RDA8206芯片软件编程指南
Freescale CodeWarrior 10.6 集成开发环境(IDE)使用手册
单击此处“…”则会 弹出下页ppt所示的 周期设置窗口
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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设置定时器中断周期为10ms
在此输入期望的中断周期10ms 这里列出了当前选择的定时器能 够实现的定时周期及精度 设此处限定定时误差，若设置的中断周 期超出此误差，则处理器专家会报错
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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利用工程向导快速创建KEA工程
e.选择编程语言和浮点数支持以及控制 台（console）硬件支持： f.选择是否使用处理器专家系统以及工 程外设driver的使用模式：
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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利用工程向导快速创建KEA工程
其中包含了默认看门狗、SWD调试口以及Flash Memory 的设置
在CPU组件的属性设置中还包括CPU 内核中断/复位设置（CPU interrupt/reset）
其中包含了CPU内核系统级中断（ARM Cortex M0+实现的 异常）：不可屏蔽中断NMI、硬件错误异常Hard fault（当 CPU执行非法指令、非对其地址访问时触发该异常，可以 用于捕获程序跑飞时的场景）、超级调用Supervisor Call和 可请求服务异常（用于RTOS系统任务切换），以及内部时 钟失锁（ICS Loss of lock）。所有这些中断的优先级都高于 外设中断。
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
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添加和配置定时器中断组件
最后在中断回调函数中添加中断处理，这里为全局中断计数器加1； 注意：用户的中断处理代码必须加在处理器专家指定的位置
CodeWarrior 10.6 IDE使用手册
phy芯片的编程手册
phy芯片的编程手册I. 简介PHY芯片是用于物理层通信的集成电路，主要负责数据的调制与解调、信号的发送与接收。
本编程手册旨在提供PHY芯片的详细技术规范和编程指南，帮助用户了解和使用PHY芯片。
II. 芯片规格1. 芯片型号：PHY芯片型号 xxx2. 供电电压：3.3V3. 工作频率：2.4GHz4. 数据接口：SPI5. 最大传输速率：1MbpsIII. 寄存器说明1. 寄存器A寄存器A用于配置PHY芯片的基本参数，包括工作模式、通道选择等。
寄存器地址：0x00寄存器位说明：- Bit 0-2: 工作模式选择，0代表模式A，1代表模式B- Bit 3-4: 通道选择，00代表通道1，01代表通道2，以此类推 - Bit 5-7: 保留位，置02. 寄存器B寄存器B用于配置PHY芯片的发射功率和接收敏感度。
寄存器地址：0x01寄存器位说明：- Bit 0-3: 发射功率设置，0代表最低功率，15代表最高功率- Bit 4-7: 接收敏感度设置，0代表最低敏感度，15代表最高敏感度3. 寄存器C寄存器C用于配置PHY芯片的地址和通信参数。
寄存器地址：0x02寄存器位说明：- Bit 0-7: 地址设置，用于识别PHY芯片在网络中的唯一标识 - Bit 8-15: 通信参数设置，包括传输速率、数据位数、校验位等IV. 编程指南1. 芯片初始化在使用PHY芯片之前，需要进行初始化配置，包括设置工作模式、通道选择、发射功率等。
初始化示例代码：```spi_write_reg(0x00, 0b00001010); // 配置工作模式为模式A，通道选择为通道3spi_write_reg(0x01, 0b10001111); // 设置发射功率为最高功率，接收敏感度为最高敏感度```2. 发送数据使用PHY芯片发送数据前，需先配置地址和通信参数，然后将待发送的数据写入发送缓冲区，并触发发送操作。
发送示例代码：```spi_write_reg(0x02, 0b00000010); // 配置地址为2spi_write_reg(0x02, 0b00001111); // 配置通信参数，包括传输速率、数据位数、校验位等spi_write_reg(0x03, 0b01010101); // 写入待发送的数据spi_write_reg(0x04, 0b00000001); // 触发发送操作```3. 接收数据使用PHY芯片接收数据前，需先配置地址和通信参数，然后等待接收缓冲区中有数据，并读取数据进行处理。
SP16系列编程器使用手册说明书
