16-晶圆测试中的误宰(Overkill)的判断和处理
中测引起误测的原因分析及预防
＼
试趋 于稳定后再取样 ， 但如果时间太长 ， 比如 ｃ点 ， 影响 将 测试速率 ， 所以合理 的测试 时间应选 择 Ｂ点 ， 这样 既使 测 试稳 定 ， 数 重 复 性 好 ， 能使 测 试 速 率 适 中 ， 影 响 参 又 不
生产 。
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图 １ 电容 Ｃ较 大 时产 生 的 误 测 ｛ 收 稿 日期 ：００—０ —１ ｌ ｝ ２１ １ １
在中测过程 中引起误测 的原 因很 多 ， 有测试设 备的 因 素， 有环境 因素 ， 有测试人 员的 因素 ， 也有 以上 ３种 因素 的 混合 。
结束时 ， 电容 ｃ两端 电压是 不相等 的 ， 这样 加到 被测 管芯
１ 问题 及 解 决 方法
１ １ 测试参数重 复性差 ．
Ｃ Ｂ极上 的电压有 明显差 异 。取样 后测 得 的 Ｉ ｏ值 就有 、 ｃ ｂ 可能不同。如 图 ２ 这就是 多次测试后重复性差的原因。 ，
作者简 介： 刘子晶（ ９４ ） 男 ， 士， １８ 一 ， 硕 主要从 事微 电子 与计算机技术研究 。
刘子晶， 中测引起误测的原 因分析及预防 等：
８ ７
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示。
Ｖｃ ｂ＝ｌ ５ ０Ｖ ０
图３ Ｒ Ｃ时间常数 的不一致产生 的误测
适当展宽脉冲电压 Ｖｂ ｃ。
解决 方法 ： 适当增加脉冲电压 Ｖｂ的宽度 ， ｃ 增加测 试时 间， 以保证电容 Ｃ能 充 电到测试峰 值 电压 ， 以保证 测试 稳
定性 。如 图 ４ 所示 ： Ａ点不 稳定 。加 长测试 时 间 ， 测 在 使
晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法研究及应用优化策略
晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法研究及应用优化策略在半导体制造过程中，晶圆表面的缺陷检测一直是一个重要的环节。
确保晶圆表面的质量对于提高生产效率、降低成本具有至关重要的意义。
为了更准确、高效地检测晶圆表面的缺陷，研究人员不断探索各种多电脑像处理方法，并根据实际情况制定相应的应用优化策略。
一、光学显微镜图像处理方法光学显微镜是一种常用的晶圆缺陷检测设备，通过拍摄晶圆表面的图像来进行检测。
针对光学显微镜所得到的图像，研究人员可以采用图像处理算法进行优化。
例如，可以运用边缘检测算法对图像进行边缘提取，突出晶圆表面的缺陷特征；同时，也可以应用滤波算法对图像进行模糊处理，去除噪声干扰，提高检测的准确性和稳定性。
二、数字显微镜图像处理方法数字显微镜是一种数字化的显微镜设备，可以直接输出数字图像，并通过计算机进行处理和分析。
在数字显微镜图像处理方面，研究人员可以利用数字图像处理软件进行图像增强、分割和特征提取等操作。
通过调整图像的对比度、亮度和色彩等参数，可以更清晰地显示晶圆表面的缺陷，并辅助于后续的缺陷检测工作。
三、红外显微镜图像处理方法红外显微镜是一种能够检测晶圆表面热态分布的显微镜设备，通过捕捉晶圆表面的红外辐射图像进行缺陷检测。
对于红外显微镜所得到的图像，研究人员可以采用红外图像处理算法进行优化。
例如，可以应用温度分布分析算法对图像进行热态分析，发现晶圆表面的缺陷部位；同时，也可以利用辐射测量算法进行图像校正，提高检测的准确性和精度。
四、综合多电脑像处理方法针对晶圆表面缺陷检测的需求，研究人员可以综合应用光学显微镜、数字显微镜和红外显微镜等多种不同类型的显微镜设备，并运用相应的图像处理方法进行优化。
通过将不同类型的图像融合处理，可以获得更全面、准确的晶圆表面缺陷信息，提高检测的可靠性和效率。
在实际应用中，晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法需要根据具体情况进行优化策略的制定。
研究人员应当根据晶圆表面缺陷的类型、尺寸和分布等特征，选择合适的显微镜设备和图像处理算法，并不断调整优化参数，提高检测系统的稳定性和可靠性。
一种晶圆检测系统中缺陷检测算法的设计与实现
一种晶圆检测系统中缺陷检测算法的设计与实现晶圆检测系统在半导体工业中起到了至关重要的作用，主要用于对晶圆的质量进行评估和检测。
