射线检测通用技术II级考试大纲
RT2级大纲
特种设备无损检测Ⅱ级人员考核大纲（射线检测部分）第一章通用知识中的专业基础知识1 射线检测的物理基础1.1原子与原子结构1.1.1元素与原子（A）1.1.2核外电子运动规律（A）1.1.3原子核结构（A）1.2射线的种类和性质1.2.1 χ射线和γ射线的性质（B）1.2.2 χ射线产生及其特点（1）连续谱的产生和特点（B）（2）标识谱的产生和特点（A）1.2.3 γ射线的产生及其特点（B）1.2.4 射线的种类（A）1.3射线与物质的相互作用1.3.1光电效应（B）1.3.2康普顿效应（B）1.3.3电子对效应（A）1.3.4瑞利散射（A）1.3.5各种相互作用发生的相对概率（A）1.3.6窄束、单色射线的强度衰减规律（B）1.3.7宽束、多色射线的强度衰减规律（A）1.4射线照相法的原理与特点1.4.1射线照相法的原理（C）1.4.2射线照相法的特点（C）2 射线检测设备及器材2.1 χ射线机2.1.1 χ射线机的种类和特点（1）χ射线机的分类（B）（2）携带式χ射线机的技术进展（A）2.1.2 χ射线管（1）结构和种类：普通χ射线管、金属陶瓷管（B）特殊用途管（A）（2）技术性能①阴极特性和阳极特性（B）②管电压（B）③焦点（B）④辐射场的分布（B）⑤真空度（A）⑥寿命（C）2.1.3高压发生电路（1）半波整流电路（B）（2）全波整流电路（A）（3）倍压整流电路（A）（4）全波倍压恒直流电路（A）2.1.4 χ射线机的基本结构（B）2.1.5 χ射线机的主要技术条件（A）2.1.6 χ射线机的使用、维护和修理（1）χ射线机操作程序（C）（2）χ射线机的使用注意事项（C）（3）χ射线机的维护和保养（C）（4）χ射线机的常见故障（A）2.2 γ射线机2.2.1 γ射线源的主要特性参数（A）2.2.2 γ射线探伤设备的特点（B）2.2.3 γ射线探伤设备的分类与结构（A）2.2.4 γ射线探伤机的操作（B）2.2.5 γ射线探伤设备的维护和故障排除（B）2.3射线照相胶片2.3.1射线照相胶片的构造与特点（B）2.3.2感光原理及潜影的形成（A）2.3.3底片黑度（C）2.3.4射线胶片的特性（1）特性曲线（C）（2）特性参数（B）2.3.5卤化银粒度对胶片性能的影响（A）2.3.6胶片的光谱感光度（A）2.3.7工业射线胶片系统的分类（B）2.3.8胶片的使用与保管（C）2.4射线照相辅助设备器材2.4.1黑度计（光密度计）（B）2.4.2增感屏（C）2.4.3像质计（C）2.4.4其他照相辅助设备器材（C）3 射线照相灵敏度的影响因素3.1射线照相灵敏度的影响因素3.1.1 概述（A）3.1.2射线照相对比度（1）对比度公式的推导（A）（2）对比度的影响因素①影响主因对比度的因素（B）②影响胶片对比度的因素（A）3.1.3射线照相清晰度（1）几何不清晰度Ug（C）（2）固有不清晰度Ui（B）3.1.4射线照相颗粒度（B）3.2 灵敏度和缺陷检出的有关研究（1）最小可见对比度△Dmi n（A）（2）射线底片黑度与灵敏度（A）（3）几何因素对小缺陷对比度的影响（A）4 射线透照工艺4.1透照工艺条件的选择4.1.1射线源和能量的选择（1）射线源的选择（A）（2）χ射线能量的选择（B）4.1.2焦距的选择（1）焦距与射线照相灵敏度的关系（C）；（2）焦距与被检工件的几何形状及透照方式的关系（B）（3）焦距与总不清晰度的关系（A）4.1.3曝光量的选择和修正（1）曝光量的推荐值（C）（2）互易律、平方反比定律和曝光因子（C）（3）曝光量的修正计算①利用曝光因子的曝光量修正计算（C）②利用胶片特性曲线的曝光量修正计算（A）4.2透照方式的选择和一次透照长度的计算4.2.1透照方式的选择（