电路板采用网格覆铜还是实心覆铜
PCB板的覆铜规则
PCB板的覆铜规则PCB板的覆铜规则是制造PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时采用的一种规定。
覆铜是将一层铜箔覆盖在电路板的表面，起到导电和保护电路的作用。
在PCB制造中，覆铜是一个非常重要的步骤，合理的覆铜规则能够保证电路板的导电性和稳定性，提高PCB的质量和性能。
1. 覆铜厚度：覆铜厚度是指在板面上的铜箔厚度，一般用单位“oz”（ounce）来表示。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
选择合适的覆铜厚度可以根据电路板的需求和成本预算，较复杂的电路可能需要较厚的铜箔来提供更好的导电性。
2.覆盖整个板面：覆铜应该覆盖整个电路板的表面，不应有任何未被铜箔覆盖的空白区域。
这可以确保电路板的整体导电性，避免因为覆盖不完整而导致电流无法正常传输。
3.铜箔分布均匀：在电路板上，应该使铜箔的分布均匀，避免出现大片的铜箔集中在一些区域，造成电流集中和热点问题。
合理的设计可以使铜箔在整个电路板上均匀铺设，分散电流的传输路径。
4.铜箔间距：在设计规则中通常会规定铜箔之间的最小间距，以确保不同电路之间的电流不会相互干扰。
过小的铜箔间距可能导致电流短路，而太大的铜箔间距可能会影响电路板的整体导电性能。
5.铜箔打孔：在PCB板的覆铜规则中还包括铜箔打孔的规定。
铜箔打孔是在覆铜层上钻孔，在孔旁边形成一个小的圆环，可以提高连接的稳定性和可靠性。
6.接地铜：在电路板的设计中，接地是一个非常重要的因素。
覆铜规则应该确保接地铜的覆盖和连接，以提供良好的接地效果，降低电气噪声和抗干扰能力。
7.禁止覆盖区域：在PCB板的设计过程中，有一些区域需要禁止覆铜，比如测试接点、贴片元件的焊盘位置等。
这些区域应该被明确地规定在设计规则中，以保证PCB制造过程的准确性和稳定性。
总的来说，PCB板的覆铜规则是制造PCB时必须遵循的一套规定。
合理的覆铜规则可以提高电路板的导电性、稳定性和可靠性，是保证PCB质量和性能的重要因素。
PCB的覆铜设计分析
PCB的覆铜设计分析PCB的覆铜设计是印刷电路板(PCB)制造过程中的一个重要环节，它对电路性能和可靠性具有直接影响。
在PCB的制造中，通过在PCB上的基板上覆盖一层铜箔来实现导电性能。
这种覆铜的设计可以根据不同的应用需求来决定，下面将对PCB的覆铜设计进行分析。
1.线路布局：在PCB设计中，线路布局的合理性决定着覆铜的设计。
布线的规划需要考虑信号的传输路径，应避免干扰源和受干扰源之间的物理接触。
同时，布线的合理性和紧凑性也有助于减小线路板的尺寸，提高整体的性能。
2.网络走线：在设计PCB的过程中，需要考虑到信号线和电源线之间的交叉干扰问题。
通过合理的想法，可以使信号线和电源线之间的交叉干扰最小化，减少电路噪声和串扰的问题。
3.地线设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分，它可以提供路径来回流电流，并减少信号线之间的干扰。
地线布置需要注意减少共模噪声和交流噪声。
4.路径宽度：路径宽度对PCB的电流传输能力有重要影响，宽度太小会导致电阻增加，而宽度太大又会浪费空间和资源。
因此，在覆铜设计中需要根据不同的信号电流大小来选择适当的路径宽度。
5.铜箔厚度：覆铜的整体厚度直接影响PCB的导电性能。
厚的铜箔可以提供更好的电流传输能力，但会增加制造成本。
在设计中需要根据特定应用的需求来选择合适的铜箔厚度。
总的来说，PCB的覆铜设计是PCB设计中一个重要的环节，它直接影响着电路板的性能和可靠性。
通过合理的线路布局、网络走线规划、地线设计以及路径宽度和铜箔厚度的选择，可以实现更好的电路性能和可靠性。
因此，在进行PCB设计时，需要在覆铜设计上进行充分的分析和考虑。
Allegro学习笔记之2——覆铜
Allegro学习笔记之2——覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。
4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统( )获得的，EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布。
在一块多层PCB 上，工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜，如图1 所示。
在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。
从上面这个实际测量的结果来看，PCB 上存在一个22.894MHz 的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。
我们知道，频率与波长的关系为f＝C/λ。
式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。
λ/20为65cm。
本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。
目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。
假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。
对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。
也就是说，PCB上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。
布局布线及覆铜规则