其中，缺陷检测算法是晶圆检测系统中的核心部分之一，其设计和实现的质量直接影响系统的准确性和效率。
首先，缺陷检测算法的设计过程通常包括以下几个步骤：预处理、特征提取、分类和评估。
预处理是指对原始图像进行预处理，以减少噪声和增强图像的特征。
常见的预处理方法包括去噪、平滑和锐化等。
去噪可以通过使用滤波器来消除图像中的噪声，如中值滤波器、高斯滤波器等。
平滑可以通过低通滤波器来减少图像的细节信息，使得缺陷更加突出。
锐化可以通过高通滤波器来增强图像的边缘信息，使得缺陷更加明显。
特征提取是指根据预处理后的图像提取与缺陷相关的特征。
常见的特征包括颜色、纹理、形状等。
颜色特征可以通过颜色空间转换和颜色直方图计算来获得。
纹理特征可以通过灰度共生矩阵和小波变换等方法来提取。
形状特征可以通过边缘检测和几何描述符等方法来获取。
特征提取的目的是将图像的复杂信息转化为更简洁的数值表示，以便于后续的分类和评估。
分类是指将提取到的特征输入到合适的分类器中进行判断和分类。
常见的分类器包括支持向量机、人工神经网络和决策树等。
分类器的选择主要根据特征的性质和问题的需求来确定。
例如，如果特征是线性可分的，则可以选择支持向量机作为分类器。
如果特征是非线性的，则可以选择人工神经网络或决策树作为分类器。
分类的结果可以是二分类，即判断是否有缺陷；也可以是多类分类，即判断缺陷的类型。
评估是指根据分类的结果对晶圆进行评估。
评估的指标通常包括准确率、召回率、精确率和F1值等。
准确率是指分类器正确分类的样本占总样本数的比例。
召回率是指分类器正确检测缺陷的样本占真实缺陷样本数的比例。
精确率是指分类器正确检测缺陷的样本占检测缺陷样本总数的比例。
F1值是综合考虑了召回率和精确率的指标，是二者的调和平均值。
在实际实现过程中，缺陷检测算法需要充分考虑到晶圆的特点和限制。
晶圆缺陷检测的多电脑并行计算技术在检测中的应用评估
晶圆缺陷检测的多电脑并行计算技术在检测中的应用评估随着微电子行业的快速发展，晶圆制造技术变得越来越重要。
然而，晶圆制造的全过程中会产生缺陷，这些缺陷对芯片的品质有很大的影响。
因此，晶圆缺陷检测技术日益成为微电子制造中的关键技术。
本文就晶圆缺陷检测的多电脑并行计算技术在检测中的应用做出评估。
一、晶圆缺陷检测技术概述晶圆缺陷检测技术主要是指针对各种芯片制造过程中所产生的各种缺陷，如金属线断裂、氧化物缺陷、亚像素缺陷等进行检测和判断，以保证芯片的品质。
为此，晶圆缺陷检测技术需要依赖先进的光学成像技术以及复杂的算法模型来检测出芯片中的潜在缺陷，并提供可靠的缺陷诊断报告。
二、多电脑并行计算技术的应用在晶圆缺陷检测技术中，使用多电脑并行计算技术可以大大提高晶圆缺陷检测的效率和精度。
晶圆图像在分辨率、色彩深度等方面的要求都非常高，对计算机处理性能提出了很高的要求。
而使用多电脑并行计算技术可以将计算任务分散到不同的计算机节点上进行计算，从而大大提高了处理任务的速度和效率。
此外，多电脑并行计算技术可以通过数据交换来实现协同计算，提高缺陷的识别准确率。
三、多电脑并行计算技术在晶圆缺陷检测中的应用在晶圆缺陷检测中，使用多电脑并行计算技术可以有效地降低检测成本，提高检测速度和准确度。
通过多台计算机同时进行计算，可以更快地完成图像处理和缺陷检测，避免了长时间等待计算机运行结束的情况。
此外，多台计算机并行计算可以并行处理相同任务的不同部分，提高了处理效率。
四、多电脑并行计算技术的评估使用多电脑并行计算技术可以提高晶圆缺陷检测的效率和准确率。
通过在不同设备上分发计算任务，可以平衡每台设备的负载，并提高缺陷计算的并行度。
此外，多电脑并行计算技术还可以实现分布式存储和数据交流，从而提高系统的可靠性和容错能力。
不过，多电脑并行计算技术在实际应用中仍存在一些挑战，如计算任务划分不均、数据传输时间过长等问题。
需要在实际应用中进行改进和优化。
晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法研究及应用优化
晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法研究及应用优化晶圆表面缺陷检测在半导体制造过程中具有至关重要的作用。
随着半导体技术的不断发展，晶圆上的缺陷检测也变得越来越重要。
传统的方法往往不能满足高效、准确、快速的缺陷检测需求。