C）4.2.2一次透照长度的计算（1）透照厚度比K值与一次透照长度的关系（C）（2）直缝透照一次长度的计算（C）（3）环缝单壁外透法一次长度的计算（C）（此要求宜针对图表法而非公式法）（4）环缝单壁内透法一次长度的计算（C）（此要求宜针对图表法而非公式法）（5）环缝双壁单影法一次长度的计算（C）（此要求宜针对图表法而非公式法）4.3曝光曲线的制作及应用4.3.1曝光曲线的构成和使用条件（C）4.3.2曝光曲线的制作（C）4.3.3曝光曲线的使用（C）4.4散射线的控制4.4.1散射线的来源和分类（B）4.4.2散射比的影响因素（A）4.4.3散射线的控制措施（1）选择合适的射线能量（B）（2）使用铅箔增感屏（B）（3）散射线的专门控制措施：背防护铅板、铅罩和光阑、厚度补偿物、滤板、修磨试件（B）4.5焊缝透照常规工艺4.5.1透照工艺的分类和内容（B）4.5.2焊缝透照专用工艺卡示例（B）4.5.3焊缝透照的基本操作（C）4.6射线透照技术和工艺研究4.6.1大厚度比试件的透照技术（B）4.6.2安放式接管管座焊缝的射线照相技术要点（B）4.6.3管子—管板角焊缝的射线照相技术要点（B）4.6.4小径薄壁管透照技术与工艺（1）透照布置（B）（2）厚度变化分析（A）（3）透照次数计算（B）（4）像质要求（B）4.6.4球罐γ射线全景曝光工艺（设备和器材选择、工艺程序、曝光时间的计算、及措施布置、注意事项、安全管理）（B）5.暗室处理技术5.1暗室基本知识5.1.1暗室布置及对工作质量的影响（B）5.1.2暗室设备器材使用知识（B）5.1.3配液注意事项（B）5.1.4胶片处理程序和操作要点（B）5.1.5胶片处理的药液配方（A）5.1.6控制使用单位的胶片处理条件的方法（B）5.2暗室处理技术5.2.1显影（1）显影液的组成及作用（B）（2）影响显影的因素（B）（3）显影的基本原理（A）5.2.2停显（1）组成及作用（B）（2）基本原理（A）5.2.3定影（1）定影液的组成及作用（B）（2）影响定影的因素（B）；（3）定影的化学知识（A）5.2.4水洗和干燥（B）5.3 自动洗片机（A）6 射线照相底片的评定6.1评片工作的基本要求6.1.1底片的质量要求（C）6.1.2环境、设备条件要求（C）6.1.3人员条件要求（C）6.1.4与评片基本要求相关的知识（A）6.2评片基本知识6.2.1管片的基本操作（B）6.2.2投影的基本概念（B）6.2.3焊接的基本知识（A）6.2.4焊接缺陷的危害性及分类（A）6.3底片影像分析6.3.1焊接缺陷影像（B）6.3.2常见伪缺陷影像及识别方法（B）6.3.3表面几何影像的识别（B）6.3.4底片影像分析要点（B）6.4焊接接头的质量等级评定6.4.1焊接接头质量分级规定评说（B）6.4.2射线照相检验的记录与报告（B）。
射线RT2级考试（开卷）
特种设备无损检测人员理论试卷（RT Ⅱ）B部分单位: 姓名: 分数:一、判断题（将判断结果填入括号中，正确的画○，错误的请画×，本部分共20小题，每小题2分，共40分）1、平时我们所说的锅炉压力或介质压力通常都是指表压力。
（）2、《压力容器安全技术监察规程》将容器的设计压力分为三个压力级别。
（）3、法兰与接管连接的焊接接头为D类焊接接头。
（）4、《蒸汽锅炉安全技术监察规程》规定，无损探伤记录由施焊单位妥善保存7年或移交使用单位长期保存。
（）5、《蒸汽锅炉安全技术监察规程》规定，下脚圈的拼接焊缝应在加工成型后进行无损探伤。
（）6、《蒸汽锅炉安全技术监察规程》规定，受压管道和管子对接接头做探伤抽查时，如发现不合格缺陷，应做抽查数量的双倍数目的补充探伤检查。
（）7、额定蒸汽压力大于或等于3.8MPa，的蒸汽锅炉，每条焊缝必须进行100%的超声波探伤或射线探伤。
