波峰焊培训教材
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波峰焊培训教材
Rev: 01
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
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焊锡与被焊物熔合成"合金中间层"金属合金(Cu6Sn5)
3.2.4所需材料
助焊剂 , 焊锡丝(焊锡条)
3.2.5影响焊锡的原因
(1).基板零件材料与焊锡之温度
(2).焊锡之材质
(3).表面清洗去氧化之技术
(4).助焊剂
(5).焊锡的表面张力
(6).焊锡作业时间
(7).合金层
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PTH/W培训资料
1.PCBA的分类
1.1 SMT Surfacemount technology表面粘贴技术
1.2 PTH Plated through hole镀穿孔插件
2.PTH的认识
2.1 元器件的识别（见附页）
2.2 PTH的操作
2.2.1准备事项
(1).带防静电手环
(2).带手指套
Rev: 01
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(2).无机酸类
(3).松香类
3.3.2作用
(1).清洁表面
(2).降低焊锡的表面张力
3.3.3比重之管理
比重之管理也就是助焊剂中固体成份含量的控制,因为
助焊剂中发挥作用的就是它所含的固体成分,因此,应
及时添加助焊剂和稀释剂
3.3.4助焊剂的污染
(1).污染物
灰尘和水分
PTH/Wave soldering machine
Training material
PTH/波峰焊培训教材
Initiator:
Review:
Approval:
ELECTRA HK TECHNOLOGIES(DONGGUAN)COMPANY LIMITED whollyowned subsidiary ofElectraHK Technologies .
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊培训资料
PUMP
MOTOR
NOZZLE
4.热风刀系统
所谓热风刀﹐是PCBA刚离开焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一个窄 長的帶开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀壮﹐故称“热风 刀”
4.热风刀效用
1.可减少密集焊点过波峰焊后的桥连; 2.能使过波峰焊后焊点更圆滑; 3.能挥发过波峰焊后的残留松香; 4.减少用夹具过板后焊点锡洞.
目录
波峰焊生产缺陷分析
1.拖锡设计
进板方向
2.波峰焊生产缺陷分析
缺陷
拉尖
原因
1. 預熱不足 2. 焊接溫度偏低 3. 焊接時間不夠 4. 焊劑量少 5.引脚或焊盤焊接不良 6. 松香喷雾不均匀
糾正措施
提高預熱時間 提高锡炉溫度 減慢傳送速 增加與波峰接觸时间 增加助焊劑 更換焊接性較好的元器件/較強焊劑 清洁喷头
SWOT分析传统矩阵示意图
内部环境
优势 Strengths
劣势 Weakness
机会 Opportunities
威胁 Threats
外部环境
SWOT行业分析适用范围
业务单元及产 品线分析
企业自身SBU SWOT分析
S
O
企W业的内外部环
境与行业平均水
T平进行比较
竞争对手分析
企业自身SBU 主要竞争对手 SWOT分析 SBU SWOT分析
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 30~300℃
450Kg
3P 78.8KW 440VAC
Speed line Electrovert
4000x1452x1518mm
459mm
50.8~450mm
0~3.66M/min 5º~7º
波峰焊接培训教材
6．銲錫溫度:
在助銲劑不受壞的範圍內，銲錫溫度最好高些。 就自動銲接設備的防止不良發生對策而言，在 選擇機器參數的基本條件而進行分散分析之同 時，助銲劑也有最 適的要素條件，故同時必須檢討機器參數。當 不良發生被限定時，例如，在同一個地方，連 續的發生不良時， 必須對包括基板之設計變更，全部重新下對策。
-- 波峰焊工藝條件控制
對於不同的波峰焊機，由於其波峰南的寬窄不 同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間 大於2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預熱溫度，使印製板進入 錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不 太乾燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間最短，潤濕力最大。 如未烘乾，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫 峰的時間不足；如烘得過幹，則助焊劑性能降 低，起不到去除氧化層的作用；
波峰焊接機理
基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 助焊 2 預熱 3 焊接 優化波峰焊接過程意味著優化這三個子過 程。
助焊劑的作用
1. 除去焊接表面的氧化物
2. 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化
3. 降低焊料表面張力 4. 有助於熱量傳遞到焊接區
助焊劑 分類
泡沫型Flux 將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經過一 種多孔的天然石塊或塑膠製品與特殊濾蕊等， 使形成眾多細碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中， 即可向上揚湧出許多助焊劑泡沫。當組裝板通 過上方裂口時，於是板子底面即能得到均勻的 薄層塗布。並在其離開前還須將多餘的液滴， 再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防 後續的預熱與焊接帶來煩惱。並可迫使助焊劑 向上湧出各PTH的孔頂與孔環，完成清潔動作。 助焊劑本身則應經常檢測其比重，並以自動添 加方式補充溶劑中揮發成份的變化。
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训教材
1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后, 1.4>波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸, 入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高, 1.5>冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量, 固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長 時間承受高溫也會損傷元器件.因此, 時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷 卻處理,一般是采用風扇冷卻. 卻處理,一般是采用風扇冷卻.