SP16系列编程器使用手册Revision B5使用编程器之前，请仔细阅读本手册，并按要求正确操作编程器，不按要求操作 将会导致编程器损坏，并得不到保修服务！深圳硕飞科技有限公司SHENZHEN SOFI TECHNOLOGY CO.，LTD .WEB: 硕飞科技目录第一章产品介绍∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 功能特点∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 SP16系列编程器功能对比表∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙ 4 第二章编程器硬件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙5 第三章快速使用∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙6 联机模式烧录步骤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙ 6 联机烧录模式指示灯状态说明∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙.∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙8 第四章脱机烧录∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙9 下载脱机数据∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙9 脱机运行–手动方式∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 脱机运行–自动控制方式∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 ATE接口定义∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 脱机工作模式状态指示灯∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙ 11 脱机数据查看∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙11 第五章ISP 模式烧录∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 ISP接口∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 ISP连接线∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 目标芯片连接∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙13 ISP供电模式∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙14 第六章FlyPRO MCP多机控制软件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙15 功能介绍∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙15 使用方法∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙15 附录一常见问题∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙19 附录二免责声明∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙21 附录三文件修订记录信息∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙22第一章产品介绍功能特点⚫专门针对串行EEPROM / SPI FLASH芯片进行设计，相比于通用编程器速度更快，稳定性更高；⚫USB供电及通讯，无需外接电源。
STS8200 编程手册Rev1.03
STS8200编程手册（Rev 1.03）HuaFeng Test & Control Technology Co.,Ltd.目录1.用户程序运行流程及函数说明 (1)1.1.