（）8、蒸汽锅炉对接接头的超声波探伤应按JB1152的规定进行。
（）9、《热水锅炉安全技术监察规程》规定，集箱的环焊缝应进行100%射线探伤。
（）10、《压力容器安全技术监察规程》规定，对铁素体钢制低温容器，局部无损检测的比例应大于等于50%。
（）11、《压力容器安全技术监察规程》规定，拼接补强圈的对接接头应进行100%表面检测。
（）12、JB4730-94《压力容器无损检测》适用于金属材料制压力容器的原材料、零部件和焊缝。
（）13、JB4730-94《压力容器无损检测》对射线透照的质量分为3个等级。
（）14、JB4730-94《压力容器无损检测》规定，当采用Ir192γ源对钢焊缝进行中心透照时，要求透照质量为AB级时，透照厚度下限可为15mm。
（）15、JB4730-94《压力容器无损检测》规定，双壁单影透照压力容器对接焊缝时，可分为不少于三段进行透照。
（）16、JB4730-94《压力容器无损检测》规定，当射线源的焦点为椭圆型时，则焦点尺寸为椭圆的长轴尺寸。
江苏省射线二级复证考试X光 射线探伤工艺
X光射线探伤工艺射线检测操作工艺程试验检测中心目录 1．主题内容与适用范围2．引用标准 3．检测人员 4．防护 5．设备、器件和材料 6．检测技术 7．容器扩透及标志： 8．压力管道扩透及标志 9．底片的质量 10．验收标准及质量等级 11．记录、报告和资料管理附录A：暗室处理附录B:射线底片质量控制细则 1主题内容和适用范围 1.1射线检测操作工艺程试验检测中心目录1．主题内容与适用范围2．引用标准3．检测人员4．防护5．设备、器件和材料6．检测技术7．容器扩透及标志：8．压力管道扩透及标志9．底片的质量10．验收标准及质量等级11．记录、报告和资料管理附录A：暗室处理附录B:射线底片质量控制细则1主题内容和适用范围1.1 本规程规定了焊缝射线检测人员应具备的资格、所用器材、检测工艺和验收标准等。
1.2 本规程依据JB4730的要求。
适用于板厚2-100 mm钢制压力容器和壁厚大于等于2mm钢管对接焊缝X射线和γ射线AB级检测技术。
满足《压力容器安全技术监察规程》和GB150的要求。
1.3 检测工艺卡是本规程的补充，可由III级人员按合同要求编写，其透照参数及其他相关的技术要求规定更具体。
2.引用标准JB4730-2005《承压设备无损检测》GB 16357-1996《工业Ｘ射线探伤放射卫生防护标准》GB 18465-2001《工业γ射线探伤放射卫生防护要求》HB 7684-2000 《射线照相用线型像质计》JB/T 7902-1999 《线型像质计》GB150-98《钢制压力容器》GB/T12605-《钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》3.检测人员3.1 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
3. 2 射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）, 测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
射线检测通用技术II级考试大纲
