钢网开设要求
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开口，网厚
=0.10mm~0.15mm
电容式
4
Microphone类 元件
按照1：1开口，但 中间圆形焊盘开孔
直径需加大
0.1mm~0.15mm 网厚
=0.1mm~0.15mm
第十八页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
5
LED类元件
网厚 =0.1mm~ 0.15mm
钢网开设要求
第一页，共22页。
目的
为防止钢网开孔不良带来的问 题，明确SMT钢网零件开孔规范。
落实预防失误，不断改进的质量方 针，规范公司钢网零件开孔的设计 工艺。
第二页，共22页。
目录
一．网框制作
二．绷网方式
三．钢网张力 四 钢片选择
五 钢网宽厚比与面积比
六 钢网标示
七. IC类元件开设
八. Chip类元件开设
板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm，
0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。
2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;
3）如有重要器件（如 QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质 量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。 2. 钢片尺寸
L=0.6mm W=0.45mm D2=0.4~0.45mm 四角可倒0.075mm的圆 网厚=0.1mm~0.13mm
第十五页，共22页。
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
英制0201贴片
3
电感，电容及
电阻
L=0.33mm
W=0.30mm
D2=0.23~0.25mm 四角可倒
九. 特殊类元件开设
十. 防锡珠设计
十一. FIDUCIAL点刻法
第三页，共22页。
网框制作
常用网框分为机印网框和手印网框两种。
1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公 司的
印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为：
MPM2000: 29” x29” Panasonic：650mmx550mm
１．常用绷网方式：
1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带; 2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带;
２． 超声波清洗绷网方式：
1） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网; 2） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网; 3） DP420两面全封胶，留丝网.
第五页，共22页。
钢网张力
另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:
2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品 的印刷要求. 本公司可以选择以下几种大小。
450mmx550mm
420mmx520mm
370mmx470mm
200mmx300mm
第四页，共22页。
绷网方式
所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证 钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式
第十一页，共22页。
IC类元件开设
IC: PLCC或 SOJ
5
Pitch=0.5mm
无延伸脚
连接器
6
Pitch=0.5mm
或以上
L1 L2
S1=0.25mm
S2=Y
L1=90%X1
L2=90%Y1
D=25%Y1
D
网厚=0.10~0.15mm
S2=X或再加10%X S1=0.25mm A=X1,B=Y1 网厚=0.10~0.15mm
第十二页，共22页。
IC类元件开设
对应元件图示
元件特征
7
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以上
8
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.0mm
9
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案 开孔备注
开孔直径 D=0.75mm 网厚
扩大0.1mm~
0.2mm,P≥0.2m
m，网厚
=0.10~0.15mm
2
按键类元件
L,W各加大 0.1mm~0.2mm 网厚=0.10mm~
0.15mm
第十七页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征
对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案
开孔备注
硅膜式
3
Microphone类
元件
按照1：1开孔， 但需架0.2mm宽 的桥或做一契形
D
开孔备注
开孔直径 D=0.38mm 网厚 =0.1mm~0.13 mm
11
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm
开孔直径
D=0.28mm
D 网厚 =0.1mm~0.13m m
12
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.4mm
开孔直径
D D=0.25mm 网厚=0.10mm
第十四页，共22页。
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.