因此，研究晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法，并优化其应用，具有重要的意义。
在晶圆表面缺陷检测方面，多电脑像处理方法是目前比较先进的技术之一。
通过利用多电脑像技术，可以提高晶圆表面检测的效率和准确性。
多电脑像处理技术是指利用多个不同角度、不同位置的相机对晶圆进行拍摄，并将这些图像进行处理和分析，从而实现对晶圆表面缺陷的检测。
这种方法可以充分利用多角度、多位置的信息，提高检测的准确性和可靠性。
多电脑像处理方法的关键在于对图像的处理和分析。
首先，需要对拍摄到的图像进行预处理，包括去噪、增强、边缘检测等操作，以提高图像的质量和清晰度。
然后，利用图像处理技术对晶圆表面进行特征提取和分析，从而实现对缺陷的检测和分类。
最后，结合机器学习算法和人工智能技术，可以进一步提高检测的准确性和效率。
在实际应用中，优化多电脑像处理方法对于提高晶圆表面缺陷检测的效率和准确性至关重要。
首先，需要选择合适的相机配置和拍摄角度，以充分利用多电脑像技术的优势。
其次，需要针对不同类型的缺陷设计相应的检测算法和模型，以提高检测的准确性和可靠性。
同时，还可以结合大数据和云计算技术，对大规模晶圆表面缺陷数据进行分析和处理，从而实现智能化的缺陷检测和分类。
总的来说，晶圆表面缺陷检测的多电脑像处理方法在半导体制造中具有重要的应用前景。
通过研究和优化多电脑像处理方法，可以提高晶圆表面缺陷检测的准确性和效率，进一步推动半导体制造技术的发展。
希望未来能够有更多的研究致力于这一领域，为半导体产业的持续创新和发展贡献力量。
16-晶圆测试中的误宰(Overkill)的判断和处理
3 . 1 案 例 一 。。。二 。。。。。。。。。。。。.0 .。。。。。。。。. ·. ·.·… … ，二 ，·，二 ，二 ，·17
3 .2 基 于 PD C A 手 法 的 CI P 0 .。。二 。。。。。。。。。. . … ，，，，。····.. … … ，二 24
3 .3 案 例 二 。·… 。… 。.。。。。。.，，，. ··. . ... . . … … ，. ，，.，··. ·. … … 31
2 .2 测 试 软 件 的 介 绍 ·······························… … ’. ” ” ” 10
2.3 量 产 中 晶 圆 测 试 的 流 程 ·································… … 1
2 .4 量 产 中 常 见 术 语 的 介 绍 二 。·。。。。。。。.，，，，. ，，，·.··… … ，. … ，… 3
本 论 文 主 要研 究 的是 晶 圆测 试 量 产 环 境 下对 ov er k in 的判 断和 处 理 ，利 用 基 于 PDCA 的 持 续 改 善 手 法 (CI P) 开 展 行 动 。针 对 造 成 ov er k ill 的 典 型 案 例 进 行 分 析 ，找 出 分 布 于 生 产 各 个 环 节 的 影 响 因 素 ，总 结 出 几 个 常 见 的 典 型 要 素 。并 在 考虑效 率 、成本等 限制 后对 各个 要 素提 出一套综 合的 改 善方 案 。
分辨出每一颗晶粒在功能上的好坏pasfail和等级这些结果可能会通过在晶粒上喷打墨点做出记录或者在该片晶圆对应的电子图fermap芯片封装是对整片晶圆进行分割分离一颗颗单独的晶粒根据前道晶圆测的结果挑选出好的晶粒并将此晶粒放在框架leadfrajn或者基板subtray上通过引线键合技术irebond或者锡球倒装bumping的信号借口连接到外部同时将晶粒塑封保护起来
晶圆表面缺陷检测的多电脑协同处理流程分析
晶圆表面缺陷检测的多电脑协同处理流程分析晶圆表面质量是衡量半导体制造工艺好坏的重要指标之一。
表面缺陷的存在会影响芯片的性能和可靠性。
因此，晶圆表面缺陷的检测对于半导体生产至关重要。
然而，由于晶圆表面的复杂性和数据量巨大的特点，传统的单机检测方法已经无法满足需求。
本文将介绍晶圆表面缺陷检测的多电脑协同处理流程分析。
1.数据采集晶圆表面缺陷检测的第一步是数据采集。
传统的数据采集方法是通过显微镜或高速摄像机采集图像。
然而，由于数据量巨大，传输和存储成本高昂。
因此，现代晶圆缺陷检测系统采用分布式传感器网络，将数据采集和处理分布在不同的计算节点中。
