九阳电磁炉PCB布线规范-0817
PCB布线规则详解
PCB布线规则详解首先，布线规则包括了几个方面，其中包括走线规则、阻抗控制、电磁兼容性、信号完整性等。
走线规则是PCB布线中最基本的规则之一、在进行布线时，需要遵循走线的最短路径原则，尽量减小线路的长度，降低延迟和功耗。
同时，应该尽量减少线路之间的交叉和重叠，以减小串扰和干扰。
阻抗控制是保证信号传输质量的关键因素。
在高频信号传输中，信号的传播速度和波形会受到阻抗的影响。
因此，布线时需要根据设计要求来选择合适的走线宽度和间距，以控制信号的阻抗。
电磁兼容性是指电路在工作过程中不受外界电磁场的干扰，同时也不对周围环境产生干扰。
为了提高电磁兼容性，布线时需要尽量减小回路面积，减小回路的环形电流，合理安排信号线和电源线的位置，采用合适的屏蔽措施等。
信号完整性是指信号在传输过程中能够保持原始波形和稳定性。
布线时需要注意信号线的走线长度、走线路径以及信号线与电源线之间的距离等因素。
同时，还需要合理的串扰抑制措施，如通过地线隔离、差分串扰抵消、电源滤波等手段来保证信号的完整性。
除了上述的基本规则外，还需要考虑电气安全、机械强度和规划性等因素。
电气安全方面，应保证回路之间的绝缘性，避免发生触电等危险情况。
机械强度方面，需要考虑布线的嵌入度和支撑度，以避免线路断裂等问题。
规划性方面，则需考虑到后续的维护和修改，合理安排设备的布局和排线，以方便后期操作。
在实际操作中，布线规则通常会有一些特殊的要求，需要根据具体的设计需求来进行调整。
例如，对于模拟电路和数字电路，布线规则可能会有所不同。
对于高速线路和低速线路，布线规则也可能会有所不同。
因此，在进行PCB布线时，需要根据具体的电路设计要求和特点来确定合适的布线规则。
总之，PCB布线规则是保证电路性能和可靠性的重要因素。
通过遵循走线原则、控制阻抗、保证电磁兼容性和信号完整性等规则，可以提高电路的性能，降低干扰，保证电路的稳定运行。
同时，还需要考虑电气安全、机械强度和规划性等方面的要求，使电路设计达到最佳状态。
PCB布线要求
PCB布线要求PCB布线是指将电子元器件之间的连接线路绘制到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的过程。
良好的PCB布线布局设计对于电路的性能和稳定性至关重要。
在进行PCB布线设计时，需要考虑以下几个方面的要求。
首先，布线设计要符合电路的功能需求。
根据电路的功能要求，将元器件之间的信号线、电源线、地线等按照一定规则进行布线。
信号线要避免长距离平行布线，防止干扰。
电源线和地线要尽可能粗，以降低电阻、电感和电容。
布线时还要确保元器件之间的连接完整、电路走向简洁和电路层次清晰。
其次，布线要考虑电磁兼容（EMC）和信号完整性要求。
电磁兼容是指电路在工作时不会对周围环境产生干扰或受到干扰。
要避免信号线穿插于电源线和地线之间，尽量使信号线成对走线，以减小环路面积。
此外，还可以通过增加层次、设置屏蔽层等方式来降低信号线的辐射干扰。
信号完整性是指信号在传输过程中不受失真和衰减的影响，要注意保持信号线的匹配阻抗，减少信号线长度和交叉区域，避免信号线过长、弯曲和细小突起。
另外，布线设计要合理分配功率和地线。
为了确保电路的稳定性和可靠性，要根据功率需求合理布置电源线，充分考虑电源的负载能力和电流分布情况，并使用足够宽的电源线。
地线在PCB布线中同样重要，可减小信号线和电源线的回流路径，提供路径共享和信号回归，以降低环路干扰和电源波动。
应尽可能使用分离的地平面和信号地，避免在同一层上共享相同的地，以减少回流路径的干扰。
另外，布线设计要考虑组件布局，以方便元器件的安装和维修。
布线要尽量避免交叉和重叠，保持电路简洁、紧凑和有序。
在考虑元器件布局时，要考虑元器件的大小、形状和引脚位置，避免不必要的长线和跨线。
最后，布线设计要合理考虑成本和制造可行性。
布线的方式和层数要符合工艺要求和制造工艺的可行性，并充分考虑成本因素。
例如，不必要的层数增加会导致成本上升，所以要根据实际需求合理选择布线的层数。
此外，还要充分考虑元器件的封装形式和引脚间距，以确保布线与元器件的匹配。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范1.布局规范-尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰；-对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制；-尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰；-分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰；-合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。
2.信号布线规范-保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰；-避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线；-保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。