运行流程 (1)erInit() (2)erExit() (2)1.4.OnSot() (2)1.5.HardWareCfg () (2)1.6.SetupFailSite() (2)1.7.InitBeforeTestFlow() (2)1.8.InitAfterTestFlow() (2)1.9.BinOutDut() (3)1.10.OnNewLot() (3)1.11.OnWaferEnd() (3)1.12.StsGetOperatorID() (3)1.13.StsGetWaferID() (3)1.14.StsGetLotID() (4)1.15.StsGetSiteStatus() (4)1.16.StsGetDieCorXY() (5)1.17.StsGetBinDutTotalCount() (5)1.18.StsGetCurrentDutSwBin() (6)1.19.StsGetCurrentDutHwBin() (6)1.20.StsSetModuleToSite () (6)1.21.StsEnableVI () (9)1.22.StsDisableVI () (9)1.23.StsConnectVI () (9)1.24.StsDisConnectVI () (9)1.25.StsInitVI () (9)1.26.StsEableDVICal () (10)1.27.StsEableOVICal () (10)1.28.StsEablePVICal () (10)2.CParam (11)2.1.CParam() (11)2.2.SetDispName() (11)2.3.SetSymbol() (11)2.4.SetMinLimit () (12)2.5.SetMaxLimit () (12)2.6.SetAllUnit () (13)2.7.SetUnitName () (13)2.8.SetTestResult () (13)2.9.SetResultRemark () (14)2.10.GetSitesCount () (15)2.11.GetSubUnitsCount () (15)2.12.GetDispFormat () (15)2.13.GetDescription () (15)2.14.GetTestResult () (16)2.15.GetResultRemark () (16)2.16.GetConditionsCnt () (17)2.17.GetConditionDispName () (18)2.18.GetConditionSymbol () (18)2.19.GetConditionInputKind () (20)2.20.GetConditionDispValue () (20)2.21.GetConditionDispUnit () (21)2.22.GetTestConditionValue () (22)2.23.GetConditionSelectValue () (23)2.24.GetConditionCurSelDouble () (23)2.25.GetConditionValueSelOrder () (24)2.26.GetConditionSelectUnit () (25)2.27.GetConditionUnitSelOrder () (25)2.28.GetConditionDispTip () (26)3.DVI400 (27)3.2.ACEnable () (27)3.3.ACDisable () (27)3.4.Set () (28)3.5.SetClamp () (29)3.6.MeasureVI () (30)3.7.GetMeasResult () (31)4.PVI10A (33)4.1.PVI10A() (33)4.2.ACEnable () (33)4.3.ACDisable () (33)4.4.Set () (34)4.5.SetClamp () (35)4.6.MeasureVI () (37)4.7.GetMeasResult () (37)5.OVI40 (39)5.1.OVI40() (39)5.2.ACEnable () (39)5.3.ACDisable () (40)5.4.Set () (40)5.5.SetClamp () (41)5.6.MeasureVI () (42)5.7.GetMeasResult () (43)6.CBIT128 (45)6.1.CBIT128() (45)6.2.Init() (45)6.3.SetCBITOff() (45)6.4.SetCBITOn() (46)6.5.SetCBIT() (46)7.QTMU_PLUS (50)7.1.QTMU_PLUS() (50)7.2.Init() (50)7.3.Connect() (51)7.4.Disconnect() (51)7.5.SetInSource() (51)7.6.SetStartInput() (52)7.7.SetStopInput() (52)7.8.SetStartTrigger() (53)7.9.SetStopTrigger() (54)7.10.SelectArm() (55)7.11.SetTimeOut() (56)7.12.Measure() (56)7.13.MeasureFreq() (58)7.14.MeasureDutyCycle() (59)7.15.SetSinglePulseMeas() (60)7.16.SinglePulseMeas() (61)7.17.SetScan() (62)7.18.ScanEnable() (63)7.19.ScanDisable() (64)7.20.ScanRead() (64)7.21.QTMU_PLUS 