元件布局规则：1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开2、定位孔、标准孔等非安装孔周围内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3、卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4、元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6、金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9、其它元器件的布置所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向；出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致，元件排列美观，并使各元件之间的导线尽可能短。
对于特殊的元件，放置规则如下：1、连接件应放置于电路板的四周。
2、时钟器件应尽量靠近使用该时钟器件的元件。
3、噪声元件与非噪声元件的间隔要远。
4、I／O驱动器件。
功率放大器件尽量靠近电路板的四周，并靠近其所引出的接插件。
5、每个集成电路旁应放置一个104pF去耦电容，去耦电容尽可能靠近集成电路，引线应短而粗。
PCB板铺铜规则设置
一.pcb覆铜技能：1.假如PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要依据PCB板面地位的不合,分离以最重要的“地”作为基准参考来自力覆铜,数字地和模仿地离开来敷铜自不久不多言,同时在覆铜之前,起首加粗响应的电源连线：5.0V.3.3V等等,如许一来,就形成了多个不合外形的多变形构造.2.对不合地的单点衔接,做法是经由过程0欧电阻或者磁珠或者电感衔接;3.晶振邻近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在围绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地.4.孤岛（逝世区）问题,假如以为很大,那就界说个地过孔添加进去也费不了多大的事.5.在开端布线时,应对地线一视同仁,走线的时刻就应当把地线走好,不克不及依附于覆铜后经由过程添加过孔来清除为衔接的地引脚,如许的后果很不好.6.在板子上最好不要有尖的角消失（《=180度）,因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大照样小罢了,我建议应用圆弧的边沿线.7.多层板中央层的布线空旷区域,不要敷铜.因为你很难做到让这个敷铜“优越接地”8.装备内部的金属,例如金属散热器.金属加固条等,必定要实现“优越接地”.9.三端稳压器的散热金属块,必定要优越接地.晶振邻近的接地隔离带,必定要优越接地.总之：PCB上的敷铜,假如接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能削减旌旗灯号线的回流面积,减小旌旗灯号对外的电磁干扰.二.pcb覆铜设置：1.pcb覆铜安然间距设置：覆铜的安然间距(clearance)一般是布线的安然间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安然间距,那么在随后的覆铜进程中,覆铜的安然间距也会默认是布线的安然距离.如许与预期的成果不一样.一种笨办法就是在布好线之后,把安然距离扩展到本来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安然距离改回布线的安然距离,如许DRC检讨就不会报错了.这种办法可以,但是假如要从新更改覆铜的话就要反复上面的步调,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安然距离设置规矩.另一种办法就是添加规矩了.在Rule的Clearance里面,新建一个规矩Clearance1(名称可以自界说),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder,然后消失BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels,在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy,如许QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK肯定,接下来还没有完,完全保管时会提醒错误：接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以,最后在Constraints里面修正你本身须要的覆铜安然间距.有人说布线的规矩优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵照布线安然间距的规矩,须要在布线的安然间距规矩里面把覆铜这个破例给加上,具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon.其实这么做完全没有须要,因为优先级是可以更改的,设置规矩的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安然间距规矩的优先级进步到高于布线的安然间距规矩,如许就互不干扰了,完毕.2.pcb覆铜线宽设置：覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时刻,会留意到有个设置TrackWidth的地方.假如你选择默认的8mil,并且你覆铜所衔接的收集在设置线宽规模的时刻,最小的线广大于8mil,那么在DRC的时刻就会报错,在刚开端的时刻也没有留意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有许多的错误.