第二章射线检测通用技术II级考试大纲1. 无损检测概论（见第一篇第二章）2. 射线检测物理基础2.1 原子与原子结构2.1.1 元素与原子a. 元素、元素周期（C）b. 原子（C）2.1.2 原子粒子a. 原子核（C）b. 质子、中子、电子；（B）2.1.3 原子运动a．轨道（C）b．能级（C）c．基态、激发态（C）d．跃迁（C）2.1.4 原子参数a．原子序数（A）b．原子量（C）c．核电荷数（B）2.2 放射性衰变元素2.2.1 放射性衰变a．衰变、衰变方式（C）b．同位素、放射性同位素（B）2.2.2 衰变规律a．活度、活度单位、比活度（B）b．半衰期、衰变常数（C）c．半衰期简单计算（B）2.3 射线种类与性质2.3.1 射线概念和主要种类2.3.2 X射线和γ射线a．X射线和γ射线产生（C）b．X射线和γ射线本质（B）c．X射线和γ射线特性：电磁波、光量子、波长、能量（B）2.4 射线与物质的相互作用2.4.1 线与物质的主要作用a. 光电效应（B）b. 康普顿效应（B）c. 电子对效应（C）d. 瑞利散射（C）2.4.2 窄束单色射线的衰减a. 窄束射线（B）b. 单色射线（B）c. 吸收、散射（A）d. 线衰减系数、半值层、衰减公式及计算（A）2.4.3 宽束连续谱射线的衰减a. X射线谱（C）b. 宽束射线（B）c. 散射比（C）a．线质（B）b．衰减公式（C）3. 设备和器材3.1 X射线机3.1.1 X射线机结构原理a. 基本结构（C）b. 基本工作过程（C）3.1.2 X射线机类型及适用性（B）3.1.3 X射线管a．基本结构、基本功能（C）b．管电压、管电流（A）c. 焦点、辐射角（C）3.1.4 训机概念（C）3.2 γ射线设备3.2.1 γ射线设备的基本结构（C）3.2.2 γ射线的基本工作过程（B）3.2.3γ射线源a. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C）b. 常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B）3.3 射线照相胶片3.3.1 感光原理a. 胶片结构（C）b. 潜影形成（C）3.3.2 胶片分类a．按感光度分类（C）b．按粒度分类（C）3.3.3 胶片感光特性a．底片黑度（B）b．感光特性曲线（C）c．感光度、灰雾度、梯度、宽容度（A）3.4 增感屏3.4.1 增感作用（C）3.4.2 增感屏主要类型和特点a. 金属增感屏及特点（B）b. 荧光增感屏及特点（C）a．金属荧光增感屏（C）3.4.3 铅箔增感屏的结构、特点（A）3.5 像质计3.5.1 像质计的作用与基本类型（C）3.5.2 金属丝型像质计：规格、摆放；（A）3.5.3 平板孔型像质计Ｃ）3.6 其它设备与器材3.6.1 黑度计：原理、使用；（C）3.6.2 标记a. 标记种类、作用（B）b. “B“标记的使用（A）3.6.3 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）3.6.4 辐射防护器材：剂量测定仪（C）4. 射线照相检测技术4.1 射线照相灵敏度影响因素4.1.1 对比度概念（A）4.1.2 清晰度概念a．几何不清晰度概念极其计算（A）b．固有不清晰度概念（C）4.1.2 颗粒度概念（B）4.2 透照工艺条件的选择4.2.1 射线和能量的选择a. X射线和γ射线的使用选择（B）b. X射线能量的选择（B）4.2.2 焦距的选择a．最小焦距计算（A）b．诺模图的使用（C）4.2.3 曝光量选择a. 曝光量概念（B）b. 互易律（B）c. 平方反比定律（B）a．曝光因子（A）b．曝光量修正计算（A）4.3 透照方式4.3.1 透照方式选择a. 直缝透照（B）b. 环缝透照（A）4.3.2 一次透照长度计算（A）4.4 曝光曲线应用4.4.1 曝光曲线的构成a.（KV—T）曲线（B）b.（E—T）曲线（B）4.4.2 曝光曲线的使用a．一点法确定曝光参数（A）b．二点法确定曝光参数（A）c．对角线法确定曝光参数（C）4.5 散射线控制4.5.1 散射线来源、分类（C）4.5.2 散射线的控制（B）4.6 焊缝透照常规工艺4.6.1 透照工艺卡的编制a．