作业指导书贴片三极管
贴片式三极管
贴片式三极管
摘要：
1.贴片式三极管的定义和结构
2.贴片式三极管的分类
3.贴片式三极管的主要参数
4.贴片式三极管的应用领域
5.贴片式三极管的发展趋势
正文：
一、贴片式三极管的定义和结构
贴片式三极管，又称表面贴装三极管，是一种半导体三极管，采用表面贴装技术（SMT）安装在电路板上。
它由三个区域组成：n 型区（发射极）、p 型区（基极）和n 型区（集电极）。
发射极和集电极由n 型半导体制成，而基极由p 型半导体制成。
三个区域通过P-N 结相连，形成一个完整的三极管结构。
二、贴片式三极管的分类
根据电流放大系数不同，贴片式三极管可分为两类：NPN 型和PNP 型。
NPN 型三极管的电流放大系数为大于1，而PNP 型三极管的电流放大系数为小于1。
根据封装形式不同，贴片式三极管可分为：SOT-23、SOT-
89、SOT-223 等。
三、贴片式三极管的主要参数
贴片式三极管的主要参数包括：电流放大系数（hfe）、截止频率（fT）、输
入电阻（Ri）、输出电阻（Ro）、电流（Ic）、电压（Vcbo、Vceo）等。
这些参数决定了三极管的性能和适用范围。
四、贴片式三极管的应用领域
贴片式三极管广泛应用于各种电子设备和电路中，如放大器、振荡器、信号处理器、电源开关等。
由于其体积小、性能稳定、可靠性高，特别适合用于表面贴装技术（SMT）生产。
五、贴片式三极管的发展趋势
随着电子技术的发展，贴片式三极管在性能、尺寸、可靠性等方面将得到进一步提高。
未来，贴片式三极管将更加小型化、集成化，以满足电子产品微型化、轻型化的需求。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==贴片焊接指导书篇一：贴片焊接质检作业指导书范文篇二：SMT(手工)焊接指导书_篇三：011 SMT(手工)焊接指导书_篇四：焊接作业指导书焊接作业指导书一：烙铁使用1：烙铁温度①：烙铁使用时保持在300℃-350℃②：烙铁超过5分钟不用时保持在50℃以下③：超过一个小时不用时应关闭烙铁电源2：烙铁保养①：应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护②：烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光泽二：焊前准备1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至适合焊接温度2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符三：焊接方法1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。
温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
四：焊好后线路板标准1:：特殊元器件的焊接标准① 功率电阻电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况② 压敏电阻与线路板保持水平或者垂直，高度在25mm左右③ 排针和电源模块与线路板压平，不能出现倾斜等现象④ 三极管所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。
来料检验作业指导书
精心整理来料检验作业指导书目的：对IQC 品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC 检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤 （1（2（33（1IQC 检（2（3（1（2（3告》中；（4报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC 人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC（27（1（2（38（1（2害物质管制标准之规定，且附有第三方的检测报告（如SGS）及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告）随货物送达；（3）如免检品有1次不良发生，可转变为必检品，如接着连续3批来料检验为合格，又自动转为免检品。
产品合格入库后贴免检标签，检验时按原材料抽检方法抽检；（4）免检品在收货时，只对厂商，品名，料号，数量，规格，颜色，角度，重量，品牌等内容与进料实物核对，相吻合签收，否则按3（2）执行,且每批免检结果必须雅阁做好登记记录,作追朔之用。
来料检验流程图厂商出货单仓库收料单至待验区拿取物料精心整理。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
贴片S系列三极管参数
Code
Device
S (blue) BA592 S (red) BB640 S (white) BB535 S (yellow) BB639 S S S0 S1 S1 S1A S1B S1D S1G S1J S2 S2 S3 S3 S4 S5 S5 S5 S6 S6 S7 S7 S7s S7s S7 S8 S8 S9 S9 S12 S14 S15 S16 S16 S56 S70 S71 S74 S75 S76 S76 BB811 BAP64-02 HSMP-3880 HSMP-3881 BBY31 S1A S1B S1D S1G S1J BBY40 BFQ31 BFQ31R BBY51 BFQ31A BFQ31AR BBY52 BAT15-099 BAT15-099R BF510 BF511 SST177 BBY53-05 BBY53-05W BAT114-099 BF512 BAT14-099 BAT14-099R BF513 BBY39 SST5114 SST5115 SST5116 ZHCS1006 ZHCS506 SST270 SST271 SST174 SST175 SST176 ZHCS756
J177 p-ch fet n-ch mosfet 100V 0.17A p-ch mosfet 50V 0.13A npn RF 1.8W fT 6GHz npn RF 1.8W fT 6GHz dual 45-26pF cc VHF varicap n-ch mosfet 60V 0.19A npn RF 1.8W fT 6GHz dual 45-20pF cc varicap dual varicap for FM radio n-ch mosfet 240V 0.1A p-ch mosfet 50V 0.13A n-ch mosfet 50V 0.22A n-ch dep mosfet 250V 0.04A
IQC作业指导书
标标称输出电压的0.5％。若是多路输出，则稳压路为0.5％，非稳压路为4％。
0％标称负载下的测量输出电压。
50％标称负载下的测量输出电压。
100％标称负载下的测量输出电压。
2.2.5输出电压纹波
标称输入电压，满载条件下使用示波器测量输出电压纹波，一般不超过标称输出电压的1％。
10.3包装箱的印刷不能出现印刷错位、模糊、颜色不符现象
9结构件
9.1适用范围
结构件指的是产品的机箱、面板等零部件，一般都是由外协厂加工
9.2检验内容
9.2.1主要结构尺寸
主要结构尺寸一般包括外形尺寸、配合尺寸等。检验的尺寸大小参照相关的结构件图纸。
9.2.2表面质量