多个传感器采集数据后，将其传输到中心节点进行处理和分析。
2.数据预处理晶圆表面缺陷检测的第二步是数据预处理。
由于现代半导体制造工艺的复杂性，晶圆表面可能会存在许多不同类型的缺陷。
预处理的目的是将原始数据转换为可供后续处理的格式，同时去除噪声和非缺陷数据。
预处理包括图像增强、滤波、二值化等操作。
3.特征提取晶圆表面缺陷检测的第三步是特征提取。
特征提取是将原始数据中有用的信息提取出来，以便后续的分类和识别。
特征可以是图像的亮度、纹理、形状等。
常用的特征提取算法包括灰度共生矩阵、小波变换、主成分分析等。
4.分类与识别晶圆表面缺陷检测的第四步是分类与识别。
在特征提取的基础上，分类与识别将不同的缺陷类型分类识别出来。
分类和识别算法的性能非常重要，它们会直接影响整个系统的准确性和稳定性。
常见的分类算法包括支持向量机、神经网络、决策树等。
5.多电脑协同处理晶圆缺陷检测系统的数据量巨大，处理过程非常复杂，传统的单机处理方法已经无法满足需求。
为了提高处理效率，现代晶圆缺陷检测系统采用多电脑协同处理。
具体来说，将不同的处理任务分配给不同的节点并行处理，通过高速网络通信将结果进行汇总，从而提高整个系统的处理效率和准确性。
综上所述，晶圆表面缺陷检测的多电脑协同处理流程分为数据采集、数据预处理、特征提取、分类与识别和多电脑协同处理五个步骤。
晶圆测试复测介绍
测可 以 纠正 晶圆测试 中的异常。这两方面的作用保证了质量和成本。
３ 复 测 种 类
由于在 晶圆测试过程 中，有合格产 品测试为不合格产品 、不合格 产 品测 试为合格 产品 、合格 产品的错误 归类、不合格 产品 的错 误归 类 。在复测中，也有相应 的复测不合格产品、复测合格产品、复测指 定类别产品、复测个别指 定产 品的需要。针对 不同需要 ，采取对 应的 复测方法可 以 有 的放矢 ，减少浪费。这是从复测产 品的类别来划分复
科学技术
晶 圆测 试复测介绍
仲 博
３ ０ ０ ３ ８ ５ ） （ 飞思 卡 尔半 导体 （ 中 国 ）有 限 公 司 ，天 津
Байду номын сангаас
摘 要 ：晶 圆测 试是 半 导体 制程 中的 重要 步骤 ，其准 确性 影 响产 品 成本 和质 量 ，复 测对 保证 其 准确 性发 挥 了重要 的作 用 。 晶 圆制造和 测 试 中都 可 能 出现异常 ，情况复杂 ，复测可以帮助判定和消除这些异常。针对 不同情况，复测也有不同种类 ，分类有多种标准。即时复测是比较复杂的复测方 式 ， 需要 考虑 多 方 面的 因素 关键 字 ：晶 圆测 试； 复 测； 即 时复 测
作 两 种情 况 的复 合 。
从复测执行的时机可 以将其分为即时复测和延迟复测。即时复测 是指在测试过程 中，对满足要求 的产品进行复测。某些常见测试问题 会 以特定的异常模 式呈现在测试结果中，无需采取额外 的行动，通过 复测就可 以消除异常，这就可 以采用即时复测 。延迟复测是指在测试 结束后，经过判 断发现测试结果异常，再采取相应 的复测。很多问题 的表现形式没有简单的模 式，需要根据复杂的判定规则和过程判断其 结果，才能做出有关复测 的正确决策 。 复测还可 以分为简单复测和抽样复测 。简 单复测就是对需要复测 的晶圆和晶圆上的产 品全部进行复测。而抽样 复测则根据一定的抽样
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致 谢 … … 。。… 。·。。。。。。。。。。.。。·… … 。·。. 。。。. ，. ，… 。··. ·… … ，二 ，39
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摘要
晶圆测试 作 为集 成 电路 生产 中 的重 要 一环 ， 随着 芯 片制 造 技 术 的飞速 提 升 ， 晶 圆 测 试 面 临 的挑 战 也 越 来 越 多 ，测 试 所 占的 成 本 比例 也 明 显 上 升 。晶 圆 测 试 已 经体现 出越 来 也重 要 的产 业 价值 。 晶圆测 试 中常 见 的 问题是测试 结 果 的准 确 性 ， 容 易 出现 的异 常是 对测 试 晶 圆的误 宰 。
2 .2 测 试 软 件 的 介 绍 ·······························… … ’. ” ” ” 10
