中国PCB行业现状分析
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
2023年PCB多层板行业市场分析现状
2023年PCB多层板行业市场分析现状PCB多层板行业是电子产品制造中非常重要的一个环节，市场潜力巨大。
随着信息技术的发展和电子产品的普及，对于性能更高、尺寸更小的PCB多层板的需求也越来越大。
PCB多层板是一种由多层基板和电路层组成的印刷电路板，其具有电子元件高度集成、信号传输速度快、可靠性高等优点。
在电子产品制造领域，特别是通信设备、计算机、消费电子等领域，对于PCB多层板的需求非常大。
目前，全球PCB多层板市场以美国、日本、德国为主导，中国也在逐渐崛起。
根据行业数据，中国PCB多层板市场规模已经达到400亿美元，并且呈现出持续增长的趋势。
中国PCB多层板行业的市场占有率也在不断提高。
PCB多层板行业的发展离不开电子产品市场的推动。
随着智能手机、平板电脑、移动通信设备等消费电子产品的普及，对于PCB多层板的需求也在不断增加。
尤其是5G 技术的发展，将进一步推动PCB多层板的需求，因为5G通信对于PCB多层板的性能和稳定性有更高的要求。
此外，PCB多层板行业的发展还受到电子产品制造技术的影响。
随着电子产品制造技术的不断进步，对于PCB多层板的尺寸、线宽、线距、散热性能等有更高的要求。
因此，PCB多层板行业需要不断研发新材料和新技术，以满足市场需求。
在竞争激烈的PCB多层板行业，企业需要通过不断提高产品质量、降低成本、加强技术研发等手段来提升竞争力。
此外，还需要加强市场营销，开拓新的市场，提高市场渗透率。
对于企业来说，拥有强大的技术研发能力、自主知识产权和品牌影响力将成为取胜的关键因素。
总之，PCB多层板行业市场潜力巨大，但竞争也很激烈。
未来，需要通过持续创新、技术升级和市场拓展等手段来推动行业的发展。
同时，政府也应该加大对PCB多层板行业的支持力度，提供更好的政策环境和资金支持，促进行业的健康发展。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
2024年PCB市场分析现状
2024年PCB市场分析现状1. 引言本文将对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）市场的现状进行分析。
PCB 作为电子产品的基础组件之一，在互联网、通信、消费电子等领域有广泛的应用。
分析当前PCB市场的发展趋势和主要驱动因素，可以为相关产业提供市场参考和决策支持。
2. PCB市场规模目前，全球PCB市场规模持续增长。
据统计数据显示，2019年全球PCB市场规模达到约500亿美元，预计到2025年将达到800亿美元以上。
该增长主要受到电子产品需求的持续增加和技术进步的推动。
3. PCB市场主要应用领域PCB市场的主要应用领域包括：3.1 通信随着5G技术的快速发展，通信设备的需求不断增长，为PCB市场带来了新的机遇。
高频、高速度和高密度的通信设备对于PCB的要求非常高，这推动了高端PCB 的需求和发展。
3.2 消费电子消费电子产品如智能手机、平板电脑、电视等对PCB的需求量巨大。
随着科技进步和市场竞争的加剧，消费电子产品不断更新换代，对PCB性能的要求也越来越高。
3.3 工业控制工业自动化和智能控制系统的发展，对PCB的需求也在增加。
工业控制领域的PCB需求主要集中在高可靠性、耐用性和高温耐受性等方面。
3.4 医疗设备随着医疗技术的不断进步，医疗设备对PCB的需求也在增加。
医疗设备的高精度和稳定性对PCB的质量要求非常高，这对PCB制造商提出了更高的要求。
4. PCB市场发展趋势4.1 HDI技术的应用扩大HDI（High-Density Interconnect）技术是指在一定面积上实现更多的连线和器件封装，以提高PCB的密度和性能。
随着电子产品对小型化和高性能的需求增加，HDI 技术的应用将会进一步扩大。
4.2 柔性PCB的兴起柔性PCB（Flexible PCB）具有折叠、弯曲和可塑性这些传统PCB所不具备的特点。
随着可穿戴设备和折叠屏技术的兴起，柔性PCB的市场需求有望快速增长。
PCB行业分析报告
PCB行业分析报告PCB行业分析报告一、定义PCB全称Printed Circuit Board，通俗地说就是印制电路板。
它是现代电子行业中必不可少的组成部分，是所有电子设备中最重要的基础硬件之一。
PCB作为中转元件，可用于连接各种电子元器件，如集成电路、电容、电阻、触发器等等。
目前PCB已经广泛应用于手机、电脑、平板、相机、音箱、车载电子等各种电子设备中。
二、分类特点根据用途分类:1.单、双面板：一般用于简单电路。
2.多层板：适用于高密度布线、模拟和数字混合信号电路。
3.刚性板：由于成本低、稳定性好，所以大多数电子设备都使用刚性板。
4.柔性板：适用于对重量、空间、形状、可折叠性、动态性等有要求的电子设备。
根据生产方式分类：1.手工焊接：手工焊接有着低成本和快速生产的优势，但由于技术含量和要求高，因此手工焊接已逐渐被工厂机械化避免人员工伤风险。
2.波峰焊接：波峰焊接的生产速度非常快，并且操作比较简单，但是对组件尺寸的要求比较高，波峰焊接时发热比较大，不适用于特别小的PCB。
3.表面贴装(SMT)：表面贴装是当前PCB生产中最常见的一种形式，具有精度高、可重用等优点，利用自动印刷机将电子元件粘贴到印有电路芯片的PCB上。
4.高精度贴装：高精度贴装是表面贴装的进一步升级，可以实现更精细的生产和更好的效果。
三、产业链PCB行业的产业链主要包括原材料供应商、PCB制造商、元器件供应商等。
其中原材料供应商主要提供PCB所需的各种物料和化学药品，如玻璃纤维、树脂、铜箔、有机溶剂等。
PCB制造商负责通过印刷、裁剪，成型等工艺将原材料制成印制电路板。
元器件供应商是PCB制造商的直接客户，其主要提供用于组装PCB的元器件，如晶体管、电容、电阻、信号滤波器等，以及PCB测试的专用设备等。
四、发展历程20世纪20年代，半导体材料的开发让电子设备的尺寸和成本得到极大改善；20世纪50年代，人造卫星的出现标志着集成电路的时代到来；20世纪70年代，PCB开始可靠性较高的大批量制造，PCB制造技术也得到了极大的改进和提高，逐渐普及到各个领域。
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状1. 引言嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，受到了越来越多厂商和消费者的关注。
