PCB设计与技巧
pcb设计方法与技巧
pcb设计方法与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，它能够将电子元器件连接在一起，并提供稳定可靠的电气连接。
在PCB设计中，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素。
下面是一些常用的PCB设计方法与技巧。
1. PCB设计前准备工作在进行PCB设计之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要确定电路原理图，并对其进行分析和优化。
其次，需要选择合适的元器件，并对其进行布局和定位。
最后，需要确定PCB板的大小、层数以及孔径等参数。
2. PCB布线技巧在进行PCB布线时，需要遵循一些技巧。
首先，应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
其次，在布线时应该避免过度弯曲和交叉，以减少串扰和反射等问题。
最后，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
3. PCB元器件布局技巧在进行PCB元器件布局时，需要注意以下几点。
首先，在选择元器件时应该考虑到其尺寸、功耗和热量等因素。
其次，应该将元器件分组，以便于布局和布线。
最后，在布局时应该避免过度密集和重叠，以便于进行维修和调试。
4. PCB信号完整性技巧在PCB设计中，信号完整性是一个重要的问题。
以下是一些提高信号完整性的技巧。
首先，在设计时应该保持信号线的阻抗匹配，以减少反射和串扰等问题。
其次，在多层板中应该采用地平面和电源平面来提高信号完整性。
最后，在布线时应该尽量缩短信号线长度，并保持信号线之间的距离足够大。
5. PCB设计软件选择在进行PCB设计时，需要选择合适的PCB设计软件。
常用的软件包括Altium Designer、Eagle PCB、PADS等。
这些软件具有丰富的功能和工具，能够帮助用户快速完成PCB设计。
综上所述，以上是一些常用的PCB设计方法与技巧。
在进行PCB设计时，需要考虑到布线、元器件布局、信号完整性等因素，并选择合适的PCB设计软件进行操作。
PCB设计与技巧
报 告 内 容
PCB 概述 PCB 设计流程 PCB Layout 设计 PCB Layout 技巧 EMC 知识 附录A、B
第一部分
PCB 概 述
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
7、PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品
第二部分 PCB 设计流程
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
PCB 设计流程
拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。
CON3A_6
充 电 控 制 电 路
Q3 60ND02 BAT3 VDD_12V CON2A_2P R16 10K R12 510
3
2
BAT1 8 7 6 5 8 7 6 5 BAT2 BAT3 CON2A_3P VDD_12V R14 10K
3
1 2 3 4
2
Q7
1
1 2 3 4
R10 510
2
Q5 1 2 3 4
J4 1 2
J5 1 2 4 3
5号 /7 号 选 择
PCB Layout设计
充 电 电 路
1
PAD5_5P
BAT1
BAT2
BAT3
D2 BAT1+ 1 1 R3 100k BAT1 1 1 1 D3 2CON3A_5 1 BAT2+ 1 R13 100K BAT2 1 1 1 D4 BAT3+ 2 CON3A_4 1 1 R18 100k BAT3 1 1 1 D5 2 CON3A_3 BAT4+ 1 1 R17 100k BAT4 1 1 BAT4 R1 1
PCB设计的技巧与优化方法
PCB设计的技巧与优化方法PCB设计是电子工程领域中的一项重要工作。
它涉及到电路图设计、元器件布局、信号线走向等多个方面，对于电子产品的性能和功能起到至关重要的作用。
因此，PCB设计需要一定的技巧和优化方法。
1. 电路图设计在PCB设计之前，需要先绘制电路图。
电路图的设计需要注意以下几点：（1）电路图要尽可能地简洁明了，方便后续的PCB元器件布局。
（2）电路图中元器件的标注和数值应准确无误。
（3）电路图应注意信号线走向，避免交叉和环绕布线。
2. PCB元器件布局元器件布局是PCB设计中的一个重要环节。
它决定了元器件之间的电气性能和信号传输效果。
在PCB元器件布局中，需要注意以下几点：（1）元器件的布置要合理，避免元器件之间的相互干扰和电气噪声。
（2）元器件之间的连接要尽量短，减小信号传输的延迟和失真。
（3）元器件的引脚布局要考虑到信号线的无干扰连接，以及PCB板的布局限制。
3. 信号线走向信号线的走向和布局对于电子产品的性能和稳定性有着重要的影响。
在PCB设计中，需要注意以下几点：（1）尽可能采用单面布线，减小走线的长度和混杂度。
（2）避免信号线的交叉和环绕，以减小信号传输的噪声和失真。
（3）信号线要尽可能短，这有利于避免信号传输的延迟和失真。
4. PCB板的优化设计在PCB设计过程中，需要对PCB板进行一系列的优化设计，以提高电路板的性能和稳定性。
这些优化设计包括：（1）引脚路径的优化，避免路径重合和共用。
（2）走线的优化，避免走线的冗余和重复。
（3）PCB板的厚度优化，以达到最佳电气性能和结构强度。
（4）PCB板材料的优化，选择高品质材料以确保电气性能和耐用性。
总之，PCB设计是一项精细的工作，需要全面的技术和经验。
只有在不断优化和精益求精的基础上，才能设计出具有高性能和稳定性的电子产品。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB布线与布局优化技巧
PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。
下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。
1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。
分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。
通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。
2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。
在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。
3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。
差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。
此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。
4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。
正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。
利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。
5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。
要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。
将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。
另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。
6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。
在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。
7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。
合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。
在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文：印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
一、印制电路板概述印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代，最初主要用于电话交换机和电视机中。
随着电子技术的不断发展，PCB 的应用范围越来越广泛，涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。
二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作，它需要掌握一系列的设计技术与实践。
设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。
电路设计是PCB 设计的基础，它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。
布局是将电路元件放置在PCB 上的过程，它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。
布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程，它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。
校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程，它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。
PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑，它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。
目前市场上有很多种PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等。
实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。
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PCB Layout设计
LED4 2 1 LED3 2 LED2 2 LED1 2 1 L03X TM1 A 1 1 + TM2 B 1 3 1 R103 200 Q11 KA431 2 E3 1uF 50V 3 TM3 C 1 1 1 VR2 2 1K TM4 D 1 1 1 1 1 R106 2k 3 2 1 1k L04X 4 1 R126 VDD_5V Q10 817C 1 R103 200 VDD_12V R104 9k
IC1 UC3842 1 2 3 4 8 7 6 5 L04X M11X
R112 177k D26 HER108 2 1 B04S
R113 22k R115 1
R114 1k
C28 D102K 1KV
R116 5.6k
+ C29 104
E5 100uF 50V
C30 472
2
Q7
CON2A_3P R10 510
2
Q5
1
BAT4 BAT2 VDD_12V R102 10K R46 510 CON2A_1P 2 3 VDD_12V CON2A_4P 1 R15 10K R11 510 2 3 Q6 1
Q8
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1
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PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。 三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、 全局参数的设置等。
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PCB Layout设计
四、布局检查： 1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 3、元件是否便于更换，插件是否方便。 4、热敏元件与发热元件是否有距离。 5、信号流程是否流畅且互连最短。 6、插头、插座等机械设计是否矛盾。 7、元件焊盘是否足够大。
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第二部分 PCB 设计流程
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PCB 设计流程
PCB Layout设计
一、布局前的准备 a、画出边框； b、定位孔和对接 孔进行位置确认； c、板内元件局部 的高度控制； d、重要网络的标 志。
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PCB Layout设计
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PCB 设计流程
PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”， 进行连线、连通性、间距、“孤岛”、 文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。 检查无误后，生成底片，到此PCB板制作 完成。
PCB Layout设计
一、设计准备 原理图分析，DRC检查。标准元件库 的建立，特殊元器件的建立，印制板设 计文件的建立，转网表。
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PCB 设计与技巧
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报
PCB PCB PCB PCB EMC
告
内
容
概述 设计流程 Layout 设计 Layout 技巧 知识 附录A、B
设 计 准 备 网 表 输 入 规 则 设 置 手 工 布 局 手 工 布 线 项 目 检 查 C A M 输 出
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PCB 设计流程
拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。 网表的输入。 规则设置：进行线宽、线距、层定义、 过孔、全局参数的设置等。
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PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
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PCB Layout设计
L Q9 C92M 1 2 3 1 2 VDD_12V T1
开开电开
2 2 D21 1N4007 1 4 3 1 D22 1N4007
+ B1 DC+ 1 2 R107 39k B04S 2 10 9 8 7 6
E1 R105 1000uF 16V E2 1000uF 16V + 1K
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 刚性 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 挠性 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜
}
}
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第一部分
PCB 概 述
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PCB 设计流程
根据印制板结构尺寸画出边框，参照原 理图，结合机构进行布局，检查布局。 参照原理图进行预布线，检查布线是否 符合电路模块要求，修改布线，并符合 相应要求。
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PCB Layout设计
四、手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框，参 照原理图，结合机构进行布局。并进行 检查。
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热热电热/LED
PWM 输输输输电充
TEMP
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PCB Layout设计
充电电充充充电充
VDD_12V R4 1 2 3 4 Q1 4435 S S S G D D D D 8 7 6 5 2 D1 1 R2 33 1 L1 PAD5_5P 1
L
J3 1 2 3 C24 LF1
C23 F103Z 1KV
3 4 5
+ E4
N
2 2 D24 1N4007 1 1 D25 1N4007 R111 30 M11X
D23 HER108 R1084.7k L03X 2 C25 104 DC+ 1 Q12 SSS7N80A 3
1
2
1
R109 1k R1104.7k
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
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PCB 概 述
5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
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PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板
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PCB 概 述
7、PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品
接接电充
1 2 3 4 1 2 3 4 CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
3
CON3A C6 CON2A 1 1 2 2 3 3 4 4 CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PWM
2
Q4
C7 +
2
PAD5 1 2 3 4 5 6 PWM GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
二、PCB布局的顺序： a、固定元件 b、有条件限制的元件 c、关键元件 d、面积比较大元件 e、零散元件
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凌阳大学计划，进行 布局
J4 1 2
J5 1 2 4 3
5信/7信号号
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PCB Layout设计
充电电充
1 PAD5_5P BAT1 BAT2 BAT3 D2 BAT1+ 1 1 R3 100k BAT1 1 1 1 D3 CON3A_5 1 2 BAT2+ 1 R13 100K BAT2 1 1 1 D4 BAT3+ 2 CON3A_4 1 1 R18 100k BAT3 1 1 1 D5 2 CON3A_3 BAT4+ 1 1 R17 100k BAT4 1 1 BAT4 R1 1 CON3A_6 2