贴片加工厂_SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。
单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。
另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT常用电子元件知识培训教材

电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种,它由两个平行电极和绝缘介质组成,用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件,通常由两个导电的电极(通常为金属)和它们之间的绝缘介质(如陶瓷、塑料、云母等)组成。根据介质的不同,电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能,选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中,电容器有多种应用,如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分,保持电路的直流工作点稳定;耦合电容器的用于传递信号,使前后级电路之间实现信号传递;去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波,减少对电路的干扰;储能电容器则用于储存能量,提供瞬时大电流。在选择电容器时,需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型,以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种,用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同,电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件,它能够存储磁场能量。在电路中,电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准,电感器可以分为多种类型。按照工作频率,电感器可以分为高频电感器和低频电感器;按照结构,电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等;按照用途,电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT元器件知识

详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料(电介质)组成。在 SMT中,电容器通常采用表面贴装技术进行安装,具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中,如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件,具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求,可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存,温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%,以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射, 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用,过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ,SMT元器件的智能化趋势越来越明显, 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本, SMT元器件的集成化趋势越来越明显,如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术(SMT)是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组 装技术。它取代了传统的插件技术,使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数,使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计, 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT电子元件培训

SMT电子元件培训1. 简介SMT(Surface Mount Technology)是一种电子元件的安装技术,它与传统的插件式元件安装方式不同。
SMT技术通过直接将元件焊接于印刷电路板表面,实现了电路板的小型化、高密度布线和高可靠性。
在现代电子制造中,SMT技术已经成为主流,因此对于电子工程师和技术人员来说,掌握SMT电子元件的培训是非常重要的。
在本文中,我们将介绍SMT电子元件的相关知识和培训内容,帮助读者更好地理解和应用SMT技术。
2. SMT电子元件的分类SMT电子元件可以根据不同的特性和用途进行分类。
以下是一些常见的SMT电子元件分类:2.1 表面贴装元件(Surface Mount Components)表面贴装元件是SMT技术中最常见的元件类型。
它们通过焊接技术直接安装在印刷电路板上。
常见的表面贴装元件包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感等,它们体积小、重量轻、功耗低。
2.2 插件电阻元件(Through-hole Resistors)插件电阻元件是一种通过插孔安装的电阻元件,常用于大功率和高精度的电路应用中。
它们相对于表面贴装元件而言体积较大,适用于需要进行手工焊接的场景。
2.3 双向二极管(Bidirectional Diodes)双向二极管是一种特殊的二极管,可以随时进行双向导通。
它们常用于防雷和抑制干扰的应用中。
2.4 触发电子元件(Trigger Components)触发电子元件是一种具有触发功能的元件,常用于控制电路和触发器设计。
常见的触发电子元件包括双稳态器件和触发器。
3. SMT电子元件的安装流程SMT电子元件的安装流程通常包括以下几个步骤:3.1 印刷电路板准备在安装SMT电子元件之前,需要准备好印刷电路板(PCB)。
这包括设计和制作电路板、检查电路板的功能和可靠性。
3.2 元件安装在元件安装过程中,首先需要根据电路图和元件规格确定元件的安装位置和焊接方式。
然后,使用自动化设备或手工将元件安装于印刷电路板上。
SMT基础知识大全

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)(1)贴片机 (19)(2)印刷机 (20)(3)检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)(1)贴片机参数设置要点 (24)(2)印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)(1)焊接不良原因及表现 (28)(2)焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT(SurfaceMount Technology,表面贴装技术)作为电子组装行业的重要支柱,其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来,SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势,逐渐取代了传统的插件焊接方式,成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中,其工艺流程不断优化,设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机,从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装,SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率,也降低了生产成本,使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展,SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用,使得电子产品的组装更加精密、高效;而智能化、柔性化生产线的建立,更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化,大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT元件知识培训