第七页，共22页。
钢网宽厚比与面积比
宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比
SOIC(包括采用
1
这种封裝6脚三
极管)
S=0.3mm 网厚=0.15~0.18mm 注意: 此类元件的开孔方案
不同于SOIC
IC: QFP,SOP
或QFN,
2
Pitch=0.4mm
S1=X S2=0.195~0.20mm L1=90%X1
L2=90%Y1
D=25%Y1 网厚=0.1~0.13mm
第十页，共22页。
按照1：1开 孔，但需先
6
保证
P1≥0.2mm
P2≥0.3mm
第十九页，共22页。
特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔
B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
All corner rounded
0.05mm的圆 网厚=0.10~0.13mm
英制01005贴片
4
电感，电容及 电阻
L=0.25mm W=0.175mm D2=0.175mm 网厚=0.08~0.1mm
第十六页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示
元件特征
对应PAD设计图示
1
按键类元件
钢网开孔设计方案
开孔备注
L2,W2各加大
0.1mm~0.2mm 如果接地端也需 开孔,L1,W1也需
9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。
第二十页，共22页。
防锡珠设计
选择如下方式进行防锡珠设计
Figure 1： Home Plate Aperture
2/3L L
W
pad
aperture
Figure 3： Oblong Aperture Design
1/2 W L
UP2000上因而需要非印刷面半 刻;650mmx550mm 网框可用于SPP-G1和
MPM UP200需要两面半刻。
第二十二页，共22页。Fra bibliotek合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢 网的张力要求如下： 1 新钢网张力須>35N/cm 2 旧钢网张力<30N/cm須更换 3 量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）
第六页，共22页。
钢片选择
1. 钢片厚度的选择
1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm，且网
D =0.1mm~0.15m m
开孔直径 D=0.55mm
D 网厚 =0.1mm~0.15m m
开孔直径 D=0.45mm
D 网厚 =0.1mm~0.13m m
第十三页，共22页。
IC类元件开设
对应元件图示
元件特征
10
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方 案
1/2 W W
pad
aperture
Figure2：Bow Tie Aperture Design
0 . 1 L to
L
0.2L
1/2W W
pad
aperture
Figure 4： Semicircle Aperture Design
第二十一页，共22页。
FIDUCIAL点刻法
本公司的印刷机有SPP-G1和MPM UP2000，29”x29”网框只能用在MPM
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
英制
0603,0805,
1
1206及以上
贴片电感，
电容及电阻
英制0402贴
2
片电感和电
容及电阻
开孔备注
L,W为1:1开孔，H=0.4L, D2(0603)=26mil D2(0805)=40mil D2(1206)=D1
当L＞3mm时，中间架桥 0.25mm宽，网厚 =0.1mm~0.15mm
IC类元件开设
IC:
QFP,SOP
3
或QFN
Pitch=0.5m m
IC:
QFP,SOP或
QFN，
4
Pitch=0.6m
m或以上
S1=X S2=0.25mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.10~0.15mm
S1=X S2=0.3mm L=90%X1 D=30%Y1 网厚=0.10~0.18mm
2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：
钢网名称 钢网编号 钢网厚度 版本控制 出厂日期 确认 签名
3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样， 以方便核对。
第九页，共22页。
IC类元件开设
对应元件 图示
元件特征
PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
6脚封裝
0.65mm Pitch
大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考 虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。
第八页，共22页。
钢网标示
钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示， 要求如下：
1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称 model名称 钢网出厂编号 钢网厚度 制作日期
=0.10mm~0.15mm
电容式
4
Microphone类 元件
按照1：1开口，但 中间圆形焊盘开孔
直径需加大
0.1mm~0.15mm 网厚
=0.1mm~0.15mm
第十八页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
5
LED类元件
网厚 =0.1mm~ 0.15mm
钢网开设要求
第一页，共22页。
目的
为防止钢网开孔不良带来的问 题，明确SMT钢网零件开孔规范。
落实预防失误，不断改进的质量方 针，规范公司钢网零件开孔的设计 工艺。
第二页，共22页。
目录
一．网框制作
二．绷网方式
三．钢网张力 四 钢片选择
五 钢网宽厚比与面积比
六 钢网标示
七. IC类元件开设
八. Chip类元件开设
板表面平滑均匀，厚度均匀，但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只从0.08mm，
0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。
2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;
3）如有重要器件（如 QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质 量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。 2. 钢片尺寸
L=0.6mm W=0.45mm D2=0.4~0.45mm 四角可倒0.075mm的圆 网厚=0.1mm~0.13mm
第十五页，共22页。
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
英制0201贴片
3
电感，电容及
电阻
L=0.33mm
W=0.30mm
D2=0.23~0.25mm 四角可倒
九. 特殊类元件开设
十. 防锡珠设计
十一. FIDUCIAL点刻法
第三页，共22页。
网框制作
常用网框分为机印网框和手印网框两种。
1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公 司的
印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求为：
MPM2000: 29” x29” Panasonic：650mmx550mm
１．常用绷网方式：
1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带; 2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带;
２． 超声波清洗绷网方式：
1） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网; 2） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网; 3） DP420两面全封胶，留丝网.
