SMT／THT混装生产中的工艺控制
SMT工艺介绍
目录
• 什么是SMT？ • SMT的工艺流程 • SMT关键工序的控制与管理 • SMT过程控制中应注意的问题 • SMT的最新技术与发展趋势
什么是SMT——电子技术的发展
随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段：
ห้องสมุดไป่ตู้
手工（ 50年代）
半自动插装浸焊（ 60年代 ）
组
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板
装 技
贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
术
锡膏精密印刷工艺
装联工艺
涂布工艺
贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装，单面或双面
贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
SMT工程的主要组成部分
贴装工艺：最优化编程 波峰焊
焊接工艺
助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
全自动插装波峰焊（ 70年代）
SMT（ 80年代）
窄间距SMT（ 90年代）
超窄间距SMT （2000年之后）
SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。
什么是SMT——SMT的定义
SMT 是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家。 日本在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快。 新加坡、韩国、香港和台湾省等国家和地区发展较快。 中国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一。
回流焊 小，缩小比约1:3~1:10 表面贴装 自动贴片机，生产效率高
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定和遵守一套SMT生产管理规范是至关重要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施方法。
二、SMT生产管理规范的目的1. 提高生产效率：通过规范的SMT生产管理，优化工艺流程，减少生产中的浪费和延误，提高生产效率。
2. 确保产品质量：通过严格的质量控制和检验流程，确保SMT生产过程中的产品质量符合标准和客户要求。
3. 保障员工安全：制定安全操作规程，提供必要的培训和防护设备，保障员工在SMT生产过程中的安全。
三、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行检修和保养，确保设备的正常运行和高效性。
1.2 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.3 设备备件管理：建立设备备件清单和库存管理系统，确保备件的及时供应和合理使用。
2. 工艺管理2.1 工艺流程规划：制定详细的工艺流程和操作指南，确保生产过程的顺利进行。
2.2 工艺参数控制：设定合理的工艺参数范围，进行实时监控和调整，以确保产品质量的稳定性和一致性。
2.3 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
3. 物料管理3.1 供应商管理：建立供应商评估和选择机制，确保供应商提供的物料符合质量要求。
3.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验和测试，确保物料的质量和合格率。
3.3 物料存储：建立合适的物料存储环境和管理制度，防止物料受到损坏或污染。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制流程，包括产品检验、不良品处理和质量记录等，确保产品质量符合标准和客户要求。
4.2 不良品分析：对不良品进行详细的分析和原因追踪，制定改进措施，防止类似问题再次发生。
4.3 客户投诉处理：建立客户投诉处理机制，及时响应客户投诉并采取适当措施解决问题。
浅谈SMT生产过程控制的方法和措施
浅谈SMT生产过程控制的方法和措施发布时间：2021-10-09T08:28:21.384Z 来源：《科学与技术》2021年第29卷第15期作者：曹静[导读] SMT(Surface Mount Technology)在电子行业,称为表面贴装技术,此工艺技术于20世纪70年代末诞生,进入实际应用阶段于80年代末。