编程范例 (65)8.ACSM_PLUS (69)8.1.ACSM_PLUS() (69)8.2.Init() (69)8.3.InitACM() (70)8.4.InitACS() (70)8.5.DisableACM() (70)8.8.ACSDutConnect() (71)8.9.ACSDutDisConnect() (71)8.10.ACSBusConnect() (72)8.11.ACSBusDisConnect() (72)8.12.ACSConfig() (72)8.13.ACSSineConfig() (74)8.14.ACSTriangleConfig() (75)8.15.ACSSquareConfig() (76)8.16.ACSBusSineConfig() (77)8.17.ACMLMeaDutDC() (77)8.18.ACMLMeaDutAC() (79)8.19.ACMLMeaDutData() (80)8.20.ACMLMeaDutMAC() (82)8.21.ACMLMeaDutTHD() (83)8.22.ACMHMeaDutDC() (85)8.23.ACMHMeaDutAC() (86)8.24.ACMHMeaDutData() (88)8.25.ACMLMeaBusDC() (90)8.26.ACMLMeaBusAC() (91)8.27.ACMHMeaBusDC() (92)8.28.ACMHMeaBusAC() (94)8.29.ACSM_PLUS模块编程样例---运算放大器的增益带宽积 (95)8.30.ACSM_PLUS模块编程样例---三端集成稳压器的纹波抑制比 (96)9.DIO (98)9.1.DIO() (98)9.2.Init () (98)9.3.Connect(不带参数) (98)9.4.Connect(带参数) (99)9.7.SetVIH() (100)9.8.SetVIL() (100)9.9.SetVOH() (100)9.10.SetVOL() (101)9.11.SetClockFreq() (101)9.12.SetClockPeriod () (101)9.13.SetDelay() (102)9.14.SetWaveFormat() (102)9.15.LoadPattern(单行模式) (103)9.16.LoadPattern(文件模式) (104)9.17.LoadPattern(多行循环模式) (105)9.18.EndPattern() (105)9.19.RunPattern(非循环模式) (106)9.20.RunPattern(循环模式) (106)9.21.StopPattern() (107)9.22.ReadPattern() (107)9.23.SetSync() (107)9.24.UnsetSync() (108)9.25.GetFailCount() (108)9.26.GetFailData() (108)9.27.GetSerialPatternResult () (109)9.28.LoopSet () (111)9.29.单个模块的样例程序 (111)9.30.多模块同步工作样例程序 (113)10.系统函数 (116)10.1.delay_ms() (116)10.2.delay_us() (116)1.用户程序运行流程及函数说明1.1.运行流程基本的运行流程如下，但成品测试和圆片测试的流程稍微有些不同，圆片测试的时候会增加OnWaferEnd函数。
硕飞科技 SP8系列编程器 说明书
硕飞科技SP8系列编程器使用手册深圳硕飞科技有限公司SOFI TECHNOLOGY CO.，LTD.TEL: 0755 - 8486 7757FAX: 0755 - 8486 7941WEB: /Publication Release Date: December 2011Revision A3说明: 此手册适用于FlyPRO软件V2.54或以上版本使用编程器之前，请仔细阅读本手册，并按要求正确操作编程器，不按要求操作将会导致编程器损坏，并得不到保修服务！目 录第一章 产品介绍 3功能特点 3 SP8系列功能对比表 3 SP8编程器硬件 4第二章 软件安装 5FlyPRO 软件安装 5 USB 驱动安装 8第三章 快速使用 11操作流程 11 芯片放置 12 ISP 烧录 13 脱机烧录 15第四章 软件功能 16软件介绍 16 选择芯片 17 加载文件 18 重载历史文件 19 保存文件 20 操作选项 21 自动序列号 22 缓冲区编辑 24 自动检测芯片型号 26 芯片配置 27 芯片信息 28 引脚检测错误 29 下载脱机数据 30 查看脱机数据 31附录一 常见问题 32 附录二 常见编程提示信息 33 附录二 文件修订记录信息 34第一章 产品介绍功能特点USB 供电及通讯，无需外接电源。
开模定制制外壳，体积小巧，携带方便 专门针对串行存储器进行设计，实现极速烧录，是国内目前烧写最快的编程器 支持93/24/25系列存储器，支持软件升级增加对新芯片的支持 支持引脚接触不良检测，有效提高烧录可靠性标准40脚零插入力锁紧座，宽窄芯片和通用适配器都可以使用 过流保护功能，有效防止芯片放置错误或坏片对编程器的影响 支持ISP 模式烧录，对于板载的贴片芯片可以直接连线烧写 编程器内置高速处理器，提供高速烧写和精准时序可脱机运行（注1），无需连接电脑。
