IC基础知识22631
芯片简单理解知识点总结
芯片简单理解知识点总结一、芯片的基本概念芯片是一种集成电路，它将电子器件如晶体管、二极管、电容等以及它们之间的连接线路集成在一个芯片上，形成一个完整的电路功能单元。
芯片可以分为数字芯片和模拟芯片两大类。
数字芯片用于处理数字信号，如计算器、微处理器等；模拟芯片则用于处理模拟信号，如放大器、滤波器等。
二、芯片的发展历程20世纪50年代，半导体技术逐渐成熟，人们开始尝试将多个晶体管和其他器件集成在一块半导体晶片上，这是芯片诞生的萌芽。
1960年Atalla和Kilby两位科学家几乎同时独立地提出将多个器件集成在一块半导体材料上的概念。
1961年，美国德州仪器公司首次制造出了集成电路。
20世纪70年代，芯片技术飞速发展，嵌入式系统芯片和微处理器芯片开始出现。
80年代末至90年代初，VLSI技术得到了广泛应用，芯片集成度和性能大幅提高。
21世纪以来，芯片技术不断创新，芯片尺寸缩小，性能提升，功耗降低，应用领域也不断扩大。
三、芯片的工作原理芯片的工作原理涉及到半导体物理、数字电路、模拟电路等多个方面的知识。
在这里简单介绍一下芯片的基本工作原理。
首先，芯片上的晶体管是芯片的基本组成单元，它可以被用来实现逻辑门、存储单元等功能。
其次，芯片上的连接线路用来连接不同的晶体管，构成复杂的电路功能单元。
最后，通过外部输入的电信号，芯片内的电路会做一系列的计算和运算，最终输出对应的电信号，实现各种功能。
四、芯片的应用领域芯片是现代电子设备中的重要组成部分，它在许多领域都有着广泛的应用。
在通信领域，芯片被用于制造手机、路由器等设备；在娱乐领域，芯片被用于制造电视机、音响设备等产品；在工业自动化领域，芯片被用于制造工业机器人、传感器等设备。
此外，医疗、军事、交通等领域也都有着大量的芯片应用。
在总结一下，芯片是现代电子设备中不可缺少的组成部分，它通过将多个电子器件集成在一个半导体晶片上，实现了复杂的电路功能。
芯片的发展历程经过了多个阶段，从最初的几个器件集成到现在的大规模集成电路，芯片的性能和应用领域不断扩大。
LED芯片原理分类基础知识大全
LED芯片原理分类基础知识大全一、LED历史 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气公司的尼克何伦亚克(Nic kHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
L ED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。
以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。
经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。
而在新设计的灯中,Lumileds 公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。
汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
二、LED芯片的原理： LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成, 一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
三、LED芯片的分类：1.MB芯片定义与特点定义：lBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
芯片技术概论知识点总结
芯片技术概论知识点总结导言芯片技术是当今信息科技领域发展最迅猛的一个领域，其在电子产品、通信、物联网、人工智能等领域扮演着重要的角色。
本文将对芯片技术进行概论，从芯片的定义、发展历程、技术分类、应用领域等方面进行详细讲解，希望能够给读者一个全面深入的了解。
一、芯片的定义与发展历程芯片，又称集成电路芯片，是一种将电子元器件如电晶体、电容、电阻等集成在一块半导体晶体上，再通过金属线或多层互连线连接起来的器件。
芯片技术是现代电子技术发展的重要基础，也是信息产业的核心技术之一。
芯片技术的发展历程可以简要概括为以下几个阶段：1. 电子管时代。
在20世纪40年代，电子管是主要的电子元器件，体积大、功耗高、寿命短、可靠性低。
20世纪50年代晶体三极管的发明，标志着半导体器件年代的到来。
2. 集成电路时代。
20世纪60年代，集成电路芯片诞生。
杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两位工程师在1964年发明了世界上第一块集成电路，之后集成电路技术逐渐成熟。
3. 大规模集成电路时代。
20世纪70年代，大规模集成电路技术开始发展，集成度大大提高。
4. 超大规模集成电路时代。
20世纪80年代末至90年代初，超大规模集成电路技术开始发展，芯片集成度进一步提高。
5. 片上系统时代。
21世纪初，片上系统（SoC）技术成为主流，将处理器、内存、输入输出接口等功能集成在一块芯片上。
二、芯片技术分类根据集成度的不同，芯片可以分为普通集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和系统片上系统（SoC）等。
此外，根据应用场合的不同，芯片还可分为通用芯片和专用芯片。
1. 普通集成电路。
普通集成电路是将数千至数十万个晶体管、二极管或其它器件集成在一块硅片上，并通过铝线将它们连接成一个电路，例如简单逻辑门、存储器等。
2. 大规模集成电路。