三、波峰焊主要操作注意事項： 波峰焊主要操作注意事項：
為了提高焊接質量, 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注 意以下操作: 意以下操作:
3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸, 3.1>按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤, 成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時 (一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧 一般為4H)清除錫渣; 化劑. 化劑. 3.2>波峰的高度. 3.2>波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚 度的1/2~2/3處 波峰過低會造成漏焊, 度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫 過多,甚至燙壞元器件. 過多,甚至燙壞元器件.
1.6>清洗.波峰焊接完成后, 1.6>清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能. 及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. 用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、 去離子水等做清洗液. 去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里, B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性 小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液.
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊技术培训教材
2020/7/19
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從 SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm, 否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫
2020/7/19
Heat Transfer Zone 傳熱區
在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百 短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與 零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了 求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間
2020/7/19
Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內
2020/7/19
如何避免短路 1. 脫離區的錫波必須儘可能平穩 2. 增加輸送帶的角度 3. 降低輸送帶的速度
2020/7/19
雙波式的自動銲錫爐實景
2020/7/19
波焊的第一步:松香塗佈
2020/7/19
松香塗佈的方式可分為:發泡式、湧波式、多點湧波式 、浸入式、滾筒式噴霧、滾刷式噴霧、超音波噴霧、 單槍移動式噴霧、多槍固定式噴霧、單槍擴散式噴霧 、噴轉撞擊式噴霧…等。
2020/7/19
透過各種系統發散出來的FLUX,並非完全吸附在產品之 吃錫面或貫穿孔內。因此必須 有適當的回收系統執行 下以下處理: 1.過濾雜質,回收使用 2.控制比重,並自動調節 3.防止揮發擴散及污染
2020/7/19
助焊劑
(5)某些化學品如游離鹵化物之Amines胺類，Cyanides 氰胺類及Isocyanides異氰胺類等，都會造成試驗不 及格的假象。並還應小心避免某些酸類也會形成假 象，此時需另以pH試紙檢查變色處的pH值，若其 pH低於3時，還需用別的方法去分析氯化物及溴化 物。試紙的供應商為Quantek、P.O.BOX 136、 Lyndhurst、NJ07071。
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速度零 线
D C B A
VA VC VD
VA＞VB＞VC＞VD VA′＞VB′＞VC′＞VD′
D
D′ C′ B′ VB′ VA′ A′
EV ′ D VC′
VB
对称双向波峰銲料流速度分布
目前最常用的是双向波峰式，由于波峰表面速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问 题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的表面上就必然存在 着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的形成是极为重 要的。
式中：V0— PCB退出速度，即夹送速度： V1 — 钎料逆PCB移动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB表面的状态、元 器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。 充分条件： Vg = 0 式中：Vg —钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a 、PCB的夹送速 度V。、逆PCB方向的钎料流速V1 、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润 湿力等的综合影响。 采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材 质表面张力”、“去除被焊接材质表面油 污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 几个方面，在这几个方面中比较关键的作 用有两个就是：“去除氧化物”与“降低 被焊接材质表面张力”。
三、波 峰 焊 技 术
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值 控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水 平外﹐还应调节传送裝臵的倾角﹐通 过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰 面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验 喷涂助焊剂 预加热
板底检查 2.1 波峰面
冷却
波峰焊锡
波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表 面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
波峰焊教材
编制：王昆 国内变频开发部
2008 年 11月1日
培训提纲
一、波峰焊的操作步骤及注意事项 二、波峰焊基础知识 三、波峰焊技术 四、影响波峰焊接质量分析 五 、波峰焊一般故障分析和解决对策 六 、波峰焊日常保养和维护知识
一 、 波峰焊开机操作注意事项
1定时器 2锡炉温控器 3预热温控器
开 机 前 重 点 检 查 项 目 流 程 图
6气压表 5速度显示器 4助焊剂
一 、 波峰焊开机操作注意事项
1、设定开关机时间和锡炉焊接参数 2、设定和开取锡炉预热温度 3、开机前检查设备电源气压是否正 4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值 5、检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物 6、检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否 正常
一 、 波峰焊开机操作注意事项
三、波 峰 焊 技 术
１.４助焊剂比重的测试
每周用比重计，定 时对助焊剂比重进 行测试助焊剂比重 为0.812±0.01
三、波 峰 焊 技 术
• 1.5 每周测试ＰＣＢ基板底部的预热和 焊接温度曲线，以保证最佳的焊锡效果。
温度测试曲线图，焊接 温度控制在250 ℃以下, 预热温度控制在90 ℃ 100 ℃之间
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式. 锡炉加热系统的控制: 通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定 在±1℃,加上温度漂移实际锡炉的实际温度为245. ±5℃, 实际温度控制方式:升温过程中,当温度升高至 244℃时,停止加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以 冲到248 ℃,在降温过程中当温度降低到245℃时开始加 热,由于发热管的升温需要一段时间,在温度下降到242 ℃ 时温度开始回升.