曹静中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230000摘要：SMT(Surface Mount Technology)在电子行业,称为表面贴装技术,此工艺技术于20世纪70年代末诞生,进入实际应用阶段于80年代末。
SMT技术在根本上改变了传统的电子装配生产形式,推动了现代电子生产装配技术迈进新的阶段。
本文通过SMT在日常生产中的实际应用,对生产过程控制作了相应的总结。
关键词：SMT技术；生产过程控制；应用探究一、SMT丝网漏印部分（一）印刷线路板来料监测控制在进行丝网漏印之前必须对各个批次的印刷线路板实行抽样检查工序。
（1）检测内容：①针对印刷电路板的变形情况进行检测；②通过对焊接进行抽样检查，分析电路板焊盘是否被氧化；③对印制板进行检查，分析其表面是否存在划痕、断线和露铜问题；④检查印刷电路板是否印刷均匀。
（2）注意事项：手套佩戴之后才可以拿取线路板，使用目测的手段检查缺漏时，目视间距要控制在人眼距离线路板三十厘米至四十五厘米之间，同时角度控制在三十度至四十五度范围内[2]。
检测过程中要注意轻拿轻放，防止出现磕碰、掉落等情况，切忌堆叠和竖放引发的线路划伤问题。
同时也不可以忘记检验线路板相关定位孔和丝网漏印定位针的匹配情况。
（二）焊锡膏的使用及管理SMT生产环节中一定要实时监控焊锡膏的有效期限。
不可以将过期的焊锡膏投入使用，买入的焊锡膏要放入冰箱的冷藏室内贮藏；开封后的焊锡膏要在一周内使用完；在使用焊锡膏时，最适宜的车间环境温度应该设置在二十五度左右，相对湿度要控制在35%～75%，若是超出了这个区间，就要加入适当的人工干预手段；将暂时用不到的焊锡膏拿出现场，防止在生产环节中弄混；当新锡膏与旧锡膏混合使用时，新旧比例配置为3∶1均匀搅拌混合在一起；尽可能量确保焊锡膏先进先用，使用环节中一定严贴标签。
SMT各工序品质控制要点
元件或PCB(FPC)烘烤(一)
元件 一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
-BGA(LGA/CSP):原装或散装
-回收再使用的IC
-开封后超过48小时尚未使用完的IC
-客戶要求上线前须烘烤的元件
烘烤条件
-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)
-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時”
红胶面
-同锡浆面 -红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.
SDP-14-17-16-
修理(锡浆/红胶)
锡浆
-铬铁接地电阻不可大过10欧
-使用指定的锡线,有铅与无铅不可混用
-修理不同物料均有不同的溫度要求:
有铅: IC 350度+/-30度
无铅: IC
CHIP 320度+/-30度
CHIP
SDP-14-17-10-
转B面
人员
-转板人員须经培训方可上岗 -转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档位.
其它要点
-转板应注意不可碰到板面元件 -转板过程中应注意倒板不良 -用手直接拿板转板时,板不可叠放
SDP-14-17-11-
B面印刷锡浆/红胶
B面印刷锡浆
-同A面印刷锡浆注意事项
-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及反 馈组长以上人员及时跟进处理
-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时 通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等
-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残留 高溫胶纸导致
电子车间SMT工艺质量控制共38页
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则பைடு நூலகம்要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
电子车间SMT工艺质量控制
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ；权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业，旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中，材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范，包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节，每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