通用工艺规程的使用（C）b．编制透照工艺卡（C）4.6.2 检测基本过程（B）4.7 暗室处理技术4.7.1 显影液和定影液的使用（B）4.7.2 洗片过程a. 显影（B）b. 停显（C）c. 定影（B）d. 水洗（C）e. 干燥（C）4.8 辐射防护4.8.1 X射线、γ射线对人体的危害（C）4.8.2 安全措施a. 监控（C）b. 记录（C）c. 剂量限值（C）a．屏蔽、距离、时间（B）4.8.3 屏蔽和距离的计算（B）5. 射线照相底片评定及标准5.1 评片要求5.1.1 环境设备要求（C）5.1.2 底片质量要求a. 灵敏度（B）b. 黑度（A）c. 标记（B）d. 伪缺陷（C）e. 背散射（B）5.2 底片影象分析5.2.1 缺陷影象识别a．裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A）b．其它（C）5.2.2 常见伪缺陷影象识别a．划痕、压痕、折痕、水迹（A）b．其它（C）5.3 JB4730标准5.3.1 JB4730标准的一般要求（C）5.3.2 焊缝缺陷等级评定（A）。
无损检测Ⅱ级人员培训系列教材之射线检测试题及答案汇编
第二部分射线检测本文源自：无损检测招聘网 一、正误判断题（在括弧内，正确的画○，错误的画×）1．高速运动的电子同靶原子核的库仑场作用，电子失去其能量以光子形式辐射出来，这种辐射称韧致辐射。
〈○〉2※.线质是对射线穿透物质能力的度量，穿透力较强的射线称其线质较软，穿透力较弱的射线称其线质较硬。
（×）3、高速运动的电子同靶原子的轨道电子碰撞时，有可能将原子内层的一个电子击到未被电子填充的外层轨道上，其外层的电子向内层跃迁，以光子的形式辐射出多余的能置，这就产生了标识射线。
4、康普顿散射不是由轨道电子引起的，而主要是光于同固体内的自由电子相互作用引起的。
5、X、γ射线是电磁辐射；中子射线是粒子辐射。
（○）6※、具有连续光谱的x射线，称连续x射线，又称白色x射线。
7※、由发射x射线的材料特征决定波长的连续Ⅹ射线，称标识x射线，又称特征x射线（×）8、一定能量的连续x射线穿透物质时，随厚度的增加射线的总强度减小，平均波长变短，但最短波长不变。
（○）9※、加在x光管两端的电压越低，则电子的速度就越大，辐射出的射线能量就越高。
〈×〉10※、射线的线质越软，其光子能墨越大，波长越短，笄透力越强，衰减系数越小，半价层越大。
（×）11．Y射线的能盘取决于放射性同位苯的活度或居里效，而它的强度取决于源的种类。
（×）12※、射线的能量减弱到初始值上半时所穿过物质的厚度，称半价层，又称半值层。
（×）13※、放射性同位紊的能搔蜕变至其原值一半所需时间，称半衰期。
（×）14※、描述放射性物质不稳定程度的量称为“活度”。
（○）15、在核反应堆中，把一种元素变为放射性元素的过程，称为激活。
（○）16v当原子核内质子数不变，而原子量增加时，它就变戚另一种元素。
（×）17※、不稳定的同位素，称为放射性同位素。
（○）18※、光子是以光速传播的微小的物质粒子。
射线检测二级题库1
第一部分射线检测共：690题其中：是非题213题选择题283题问答题79题计算题115题一、是非题原子序数Z等于原子核中的质子数量。
（○）为了使原子呈中性，原子核中的质子数必须等于核外的电子数。
（○）当原子核内的中子数改变时，它就会变为另一种元素。
（×）当一个原子增加一个质子时，仍可保持元素的种类不变。
（×）原子序数相同而原子量不同的元素，我们称它为同位素。
（○）不稳定同位素在衰变过程中，始终要辐射γ射线。
（×）不同种类的同位素，放射性活度大的总是比放射性活度小的具有更高的辐射剂量。