本文将对嵌埋铜块PCB市场的发展现状进行分析和总结，并展望其未来的潜力。
2. 嵌埋铜块PCB的定义和原理嵌埋铜块PCB是一种特殊的电路板设计，它在板上嵌入了铜块，用于提供额外的电气连接或散热功能。
其工作原理是通过在PCB板层之间切割通孔，然后填充铜块，实现不同层之间的电气连接或散热路径。
3. 嵌埋铜块PCB市场的发展趋势嵌埋铜块PCB市场在过去几年中呈现出了快速增长的趋势。
主要原因有以下几点：3.1 技术优势嵌埋铜块PCB相比传统电路板设计具有更好的散热性能和电气连接能力。
在高密度集成电路和功率器件应用中，嵌埋铜块PCB能够有效提供散热路径，降低设备温度，提高性能和可靠性。
3.2 日益增长的市场需求随着电子产品市场的不断扩大和技术进步，对于更高性能和更可靠的电路板需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，能够满足这些需求，因此逐渐受到更多企业和消费者的青睐。
3.3 制造成本的下降随着嵌埋铜块PCB技术的成熟和推广，其制造成本也在逐渐下降。
这使得更多的企业和制造商能够采用这种技术，推动了市场的发展。
4. 嵌埋铜块PCB市场的应用领域嵌埋铜块PCB广泛应用于以下几个领域：4.1 通信设备随着5G通信技术的广泛应用，通信设备对于高性能电路板的需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB能够满足高频传输和高功率放大的要求，因此在通信设备中得到了广泛应用。
4.2 汽车电子汽车电子领域对于高可靠性和高温工作环境下的电路板需求尤为突出。
嵌埋铜块PCB能够提供较好的散热性能和电气连接能力，适用于汽车电子控制单元等关键部件。
4.3 工业控制工业控制领域对于电路板的可靠性和抗干扰性要求较高。
嵌埋铜块PCB能够提供更好的电气连接和电磁屏蔽能力，适用于工业控制设备和仪器仪表。
5. 嵌埋铜块PCB市场的竞争格局目前，嵌埋铜块PCB市场竞争激烈，主要厂商包括：•全球市场：台积电、三星电子、英特尔等•中国市场：兴源华微、深圳英科、富士康等这些厂商在嵌埋铜块PCB领域拥有丰富的经验和技术积累，同时也通过技术创新和市场推广不断提升竞争力。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
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中国PCB行业现状分析搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐趣高抛低吸把握波段之王涨系列全面升级L-2行情楼主小哀小爱发表于2007年8月17日08:57:29从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。
一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。
(一)中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。
全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。
而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。
根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。
产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。
在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。
下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。
是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。
www.中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。
我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。
2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。
展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB 市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。
(二)中国PCB产能分析由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大的PCB供应地。
最近1~2年，欧美等地PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将订单转移到中国，这直接促使中国PCB产能在近年来数量持续增长。
多家PCB厂商由于满手订单，生产线已全部满载，迫于订单压力，各PCB厂便开始积极扩充产能，近年来那么多家PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。
除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。
各主要厂商扩产情况见下图表。
(三)中国PCB产品结构分析印制电路板的规格比较复杂，产品种类多，一般可以按照PCB的层数、柔软度和材料来分类。
按层数可区分为：单面板、双面板和多层板；按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。
从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。
从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。
常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术；挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。
IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。