大规模集成电路是将百万至亿级的晶体管、二极管或其它器件集成在一块硅片上，它可以实现高度复杂的功能，例如微处理器、动态随机存取存储器等。
芯片提取基础知识PPT课件
示意图：
POLY1
POLY2
可编辑
32
电镜下的POLYCAP
光从多晶无法识别，但是可以根据染色来分辨，染色层没有任何痕迹。
可编辑
33
2.2 MOSCAP
由于工艺原因，用MOS管做电容非常常 见；
把MOS管的源，漏，衬底连在一起构成 一极，栅作为一极，可构成一个 MOSCAP。
2 电容
2.1MOSCAP 2.2POLYCAP 2.3FCAP 2.4METALCAP
3 MOS管
3.1三端MOS管 3.2四端MOS管
4 二极管 5 三极管
VPNP三极管
可编辑
14
1.1 POLY电阻
利用多晶制作电阻：
是一条细长的多晶条，很好分辨； 两个端口PLUS，MINUS顺序可以颠倒； 两个端口之间的距离为长度，多晶条宽度为宽度； 在双多晶工艺中，由于POLY2电阻率远高于POLY1，一般使用POLY2制作电阻，
别由M3，M4引出：
上极板 下极板
可编辑
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METALCAP照片
注意图中白点即为孔：
M3照片
两极
M4照片
M3
插入的电容板
可编辑
46
电镜下的METALCAP
从下图可以看出，M4只是连接该电容的导线，并不是电容的一部 分。
图中白点即为孔：
M3照片
染色层
多晶层
可编辑
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电阻尺寸量取（1）
电阻的尺寸参数包括w和l，w为电阻体的宽度，l为接触孔之间的距离：
紧贴接触孔内侧
可编辑
芯片基础知识培训课程
射频芯片
用于无线通信中的信号收发和处理，如手机通信模块中的 射频前端和基带芯片。具有高频、宽带等特点，是实现无 线通信的关键器件。
微处理器芯片
也称为CPU，是计算机等设备的核心部件，负责执行指令 和处理数据。具有高性能、多核并行处理等特点，是现代 电子设备的“大脑”。
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02 芯片制造工艺与流程
设计。
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功能验证
通过仿真验证逻辑设计 的正确性，确保满足设
计需求。
关键设计技术探讨
01
02
03
04
低功耗设计
采用门控时钟、多电压域、动 态电压频率调整（DVFS）等
技术降低芯片功耗。
高性能设计
通过并行处理、流水线设计、 硬件加速等技术提高芯片性能
。
可靠性设计
应用错误检测与纠正（EDAC ）、容错计算等技术提高芯片
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04 芯片设计基础与关键技术
2024/1/25
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设计流程与方法论
设计需求分析
明确芯片应用场景、性 能指标、功耗预算等关
键设计输入。
2024/1/25
架构设计
根据设计需求，选择合 适的处理器架构、存储
结构、接口协议等。
逻辑设计
采用硬件描述语言（如 Verilog、VHDL）进行 寄存器传输级（RTL）
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06 芯片产业挑战与机遇并存
2024/1/25
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当前面临的主要挑战
2024/1/25
技术壁垒
01
芯片产业技术更新换代迅速，技术门槛不断提高，对新进入者
形成较大压力。
资金投入
02
芯片研发和生产需要巨额资金投入，包括研发经费、生产设备
集成电路基本知识
集成电路的基本知识1.集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块电路的型号及其产地。
电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。
例如AN5620，前缀AN说明是树下公司双极型集成电路，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“56”说明是电视机用集成电路，而70～76属音响方面的用途，30～39属录像机用电路。
详细情况请参阅部分生产厂集成型号的命名，但要说明，在实际应用中常出现A4100，到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA、的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY，说明该集成电路型号是CXA1034，如果打上SANYO，说明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，说明该集成电路是日本电气公司生产的UPC1350C集成电路。
有的集成电路型号前缀连一个字母都没有，例如东芝公司生的KT-4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记有2066、JRC、2067、JRC，显然2066、2067是型号的简称。
要知道该型号的前缀或产地就必需找该块梳成上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是New Japan Radio Co Ltd,它把NEW省略后写成JRC。