2.3 量 产 中 晶 圆 测 试 的 流 程 ·································… … 1
2 .4 量 产 中 常 见 术 语 的 介 绍 二 。·。。。。。。。.，，，，. ，，，·.··… … ，. … ，… 3
Th is P aPer eo lleet an d stu dy som e tyP iea l ea se on ov erk ill issu e ba se o n ma ss P r od eu t ion s itua tion. Ident ify and f ix th e ov erk ill， f ix th e a b norm a l f a e t or s t o e l im ina t e o v er k i l l. T h e n u se P D CA m e th o d t o P er f o rm
本 论 文 主 要研 究 的是 晶 圆测 试 量 产 环 境 下对 ov er k in 的判 断和 处 理 ，利 用 基 于 PDCA 的 持 续 改 善 手 法 (CI P) 开 展 行 动 。针 对 造 成 ov er k ill 的 典 型 案 例 进 行 分 析 ，找 出 分 布 于 生 产 各 个 环 节 的 影 响 因 素 ，总 结 出 几 个 常 见 的 典 型 要 素 。并 在 考虑效 率 、成本等 限制 后对 各个 要 素提 出一套综 合的 改 善方 案 。
K e 抒 o r d s : W a f e r s o r t ， o v e r k i l l ，C I P C la ss if i ea t io n C o de : T N 4
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1. 1 综述 以集 成 电路 为 代 表 的微 电子 产业 是 电子 信 息 等 高新 技 术 产 业 的 核 心 ，是 信 息 化 带动工 业化 、加 快传 统产业 结构优 化 升级 的关键 技术和 信息社会 发展 的基 石 ， 也 是 国防 建设 和 国家 安 全 的技 术 保证 ，是 世 界 高 科 技竞 争 的制 高 点之 一 。同 时 集 成 电路 行 业 也 是 经 济 发 转 的一 个 重 要 风 向标 。工 业 应 用 ，民用 消 费 电器 ，军 事 应 用 无 论 是 消 费类 产 品还 是 专 业 类 产 品 ，都 离 不 开 电子 ，而集 成 电路 是 电子 行 业 中最 上 游 的产 品 。现 在 越 来越 多 的产 品 都 加 上 了 电子 化/ 智 能化 的功 能 ，小 到 玩 具 ，大 到 家 电 ，汽 车 ，都 需 要 集 成 电路 。网络世 界 的构 造 更 是 建 立 在 半 导 体 集 成 电路 的 硬 件 基 础 之 上 。随着 网络 的普 及 ，智 能 手 机 的普 及 ，更 是 带 动 了 半 导 体 的 新 一 轮 发 展 。未 来 随 着 医疗 电子 、安 防 电 子 以及 各 个 行 业 信 息化 建 设 的 持 续 深 入 ， 应 用 于这 些行 业 的集 成 电路 产 品所 占的 市场 比重将 会 越 来 越大 。 20 10 年 全 球 半 导 体 市 场 规 模 29 83 .2 亿 美 元 ，市 场 增 速 达 31 .8% ，是 继 2 000 年 以来市 场增 速 最快 的一年 。在经 历 了 2009 年 的下滑 之 后 ，市 场 大 幅 反 弹 ，结 束 了连 续 多年 来 的低 迷 发 展态 势 。 中 国也 同样 结 束 了连 续 多年 来 增 速 下 降 的趋 势 ，20 10 年 市 场 增 速 达 29 .5% ，实现 销 售 额 7349.5 亿 元 。是继 20 05 年 之 后 市 场 增 速 最快 的一 年 。市 场 反弹 得 益 于全 球 经 济 的 复苏 ，市 场 对下 游 整 机 电子 产 品 的 需求旺盛 ，从而 带动对 上游集 成 电路产 品的需求 。 到 2 01 0 年 ，上 海 集 成 电路 销 售 额 4 00 亿 美 元 ，占 国 际市 场 占有 率 7. 2% ，集 成 电路 占上 海 工 业 销 售 额 比重 达 到 20% 。上 海 自主 发 展 的集 成 电路 生产 技 术 达 到 0 .07 微 米 、64Gb D RAM ; BGA 、 p BG A 一SP 及 其 他 PD 型封 装 在 封 装 总 量 中达 到 3 0% ， 并 有 条 件 地 建 立 起 有 关 支 撑 产 业 ; M CM 产 业 化 ，大 量 用 于 系 统 产 品 。