3.电源布线规范-电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。
4.地线布线规范-多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力；-分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相互之间的干扰。
5.未布线信号处理-对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。
6.PCB布线工具-使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率；-在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。
以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。
值得注意的是，具体的规范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。
pcb布线规则及注意事项
6.2电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
6.3对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
1、 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm ，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优 化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
《PCB板布线》word版
1目的本文件规X了电磁炉线路板设计方面的一些具体要求，且要遵循的一些原那么，以提高本公司电磁炉线路板的开发进度并保证产品的可靠性。
2X围本文件适用于九阳电磁炉新品开发阶段的PCB 板设计阶段及其他相关设计环节。
3定义4职责电磁炉事业部基础研究部负责本文件的编写和修订，并对文件中的内容具有最终解释权。
所有与电磁炉产品相关的部门和人员负责监督和执行。
5工作程序5.1 PCB板布线的基本规X：5.1.1板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。
板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。
由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。
超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还有阻燃性。
印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。
多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。
常见的印制线路板厚度有、1mm、、2mm等。
5.1.2板的布局：5.1.2.1印制线路板上的元器件放置的通常顺序：首先放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，并且放置好器件后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；然后再放置线路板上的特殊元器件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后放置小的元器件。
pcb板布线原则
pcb板布线原则PCB板布线原则是电子电路设计中非常重要的一部分。
在布线过程中，我们需要考虑不同信号线之间的干扰、信号传输的效率以及板子尺寸等因素。
以下是一些常用的PCB板布线原则。
1. 布线必须符合电路设计的要求在布线之前，需要认真研究电路图纸，掌握各种电路元件的特性及其连接方式，明确各节点之间的关系。
尤其是注重信号的传输与噪声的滤除问题，保证每一个信号路径都是尽可能短且电阻、电容、电感匹配合适。
2. 信源至功率放大器之间布线要短由信号源到功率放大器的布线应该尽可能短，这是因为在长电路中，电阻、电感、电容会对信号产生衰减，导致信号质量的降低。
3. 保持信号线和电源线分离信号和电源是两个不同的电路，它们之间应该进行分离。
这是为了避免电源对信号线产生干扰，确保信号传输的稳定性和可靠性。
4. 信号之间需要保持一定的距离在布线过程中，信号线之间需要保持一定的距离，避免不同信号线之间的互相干扰。
不同信号线之间的干扰是电磁干扰的一种。
为了克服这种现象，可以适当地增加信号线之间的距离。
5. 大电流与小信号线要分开布线大电流线和小信号线应该分开布线。
当大电流线与小信号线重叠在一起时，会产生磁场干扰，造成信号失真。
6. 在布线过程中留出足够的空间在布线过程中，需要留出足够的空间，以保证线路间的间隔充分，从而避免可能的干扰。
同时，考虑到PCB的尺寸限制，需要尽可能地利用板子的空间，以提高电路的密度。
7. 接地线的设计要合理在布线设计中，接地线是非常关键的一部分。
接地线的设计应该合理，使接地电压尽可能低，并能很好地保护电路免受噪声、干扰等恶劣环境的影响。