（×）放射性同位素的半衰期是指放射性元素的能量变为原来一半所需要的时间。
（×）各种γ射线源产生的射线均是单能辐射。
（×）α射线和β射线虽然有很强的穿透能力，但由于对人体辐射伤害太大，所以一般不用于工业探伤。
（×）将元素放在核反应堆中受过量中子轰击，从而变成人造放射性同位素，这一过程称为“激活”。
（○）与其他放射性同位素不同，C s137是原子裂变的产物，在常温下呈液态，使用前须防止泄漏污染。
（○）与Ir192相比，Se75放射性同位素的半衰期更短，因此其衰变常数λ也更小一些。
（×）射线能量越高，传播速度越快，例如γ射线比X射线传播快。
（×） X射线或γ射线强度越高，其能量就越大。
（×） X射线或γ射线是以光速传播的微小的物质粒子。
（×）当X射线经过2个半价层后，其能量仅仅剩下最初的1/4。
（×）如果母材的密度比缺陷的密度大一倍，而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时，缺陷在底片上所成的象是白斑。
（×）标识X射线具有高能量，那是由于高速电子同靶原子核相碰撞的结果。
（×）连续X射线是高速电子同靶原子的轨道电子相碰撞的结果。
（×） X射线的波长与管电压有关。
（○） X射线机产生X射线的效率比较高，大约有95%的电能转化为X射线的能量。
RT-09 射线检测Ⅱ级人员资格鉴定操作考试评分细则
射线检测Ⅱ级人员资格鉴定操作考试评分细则一、工艺卡准备（10分）1. 被检对象描述（每项1分，共2分）试件名称、试件编号、试件规格等，错1项扣1分；2. 检测条件、要求描述（每项1分，共4分）仪器型号及要求、胶片型号和规格、像质计型号、曝光参数、检测标准、验收标准等，错一项扣1分；3. 主要操作步骤（检测示意图）和操作要点描述（每项1分，共4分）二、检测准备（3分）1．试件准备：核对标识，并测量相关尺寸。
并检查试件表面状况。
否则扣1分；2. 器材确认：检查考试现场所需的检测器材是否充足、完好。
否则扣1分；3. 设备准备：检查检测设备是否完好。
否则扣1分。
三、检测操作（40分）1．标识放置：搭接标记、中心标记、学号标记、试件标记应放置，少一项扣1分；标识放置位置应符合要求，否则扣2分；（共6分）2．像质计放置：像质计选择应正确，否则扣3分；像质计放置位置应正确，放置在片侧时应加“F”标记，否则扣3分；（共6分）3. 防散射措施：γ射线应使用滤光板，否则扣2分；应使用合适的铅板进行背散射、边缘散射的防护，否则扣2分；（共4分）4. 检测工艺的确定（16分）应选择适当的透照方法，并正确执行，否则扣4分。
应正确选择焦距、KV、mA、曝光时间等检测参数，错一项扣1.5分。
（共6分）应正确操作检测设备，否则扣3分。
操作步骤应正确，否则扣3分。
5. 辐射防护（8分）曝光操作前应检查清场，否则扣4分；应注意采用剂量率仪，γ射线操作应关注联锁控制，否则扣4分。
四、暗室处理（1．暗室处理器材准备：10分）处理前准备好洗片夹等器材，并检查显、定影液状态，否则扣1分；2．环境条件准备：准备好暗室红灯、定时钟，检查桌面是否清洁干燥、暗室门是否锁闭，否则扣1分；3．操作规范：显影温度、时间得当，停显、定影、冲洗时间得当，干燥操作正确，处理过程中适当的抖动等，每项扣1分，最多扣6分；4.操作步骤：必须按照暗室处理要求的流程进行操作，否则扣2分。
射线检测Ⅱ级人员开卷笔试练习题
射线检测Ⅱ级人员开卷笔试练习题一、相关法规、规范1）判断题1.《特种设备无损检测人员考核规则》规定考核范围内的无损检测方法包括射线（RT）、超声（UT）、磁粉（MT）、渗透（PT）、声发射（AE）和涡流（ECT）六种。
2.《特种设备无损检测人员考核规则》规定，特种设备《检测人员证》的有效期为4年。