内置128Mbit 数据存储器 量产烧录模式，自动检测芯片放置并启动编程操作 支持25系列SPI FLASH 芯片型号型号检测 蜂鸣器声音提示成功或失败 支持低压（3.3V ）和5V 芯片提供设备自检功能支持WinXP, VISTA, Win7(32bit/64bit)注1: ISP 模式不支持脱机烧录SP8系列功能对比表SP8系列包含三个产品型号，功能对比如下：产品型号 SP8-A (普及版)SP8-B (量产版)SP8-F (脱机版)ISP 支持 √ √ √ 脱机量产 × × √ 联机量产 × √ √ 锁紧座类型 40pin 40pin 40pin 蜂鸣器提示 × × √（脱机模式）引脚接触检测 √ √ √ 过流保护 √ √ √ 自动序列号功能 × √ √ 支持芯片数量(注1) 4253 4585 4588 芯片配置功能 ×√√ 适用对象工程烧录/家电数码维修小批量烧录/工程烧录大批量烧录注1: 支持芯片数量会不断更新，当前表中的数据为2011-8-2更新。
drv8462使用手册
drv8462使用手册一、概述drv8462是一款高速、低功耗的UART通信芯片，适用于嵌入式系统中的串口通信。
本使用手册旨在帮助用户了解drv8462的特性和使用方法，以便正确地安装和配置该芯片。
二、产品特点1. 高速UART通信，数据传输速率高达500kbps。
2. 低功耗设计，适用于电池供电的嵌入式系统。
3. 简单易用的SPI接口，方便与微控制器连接。
4. 支持硬件流控制和数据校验，提高通信可靠性。
三、安装与连接1. 准备必要的工具和材料：drv8462芯片、SPI编程器、微控制器（如STM32）、串口通信线。
2. 将drv8462焊接到微控制器的SPI接口上。
3. 通过SPI编程器对drv8462进行初始化配置。
4. 将微控制器连接到电脑，通过串口线进行通信测试。
四、配置和使用1. 编写微控制器的软件代码，实现drv8462的通信配置。
2. 设置微控制器的SPI接口参数，包括时钟频率、数据位、片选信号等。
3. 通过微控制器向drv8462发送数据，并读取响应。
4. 根据实际需求，设置drv8462的通信参数，如数据位、校验方式、流控制等。
5. 确保drv8462的正常工作，可以通过发送特定的测试数据来检查通信是否正常。
五、常见问题及解决方法1. 通信数据不正确：检查微控制器的SPI接口配置是否正确，以及drv8462的通信参数设置是否合理。
2. drv8462无法正常工作：检查供电电压是否正常，以及是否有其他硬件故障。
3. SPI编程器无法正常连接drv8462：检查SPI编程器的连接线是否完好，以及drv8462的焊接点是否良好。
六、注意事项1. 在焊接drv8462时，请确保操作正确，避免损坏其他电路。
2. 在使用SPI编程器对drv8462进行初始化时，请确保供电电压正常，避免损坏器件。
3. 在进行通信测试时，请确保测试数据的正确性，避免误判问题。
七、维护和保养1. 定期检查drv8462的工作状态，如发现异常，请及时检修。
瑞萨软件使用教程
瑞萨工程建立教程（RL78 G13）依据瑞萨公司提供的视频编写RL78是低功耗16位的高性能系列MCU:1、3种超低功耗模式2、内核，三段流水线的CISC哈佛系统结构最短执行时间0.04167us/24MHz——1us/1MHz3、内置Flash（16K-512K）和DataFlash（4K-8K）4、丰富的外设功能：电源管理、DMA、CSI、UART10位ADC、IIC、IO 现在介绍R5F100LG，它对应的Flash如下表所示其引脚图如下：开发流程如图所示：瑞萨公司提供的开发板：工程建立工程：1、开发软件的安装：找到CubeSuitePlus_Package_V20000a软件，直接进行全信任的安装。
而另外两个软件：Microsoft Visual C++ 2010 SP1_x86和NET Framework 4_ x86_x64应该已经完全安装了，也可以再试着安装一下的（原来是旧版本的话）2、打开软件，在主界面中或者菜单栏里的projec中Create NEW project在出现的Create project对话框中，依次进行芯片选择，然后进行工程类型（项目、库、仿真）的选择、工程名、工程放置目录等设置。
3、在工程树种可以看到芯片的相关配置，然后在Code Generator中可以看到生成的代码，如果没有出现，则要在TOOL菜单中Plug-in Setting中的两个GODE选项都勾选中即可生成。
4、接着下面是配置和仿真工具的选择一定要注意Simulator是指软件仿真，如果选择此项会导致所连接的仿真器无现象了。
5、回到代码生成树目录里，第一项的Clock Generator有个感叹号，这里只是引脚映射没有设置好（一个引脚可以有多个功能选择），双击后在窗口里红色字的下面点击Fix setting完成默认设置。
接着一定要打开片上系统的选项：再根据速率要求，来设置时钟。