SMT元件的检测方法
目视检测
通过肉眼或显微镜观察元 件的外观,检查是否有损 坏或缺陷。
电气性能检测
通过测试元件的电阻、电 容、电感等电气性能参数, 判断元件是否正常工作。
X光检测
利用X光技术对焊接面进行 透视,检查焊接质量及内 部是否存在缺陷。
焊接与检测中的常见问题及解决方案
焊接不良
电子产品制造
SMT元件广泛应用于各 类电子产品的制造过程 中,如手机、电脑、电
视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的 提高,SMT元件在汽车 电子领域的应用也越来
越广泛。
医疗电子
航空航天
医疗器械中大量使用 SMT元件,以提高设备
的可靠性和稳定性。
在航空航天领域,由于 对设备的高要求,SMT 元件的应用也十分重要。
SMT元件设计的基本原则
遵循IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定了SMT元件设计的标准, 如IPC-7351等,设计时应遵循这些标准,确保元件的可制 造性和可靠性。
优化元件布局
根据电路板的布局和焊接工艺要求,合理安排元件的位置 和方向,以提高焊接质量和生产效率。
考虑元件的可维护性
在设计时,应考虑元件的可维护性,如易于拆装、更换等, 以便在产品生命周期内方便地进行维修和升级。
SMT元件的制造工艺
02
制造流程
配料
01 根据生产计划,准备所需的原
材料,如电子元件、焊锡等。
印刷
02 将锡膏或胶水通过印刷机涂布
在PCB板上,形成电路图案。
贴片
03 使用贴片机将电子元件按照印
刷好的电路图案放置在PCB板 上。
焊接
04 通过回流焊或波峰焊等工艺,
SMT培训-元器件基础知识

SMT元器件基础知识(一)表面组装元器件基本要求“表面组装元件/表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写为SMC /SMD。
表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
1、元器件的外形适合自动化表面组装,元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取,下表面具有使用胶粘剂的能力。
2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
4、具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃,2±0.2s或230℃±5℃,3±0.5s,焊端90%沾锡。
6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊:235℃±5℃,2±0.2s。
波峰焊:260℃±5℃,5±0.5s。
7、承受有机溶剂的洗涤。
(二)常见电子元件种类贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座其中:元件字母图形区分方式贴片电阻:R 有字区分贴片电容: C 有颜色区分电感:L 有方向颜色区分二极管: D 有方向区分三极管:T钽质电容: C 有方向、字区分IC:UIC分为:SOJ 两边脚朝内SOP 两边脚朝外QFP 四方有脚(三)电子元件的基本常识:1、电阻电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等;按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等;按阻值分:色环电阻、数字电阻等;电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。
矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大部分组成.1)基板基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平整,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.2)电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌.3)保护膜将保护膜覆盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成.4)电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内.中.外层电极.内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.中间层电极是镀镍层,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀)外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域. 厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.2、电容电容按极性分:无极性电容、有极性电容;按材料分:陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钽质电容等;电容主要电路所起的作用:滤波、移植、通交隔直藕合;表面组装用电容器简称片式电容器.目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列电容器和钽电容器.其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器.结构片式电容器主要有:内电极.陶瓷基材.和外电极三个部分组成.内电极主要是材料白金.钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经过叠层烧结而成.外电极的结构与片式电阻器一样,采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻止Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.电容的误差值:误差值:在误差范围内可以接受的数值;分为:A.B.C.D、、、、、、Z;每个电容后的字母都代表一个误差值;字母的偏差范围:104K:±10%104M: ±20%104Z: +80%-20%104J: ±5%精度高的物料可代替精度低的物料,反之,则不可;OB36 HC08 1 1324 12厂标型号3、二极管:按材料分:硅二极管、锗二极管;按PN 结的接触形状分:点接触、面接触;在电路中所起的作用:检波、整流、限幅;4、三极管:按材料分:硅三极管、锗三极管;按频率分:大功率、小功率;主电路中所起的作用:放大、限流、调整、检波;三极管有三个脚分别为:基极(B)、集电极(C)、发射极(E)在电路中的表示符号: (集电极) C (集电极) CB B(基极) (基极)E (发射极) E (发射极)NPN 型 PNP 型5、集成电路(IC):IC 由英文INTERGRATED CIRCUIT 的缩写;IC 按封装形式可分为双列式和单列式双列式的IC 脚数一定是双数,单列式可双数或单数;IC 是按下列方法规定那一个脚为第一个脚及各脚的顺序① IC 有缺口标志 ② 以圆点作标识① 以横杠作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识(正看IC 下排引脚的左边第一个脚为“1”) (四)CHIP 元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm0805 2125 2.0mm × 1.25mm1206 3216 3.2mm × 1.6mm1210 3225 3.2mm × 2.5mmNP77SB 74VHC02 1 OB36 HC08 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12厂标型号T93151—1 HC02A1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 OB36 HC08(五)阻容标称值的换算1.电阻R(举例说明)2.电容 CA.单位:法拉,简称法,用“F”表示,微法(uF)、微微法(nF)、皮法(pF)。
贴片元件常识