第五页，共22页。
钢网张力
另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:
2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品 的印刷要求. 本公司可以选择以下几种大小。
450mmx550mm
420mmx520mm
370mmx470mm
200mmx300mm
第四页，共22页。
绷网方式
所有的激光钢网均需要电解抛光,先将钢片电抛光处理,保证 钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式
第十一页，共22页。
IC类元件开设
IC: PLCC或 SOJ
5
Pitch=0.5mm
无延伸脚
连接器
6
Pitch=0.5mm
或以上
L1 L2
S1=0.25mm
S2=Y
L1=90%X1
L2=90%Y1
D=25%Y1
D
网厚=0.10~0.15mm
S2=X或再加10%X S1=0.25mm A=X1,B=Y1 网厚=0.10~0.15mm
第十二页，共22页。
IC类元件开设
对应元件图示
元件特征
7
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以上
8
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.0mm
9
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案 开孔备注
开孔直径 D=0.75mm 网厚
扩大0.1mm~
0.2mm,P≥0.2m
m，网厚
=0.10~0.15mm
2
按键类元件
L,W各加大 0.1mm~0.2mm 网厚=0.10mm~
0.15mm
第十七页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征
对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案
开孔备注
硅膜式
3
Microphone类
元件
按照1：1开孔， 但需架0.2mm宽 的桥或做一契形
D
开孔备注
开孔直径 D=0.38mm 网厚 =0.1mm~0.13 mm
11
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm
开孔直径
D=0.28mm
D 网厚 =0.1mm~0.13m m
12
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.4mm
开孔直径
D D=0.25mm 网厚=0.10mm
第十四页，共22页。
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.
第七页，共22页。
钢网宽厚比与面积比
宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比
SOIC(包括采用
1
这种封裝6脚三
极管)
S=0.3mm 网厚=0.15~0.18mm 注意: 此类元件的开孔方案
不同于SOIC
IC: QFP,SOP
或QFN,
2
Pitch=0.4mm
S1=X S2=0.195~0.20mm L1=90%X1
L2=90%Y1
D=25%Y1 网厚=0.1~0.13mm
第十页，共22页。
按照1：1开 孔，但需先
6
保证
P1≥0.2mm
P2≥0.3mm
第十九页，共22页。
特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔
B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
All corner rounded
0.05mm的圆 网厚=0.10~0.13mm
英制01005贴片
4
电感，电容及 电阻
L=0.25mm W=0.175mm D2=0.175mm 网厚=0.08~0.1mm
第十六页，共22页。
特殊类元件开设
对应元件图示
元件特征
对应PAD设计图示
1
按键类元件
钢网开孔设计方案
开孔备注
L2,W2各加大
0.1mm~0.2mm 如果接地端也需 开孔,L1,W1也需
9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。
第二十页，共22页。
防锡珠设计
选择如下方式进行防锡珠设计
Figure 1： Home Plate Aperture
2/3L L
W
pad
aperture
Figure 3： Oblong Aperture Design
1/2 W L
UP2000上因而需要非印刷面半 刻;650mmx550mm 网框可用于SPP-G1和
MPM UP200需要两面半刻。
第二十二页，共22页。Fra bibliotek合适的张力决定钢网的印刷品质，对钢 网的张力要求如下： 1 新钢网张力須>35N/cm 2 旧钢网张力<30N/cm須更换 3 量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）
第六页，共22页。
钢片选择
1. 钢片厚度的选择
1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm，且网
D =0.1mm~0.15m m
开孔直径 D=0.55mm
D 网厚 =0.1mm~0.15m m
开孔直径 D=0.45mm
D 网厚 =0.1mm~0.13m m
第十三页，共22页。
IC类元件开设
对应元件图示
元件特征
10
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方 案
1/2 W W
pad
aperture
Figure2：Bow Tie Aperture Design
0 . 1 L to
L
0.2L
1/2W W
pad
aperture
Figure 4： Semicircle Aperture Design
第二十一页，共22页。
FIDUCIAL点刻法
本公司的印刷机有SPP-G1和MPM UP2000，29”x29”网框只能用在MPM
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
英制
0603,0805,
1
1206及以上
贴片电感，
电容及电阻
英制0402贴
2
片电感和电
容及电阻
开孔备注
L,W为1:1开孔，H=0.4L, D2(0603)=26mil D2(0805)=40mil D2(1206)=D1
当L＞3mm时，中间架桥 0.25mm宽，网厚 =0.1mm~0.15mm
IC类元件开设
IC:
QFP,SOP
3
或QFN
Pitch=0.5m m
IC:
QFP,SOP或
QFN，
4
Pitch=0.6m
m或以上
S1=X S2=0.25mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.10~0.15mm
S1=X S2=0.3mm L=90%X1 D=30%Y1 网厚=0.10~0.18mm
2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：
钢网名称 钢网编号 钢网厚度 版本控制 出厂日期 确认 签名
3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样， 以方便核对。
第九页，共22页。
IC类元件开设
对应元件 图示
元件特征
PAD设计图示
钢网开孔设计方案
开孔备注
6脚封裝
0.65mm Pitch
大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考 虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。
第八页，共22页。
钢网标示
钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示， 要求如下：
1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称 model名称 钢网出厂编号 钢网厚度 制作日期