时钟后面部分默认设置了，6、到此，系统的必要条件基本满足了，接下来就进行代码生成：点击Generator Code生成代码然后在目录树中File下就可以看到生成的代码了。
RDA5850RDA5851开发手册
RDA5850/RDA5851开发手册版本: 2.12013-7-15目录目录 (2)更新历史 (4)声明 (5)代码结构 (6)任务列表 (6)应用开发模块 (6)驱动开发接口 (8)Flash驱动 (8)LCD驱动 (8)项目定义 (9)平台定义 (9)应用定义 (13)编译环境 (14)第一次运行 (14)编译方法 (14)资源编辑器 (15)项目设置 (15)出厂设置 (16)语音设置 (17)语言选择 (18)图片设置 (18)字符串设置 (19)LED设置 (20)菜单设置 (21)节日设置 (22)模拟器 (23)第一次运行 (24)选择项目 (25)模拟器界面 (26)模拟器菜单 (27)调试工具 (28)工具栏说明 (28)Log窗口说明 (28)内存窗口说明 (29)下载界面如下 (29)调试菜单 (29)工具配置 (30)Trace配置 (31)音频校准 (31)音量校准 (31)Mp3解码器校准 (33)SBC参数设置 (34)回音消除参数设置 (34)更新历史声明1. 在未经RDA公司事先书面许可的情况下，严禁以任何形式复制、修改本手册中的任何内容；在编制手册过程中已经力求内容的正确与完整，但并不保证本手册没有任何错误或遗漏。
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代码结构系统分为两个部分，应用程序和平台代码。
平台代码位于platform目录，应用程序位于apps目录。
目录列表系统入口函数是BAL_TaskInit。
BAL_TaskInit里面首先调用BAL_Initalise函数进行系统的初始化。
然后创建了4个任务。
任务列表总共有4个任务中系统中运行：1.系统任务，主要处理底层驱动的消息2.媒体任务，运行和调度解码模块3.蓝牙任务，运行协议栈和profile4.应用任务，运行应用程序，处理消息和显示界面。
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文档编号： 系统类别 宽带系统 共14页 （含封页）产品型号 产品代号项目/产品名称 RDA8206射频平台预研RDA8206芯片软件编程指南（文档版本号：V1.20）拟 制： 刘延平 日 期： 2007-12-10审 核： 日 期： 会 签： 日 期： 批 准：日 期：北京信威通信技术股份有限公司版权所有 不得复制修订记录目录1 三总线控制 (1)1.2 三总线时序图 (1)1.3 三总线控制寄存器详细说明 (2)2 锁频频率控制 (2)3 AFC、APC、AGC控制 (3)3.1 AFC控制 (3)3.2 APC控制 (3)3.3 AGC控制 (4)3.4 APC、AGC表 (4)4 工作状态控制 (4)5 参考操作步骤 (6)附录A (11)A.1 RDA8206芯片编程指导 (11)图表目录图1-1 三总线写时序图 (1)图1-2 三总线读时序图 (1)图4-1 工作模式切换示意图 (5)表2-1 RDA8206工作模式及频段 (2)表2-2 GSM模式收发频率控制 (2)表3-1 Register 09h. Aux AFC DACsettings (3)表3-2 Register 03h. TX Gain settings (3)表3-3 Register 02h. RX Gain settings 2 (4)表4-1 对芯片工作状态的控制 (5)表4-2 工作状态说明 (5)RDA8206芯片软件编程指南【摘要】：本文阐述了RDA8206芯片应用于Mcwill/GSM系统时，通过软件编程方式对芯片进行控制的方法。
【关键词】：RDA8206；软件1 三总线控制射频三总线接口是一个标准的SPI接口，包括三个pin：LEN，CLK，DA TA。
三总线与PDN_ALL、PDN_GSM、TX_ON、RX_ON联合操作，可以实现以下控制内容：（1）射频模块的工作状态，如睡眠、发射、接收、TD/GSM模式选择；（2）控制收发PLL锁频频率；（3）控制接收AGC；（4）控制发射APC；（5）控制AFC；1.2 三总线时序图图1-1 三总线写时序图图1-2 三总线读时序图注：由于COMIP 1B芯片不支持读操作，所以RDA8206射频模块与COMIP 1B芯片配合时无法进行读操作。
1.3 三总线控制寄存器详细说明（1）写操作：每个寄存器由25bit组成，包括一个读写bit，6-bit地址，18-bit数据（第一个bit是最高有效位）。
从图1-1 三总线写时序图中可知，在时钟总线的下降沿基带输出数据和地址信息，RDA8206在时钟上升沿采数据和地址信息。
（2）读操作：从图1-2 三总线读时序图中可知，读寄存器时先通过基带完成初始化，然后在时钟总线的下降沿基带输出一个读写bit和6-bit地址信息，一个时钟周期之后，RDA8206输出18-bit数据信息（第一个bit也是最高有效位）。
RDA8206在时钟总线的下降沿输出数据，基带在时钟上升沿采数据。
