SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件自动化贴装技术，广泛应用于电子制造业。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料采购、贴片、焊接、检测等环节。
二、原材料采购1. 原材料准备：根据生产计划，采购所需的电子元器件、PCB板、焊接材料等原材料。
2. 供应商选择：选择可靠的供应商，确保原材料的质量和供货稳定性。
3. 采购流程：与供应商进行洽谈、签订采购合同，按照合同约定的时间和数量进行采购。
三、贴片工艺1. PCB板准备：将采购的PCB板送至SMT车间，进行表面处理，确保贴片粘附的质量。
2. 贴片机操作：将电子元器件通过贴片机自动精确定位，粘贴到PCB板上的预定位置。
3. 贴片质量控制：通过视觉检测系统对贴片进行质量检测，确保贴片的准确性和质量。
4. 回流焊接：将贴片后的PCB板送至回流焊接设备，进行焊接，确保电子元器件与PCB板的可靠连接。
四、焊接工艺1. 焊接准备：将焊接材料（如焊锡膏）准备好，根据焊接工艺要求，对焊接设备进行调试和校准。
2. 焊接操作：将贴片后的PCB板送至焊接设备，进行焊接操作，确保焊接的质量和可靠性。
3. 焊接质量控制：通过焊接后的视觉检测系统对焊接点进行质量检测，确保焊接的准确性和质量。
五、检测工艺1. AOI检测：采用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行自动光学检测，检测焊接点的质量和准确性。
2. X光检测：采用X光设备对焊接点进行非破坏性检测，检测焊接点的焊接质量和连接可靠性。
3. 功能测试：对焊接后的电子产品进行功能测试，确保产品的性能和功能符合要求。
六、包装与出货1. 包装准备：根据产品要求，选择适当的包装材料，对产品进行包装。
2. 包装操作：将经过检测的电子产品进行包装，确保产品在运输过程中不受损。
3. 出货：将包装好的产品按照订单要求进行出货，确保及时交付给客户。
七、总结SMT车间的生产工艺流程图涵盖了原材料采购、贴片、焊接、检测、包装与出货等环节。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件表面贴装的技术，广泛应用于电子制造业。
为了提高生产效率和质量，制定一份详细的SMT车间生产工艺流程图是必要的。
本文将详细描述SMT车间的生产工艺流程，包括以下几个部分：物料准备、印刷、贴装、回流焊接、检测和包装。
二、物料准备1. 物料采购：根据生产计划和需求，采购所需的电子元器件、PCB板和焊接材料等。
2. 物料接收：接收采购的物料，并进行验收和入库，确保物料的质量和数量符合要求。
3. 物料配送：根据生产计划，将需要的物料按照工单和产品进行配送到相应的工作站。
三、印刷1. PCB板准备：将需要进行贴装的PCB板取出，并进行清洁和检查，确保表面平整和无损坏。
2. 印刷准备：准备印刷机和印刷模板，根据工单要求调整印刷机的参数和印刷模板的位置。
3. 印刷过程：将焊膏均匀地印刷在PCB板的焊盘上，确保焊盘的覆盖率和厚度符合要求。
4. 印刷检测：对印刷后的PCB板进行检测，包括焊膏覆盖率、焊盘位置和焊盘形状等。
四、贴装1. 贴装准备：准备贴装机和贴装料带，根据工单要求调整贴装机的参数和贴装料带的位置。
2. 贴装过程：将电子元器件从贴装料带上取出，并精确地贴装在PCB板的焊盘上。
3. 贴装检测：对贴装后的PCB板进行检测，包括元器件位置、极性和焊盘连接等。
五、回流焊接1. 回流焊接准备：准备回流焊接炉，根据工单要求调整回流焊接炉的参数和温度曲线。
2. 回流焊接过程：将贴装完成的PCB板放入回流焊接炉中，通过加热使焊膏熔化，实现元器件和焊盘的连接。
3. 回流焊接检测：对回流焊接后的PCB板进行检测，包括焊点质量、焊接温度和焊盘连接等。
六、检测1. 外观检测：对焊接完成的PCB板进行外观检查，包括焊点质量、元器件位置和焊盘连接等。
2. 电气检测：使用测试设备对PCB板进行电气性能测试，确保电路的正常工作。
3. 功能检测：根据产品要求，对PCB板进行功能性能测试，确保产品的质量和可靠性。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
该技术通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的组装和制造。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图，包括以下几个步骤：物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验。
二、物料准备1. 物料采购：根据产品的需求，采购所需的电子元件、PCB和焊接材料等。
2. 物料检验：对采购回来的物料进行检验，确保其质量符合要求。
3. 物料上架：将经过检验的物料按照规定的存放位置进行上架，方便后续的取料。
三、面板准备1. PCB准备：根据产品的设计要求，选择相应的PCB板，并进行清洁和防静电处理。
2. 贴片工艺准备：根据产品的贴片工艺要求，设置贴片机的参数和程序。