是在Rule的Clearance里面,新建一个规矩Clearance1(名称可以自界说),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder,然后消失BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默以为此项),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,如许在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK肯定保管退出,接下来还没有完,在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须如许改,版本似乎不必改),最后一步了,下面就可以在Constraints里面修正你本身须要的间距了(依据你们的制版工艺程度).如许就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了.pcb覆铜技能之大面积敷铜.网格铜哪一种好？1.经常也有人问到,大面积覆铜好照样网格覆铜好,不好一概而论.为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏障双重感化,但是大面积覆铜,假如过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡.是以大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡.2.单纯的网格敷铜重要照样屏障感化,加大电流的感化被下降了,从散热的角度说,网格有利益（它下降了铜的受热面）又起到了必定的电磁屏障的感化.但是须要指出的是,网格是使由交织偏向的走线构成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其响应的“电长度“的（现实尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相干书本）,当工作频率不是很高的时刻,或许网格线的感化不是很显著,一旦电长度和工作频率匹配时,就异常糟糕了,你会发明电路基本就不克不及正常工作,到处都在发射干扰体系工作的旌旗灯号.所以对于应用网格的同仁,我的建议是依据设计的电路板工作情形选择,不要逝世抱着一种器械不放.是以高频电路反抗干扰请求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等经常应用完全的铺铜.pcb覆铜与导线或过孔间距设置?菜单栏设计规矩electricalclearance选中右键新规矩左键点中新规矩右边消失设置框在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高等旁边,点“讯问构建器”左边的前提类型点中消失的下拉框选择“objectkindis”,右边的“前提值”选择“poly”肯定设置框右边消失“Ispolygon”,将其改为“Inpolygon”,即第二个字母S改为N 在最底下的束缚前提里面选择最小距离!。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式在PCB设计中，铺铜是非常重要的一步，它可以提供更好的电路性能、防止信号干扰和电磁泄露等。
下面将介绍三种常见的铺铜方法以及铺铜切换方式。
一、全铺铜：全铺铜是指在整个PCB布线区域上铺满铜层，无需考虑铜的分布方式。
这种方法适用于简单的电路板设计，可以提供良好的电路性能和抗干扰能力。
全铺铜的优点是简单、易于实现，缺点是铜的使用率低，造成电路板的成本较高。
二、局部铺铜：局部铺铜是根据电路的布线需求，在需要高铜密度的区域进行铺铜，可以提供更好的电流传输和散热性能。
这种方法适用于需要高功率电路或高频电路的设计。
局部铺铜的优点是铜的利用率高，可以降低电路板的成本，缺点是相对于全铺铜来说，布线和设计工作量较大。
三、分层铺铜：分层铺铜是通过在多层电路板上布置铜层，从而提供更多的铜导电层。
每一层可以用作地层、电源层或信号层等，可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。
这种方法适用于复杂的电路板设计，可以提供更高的性能和可靠性。
分层铺铜的优点是可以灵活配置铜层，提供更好的布线空间和性能，缺点是设计和制造工艺较为复杂。
铺铜切换方式有两种常见的方法：手动切换和自动切换。
手动切换是指在布线过程中手动选择需要铺铜的区域，通过手动绘制铜层图形进行铺铜切换。
这种方式适用于简单的电路板设计，优点是操作简单、灵活性高，缺点是工作效率低，可能会浪费一些时间。
自动切换是指使用专业的PCB设计软件，在电路布线完成后，软件会自动为需要铺铜的区域生成铜层。
这种方式适用于复杂的电路板设计，可以节省大量的工作时间和精力。
自动切换的优点是高效、快捷，缺点是需要一定的学习成本。
总结起来，不同的铺铜方法和切换方式适用于不同的PCB设计需求。
设计人员可以根据具体情况选择合适的方法和方式，以提供最佳的设计性能和可靠性。
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电路板采用网格覆铜还是实心覆铜
一、什么是覆铜
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。
因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
如
果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
二、覆铜的两种形式
覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
如下图：
单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
特别是对于在触摸等电路当中，如下图：
需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍）。
当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。
因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。