e ont inu ou s im pr o em e nt pr o ee s s (C IP ) t o se tup a sy s t em to p r ev en t ov er k i l l
a n d id e nt ify o v er k ill m o r e e ff ie ien e ily .
1.3 半 导 体 测 试 分 类 ···················. ···········… … ” . ’… ”5 第 二 章 半 导 体 晶 圆 测 试 介 绍 ···············.················.··.·… …
2. 1 钡叮试 硬 件 的 介 绍 ·································… … ” ” ’.巧
IS SU e 。
T he PurPo se o f w afer Prob e 15 to ident ify th e g ood d ie an d b a d d ie i n o n e w a f e r . I t h a s l i m i t o n h a r d w a r e ， s o f t w a r e ，a n d t e s t t i m e . A l l t h i s 1 im it in Pr o ee s s s 1 5 r e l a t e d t o e o st . W a f er Pr o b e in m a s s P r o d u e t io n s h ou l d g u a r a n t e e t h e a e e u r a e y ba s e o n l im i t e d e o st . T h e r e su lt o f w a f e r P r o b e 1 5 w a fe r m a P . I f a b a d d i e 1 5 id en t if ie d a s a g o o d d i e ， i t ’ 5 u n d e r k i l l. Wh i l e i f a g o o d d i e 1 5 i d e n t i f i e d a s a b a d d i e ，i t ’ s a o v e r k i l l . T h e m o s t ab n o r m a l ea se 15 eom e fr om o ver k il l. Ther e ar e m a ny fa e tor in w a fer sort sy st em to indu ee o v er k i l l. It n eed t o id ent ify th e fa e tor from m a s s P r o d e u t i o n ，a n d t a k e t h e d i f f e r e n t ilnP r o v e m e n t f o r v a r i o u s f a e t o r s . A l s o n e ed e o n s i d e r th e f l ex ib i l it y o f im p l em e n t o n m a s s p r o du e t i o n s itu a t io n .
目
摘要
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，.1
A b s tr a c t . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …
3 . 1 案 例 一 。。。二 。。。。。。。。。。。。.0 .。。。。。。。。. ·. ·.·… … ，二 ，·，二 ，二 ，·17
3 .2 基 于 PD C A 手 法 的 CI P 0 .。。二 。。。。。。。。。. . … ，，，，。····.. … … ，二 24
3 .3 案 例 二 。·… 。… 。.。。。。。.，，，. ··. . ... . . … … ，. ，，.，··. ·. … … 31