8. PCB板设计中对温度和湿度的考虑在PCB板的设计过程中，需要考虑到环境因素的影响。
例如，当环境温度较高时，需要保证较高的温度下电路工作的可靠性和稳定性。
pcb布线规则
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
pcb布局布线技巧及原则
pcb布局布线技巧及原则pcb布局布线技巧及原则[ 2018-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线差不多原则一、元件布局差不多规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采纳就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（关于M2.5）、4mm（关于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方幸免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
专门应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，显现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差不太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W 电阻： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能显现回环走线。
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1.目的
1.1本文件规范了电磁炉线路板设计方面的一些具体要求，且要遵循的一些原则，以提高本公司电磁炉线路板的开发进度并保证产品的可靠性。
1.2提高PCB设计的质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
2.适用范围
本文件适用于九阳电磁炉新品开发的PCB 板设计阶段及其他相关设计环节。
3.职责
电磁炉事业部基础研究部负责本文件的编写和修订，并对文件中的内容具有最终解释权。
所有与电磁炉事业部相关的部门和人员负责监督和执行。
4.工作程序
4.1.设计规范内容如附件所示，其中分为：
4.1.1.PCB设计基本规范：为必须遵守的事项，以提高设计成功率，降低设计成本；也
为了SMT、DIP裁板时的顺利生产必须遵守的规范。
4.1.2.PCB设计建议规范：为提高产品量产时的合格率建议遵守的规范。
4.1.3.九阳电磁炉PCB板设计举例。
4.2.PCB设计基本规范
4.2.1.PCB板的板材与板厚
1)足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击)；
2)能够承受组装工艺的热处理和冲击；
3)足够的平整度以适合自动化的组装工艺；
4)能承受多次的返修(焊接)工作；
5)适合PCB的制造工艺；
6)良好的电气性能(如阻抗、介电常数等)，介电常数4.2-4.7。
4.2.2.PCB材料的选择
1)应符合所有产品的性能参数(如耐湿温性、布线密度、信号频率或速度等)和
材料性能参数。
2)目前电磁炉所用的线路板，主控板为阻燃的22F材质压板，显示板除了可以
使用22F压板外，还可以使用普通材质94HB压板（非阻燃）。
4.2.3.九阳电磁炉PCB要求主控板和显示板板厚为不小于1.5mm，铜箔厚度大于等于30
微米，特殊要求另行规定。
4.2.4.使用温度必须达到90℃～110℃。
4.2.
5.PCB相关机械打孔、开槽必须使用Mechanical1层。
4.2.6.PCB 的布局：
布局操作的基本原则：
根据结构图设置板框尺寸，按结构要求布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
根据结构图设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
元器件标号的方向尽量方向一致、有序。
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C. 布局应尽量满足以下要求:连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定；
G．帖片器件尽可能与线路板长边垂直放置。
布局详细描述：
1)装配方面要做到各个器件之间互不干涉，并且方便安装操作（如：尺寸比较
大的变压器、电解电容、滤波电容、谐振电容、滤波电感与电磁线盘等等其
他器件相互之间不要发生干涉；并且放在通风的位置，尽量做到互不遮挡；
相互之间留有一定的间距，以减少它们之间的热辐射），特别是在数码显示
器和LED灯的附近放置会引起干涉的元器件时要求留出2-3mm的距离。
2)在放置元器件时保证元器件到线路板边缘的距离大于等于1.5mm。
3)在质量比较重的器件位置放置安装定位孔或在线路板下方放置定位柱（如：
变压器、滤波电容、谐振电容和滤波电感等其它器件）。
4)电源线端子（六脚端子）、线盘的接线端子（六脚端子）、线盘防干烧接插
件和陶瓷板热敏电阻的插座及风扇的插座优先放在操作比较方便的位置。