表面质量主要包括油漆质量、镀层质量、表面划痕等。检验的方法主要用目检，结构件工作时的外露面不得有明显的表面缺陷，其它表面允许有不影响使用功能的轻微缺陷。油漆的粘附力可以使用透明胶带纸粘贴撕拉的方法检验，撕拉5次时油漆不应有脱落，必要时可在零件表面划上”井”字形网格划痕，再用透明胶带粘贴撕拉检查。对于表面有镀层的零部件，镀色应均匀，没有漏镀的地方。
1.集成电路：
1.1外包装检验
所有贴片IC必须采用真空包装，其他类型IC采用密封包装。
包装必须完好，没有破损松动。
1.2外观检验
IC管脚间距必须一致，排列整齐，没有弯曲变形。
IC管脚表面没有氧化现象，没有重新上锡痕迹。
IC型号标识必须清晰清楚，表面没有打磨痕迹。
2．电源模块、电源：
2.1测试设备
交流可变电源，直流可变电源，万用表，数字示波器，电阻负载，耐压测试机
4．上下壳错位超过0.13毫米。
4.1.3倒胶面
可接收：
电子类来料检验作业指导书
电子类来料检验作业指导书一、目的：为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。
二、适用范围：适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。
三、标准与定义：1、标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
2、缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。
【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。
【次要缺点】(MinorDefect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。
3、抽样计划按GB2828普通级Ⅱ级水准：【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；【主要缺点】（MA:Major）执行AQL=0.4【次要缺点】（MI:MINOR）执行AQL=0.65四、检验环境、方法、设备1、检验环境准备A、照明：室内照明450LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；B、ESD防护：必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)环境的ESD必须符合要求（桌面对地阻抗小于2欧姆，桌面的绝缘阻抗1*10^6---1*10^9等）；C、检验前需先确认所使用工作平台清洁。
y1三极管（贴片y1脚位图）
y1三极管（贴片y1脚位图）Y1贴片三极管导通电压是多大三极管Y1贴片三极管导通电压是多大三极管y1贴片三极管相当于普通的8050三极管（ss8050），三极管8050是非常常见的npn型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。
型号： ss8050描述： transistor (npn)封装： sot-23印记：Y1型号： ss8550描述： transistor (pnp)封装： sot-23印记：Y2①、向这个丝印y1在电路上左边为b、中间那脚为c、右边的为e。
②、向这丝印y1三极管型号就是ss8050型三极管。
电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？可以用8050代换，很容易买到.原管是贴片式按上边中间一引出端下边左右两引出端看，上为C，下左B，右E。
型号是BZX84，经销AD,TI,MAX,ST等原装IC.三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号.电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？8050规格不同贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号变成一定强度的信号，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。
三极管.三极管Y1 封装SOT23 型号：BZX84-C11 为11V/0.3W稳压二极管。
脚位图：电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？我的这Y1三极管是天马汽车空。
8050 此外： :81/ 这个网上还有相关的marking code资料 Y1就是8050的marking code 大电流用SS8050不知道这两个是什么型号了？Y1为NPN，Y2为PNP 我先回答的~~ 如有疑问请在线交谈~~Y1 电流是1.5A J3Y是0.5A 产品要求不高就可以替代贴片三极管Y1可用8050三极管代换外还有其它的三极管代换吗？请知道的朋。
贴片Y1是0.5W、11V稳压管SOT-23封装，用其他贴片代换型号为BZX88C11、BZX84C11。
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作业指导书
进货检验规范（贴片三极管）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购贴片三极管的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的贴片三极管。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。
验收方法及工具
A
B
C
1
放大倍数
符合设计要求
半导体特性图示仪
√
2
条件下VCE
符合设计要求
半导体特性图示仪
√
3
Байду номын сангаас标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
4
标识附着力
标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化
酒精棉球
√
5
外观检查
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
目测
√
6
尺寸及封装
符合设计要求
游标卡尺
√
◆7
可焊性
温度260±10℃,时间2S ,锡点圆润有光泽，稳固
3.3判定依据：抽样检验依GB2828标准，取特殊检查水平S-3；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为，C类缺陷为。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为III，抽样方案为：n = 6，Ac = 0，Re = 1。
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
恒温铬铁
√
◆8
耐焊接热
温度260±10℃,浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好
恒温铬铁
√
9
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
√
4相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：半导体管特性图示仪（XJ4810），游标卡尺，恒温铬铁，浓度不低
于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。