（3）COMIP 1B基带芯片不支持读操作。
（4）射频三总线时钟频率≤20MHz。
2 锁频频率控制表2-1 RDA8206工作模式及频段RDA8206芯片工作在McWill模式时，采用直接输入频率的方式确定工作频率，而不能使用频点号方式。
对应控制寄存器为05H和06H。
目前射频模块采用TD-SCDMA BANDII（TD2000）接口。
RDA8206芯片工作在GSM模式时，频段的选择通过寄存器04H_bit<17：10>，采用输入频点号即“ARFCN”方式确定信道频率。
“ARFCN”由一个10-bit的二进制数表示，对应“04H”寄存器bit<9：0>。
表2-2 GSM模式收发频率控制3 AFC、APC、AGC控制3.1 AFC控制RDA8206能够通过一个12-bit的辅助DAC输出模拟电压做为射频晶振的控制电压。
对应寄存器09H_bit<11:0>，bit<17>为使能端。
这样基带芯片就不用再提供此控制电压。
表3-1 Register 09h. Aux AFC DACsettings3.2 APC控制在McWill模式，发射功率控制是通过寄存器03H _bit<9:0>实现的。
在GSM模式，不存在APC，发射功率控制是通过功放的Ramping电压控制实现。
表3-2 Register 03h. TX Gain settings3.3 AGC控制在McWill模式和GSM模式，接收增益控制是通过寄存器02H_bit<8:0>实现的。
表3-3 Register 02h. RX Gain settings 23.4 APC、AGC表（1）APC表：属McWill模式。
其中13H寄存器一列的数值也是为了微调增益，由于McWill发射动态范围只要求70dB，所以只需要在初始化时给13H寄存器设置一固定值即可，而不出现在APC表中。
（2）AGC表：McWill和GSM模式共用。
RDA 8206APC_v3.2_AGC_v2.3 R4 工作状态控制表4-1 对芯片工作状态的控制模式控制管脚PDN_ALL TXON_TD RXON_TD PDN_GSMSLEEP 0 X X XIDLE 1 0 0 0TX_TD 1 1 0 0RX_TD 1 0 1 0TX_GSM 1 0 0 1RX_GSM 1 0 0 1注：在GSM模式，发射或接收状态取决于寄存器04H_ bit<11:10>的值。
GSM：VCO_TEST模式需要设置1FH寄存器的bit<4:3>=11.McWill：VCO_TEST模式需要设置14H寄存器的bit<9>=1.表4-2 工作状态说明模式描述SLEEP 收发芯片所有电源关闭，寄存器值被保留IDLE 只有26MHz参考时钟打开RX_TD 工作在TD接收模式TX_TD 工作在TD发射模式TX_GSM 工作在GSM发射模式RX_GSM 工作在GSM接收模式图4-1 工作模式切换示意图注：上图是针对TD-SCDMA的。
若McWill收发切换时间要求比较高，也可以从接收模式直接到发射模式, 和发射到接收情况一样。
5 参考操作步骤（1）初始化（写进寄存器的具体数值可能要变，下面的数值用十六进制表示）♦PDN_ALL →1♦wait 100ms ;===select orgin_spi and four_wire♦05H,3F333 ; //soft strapping♦30H,400; //soft_resetn♦30H,401; //soft_resetn♦19H,800; //set sdio_slew_ctrl♦03H,368;♦0EH,21926;♦10H,10604; //xfer bit=0111,bit16＝1，目前1700MHz频段只能使用每次校准模式;♦09H,30BC1; //set xafc♦13H,259AC; //mx2=1, ic_mux=0♦3FH,01; //enter page 1，转到第一页，表示下面的寄存器地址－40H＝实际的寄存器地址♦43H,888A;♦44H,83;♦45H,20048;♦46H,20048; //vcogain=0111♦47H,20057; //vcogain=0111♦48H,408;♦49H,20066;♦4AH,46;♦4BH,6667;♦4DH,448;♦4EH,33333;♦4FH,3FFEC;♦50H,33333;♦51H,3FFEC;♦54H,3F955;♦55H,3F955;♦57H,3EDB6;♦58H,1FF;♦5BH,3FD66; //Tx Thermo gain table;♦5AH,1C60D; //Tx Thermo gain table;♦59H,3000; //Tx Thermo gain table;♦3FH,0; //enter page 0;♦16H,12581;//thermo_gain_dr=1;Adc_cal_bit_dr=1,Adc_cal_bit_reg<2:0)=001;♦31H,3003;♦32H,3003;♦33H,3003;♦34H,3003;♦35H,3023;♦36H,3323;♦37H,3723;♦38H,3783;♦14H,4092; //input swing=0100,bit9＝1可实现VCO