这是因为我国的IC业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国，以及中国自身IC研发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。
中国的硬板（单面板、双面板、多层板、HDI板）所占比重达83.8%，其中比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。
由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产值成长低于预期。
HDI板在大厂持续扩充产能的情况下，2005年的产值大幅成长达4成之多，比重达到13.6%，以往的主流单双面板逐年递减。
中国PCB生产企业约有600家，加上设备和材料厂商共约有1000家。
企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。
中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区，这也是PCB行业的对水的需求量较大有关，这些地区的水资源相对丰富，长江三角洲和珠海三角洲相加，达到全国总量的90%，目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。
通讯用产品是中国PCB主流应用领域，比重占7成。
其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板19。
3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。
高密多层、柔性PCB成为电路板行业发展中的亮点。
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。
HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。
其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。
1、中国手机板市场持续强劲上扬中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。
中国手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。
预计2006~2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。
在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。
中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。
在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，国际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。
目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中国。
包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商Samsung E-M、LG等。
在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。
2、中国汽车电子市场发展迅速中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。
2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。
根据市调机构Strategy Analytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。
亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。
业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。
汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。
近几年，全球汽车出货量约维持在4%~5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。
全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中国近几年约维持15%~20%成长率，中国汽车板市场已经是兵家必争之地。
中国生产汽车板较多的厂商包括惠亚、瑞升电子、依利安达、展华、美锐电路、沪士电、Meiko等。
目前各大厂商汽车板营收稳定，且有持续成长之势。
2005年以来，随着汽车电子的飞速发展，订单应接不暇，各大汽车板生产商纷纷进行扩产，同时加大研发力度，抢占新兴的中国汽车电子的高地。
优势：产业政策的扶持我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。
根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板（特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息产业未来5－15年重点发展的15个领域之一。
下游产业的持续快速增长我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。
电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。
此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。
根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
劳动力成本优势，制造业向中国的转移目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。
中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。
印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。
完整的产业链和集聚经济劣势：产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。