5)元器件到PCB 板安装孔边的距离要大于等于1.5mm。
6)焊盘及孔径要求：
●对于大电流器件的焊盘直径要求大于等于5mm，甚至在焊盘附近添加镀锡
层，元气件管脚折弯焊接（如：滤波电容、谐振电容、滤波电感等器
件）。
●对于受力的元器件或后续有插拔的器件要加大该元器件的焊盘或者添加
镀锡层或把元气件管脚折弯焊接（如：电源进线的端子和接插件等）。
●焊盘孔径要求：零件脚最大尺寸+0.2mm≤插件孔径的尺寸≤零件脚最大
尺寸+0.4mm。
4.2.7.PCB 布线要求
考虑到成本要求原则上电磁炉主控板和显示板一般选用单面板，在特殊的情况下（比如触摸按键等特殊情况）可以使用双面板等多面板。
1)一般保证普通弱电信号线间距必须大于等于0.3mm，特殊情况下间距可以适
当缩小，最小不低于0.254 mm。
2)走线时禁止直角走线，应用135度角或圆弧过渡。
3)器件的焊盘到PCB 板边的距离必须大于等于1.5mm。
4)在安装孔附近走线时，须保证：
●主板：线与安装孔边的距离必须大于等于1mm。
●灯板：灯板须保证大于等于2mm。
5)当相邻两根走线的电压差较大时，两根走线之间的间距要大一些，如受PCB
板尺寸的限制，这两根线之间的间距比较小时，可考虑在PCB 板上开槽，最
小开槽不得低于1 mm。
特别说明：LN之间的距离大于等于4mm，开槽后L与
N之间的距离大于等于2.5mm；IGBT的C极与E极的距离大于等于6mm，开
槽之后C与E之间的距离大于等于2.5mm。
要求槽的宽度大于等于1.5mm。
6)L、N主电路、桥堆+、-脚走线、IGBT的C、E脚走线线宽不低于3.6mm，建
议走这几个电路走线宽度不低于4mm。
7)当布线需加跳线时，应尽量采用同规格跳线，避免多增加物料规格。
8)除了地线一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 主要是为了避
免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知
的结果。
4.2.8.地线及大电流铺铜导线处理要求
1)强地和弱地之间的连接必须从IGBT 的E 极用一根走线连接到弱地，即强地
和弱地之间用一根铜箔线相连，不要就近连接（强弱地单点连接）。
2)两路同步信号采样接地点要连接在同一个接地点。
3)其他采样信号的接地点应尽量靠近电源地（如：浪涌保护的对地参考点、反
电势保护的直流电平的对地参考点等等其它信号的接地点）。
4)对于大电流的导线要尽可能加宽，要添加镀锡层。
5)电流采样接地点应尽量靠近电源地。
4.2.9.丝印注意事项：严格按照《九阳电磁炉产品标识设计规范》丝印，主控板必须在
TOPOVERLAY层添加标识框，显示板必须在BOTTOMOVERLAY层添加标识框标识框内容包括：名称、供应商代码、物料编码、日期。
4.3.PCB设计评审： PCB设计完成后，必须经过相关部门评审后方可打样调试。
根据需
要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计评审，可参见《线路板设计评审表》。
4.4.PCB设计建议规范
4.4.1.输出主控板时，尽量考虑18V和5V单点接地。
4.4.2.对于发热量比较高的元器件，尽量做到与其他的元器件之间的间隙大一些，在
PCB 板允许的情况下，把间隙做到最大。
4.4.3.在成本没有明显增加的情况下建议使用零欧姆电阻代替跳线。
4.4.4.显示板主板之间的连接排线，尽量的做到靠同一侧放置，避免在电磁线盘正下方
通过，使排线的长度最到最短，以减小干扰，方便操作。
4.4.
5.尽量做到同类器件摆放整齐，布局合理。
4.4.6.对于信号线的走线做到尽可能短。
4.4.7.在灯板上放置尺寸比较高的器件时，器件尽量卧倒放置。
（如：尺寸比较高的电
解电容等等其他器件）。
4.4.8.在设计时应该尽量让布线长度尽量粗而短，以减少由于走线过长带来的干扰问
题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地
方。
对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。
4.4.9.孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相
接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。
4.4.10.为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则
可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。
如要达到98%的电场不互相干扰，
可使用10W的间距。
4.5.九阳电磁炉PCB板设计举例（以JYCP-21TD4为例）
4.5.1.主要器件布局如下4.5.2.布线图
4.5.2.1.放置的元器件图4.5.2.2.布线层
4.5.2.3.红色粗线是镀锡层，细线是机构层
4.5.3.强地与弱地的连接示意图
4.4.4压敏电阻走线要求：
如图所示压敏电阻得一个脚走线应保证0.45MM宽以保证其效果。
弱地强地
走线0.45MM宽
2009-08-？发布2009-08-？实施编制人：杨春雷编制部门：开发部。