贴片元件常识1.SMT贴片的中元器件有什么要求SMT中元器件的选取表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。
表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。
这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
2.贴片元件的特点是什么组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
表面组装元器件检验。
元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。
元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。
在20倍显。
3.如何快速区分常用 ... t贴片元器件1. 贴片电感和贴片电容的区分:(1)看颜色(黑色)——一般黑色都是贴片电感。
贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的,其他普通贴片电容基本都不是黑色的。
(2)看型号标码——贴片电感以L开头,贴片电容以C开头。
从外形是圆形初步判断应为电感,测量两端电阻为零点几欧,则为电感。
(3)检测——贴片电感一般阻值小,更没有“充放电”引发的万用表指针来回偏转现象。
而贴片电容具有充放电现象。
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SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。
单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:3301 表示 3300Ω 3.3K Ω1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。
另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。
4,温度系数:贴片电阻的温度系数有 2级,即W 级(±200ppm/℃); X 级(±100ppm/℃)。
只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级,其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。
5,包装:贴片电阻主要有散装和卷装两种包装方式。
6,贴片电阻的工作温度范围为–55 ~ +125℃,最大工作电压与尺寸有关:1005与1608为50V;2012为150V;其它尺寸为200V。
在元器件取用时,必须确保其主要参数一致,方可代用,但必须经过品质人员确认。
二、表面贴装电容表面贴装电容在电子线路中用或表示,以字母C 代表。
基本单位为法拉,符号为F 。
常用的单位有微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF)等,相互之间的换算关系为:1F =10 微法(UF)=10 纳法(NF)=10 皮法(PF)表面贴装电容根据使用材料的不同分种类较多,比较常用的有多层陶瓷电容、独石电容、电解电容(铝电解电容和钽质电容)等,其主要参数为:容值、尺寸、误差、温度系数、耐压值和包装方式等。
1,容值贴片电容的容值因所用的介质不同而各异,如独石电容的容值范围是0.5PF ~ 4.7UF;多层陶瓷电容的范围是 0.5PF ~ 47UF;而电解电容的容值通常是 1UF ~ 470UF。
容值的表示方法有直接表示法和三位数表示法,直接表示直接给出电容的容值,如:4.7UF、33UF等;三位数表示法是指用三位数字表示出电容的容值,其中第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为皮法(PF)。
例如:101 表示100PF104 表示100000PF 0.1UF473 表示47000PF0R5 表示0.5PFR75 表示0.75PF 用R代表小数点6 9 12陶瓷电容 铝电解电容 钽质电容铝电解电容颜色较深(或有负号标记)的一极为负极, 钽质电容颜色较深(或有标记)的一极为正极。
因陶瓷电容其容值没有丝印在元件表面,且同样大小、厚度、颜色的元件,容值大小不一定相同,故对其容值的判定必须借助检测仪表测量。
2,尺寸 不同介质的电容尺寸不同,多层陶瓷贴片电容的尺寸同贴片电阻尺寸,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电容的长度,后两位数表示电容的宽度。
例如: 英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码 1005 16082012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸(mm ) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.6 3.2x2.5 5.0x2.5 6.4x3.23,误差 误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。
常用的容值误差有 ±5%、±10%、±20%、±25%、-20% +80% 等,分别用字母 J 、K 、M 、H 、Z 表示。
借助元件误差大小,方可准确的判定其所归属的容值。