护，以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等，维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排，并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准，包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作，并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系，包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理，包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理，确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度，包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责，并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训，了解规范的具体要求，并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等，以确保规范的有效实施。
SMT点胶工艺技术分析
SMT点胶工艺技术分析李俊青引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。
在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。
图1一般性工艺流程1胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。
用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。
一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
SMT工作对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性；2.不拉丝；3.湿强度高；4.无气泡；5.胶水的固化温度低，固化时间短；6.具有足够的固化强度；7.吸湿性低；8.具有良好的返修特性；9.无毒性；10.颜色易识别，便于检查胶点的质量；11.包装。
封装型式应方便于设备的使用。
2在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。
背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
SMT工艺
同义词； 表面安装技术、表面贴装技术
为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质 产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
SMT工艺流程
SMT Introduce
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
印刷焊膏
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
SMT工艺流程
SMT Introduce
二、双面组装； A：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=> A面回流焊接 =>清洗 =>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干
SMT工艺流程
SMT Introduce
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
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Ｋｅ ｗ ｒ ｓ Ｓ ｙ ｏ ｄ ： ＭＴ（ｕｔ ｅＭｏ ｎ ｅｈ ｏｏ ｙ； ｘ ｄｐｏ ｕ ｔ ｎ Ｐ Ｂ（ｒ ｔｄＣｒｕｔ ｏ ｒ） Ｓ ｒ ｃ ｕ ｔ ｃ ｎ ｌｇ ） Ｍｉｅ ｒｄ ｃｉ ； Ｃ Ｐｉ ｅ ｉ ｉＢ ａｄ ａ Ｔ ｏ ｎ ｃ
１ 引 言
在 电子产 品 的 Ｐ Ｂ基 板 中 ，绝 大 多 数 是 采 用 Ｃ Ｓ ／ＨＴ混 装 方式 。Ｓ ＭＴＴ ＭＴ混 装 生产 技术 对 工 艺参
解 决办法 。
收 稿 日期 ： ０ ８０ ６ ２ ０ ． ５２
加 工 工 艺设 计等 。
２１ Ｃ 设计 的 组装 形 式 ． Ｐ Ｂ
设 计者 设计 印伟板 时应 考虑 是 否能最 大 限度 减 《