3.《特种设备无损检测人员考核规则》要求报考的检测人员至少单眼或者双眼的裸眼或者矫正视力不低于《标准对数视力表》的5.0级。
4.《特种设备无损检测人员考核规则》规定，各级人员笔试和实际操作考试的合格标准均为70分。
5.《特种设备无损检测人员考核规则》规定，年龄65周岁以上（含65周岁）人员的换证申请不再予以受理。
6.《特种设备无损检测人员考核规则》规定，换证分为考试换证和审核换证两种方式，审核换证应当在取证后首次换证时实施，以后采取考试换证与审核换证交替实施，不得连续实施审核换证。
7.《锅炉安全技术监察规程》适用于符合《特种设备安全监察条例》范围内的固定式承压蒸汽锅炉、承压热水锅炉、有机热载体锅炉、以及以余热利用为主要目的的烟道式、烟道与管壳组合式余热锅炉。
8.《锅炉安全技术监察规程》规定，锅炉受压元件及其焊接接头质量检验，包括外观检验、通球试验、化学成份分析、无损检测、力学性能检验、水压试验等。
9.《锅炉安全技术监察规程》规定，当选用超声衍射时差法（TOFD）时，应当与脉冲回波法（PE）组合进行检测，检测结论应进行分别判定。
10.锅炉受压部件无损检测方法应当符合NB/T47013（JB/T4730）《承压设备无损检测》的要求。
管子对接接头实时成像应符合相应技术规定。
11.GB150－2011《压力容器》规定，第Ⅲ类容器的对接焊接接头应进行100%射线或超声波检测。
12.GB150－2011《压力容器》规定，对于进行局部射线或者超声波检测的压力容器，其公称直径D N ≥250mm的接管与长颈法兰、接管与接管对接连接的焊接接头应进行100%射线或超声波检测。
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第二章射线检测通用技术II 级考试大纲
1.无损检测概论（见第一篇第二章）
2.射线检测物理基础
2.1原子与原子结构
2.1.1 元素与原子
a.元素、元素周期（C）
b.原子（C）
2.1.2 原子粒子
a.原子核（C）
b.质子、中子、电子；（B）
2.1.3 原子运动
a．轨道（C）
b．能级（C）
c．基态、激发态（C）
d．跃迁（C）
2.1.4 原子参数
a．原子序数（A）
b．原子量（C）
c．核电荷数（B）
2.2放射性衰变元素
2.2.1 放射性衰变a．衰变、衰变方式（C）b．同位素、放射性同位素（B）
2.2.2 衰变规律
a．活度、活度单位、比活度（B）
b．半衰期、衰变常数（C）c．半衰期简单计算（B）
2.3射线种类与性质
2.3.1 射线概念和主要种类
2.3.2 X射线和丫射线
a.X射线和丫射线产生（C）
b.X射线和丫射线本质（B）
c.X射线和丫射线特性：电磁波、光量子、波长、能量（B）
2.4射线与物质的相互作用
2.4.1 线与物质的主要作用
a.光电效应（B）
b.康普顿效应（B）
c.电子对效应（C）
d.瑞利散射（C）
2.4.2 窄束单色射线的衰减
a.窄束射线（B）
b.单色射线（B）
c.吸收、散射（A）
d.线衰减系数、半值层、衰减公式及计算（A）
2.4.3 宽束连续谱射线的衰减
a.X 射线谱（C）
b.宽束射线（B）
c.散射比（C）
a．线质（B）
b．衰减公式（C）
3.设备和器材
3.1X 射线机
3.1.1 X 射线机结构原理
a.基本结构（C）
b.基本工作过程（C）
3.1.2 X 射线机类型及适用性（B）
3.1.3 X 射线管
a．基本结构、基本功能（C）
b．管电压、管电流（A）
c.焦点、辐射角（C）
3.1.4 训机概念（C）
3.2丫射线设备
3.2.1丫射线设备的基本结构（C）
3.2.2 丫射线的基本工作过程（B）
3.2.3丫射线源