例如:104K 表示 容值在 90 ~ 110NF 之间为合格品104Z 表示 容值在 80 ~ 180NF 之间为合格品4,温度系数 电容的温度系数分为Ⅰ级与Ⅱ级,如下表所示,其中Ⅰ级的电容又分为 8 级,Ⅱ级的电容又分为 5 级,一般Ⅰ级高于Ⅱ级,前面的高于后面的:电容的温度系数(Ⅰ级)负极 正极电容的温度系数(Ⅱ级)5,耐压值耐压值表示此电容允许的工作电压,若超过此电压,将影响其电性能,乃至被击穿而损坏。
不同介质的电容器其耐压也不同,一般常见的耐压值有下面几种,常用数字或字母代码表示于物料描述之中:例如:一种物料描述为:50V 332 ±10% X7R 0603表示此物料:耐压值: 50V容值: 3300PF误差:±10%(2970PF ~3630PF合格)温度系数: X7R(电容变化量±15%温度范围-55 ~ +125℃)外观尺寸:长x宽为1.6x0.8mm6,包装与贴片式电阻包装方式相同,有散装和卷装两种。
三,表面贴装电感表面贴装电感在电子线路中用表示,以大写英文字母 L 代表,其基本单位为亨利(亨),符号为 H ,平时常被称为磁珠,其外形与表面贴装电容类似,但色泽较深,可用检测仪表区分,并测量其电感量。
常用的换算单位有微亨(uH)纳亨(nH)换算关系为:1亨(H)=1000毫亨=1000000微亨(uH)=1000000000纳亨(nH)贴片电感有线绕式和非线绕式(如多层片状电感)两大类,主要参数有尺寸、电感量、误差、包装方式等。
1,尺寸不同结构、电感量的电感,其外观尺寸不同,比较常见的多层片状电感尺寸较小,同样有公制(单位为毫米mm)和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电容的长度,后两位数表示电容的宽度。
英制代码0402 0603 0805 1206公制代码1005 1608 2012 3216实际尺寸(mm) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.62,电感量结构与材料不同的电感,其电感量的范围也不同。
例如使用材料代码为A的多层片状电感,其电感量从0.047 ~ 1.5uH;而使用材料代码为M的多层片状电感,其电感量从2.2 ~ 100nH。
电感量的大小同贴片电阻、电容一样也由三位数字表示,单位为 uH ,例如:100 表示 10uH331 表示 330uHR15 表示 0.15uH 其中 R 代表小数点1R0 表示 1.0uH有时三位数字中出现 N 时,表示单位为 nH ,同时 N 还表示小数点,如: 47N 表示 47.0nH 0.047uH 电感元件的频率特性这一参数特别重要,目前一般将电感按频率特性分为高频电感和中频电感两类,高频电感的电感量较小,一般范围在0.05 ~ 1uH 而中频电感的电感量范围较大。
3,误差线绕式电感的精度可以做得很高,有G、J级;而薄膜电感、多层片状电感的精度较低,一般为K、M级。
下表为常见的电感误差级别代码和误差值。
级别G J K M N C S D误差±2%±5%±10%±20%±30%±0.2nH±0.3nH±0.5nH 4,包装一般情况下有带状卷装和散装两种方式。
四、表面贴装二极管二极管在电子线路中用表示,以字母D 代表。
它是有极性的器件,原则上有色点或色环标示端为其负极,其方向可用万用表来测试判定。
将万用表打到二极管测试档,原后用两表笔分别接触二极管两端子,当导通时,红色表笔接触的一端为二极管的负极,另一端为其正极。
在表面贴装生产中,比较常见的有玻璃二极管和塑封二极管两种类型。
符号玻璃二极管塑封二极管1,二极管(又称为整流子)(DIODE)目前比较常用的二极管主要有以下这些类型:1),IN4148、IN914、IN60 通常为玻璃管(小讯号用)2),IN750、IN751A 、IN5235、BEX55C10、BZX85C6V8、3V9、6V8、12V等通常为有色玻璃管,印有编号(稳压用),称为稳压二极管。
3),IN4001、IN4002、IN4004、IN4005、IN40070等通常为黑色塑胶封二极管,印有编号(大电流用),称为整流子。
2,发光二极管(LED )发光二极管通常作为指示灯、彩灯或小亮度照明(如手机按键)等用,在现实生活中应用广泛。
根据所用材料的不同,发光二极管可以发出不同颜色的光,在其可以承受的电压范围内,施加不同的电压,其可发出不同亮度的光。
常见贴片二极管的外形主要有以下几种:五、表面贴装三极管表面贴装三极管在电子线路中用 或 表示,有PNP 和NPN 两种类型,常用字母 V 、VD 贴装时方向要与PCB 板丝印标识一致。
为了区分各不同的型号类型,常在贴片三极管的表面丝印数字或者字母,在贴装和检查时,可根据其丝印判定型号类别。
常见贴片三极管的外形如下所示:六、表面贴装插座插座主要用于排线插接,是排线与PCB 板上线路连接的接口。
在电子线路中常用 CN 、CON 、XS 等字母表示,常见的贴片形式有接口朝上的立式插座和与PCB 板面呈水平的卧式插座,其中有些立式插座在贴装时要注意方向性,要和PCB 板丝印标识一致,防止贴反。
七、表面贴装集成电路 集成电路也称为 IC ,在电子线路中常用 IC 、U 等来表示。
它是有极性的器件,有很多种不同的封装形式,是静电敏感器件,接触时需戴静电带(防静电手套)。
另外,因为集成电路的引脚细小密集,容易变形,故在搬运、使用时要小心轻放,防止损伤引脚。
1,集成电路(IC )的分类 IC 根据其不同的封装方式分为很多种类型,最常见的类型有以下几种:(1) SOP 只在IC 对称的两边有“ L ”形脚。