膏周围的绒布上喷少量清水,然后用手指将研磨膏向周围涂抹均匀,2)添加抛光液将悬浮抛光液倒在抛光盘中心区。

注意,每次添加抛光剂的数量不必过多,因为它不会提高抛光效率,但在抛光盘高速旋转时很容易飞溅出去,造成不必要的浪费。

3)开启电动机,使抛光盘转动。

向磨光试样时那样握持试样,并需将磨痕的方向与抛光盘转动方向相垂直,以利抛光及进行抛光质量检查。

然后把磨面轻压在抛光盘的外缘,因外缘的旋转线速度比心部高,抛光效率高,容易抛去粗的磨痕。

抛光时应注意抛光绒布的适当湿度,手感试样下的抛光绒布转动时平稳滑润,表明绒布湿度正常。

在抛光过程中,由于转盘的离心力作用,和磨面与绒布之间摩擦作用,绒布会逐渐干燥,当手感阻力增大,有些粘滞感时,表明绒布太干,继续抛光将引起试面发热,并可能划伤表面。

因此,遇到这种情况应立即停止抛光,并向绒布中央缓慢地倒少量清水,或加少量抛光液,再继续抛光。

感到盘外缘绒布的抛光效率降低时,则说明该区绒布上的研磨膏(或抛光液)太少了。

为此可将试样向盘内部移动稍许继续抛光。

4)抛光约30 s后,观察抛光面,如大部分磨痕已被抛浅,则继续抛光时,可将试样在盘上按圆形轨迹划动抛光。

或用手指使试样作自转进行抛光。

这样可以避免试样中的碳化物、石墨及脆性夹杂物等第二相产生泄尾等缺陷。

5)抛光至仅有少量浅磨痕时,将试样移到盘中央区抛光,使抛光速度降低,同时减轻压力,作最后的精抛光,此时试样更需作自转抛光。

6)经数分钟抛光后,仔细观察抛光面,至表面完全没有磨痕,成为一个均匀的光亮平整表面时,抛光完毕。

7)用流动清水将抛光面上的残留抛光剂洗干净,然后甩去试面上的积水。

8)用水冲淋试面,然后用电吹风机或压缩空气将抛光面吹干。

处理后的试样应进行抛光质量检查。

3、自动抛光自动抛光需自动抛光设备,优点抛光效果好,适用要求金相试样比较高,比如非金属夹杂物进行定量分析等。

八、试样抛光操作注意事项1)抛光时施力必须均匀,将整个磨面轻轻平贴在抛光绒布上,使整个磨面受到均匀抛光,才能得到一个完整的平滑抛光面,减少倒角现象。

特别是具有锐边、尖角的试样,在抛光时如果试样不平,则很可能将抛光绒布撕破,甚至连带试样飞溅出去,损伤试样或人员。

2)需控制好抛光速度和压力。

抛光盘旋转时,距盘心距离愈远处的旋转线速度愈大,抛光速度也愈大。

所以在抛光初期,试样应放在抛光盘外缘区,所用压力也重一些,以利将粗磨痕迅速抛成浅磨痕。

然后逐渐向盘中央区移动,并减轻压力,以获得均匀良好的抛光面。

3)需控制绒布上的抛光磨料的浓度。

浓度过大时,由于离心力的作用使磨料飞溅而造成浪费。

磨料浓度太低,则会降低抛光效率。

因此浓度应适当才能产生最佳的抛光效率和效果。

磨料浓度主要由磨料的添加量和湿润水量来控制。

每次添加磨料的量不宜过多,以少量多次效果较好。

金刚石研磨膏的切削力很强,抛光效率高,因此用量不多就可达到迅速抛光。

只要将整个抛光盘上的研磨膏都充分利用,无需经常添加。

同时添水湿润也应少量多次,切不可倒水太多,使昂贵的研磨膏被冲溅掉,造成浪费。

若用抛光液,只能使用悬浮液,不能将下面的粗粉倒入抛光盘,否则会划伤试面。

如果连续抛光30 s看不出抛光效果,表明磨料浓度太低,应适当添加少量磨料。

4)保持绒布合适的湿度。

如果绒布水分过高,会降低抛光效率,增加抛光时间。

如果水分过低,则会产生以下抛光缺陷:①容易划伤抛光面。

②对硬试样可能因摩擦过热,使试样回火甚至表面氧化,造成试样的损伤。

③对软试样,容易使抛光面上形成紊乱层。

④试样中的脆性相易产生泄尾、剥落、沾污等缺陷。

⑤容易损伤抛光织物。

5)对需要保持完整边缘或表面层的试样,不允许抛光倒角或倒圆。

为此操作时应特别注意持样手势正确、用力均匀,使整个磨面完全平贴在抛光绒布上,否则难以达到抛光要求。

此外,根据经验,在握持试样时可将需保护的那条棱边与抛光盘转动速度的方向相一致,即垂直于盘的半径方向,若该棱边(上道磨痕方向)与抛光盘旋转方向一致,则较容易抛成圆角。

6)对抛光面的要求、检查项目不同,试面抛光质量允许有所区别。

对于仅作显微镜观察,不需要显微摄影的抛光面,在不妨碍正常检查的条件下,试面上允许存在个别的轻微划痕,从而可缩短抛光周期,节省抛光材料。

但是对于划痕的多少和粗细、深度的允许程度,主要根据观察检查时所需的放大倍率决定。

需放大倍率愈高,对抛光面质量的要求也必须愈高。

对需要显微摄影的抛光面,尤其是400倍以上的高倍放大摄影时,一般要求担影视场内不允许有划痕。

7)抛光软性材料(如铜、铝及合金)、不锈钢、铁素体为主要基体的试样,对以上各项抛光条件控制需更严格。

因此用力宜轻,抛光时试样压贴在绒布上后,最好不要进行划动,也不要作自转。

为防止较硬的第二相发生泄尾,可将试样提离绒布后,转动180度后再固定在某个位置上轻抛一次。

九、金相试样抛光质量的检查一、宏观检查将试样的抛光面对着明亮光线,用眼睛或放大镜仔细观察。

最好能对着光线,以不同角度晃动试面,更有利手看清试面上的情况。

合格的抛光面应当符合以下要求。

①平整、光亮。

②无沽污、斑点、水迹、抛光剂残痕。

③无划痕。

④无桔皮状皱纹——紊乱层。

⑤无麻点。

⑥需保护的棱边没有圆角。

若有①~③项的缺陷,可用重新抛光来纠正。

有④~⑥项的缺陷及深划痕时,必须从砂纸磨光开始,重新按顺序磨光、抛光试样。

至于需从那一道砂纸开始重磨,由缺陷的严重程度而定,原则是经初道砂纸磨光后,能将制样缺陷完全消除掉。

二、显微镜放大检查宏观检查合格的试样,还应放在金相金相显微镜上,放大100倍进一步检查抛光质量。

合格的抛光质量应当符合以下要求:①无妨碍金相检验及摄影的划痕。

②无组织泄尾。

③无沾污。

-④无严重凸浮、无剥落。

⑤无金属紊乱层、无抛光麻点。

⑥无不应存在的抛光圈角等缺陷上缺陷,程度较轻,可重新抛光予以纠正。

严重缺陷,应从金相砂纸磨光开始,重新返工制样。

十、主要抛光缺陷的特征及识别1.划痕在显微镜的明视场下,划痕较粗时呈现为深黑色的直线状条纹,数量一般较少。

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