a.常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的能量（C）
b.常用源（铱192、钴60、硒75、铯137、铥170）的半衰期（B）
3.3射线照相胶片
3.3.1 感光原理
a.胶片结构（C）
b.潜影形成（C）
3.3.2 胶片分类
a．按感光度分类（C）
b．按粒度分类（C）
3.3.3 胶片感光特性
a．底片黑度（B）
b．感光特性曲线（C）
c．感光度、灰雾度、梯度、宽容度（A）
3.4增感屏
3.4.1 增感作用（C）
3.4.2 增感屏主要类型和特点
a. 金属增感屏及特点（B）
b. 荧光增感屏及特点（C）a．金属荧光增感屏（C）
3.4.3 铅箔增感屏的结构、特点（A）
3.5像质计
3.5.1 像质计的作用与基本类型（C）
3.5.2 金属丝型像质计：规格、摆放；（A）
3.5.3平板孔型像质计C）
3.6其它设备与器材
3.6.1 黑度计：原理、使用；（C）
3.6.2 标记
a. 标记种类、作用（B）
b. “ B “标记的使用（A）
3.6.3 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（
C)
3.6.4 辐射防护器材：剂量测定仪（C）
4.射线照相检测技术
4.1射线照相灵敏度影响因素
4.1.1 对比度概念（A）
4.1.2 清晰度概念
a．几何不清晰度概念极其计算（A）b．固有不清晰度概念（C）
4.1.2 颗粒度概念（B）
4.2透照工艺条件的选择
4.2.1 射线和能量的选择
a.X射线和丫射线的使用选择（B）
b.X 射线能量的选择（B）
4.2.2 焦距的选择
a．最小焦距计算（A）
b．诺模图的使用（C）
4.2.3 曝光量选择
a.曝光量概念（B）
b.互易律（B）
c.平方反比定律（B）a．曝光因子（A）
b．曝光量修正计算( A)
4.3透照方式
4.3.1 透照方式选择
a. 直缝透照( B)
b. 环缝透照( A)
4.3.2 一次透照长度计算( A)
4.4曝光曲线应用
4.4.1 曝光曲线的构成
a.( KV—T 曲线(B)
b.( E—T)曲线(B)
4.4.2 曝光曲线的使用
a．一点法确定曝光参数( A) b．二点法确定曝光参数( A) c．对角线法确定曝光参数( C)
4.5散射线控制
4.5.1 散射线来源、分类( C)
4.5.2 散射线的控制( B)
4.6焊缝透照常规工艺
4.6.1 透照工艺卡的编制
a．通用工艺规程的使用( C) b．编制透照工艺卡( C)
4.6.2 检测基本过程( B)
4.7暗室处理技术
4.7.1 显影液和定影液的使用( B)
4.7.2 洗片过程
a.显影( B)
b.停显( C)
c.定影( B)
d.水洗( C)
e.干燥( C)
4.8辐射防护
4.8.1X射线、丫射线对人体的危害(C)
4.8.2 安全措施
a.监控( C)
b.记录( C)
c.剂量限值( C)
a．屏蔽、距离、时间( B)
4.8.3 屏蔽和距离的计算( B)
5.射线照相底片评定及标准
5.1评片要求
5.1. 1 环境设备要求（C）
5.1. 2 底片质量要求
a. 灵敏度（B）
b. 黑度（A）
c.标记（B）
d.伪缺陷（C）
e.背散射（B）
5.2底片影象分析
5.2.1 缺陷影象识别
a．裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔（A）b．其它（C）
5.2.2 常见伪缺陷影象识别
a．划痕、压痕、折痕、水迹（A）
b．其它（C）
5.3JB4730 标准
5.3.1JB 4730 标准的一般要求（C）
5.3.2 焊缝缺陷等级评定（A）。