（生产厂的商标的公司缩写请参阅有关内容）。
但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常殷uPC1018C误印为UPC1018C或MPC1018C等（在本站的资料中，“U”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。
16f630中文数据手册【Word版】9p (2)
P I C16F630/676数据手册14 引脚闪存8 位CMOS 单片机2004 Microchip Technology Inc.DS40039C_CN请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：· · · Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。
就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操 代码保护功能处于持续发展中。
Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。
任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视 为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act ）》。
如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软 件或其它受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
本出版物中所述的器件应用信息及其它类似内容仅为您提供便 利，它们可能由更新之信息所替代。
确保应用符合技术规范， 是您自身应负的责任。
Microchip 对这些信息不作任何明示或 暗示、书面或口头的声明或担保，包括但不限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。
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未经 Microchip 书面批准，不得将 Microchip 的产品用作生命维持系统中的关键组件。
在 Microchip 知识产权保护下，不得暗中或以其它方式转让任何许可证。
DS40039C_CN 第 ii 页商标 Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 Accuron 、 dsPIC 、 KL 、 microID 、 MPLAB 、 PIC 、 PICmicro 、PICSTART 、 PRO MATE 、 PowerSmart 、 rfPIC 和SmartShunt 均为Microchip Technology Inc .在美国和其它国家或地区的注册商标。
如何了解芯片知识点总结
如何了解芯片知识点总结一、概述现代科技的发展离不开芯片技术的支持。
芯片是微型电子元件的集成电路的通用名称，包括计算机中的中央处理器、运算存储器以及各类输入输出接口。
芯片的种类和功能非常复杂，涉及到电子工程、物理学、计算机科学等多个学科。
了解芯片的知识点对于理解现代科技发展的趋势和方向非常重要。
本文将对一些芯片知识点进行总结，以期帮助读者全面了解芯片的基本概念、分类和功能等内容。
二、芯片的基本概念芯片（Integrated Circuit），又称集成电路，是利用半导体材料制成的微型电子元件，通过技术手段实现了多个电子器件在同一块半导体晶体片上的集成，是现代电子工业的核心产品。
芯片的主要组成元件包括晶体管、电容、电阻等，通过将它们集成在一块半导体晶体片上，实现了电路的高度集成和微型化。
芯片的发展历程可以追溯到二十世纪五十年代。
英国科学家基立·泰柏在1952年提出了用晶体管和其他电子元件构成的微型电路的概念，1959年，美国工程师杰克·基尔比发明了第一块通用集成电路，标志着集成电路技术的诞生。
而特瑞尔公司的摩尔则于1965年提出了著名的摩尔定律，预言了集成电路的发展趋势，即每隔18个月集成电路上的微元件将会翻一番，同时成本下降一半，这一定律至今仍在世界范围内发挥着重要作用。
随着技术的不断发展，如今的芯片已经实现了高度集成和微型化，其功能和性能有了质的飞跃，成为了现代电子产品中不可或缺的部件。
三、芯片的分类根据功能和性能不同，芯片可以被分为多个种类，其中比较重要的包括计算机芯片、存储芯片和通信芯片。
下面将对这几种芯片的主要特点进行介绍：1. 计算机芯片计算机芯片的主要功能是进行计算和控制数据流，是计算机的核心部件。
按功能和适用场景的不同，计算机芯片可以被分为中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、网络处理器、物理控制器、音频处理器等，每种芯片都有其特定的功能和性能。
中央处理器（CPU）是计算机系统中的核心部件，负责进行计算和控制，是整个计算机系统的“大脑”。
芯片资料PPT
其他领域应用展望
物联网领域
物联网设备需要大量芯片支持， 如传感器芯片、RFID芯片等。
汽车电子领域
汽车智能化、电动化趋势加速， 对芯片需求不断增长，如自动驾 驶芯片、车载娱乐系统芯片等。
医疗器械领域
医疗器械对芯片精度和稳定性要 求极高，如心脏起搏器芯片、医
疗影像设备芯片等。
05
芯片产业链及竞争格局分析
产业链上游：原材料与设备供应商
原材料
主要包括硅片、光刻胶、化学气体、 靶材等，这些原材料的质量直接影响 到芯片的质量和性能。