3. 钢网准备：根据贴片工艺要求，选择合适的钢网，并进行清洁和调整。
四、贴装1. 贴片机操作：将准备好的PCB板放置在贴片机上，并通过设定的程序进行贴装操作。
2. 贴片检验：对贴片完成后的PCB板进行检验，确保贴片的位置和质量符合要求。
3. 二次贴装：对于一些特殊的电子元件，需要进行二次贴装操作，以确保其正确安装在PCB板上。
五、焊接1. 回流焊接：将贴片完成的PCB板放入回流焊接设备中，通过加热和冷却的过程，将电子元件焊接在PCB板上。
2. 焊接检验：对焊接完成的PCB板进行检验，确保焊接的质量和连接可靠。
六、检验1. 外观检验：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有明显的缺陷和损伤。
2. 功能测试：对焊接完成的PCB板进行功能测试，确保电子元件的正常工作。
3. 电气测试：对焊接完成的PCB板进行电气测试，确保电路的连接和电性能符合要求。
七、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了物料准备、面板准备、贴装、焊接和检验等多个环节。
通过严格按照流程图进行操作，可以确保电子产品的质量和性能符合要求。
同时，也需要注意物料的质量控制和工艺参数的准确设置，以提高生产效率和产品的可靠性。
SMT工艺流程路线图
SMT生产制作工艺流程图
SMT线体摆放 SMT常用设备样图 SMT锡膏管制与印刷工艺 SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺
SMT生产制作工艺流程图
生产资料准备 BOM、ECN、XY 及相关的SOP
机器程序制作
印刷机、贴片机 文件、调配
否
存储 对 工单指令 物料准备 部分烘烤 是 锡膏管理
SMT锡膏管制与印刷工艺
锡膏管制：
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、 锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形
SMT常用设备样图（7）
常见贴片机品牌
西 门 子 贴 片 机
松下、西门子、三星 富士、雅马哈、JUKI 环球、三洋、SONY Mirae
SMT常用设备样图（8）
回流焊、测温仪 测温线
SMT常用设备样图（9）
ICT：In-Circuit Testing 中文含义：在线测试
SMT锡膏管制与印刷工艺
锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、贴片、焊接、检测和包装等环节。
二、原材料准备1. 原材料采购：SMT车间首先需要采购各种电子元器件、PCB板和焊接材料等原材料。
2. 原材料入库：采购的原材料按照规定的标准进行验收，并入库进行分类存放。
三、贴片1. PCB板准备：根据产品需求，选择合适的PCB板，并进行清洁和预处理。
2. 贴片机操作：将预先编程的贴片机与PCB板连接，通过自动化设备将电子元器件精确地贴片到PCB板上。
3. 贴片检测：对贴片后的PCB板进行检测，确保电子元器件的正确贴片。
四、焊接1. 回流焊接：将贴片后的PCB板放入回流焊接炉中，通过控制温度和时间，使焊膏熔化并与PCB板和电子元器件形成可靠的焊接连接。
2. 手工焊接：对于一些特殊的电子元器件或者需要手工焊接的部份，操作员使用焊接设备进行手工焊接。
五、检测1. AOI检测：利用自动光学检测设备对焊接后的PCB板进行自动光学检测，检查焊接质量和元器件位置的准确性。
2. X光检测：对于一些BGA（Ball Grid Array）等难以直接检测的元器件，使用X光检测设备进行焊接连接的检测。
3. 功能测试：对焊接后的PCB板进行功能测试，确保产品的性能和质量符合要求。
六、包装1. 产品分拣：根据产品型号和规格，将焊接合格的PCB板进行分拣。
2. 包装：将分拣好的PCB板进行包装，包括防静电包装和外包装等。
3. 成品入库：将包装好的产品进行入库，等待发货或者下一步的生产流程。
七、结论SMT车间生产工艺流程图涵盖了原材料准备、贴片、焊接、检测和包装等环节。
通过严格的生产工艺流程，可以确保电子产品的质量和性能符合要求。
在每一个环节中，操作员需要严格按照标准操作规程进行操作，并进行相应的质量检测，以确保产品的一致性和可靠性。
SMT工艺流程图
主题：SMT 工艺流程图
发文部门：工艺设备处发文日期：2018-7-26 编号：IE-07-总页数：1/1
编
胡
制
中印
审 核
批 准
到新文 件签发
一:单面板锡膏印刷。流程如下图： 二：单面板红胶印刷。流程图如下：
PCB 投入 PCB
投入
锡 膏印刷 红
胶印刷
吹 气
吹 三：双面板双面锡膏印刷。流气程图如下：
上
手
料作业
工贴料
已贴裝
品 投入
之半成 PCB
锡 膏印刷
印刷 检查
N G
点
红胶 K
前目检
O
元
件贴装
注意：
吹 气
清 洗
1． 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。
上
料作业
工
2． 请 IPQC 监督。
页脚内容2
流焊 流