1.2预热器加热系统
波峰焊 机采用红外线发热管，较一 般“电热管”加热速度快，比“石英管”效 能快数倍，是基于省电为原则而设计，并兼 顾品质提升，减少锡柱等问题。且因用红外 高温玻璃罩，辐射放能特殊，具有穿透物质 能力，可使物质分子激烈振动和发热，从而 获得高效率的加热效果。 红外线发射之热能不受气流影响， 并追踪加热对象之物体．因此，一般发热线 不能与它相比。
四、波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通 常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流 到PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
四、波峰焊工艺参数调节
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝臵的傾角. 傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
三、波 峰 焊 技 术
1.3预加热器系统作用
是使已经涂覆了助焊剂的ＰＣ Ｂ板快速加热，松香与金属表面接触 当温度达到90-110度时会产生化学 作用使助焊剂活化，除去焊点处金属 表面及元件脚的污染物（氧化物、油 渍等）使助焊剂能发挥最佳的助焊剂 效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除 区挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产 生；同时提高ＰＣＢ板及零件的温度， 防止焊锡时ＰＣＢ板突然受热而变形 或元件因热量提升过快而损坏。
三、波 峰 焊 技 术
1.7波峰系统作用
三、波 峰 焊 技 术
1 、波峰平稳锡波波峰喷锡 口堵塞会造成机插元件漏焊 2 、波峰倒流波喷锡口堵塞 会造成贴片元件漏焊
波峰出锡口过滤网图 片
銲料波峰的类型及其特点 目前在工业生产中运行的波峰焊接设备多种多样，从銲料波峰形状的类型来看，这些装置大致可 分成两类。即： （1） 单向波峰式 这种喷嘴波峰銲料从一个方向流出的结构，在早期的设备上比较多见。现在，除空心波以外，其 它单向波形在较新的机器上，已不多见了。 （2） 双向波峰式 这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的銲料到达喷嘴顶部后，同时向前、后两个方向流动， 如图所示。根据应用的需要，这种分流可以是对称的也可以是不对称，甚至在沿传送的后方向增 加了延伸器，以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。
波峰焊接角度控制 在5-7度
四、波峰焊工艺参数调节
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整 波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。
焊接角度控制在5-7度
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.5预热
预加热器定意：是由一个 耐高温材料制成的加热箱 体．发热管置于加热箱内。通 过反射盘向外辐射热能，来给 PCB加热。
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利 于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02） 图1忧诺型号 N3807-11 图2同方型号 TF-800T2
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小 状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之 间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点 ﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡炉中 。A Biblioteka A’ A’a1喷嘴
a2
PCB顺向运动时管道内的流速分布
双向波峰过后熔融銲料的表面张力 要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必须首先要了解有关表面张力现 象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时，就使熔融銲料形成小球状。表面张力能 润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。 薄层面积越大，熔融銲料波峰的表面张力就越难把过量的銲料拖回波峰, 如果没有把过量的銲料 拖回波峰就会形成焊点拉尖。因此，我们的目标就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的办法不 外乎如下两种：或是改变銲料的表面张力作用，或是改变产生銲料薄层那一点的波峰速度特性 。实现上述目标有很多途径。銲料表面张力是受到銲料温度影响的，温度高会减小表面张力， 但热敏元器件可能受到损坏，而且銲料表面氧化加剧。因此，采取升温的办法不能显著改善銲 料表面张力。 用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送装置倾斜一定的角度会有助于把銲料更 快的剥离，使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时，宽 波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使表面张力有充分的时间把銲料薄层中的多 余銲料完全拖回波峰。
三、波 峰 焊 技 术
•温度控制
预热系统的控制:
我们预热温度一般设定在130 度,温控器误差设定通 常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有125 ℃±5 ℃ 实际温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128 ℃ -130 ℃时.系统停止加热,降温过程中当温度低到 128 ℃-130 ℃时开始加热.这里说明一下在整个加热 和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温 度漂移不会超过1 ℃-3 ℃也不会受到周围环境气流的 影响.