设备供应商
芯片制造需要高精度的设备，如光刻 机、刻蚀机、离子注入机等，这些设 备的供应商在产业链上游占据重要地 位。
产业链中游：芯片设计与制造企业
芯片设计
芯片设计是芯片产业链的核心环节，需要专业的芯片设计人才和先进的EDA工 具。
行业标准制定
行业组织和企业积极参与芯片标准制定，推动产 业规范化发展。
知识产权保护
加强知识产权保护力度，保障创新者的合法权益 ，促进技术创新和产业发展。
THANKS
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混合信号芯片
同时包含模拟和数字 电路的芯片，用于处 理复杂的信号和控制 任务。
芯片主要技术参数解析
封装形式
指芯片封装后的外观和尺寸， 如DIP、QFP、BGA等。
工作电压与电流
芯片正常工作所需的电压和电 流范围。
工艺制程
描述芯片制造过程中所使用的 技术，如纳米级别表示晶体管 尺寸大小。
引脚数
芯片上的引脚数量，决定了芯 片与外部电路的连接能力。
完善的质量检测体系
建立全面的质量检测体系，对பைடு நூலகம்个生 产环节进行严格把关，确保产品符合 质量要求。
ic基础知识简述.doc
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电了技术的主耍产品•所谓微电子是相对”强电”、”弱电“等概念而言，指它处理的电子信号极其微小•它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年來有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术白主开发的较少，这里所说的”核心技术”主要就是微电子技术•就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产•要命的是,”砖瓦''还很贵•一般来说，”芯片”成本最能影响整机的成木。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有：晶圆，多指单-晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近來发展出12英寸甚至更大规格•品I员I越大，同一I员I片上可生产的IC就多，可降低成木;但耍求材料技术和生产技术更咼。
前、后工序:IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序，这是IC 制造的最要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标•线宽越小，集成度就高，在同一而积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的ICo 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
1.IC产业发展背景随着全球信息化，网络化和知识化经济浪潮的到来，集成电路产业的战略地位越來越重要，它已成为事关国民经济，国防建设，人民生活和信息安全的基础性，战略性产业•特别是近几年來，在世界半导体产业环境不断改善，集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方而发展，其发展潜力，高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止•与此同时，中国集成电路产业也已经开始快速发展，正在努力向世界技术前沿靠拢•也就是说，我们屮国的IC产业已经初具规模，并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段，所冇的IC 精英们止在齐心协力打造中国口己的”中国芯”，争取早日扭转在内核技术上受制于人的局而，这是每一个IC精英义不容辞的责任，同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集屮在进来的发展战略与定位上. 在当前的市场竞争环境中，压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业国际化进程的……我们希望通过调研能够归纳得岀一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式，从而对屮国IC产业发展的契机有一些更加接近实际，更加深入的思考.2•屮国目前IC产业的一些发展2.1产业规模急剧扩大口前，我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条，成为全球新的芯片代工基地•芯片设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是上海的中芯国际, 宏力半导体，华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产，增强了我国芯片产业的整体实力•统计显示,近年来，我国芯片产业规模年均增幅超过40%.2004年上半年，我国芯片市场总规模达1370亿元，芯片总产量超过94亿块. 