test模式;♦02H,2800F;♦05H,124;♦06H,13B14; //多次设置05H和06H寄存器是为了在不同频段做校准♦30H,503;♦wait 10ms♦30H,501;♦05H,239;♦06H,EC4E;♦30H,483;♦wait 10ms♦30H,01;♦05H,248;♦06H,27627;♦30H,423;♦wait 10ms♦30H,421;♦05H,26C;♦06H,27627;♦30H,413;♦wait 10ms♦30H,411;♦30H,20001;♦02H,281CF;（2）锁频操作♦关断TXon_TD信号♦30H，411;♦06H，EC4E;♦05H，225;♦延时3us;♦打开TXon_TD信号，即打开发射;（3）TX_ready♦PDN_all→1;TX_on→1;RX_on→0;PDN_GSM→0;♦打开射频前端开关；♦基带发送数据；（4）RX_ready♦PDN_all→1;TX_on→0;RX_on→1;PDN_GSM→0;♦打开射频前端开关♦基带接收数据（5）TDDa.收到发♦停止接收（Rx_on →0）♦TX_on →1♦打开射频前端开关♦基带发送数据b.发到收♦停止发射（TX_on →0）♦控制基带准备接收♦RX_on →1♦打开射频前端开关（6）TD2000 Receive Mode♦02H,18'b10_1000_0001_1111_0001;（设置AGC code）♦04H,18'b00_0001_0011_0010_0000;（工作频段选择、写频点号)♦Txon_TD→0，Rxon_TD →1♦打开接收（天线开关、接收开关等控制信号）（7）TD2000 Transmit Mode♦03H,18'b00_0000_0010_1100_0111；（设置APC code）♦04H,18'b00_0001_0011_0010_0000; （工作频段选择、写频点号)♦ Txon_TD→1，Rxon_TD →0♦打开发射（天线开关、功放开关等控制信号）（8）GSM850 Receive Mode♦04h,18'b10_0000_1000_1100_0000；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦打开接收（天线开关、接收开关等控制信号）（9）GSM850 Transmit Mode♦04h,18'b10_0000_0101_0100_0000♦PDN_GSM →1♦GSM PA ramp电压设置♦打开发射（天线开关、功放开关等控制信号）（10）GSM900 Receive Mode♦04h,18'b01_0000_1000_0100_1011；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦打开接收（天线开关、接收开关等控制信号）（11）GSM900 Transmit Mode♦04h,18'b01_0000_0100_0100_1011；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦GSM PA ramp电压设置♦打开发射（天线开关、功放开关等控制信号）（12）GSM1800 Receive Mode♦04h,18'b00_1000_1010_1110_0000；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦打开接收（天线开关、接收开关等控制信号）（13）GSM1800 Transmit Mode♦04h,18'b00_1000_0111_1100_0000；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦GSM PA ramp电压设置♦打开发射（天线开关、功放开关等控制信号）（14）GSM1900 Receive Mode♦04h,18'b00_0100_1010_1001_0101；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦打开接收（天线开关、接收开关等控制信号）（15）GSM1900 Transmit Mode♦04h,18'b00_0100_0110_1001_0101；（工作状态、模式及频段选择）♦PDN_GSM →1♦GSM PA ramp电压设置♦打开发射（天线开关、功放开关等控制信号）（16）TD dig interface♦3CH,18'b10_0010_0001_1110_0010; //v0.6, io_slew=11♦25H,18'b10_0001_0000_0000_0000;♦26H,18'b11_0010_1111_1001_0111;♦0BH,18'b10_1000_1001_1001_0000;♦0EH,18'b00_0001_1001_0010_0111;♦14H,18'b00_0100_0000_1001_0010;♦22H,18'b00_0000_0010_0000_0011; //V0.6, RX_clk_abb_delay=011附录A A.1RDA8206芯片编程指导8206_programming_guide_v0.7.doc。