首先生之产半B 品
面成。流程图如下气：吹吹
气
G清 洗清 洗
上
手
料作业 上 工贴炉料 手 料作业 前目工检贴料
PCB 投入PCB 投入
红
印刷 K
锡胶印刷
印 刷检查 N
膏印刷
检查
G
O
元
件贴炉装
前目检
吹 吹气 G
N 清 洗
清
元
洗 件贴装
上 料作业
然后、再生产 A 面。气流程图如下：
流 回手 流焊工贴料
B面已贴 裝 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：
首先之、半生成产印刷锡膏那一面。流程图如下：
炉
品 然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品制造中。
SMT车间生产工艺流程图是为了清晰地展示SMT车间的生产流程和各个环节之间的关系，以便于工作人员进行生产管理和优化。
二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：物料准备、贴装、焊接、检测和包装。
三、物料准备1. 采购：根据生产计划和需求，采购所需的电子元器件和其他材料。
2. 入库：将采购的物料按照规定的存储方式和位置进行入库，并记录相关信息，如物料名称、批次号等。
3. 配料：根据生产订单和BOM（物料清单），从库存中提取所需的物料，并按照规定的比例进行配料。
四、贴装1. 程序编写：根据产品的设计要求，编写贴装机的程序，包括元件坐标、贴装顺序等。
2. 贴装机设置：根据贴装程序，设置贴装机的参数，如贴装速度、吸嘴的吸力等。
3. 贴装：将元件从料盘或者管带中取出，通过贴装机的吸嘴吸取，并精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
4. 粘贴剂涂布：对于需要使用粘贴剂的元件，通过贴装机进行自动涂布。
5. 检查：贴装完成后，对贴装的元件进行视觉检查，确保贴装的准确性和质量。
五、焊接1. 回流焊接：将贴装完成的PCB送入回流焊炉中，通过加热使焊膏熔化，将元件与PCB焊接在一起。
2. 波峰焊接：对于需要通过波峰焊接的PCB，将其送入波峰焊机中，通过浸入熔化的焊膏中，实现焊接。
六、检测1. AOI检测：使用自动光学检测设备（AOI）对焊接完成的PCB进行检测，以发现焊接缺陷，如虚焊、短路等。
2. X射线检测：对于需要进行高密度焊接的PCB，使用X射线检测设备进行检测，以确保焊接质量。
七、包装1. 清洁：对检测合格的PCB进行清洁处理，以去除焊接过程中产生的残留物。
2. 包装：根据产品的要求，将PCB进行包装，并标明产品信息、序列号等。
八、总结SMT车间生产工艺流程图清晰地展示了SMT车间的生产流程和各个环节之间的关系。
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JUK机器操作指导书
《IPC-A-610C》
SMT回流焊温度参数设定
回流焊操作说明
《IPC-A-610C》
《IPC-A-610C》
GB/T2828《计数抽样检验程序》
《按接收质量限AQL》
防静电包装
半成品入库流程
1.按照IQC检验标准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:对产品包装/外观/尺寸/规格/性能/安全/试装/其它方面进行检验。
钢网清洗记录表
印刷检查记录表
飞达保养记录表
贴片机保养、点检表
贴片QC报表
回流参数记录表
回流焊温度点检表
拖焊QC日报表
维修日报表
QA抽检报表
IPQC巡检测记录表
入库单
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SMT车间生产工艺流程图
SMT车间工艺生产流程图
工艺流程
责任部门
参考文件
管制重点
管制方法
备注
NG
OK
NG
OK
NG
OK
NG
OK
NG
OK
品质部
生产部SMT
生产部SMTห้องสมุดไป่ตู้
生产部SMT
生产部SMT
生产部SMT
生产工程
生产部SMT
品质部门
生产部SMT
生产部/仓库
来料检验标准
物料套料单
锡膏管控规范
搅拌机操作说明
手动印刷机操作说明
2.对换之物料进行记录。
1.对机器贴片之不良作统计，并记录反馈于技术员。
2.对机器停机时应监督统计。
新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温曲线
对PCBA外观进行检验并进行SPC统计
产品是否合格
每箱数量/机种/规格要与现品票一致
每箱数量/机种/规格要与现品票一致
领料单
物料发放记录
钢网领用记录表
锡膏使用控制表
2.物料不合格时开出IQC不合格追踪单反馈供应商。
备料员将生产材料备于生产线并通知上料员准备上料
1.钢板料与PCB料号是否一致。
2.锡膏与红胶是否在管控目标内。
3.钢板擦拭记录及品质状况。
1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。
2.锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。
1.对照工单核对机器程序进行贴片生产。