少流程 问题 ， 样不但 可 以降低 生产 成本 ， 且 能提 这 而
作 者 简 介 ： 飞 （９ ８） 男 ， 程 师 ， 事 电子 组装 工 艺技 术 工 作 ， 多篇 论 文 发 表 。 鲜 １７ －， 工 从 有
关 键词 ：表面 贴 装技 术 ； 装 生产 ； 制 电路 板 混 印
中图 分类 号 ： Ｎ ０ Ｔ ６５ 文献 标识 码 ： Ａ 文章 编 号 ：０ ４４ ０ （０ ８０ —０ ５０ １ ０ —５ ７ ２ ０ ）７０ １ —５
Ｔｈ ｏ ｅ ｓＣｏ ｔ ｏ ｆ Ｓ Ｔ Ｍ ｉ ｅ ｏ ｕ ｔｏ ｅ Ｐｒ ｃ ｓ ｎ ｒ ｌｏ Ｍ ｘ ｄ Ｐｒ ｄ ｃ ｉ ｎ
不但 影 响焊 接 内在 质 量 ， 且 还 会 出现 桥 接 、 焊 而 虚
等焊 接 缺 陷 ， 严重 影 响 焊 接质 量 ， 外 Ｐ Ｂ 电路 设 此 Ｃ 计也起 着 十 分 关键 的 作用 。本 文将 就 Ｓ ＭＴ混装 焊 接 生产过 程 中 的质 量 与 工艺 的 问题 进 行 总结 ， 出 提
这一 面尽 量 不 要布 置这 类 元件 。
目 前 我 公 司 的 电 子 产 品 大 部 分 都 采 用
Ｓ ／Ｈ ＭＴＴ Ｔ混装 Ｉ、 Ｉ Ｉ生产 工 艺 ， 混装 Ｉ 应用 很 少 。 Ｉ Ｉ
２２ 焊 盘设 计 ．
（） 小 的 元 件 不 应 排 在 较 大 元 件 后 ， 以 免 ３较 较 大 元 件 妨 碍 锡 流 与 较 小 元 件 的 焊 盘 接 触 。 成 造
的方 向， 以利 于与 锡流 的接 触 ， 少 减 虚焊 和漏 焊 。波 峰焊 时推 荐采 用 的
Ｓ ／Ｈ ＭＴＴ Ｔ 混 装Ｉ Ｉ Ｉ Ａ 面 Ｔ Ｃ， Ｈ Ｂ面 仅 贴 简单 Ｓ ＭＤ
元件 布置 方 向图如 图 １ 示 。 所
（） 峰 焊 接 不 适 合 于 细 间距 ２波 Ｑ Ｐ Ｐ Ｃ ＢＧ Ｆ 、Ｌ Ｃ、 Ａ和 小 间距 Ｓ ＯＰ器 件 焊 接 ， 就 是 说 在 要 波 峰 焊 接 的 也
ＸＩ ＡＮ ｅ Ｆｉ
ｆｉｅ ｏ ｅｅｏ ｍｕ ｉ ｔ ｎＴ ｃｎ ｌｇｅ ｏ， ｔ， ｈ ｎ４ ０ ７ ， ｈｎ ） Ｆｂ ｒ ｍｅＴ ｌｃｍ ｎｃ ｉ ｅｈ ｏ ｉ Ｃ ． ｄ Ｗｕ ａ ３０ ４ Ｃ ｉａ ｈ ａｏ ｏ ｓ Ｌ
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ｓ Ｔ ｍｉ ｅ ｒ ｄ ｃ ｉ ｎ ｉ ｅ ｔ ｎ ｉｅ ｙ ａ ｐ ｉ ｄ ｉ ｈ ｓ ｅ ｌ ｆｅｅ ｔ ｎ ｃ ｃ ｍｐ ｎ ｎ ｓａ ｄ ｓｒ ｃ ： Ｍ ｘ ｄ ｐ ｏ ｕ ｔ ｓ ｘ ｅ ｓ ｌ ｐ ｌ ｔ ｅ ａ ｓ ｍｂ ｙ ｏ ｌｃｒ ｉ ｏ ｏ ｅ ｔ ｎ ｏ ｖ ｅ ｎ ｏ Ｐ Ｂｓ Ｔ ｅ ｐ ｐ ｒｉ ｕ ｔ ｔ ｓｓ ｍｅ ｏ ｅ ｃ ｎ ｅ ｎ ｎ Ｓ Ｔ ｐ ｏ ｅ ｓｎ ｎ Ｓ Ｔ ｍｉ ｅ ｒ ｄ ｃ ｉ ｎ ， ｎ Ｃ ． ｈ ａ ｅ ｌ ｓｒ ｅ ｏ ｆ ｈ ｏ ｃ ｒ ｓ ｉ Ｍ ｒ ｃ ｓ ｉ ｇ ｏ Ｍ ｘ ｄ ｐ ｏ ｕ ｔｏ ｌ ａ ｔ ａｄ ｏ ｅ ｓａｒ ｆｒ ｎ ｅ ｆ ｒＳ Ｔ ｅ ｇ ｎ ｅ ． ｆ ｒ ｅ ｅ ｅ ｃ ｏ Ｍ ｎ ｉ ｅ ｒ
数 的控 制 是相 当严格 的 ，焊接 工 艺 参数 选 择 不 当 ，
２ Ｐ Ｂ 电路 设 计 Ｃ
良好 Ｐ Ｂ 电路 设 计 是 实 现 优 质 Ｓ Ｃ ＭＴ 混 装 生 产 的保 证 ， 它包 含 了 Ｐ Ｂ 安装 密 度 设 计 、 Ｃ Ｃ Ｐ Ｂ焊 盘 尺 寸 和 形 状 设 计 、Ｃ Ｐ Ｂ上 元件 布 局 形 式 设 计 、 Ｃ ＰＢ
维普资讯
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电 子 工 业 毫 用 设 菁
．
先 进 封 装
Ｓ ／ＨＴ混装生产中 ＭＴＴ 的工艺控制
鲜 飞
ｆ 火通 信科 技 股份 有 限公 司 ， 北 武 汉 ，３ ０ ４ 烽 湖 ４ ０７ ）
摘 要 ： ＭＴ混 装 生产在 许 多电子 产 品的 生 产制 造 中 大量使 用 ， Ｓ 为此 对 Ｓ ＭＴ混装 生产 时 需要 考 虑 的一 些 制造 工 艺性 问题 进行 了 阐述 ， Ｓ 给 ＭＴ技 术人 员提 供 了一 个参 考 。
维普资讯
高产 品质量 。如 双面 贴插 混装 板能 否设 计成 单面 贴
要 以相 同的方 向放 置 。 任何 第 二 面要 用 波峰 焊接 在 的 印制 板 装配 上 ， 该 面 的元 件 首 选 的 方 向如 图 １ 在
插 混 装板 ？目前 常见 的几 种混装 板 设计方 式 见表 １ 。
表 １ 常 见 混 装 板 设 计 方 式
所示。使用这个 首选方向是要使装
配 在 退 出焊 锡 波 峰 时 得 到 的焊 点 质 量 最佳 。在排 列元 件方 向时应 尽
量作到：
（）为了尽 量 去除“ 影效 应 ” １ 阴 ，
Ｓ ＭＤ 的焊 端 或 引脚 应 正 对 着 锡 流