D C B A
VA VC VD
VA＞VB＞VC＞VD VA′＞VB′＞VC′＞VD′
D
D′ C′ B′ VB′ VA′ A′
EV ′ D VC′
VB
对称双向波峰銲料流速度分布
目前最常用的是双向波峰式，由于波峰表面速度的分布特点，双向波峰式系统可把焊点拉尖问 题减至最小。由于波峰中的銲料向前、后两个方向流动，这样在銲料波峰的表面上就必然存在 着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出，对无拉尖焊点的形成是极为重 要的。
式中：V0— PCB退出速度，即夹送速度： V1 — 钎料逆PCB移动方向的流动速度，它受钎料的温度、PCB表面的状态、元 器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。 充分条件： Vg = 0 式中：Vg —钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a 、PCB的夹送速 度V。、逆PCB方向的钎料流速V1 、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润 湿力等的综合影响。 采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合，能使PCB从相对速度为零的波峰（或附近）离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统（松香效用）
助焊剂的作用主要有：“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材 质表面张力”、“去除被焊接材质表面油 污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 几个方面，在这几个方面中比较关键的作 用有两个就是：“去除氧化物”与“降低 被焊接材质表面张力”。
三、波 峰 焊 技 术
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值 控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水 平外﹐还应调节传送裝臵的倾角﹐通 过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰 面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验 喷涂助焊剂 预加热
板底检查 2.1 波峰面
冷却
波峰焊锡
波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表 面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
波峰焊教材
编制：王昆 国内变频开发部
2008 年 11月1日
培训提纲
一、波峰焊的操作步骤及注意事项 二、波峰焊基础知识 三、波峰焊技术 四、影响波峰焊接质量分析 五 、波峰焊一般故障分析和解决对策 六 、波峰焊日常保养和维护知识
一 、 波峰焊开机操作注意事项
1定时器 2锡炉温控器 3预热温控器
开 机 前 重 点 检 查 项 目 流 程 图
6气压表 5速度显示器 4助焊剂
一 、 波峰焊开机操作注意事项
1、设定开关机时间和锡炉焊接参数 2、设定和开取锡炉预热温度 3、开机前检查设备电源气压是否正 4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值 5、检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物 6、检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否 正常
一 、 波峰焊开机操作注意事项
三、波 峰 焊 技 术
１.４助焊剂比重的测试
每周用比重计，定 时对助焊剂比重进 行测试助焊剂比重 为0.812±0.01
三、波 峰 焊 技 术
• 1.5 每周测试ＰＣＢ基板底部的预热和 焊接温度曲线，以保证最佳的焊锡效果。
温度测试曲线图，焊接 温度控制在250 ℃以下, 预热温度控制在90 ℃ 100 ℃之间
三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式. 锡炉加热系统的控制: 通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定 在±1℃,加上温度漂移实际锡炉的实际温度为245. ±5℃, 实际温度控制方式:升温过程中,当温度升高至 244℃时,停止加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以 冲到248 ℃,在降温过程中当温度降低到245℃时开始加 热,由于发热管的升温需要一段时间,在温度下降到242 ℃ 时温度开始回升.