近几年屮国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动•屮国电子信息制造业规模不断扩人，计算机，消费电子，网络通信，汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年，中国电了信息产业销售收入达到2.65万亿元，比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%,高于去年全球增幅12个百分点.2004年正成为屮国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑•到2004 年底，中国集成电路设计业拥有421家企业，从业人员上升到约1.65万人,总销售额达到了81.5亿元人民币，同比增长率达到41.5%,增长主要来口显示驱动芯片，智能卡芯片,无线通信芯片和多媒体芯片•预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右,2008年销售额可望达到800亿. 2.2产业结构日趋合理芯片产业结构口趋合理，芯片制造业成为产业增长的主引擎•在地区布局上，我国芯片产业形成了几大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整，产业集聚度最高•以北京，天津为核心的环渤海区，具有研发，人才优势•中芯国际在此建成了我国笫一条12英寸生产线, 初步构筑了产业高地.以广州，深圳为屮心的珠三角，是我国最大的信息产甜制造和出口基地，依托巨大的市场需求,开始进军芯片产业.以成都，西安为中心城市的中西部地区，人力，电力，水资源丰富，并拥有传统的电了工业基础,随着英特尔，屮芯国际的芯片封装企业落户成都，英飞凌研发中心落户四安，该地区的芯片产业开始崛起.2.3技术创新能力增强芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使我国芯片生产技术从0.25微米,0.18微米进入到0.13微米,0.11微米的国际前沿水准•从”屮国制造”到”屮国创造”，随着我国金业自主创新能力的增强，催生了一批完全拥有自主知识产权的”中国芯”，如方舟，龙芯，爱国者，星光，网芯，展讯，屮视一号等•特别引人瞩口的是,2004年上半年，位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥冇自主知识产权，国际领先的第三代(3G)手机芯片，打破了手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局面.2004年底，复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统，拥有完全自主知识产权的”屮视一号”数字电视芯片,是我国数字电视产业化进程的重大突破.2.4出现领军企业权威预测显示，作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,2010年前，中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场•伴随市场需求的扩张，产业规模的升级，技术水准的捉高,屮国冇望出现一批具备较强国际竞争力的品牌产品和强势企业.我国的芯片产业体制和机制创新取得突破，政府引导，金业参与，市场运作的格局初步形成•除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资木,民间资木投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前，冇近10家芯片企业在境内外上市，其屮在香港和纽约上市的中芯国际，使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经•销售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技，大唐微电子，杭州士兰，珠海炬力，中国华人,绍兴芯谷科技，中星微,无锡华润矽科，华大电子,希格玛，展讯通信，国微电了，上海华虹，北京华虹，复旦微电了和深圳中兴微电了，其中晶门科技和大唐微电子的销售额超过了10亿.2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链•设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系，屮芯国际，华虹NEC,上海先进，上海贝岭，无锡上华，首刚NEC,绍兴华越，南通富士通，上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基木满足了设计业的需求. 3•屮国IC产业存在的问题3.1中国的IC产业缺乏核心技术通过产业调研发现，就口前来看，口前，由于西方国家的出口限制，我国在芯片技术，设备上受制于人的局面尚未完全扭转•国内芯片设计公司规模偏小,技术落后，缺乏门主知识产权.2003年，全国芯片设计公司而十强的产值Z和仅・.4亿美元, 而美国排名第十的芯片设计企业产值为6.5亿美元•国内芯片制造企业几乎都是” 代工厂蔦自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司风毛麟角.据了解,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几，只有华为，屮兴通讯少数几家•绝大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊•如韩国三星2003年研发投入近30亿美元，占销售额的8%•真正能在IC设计市场上盈利的更多的是从事低端设计的公司•消费类产品的订单是国内IC设计公司追逐的目标，但消费类产品的技术含量往往不高.而事实上，国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破•但技术含量仍然有限.。