1.2预热器加热系统
波峰焊 机采用红外线发热管，较一 般“电热管”加热速度快，比“石英管”效 能快数倍，是基于省电为原则而设计，并兼 顾品质提升，减少锡柱等问题。且因用红外 高温玻璃罩，辐射放能特殊，具有穿透物质 能力，可使物质分子激烈振动和发热，从而 获得高效率的加热效果。 红外线发射之热能不受气流影响， 并追踪加热对象之物体．因此，一般发热线 不能与它相比。
四、波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通 常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流 到PCB的表面﹐形成桥连和PCB损坏。
吃錫高度板厚度的 1/2~2/3
四、波峰焊工艺参数调节
2 、传送傾角
波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐ 还应调节传送裝臵的傾角. 傾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接 时间﹐适当的傾角﹐会有助于焊接效果 焊料液与PCB更快的脱离﹐使之返回锡內。
三、波 峰 焊 技 术
1.3预加热器系统作用
是使已经涂覆了助焊剂的ＰＣ Ｂ板快速加热，松香与金属表面接触 当温度达到90-110度时会产生化学 作用使助焊剂活化，除去焊点处金属 表面及元件脚的污染物（氧化物、油 渍等）使助焊剂能发挥最佳的助焊剂 效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除 区挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产 生；同时提高ＰＣＢ板及零件的温度， 防止焊锡时ＰＣＢ板突然受热而变形 或元件因热量提升过快而损坏。
三、波 峰 焊 技 术
1.7波峰系统作用
三、波 峰 焊 技 术
1 、波峰平稳锡波波峰喷锡 口堵塞会造成机插元件漏焊 2 、波峰倒流波喷锡口堵塞 会造成贴片元件漏焊
波峰出锡口过滤网图 片
銲料波峰的类型及其特点 目前在工业生产中运行的波峰焊接设备多种多样，从銲料波峰形状的类型来看，这些装置大致可 分成两类。即： （1） 单向波峰式 这种喷嘴波峰銲料从一个方向流出的结构，在早期的设备上比较多见。现在，除空心波以外，其 它单向波形在较新的机器上，已不多见了。 （2） 双向波峰式 这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的銲料到达喷嘴顶部后，同时向前、后两个方向流动， 如图所示。根据应用的需要，这种分流可以是对称的也可以是不对称，甚至在沿传送的后方向增 加了延伸器，以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。
波峰焊接角度控制 在5-7度
四、波峰焊工艺参数调节
3.焊料纯度对焊接的影响
波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是从PCB上焊盘 和元器件引脚铜和氧化物﹐过量的铜会导致焊接缺陷 增多。 4﹐工艺参数的调整 波峰焊机的工艺参数，帶速、预热时间、焊接時间 和傾角之间需要互相协调。
焊接角度控制在5-7度
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.5预热
预加热器定意：是由一个 耐高温材料制成的加热箱 体．发热管置于加热箱内。通 过反射盘向外辐射热能，来给 PCB加热。
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利 于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02） 图1忧诺型号 N3807-11 图2同方型号 TF-800T2
二、波 峰 焊 基 础 知 识
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小 状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之 间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点 ﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡炉中 。A Biblioteka A’ A’a1喷嘴
a2
PCB顺向运动时管道内的流速分布
双向波峰过后熔融銲料的表面张力 要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的，就必须首先要了解有关表面张力现 象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时，就使熔融銲料形成小球状。表面张力能 润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。 薄层面积越大，熔融銲料波峰的表面张力就越难把过量的銲料拖回波峰, 如果没有把过量的銲料 拖回波峰就会形成焊点拉尖。因此，我们的目标就是要尽量减小銲料薄层面积。采用的办法不 外乎如下两种：或是改变銲料的表面张力作用，或是改变产生銲料薄层那一点的波峰速度特性 。实现上述目标有很多途径。銲料表面张力是受到銲料温度影响的，温度高会减小表面张力， 但热敏元器件可能受到损坏，而且銲料表面氧化加剧。因此，采取升温的办法不能显著改善銲 料表面张力。 用倾斜传送方式可减小銲料薄层的大小。因此，把传送装置倾斜一定的角度会有助于把銲料更 快的剥离，使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时，宽 波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去，这使表面张力有充分的时间把銲料薄层中的多 余銲料完全拖回波峰。
三、波 峰 焊 技 术
•温度控制
预热系统的控制:
我们预热温度一般设定在130 度,温控器误差设定通 常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有125 ℃±5 ℃ 实际温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128 ℃ -130 ℃时.系统停止加热,降温过程中当温度低到 128 ℃-130 ℃时开始加热.这里说明一下在整个加热 和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温 度漂移不会超过1 ℃-3 ℃也不会受到周围环境气流的 影响.