高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析
全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。
根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。
其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。
多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
印制电路板（PCB）的分类及应用印制电路板（PCB）的分类及应用资料来源：公开资料，产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。
HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。
SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。
各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源：公开资料，产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。
一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。
国内印刷电路板技术发展态势分析
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国 内印刷电路板 技术发展态势 分析
尹旭巍 （ 辽 宁省鞍 山市信息技术研究 中心 ． 辽宁 鞍山 １ ｌ ４ ０ ｏ １ ） 摘 要： 我 国的 Ｐ Ｃ Ｂ研制 工作始 于 １ ９ ５ ６年 ， １ ９ ６ ３ － １ ９ ７ ８年 ， 逐步扩 大形成 Ｐ Ｃ Ｂ产业 。２ ０ ０ ２年 ， 成 为第三 大 Ｐ Ｃ Ｂ产 出国。我 国Ｐ Ｃ Ｂ产 业近 年来保持 着 ２ ０ ％左右的 高速增长 ， 远远 高于全球 Ｐ Ｃ Ｂ 行业 的增 长速度。 自２ ０ ０ ５ 年 以来 ， 世界 电子 电路行业技 术快速发展 ， 集中 表现 在 无源组件 Ｐ Ｃ Ｂ 、 喷墨 Ｐ Ｃ Ｂ工艺、 激 光直接成像技 术、 光技 术 Ｐ Ｃ Ｂ 、 纳米材料在 Ｐ Ｃ Ｂ板上的应用等方面。
关键词 ：
பைடு நூலகம்
１ 我 国印刷 电路板行业及技术发展情况 来看 ， 其 中单 面板 、 双面板 由于不适应 目前电子产 品短小 轻薄 的应 １ ． １印刷 电路板定义 用趋势 ， 正处于衰退期 ， 其产值 比例逐渐减少 ， 发达 国家和地 区如 日 印刷 电路 板 ， 又称印制 电路板 、 印刷 线路 板 ， 简称 印制板 ， 英文 本 、 韩 国和我国台湾在本土 已经很少 生产该类产 品 ， 不少 大型厂商 简称 Ｐ Ｃ Ｂ （ ｐ ｉ ｒ ｎ ｔ ｅ ｄ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ） 或 Ｐ ＷＢ ｐ （ ｒ ｉ ｎ ｔ ｅ ｄ ｗ ｉ ｉ ｒ ｎ ｇ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ） ， 以绝 已经明确表示不再接单双面板 。 缘板为基材 ， 切成一定尺寸 ， 其上至少附有一个导 电图形 ， 并布有孔 常规多层板和 Ｈ Ｄ Ｉ 属于成熟 期的产品 ，工艺能力 日益成熟 ， 产 （ 如元件孔 、 紧固孔 、 金属化孔等 ） ， 用来代 替以往装置电子元器件 的 品附加值较高 ， 是 目前大多主要 Ｐ Ｃ Ｂ厂商 全力主攻 的方 向 ， 中国厂 底盘， 并实现 电子元器件之 间的相互 连接 。由于这种板是采用 电子 商只有超声电子等少数几家掌握生产技术 。 挠性板特别是 高密度挠
2024年线路板市场发展现状
线路板市场发展现状概述线路板是现代电子产品的重要组成部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。
随着电子设备的普及和技术的不断进步，线路板市场也在不断发展壮大。
本文将分析线路板市场的现状，包括市场规模、发展趋势以及面临的挑战。
市场规模线路板市场的规模在近年来不断增长。
随着物联网、5G通信和人工智能等新兴技术的快速发展，电子设备的需求量不断增加，进而推动了线路板市场的发展。
根据市场研究报告，线路板市场规模预计将在未来几年内继续增长，并且有望达到数十亿美元。
发展趋势1. 多层线路板的需求增加随着电子设备的功能不断增强，对线路板的要求也越来越高。
多层线路板由于其更大的容纳电子元器件的能力和更高的密度，被越来越多地使用。
尤其是在通信设备、计算机和消费类电子产品中，多层线路板已经成为主流。
2. HDI技术的应用扩大高密度插入（HDI）技术是为了满足电子设备对线路板尺寸和重量的要求而发展起来的。
HDI线路板具有更小的线宽、线距和通孔直径，以及更多的层次。
随着5G 通信和物联网技术的发展，HDI线路板的应用领域将会持续扩大。
3. 环保意识的增强在环保意识不断提高的背景下，线路板制造业也在积极转变。
传统的线路板制造过程中，使用的材料可能会对环境造成污染。
因此，越来越多的线路板制造商开始采用环保材料和生产工艺，以减少对环境的负面影响。
面临的挑战线路板市场虽然发展迅速，但也面临着一些挑战。
1. 市场竞争加剧随着线路板市场的发展，市场竞争也越来越激烈。
不仅有国内的线路板制造商，还有来自其他国家的竞争对手。
因此，线路板制造商需要不断提高产品质量和技术水平，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
2. 成本压力增加线路板制造涉及到材料采购、生产设备和人工成本等多个环节。
随着原材料价格的上涨和劳动力成本的增加，线路板制造商面临着越来越大的成本压力。
为了保持竞争力，他们需要寻找降低成本的方法，如提高生产效率和优化供应链管理等。
PCB行业现状及痛点分析
PCB行业现状及痛点分析一、PCB面临的挑战及机遇：1、国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯, 智能终端；低端产品将转移或淘汰；3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面;4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作自动化信息化智能化(智能生产及智能物流)；二、PCB行业常见特点1、在制产品型号多，同期长离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；2、产品精细化管理难只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料3、设备断点多，自动化程度支持低工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率4、瓶颈工序多压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）三、PCB工厂想要解决的问题1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）四、最终客户关注的问题1、能否按时交货委托生产产品是否有按时排定生产计划，当前是否在生产中，预计什么时候生产完成，是否能按时交货？2、质量是否可控是采用何种手段来控制质量的，如何保证10年质保，质量数据是否有造假？当前产品的良率如何，质量的稳定性是否可持续？3、生产过程可见生产中的产品当前情况如何：未投产的有多少，计划何时投产；在制品多少，都分别在哪些工序段，生产设备稼动率如何，产出良率如何？4、快速追溯定位出现品质异常时是否能快速追溯：生产过程信息：人，机，料，法，环，测等，是否能够快速界定到相同条件下的其它风险产品范围？。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
印制电路板(PCB)及行业发展
印制电路板（PCB）及行业发展1、印制电路板（PCB）及表面贴装（SMT）简介印制电路板（PCB）又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板既是电子元器件的支撑体又是电气连接的载体，其制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被誉为“电子产品之母”，其产业的发展水平可一定程度反映一个国家或地区电子信息制造业的发展速度与技术水准。
表面贴装（SMT）是指通过贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件（包括电阻、电容、电感等）直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术, 是目前电子组装行业里普遍采用的一种工艺技术。
SMT属于EMS（生产厂商为客户提供包括制造、采购、物流等一系列服务）的细分，相较于传统的OEMCOriginal Equipment Manufacturer，代工生产）或 0DM（Original Design Manufacturer，贴牌生产）服务，更加侧重于知识与管理。
近年来，随着终端客户对PCB产品过程管控、工艺质量要求的提升，普遍将业务环节前移，要求印制电路板供应商完成PCB生产后进行SMT加工，直接交付成品。
为应对该变化，资金、技术实力较强的大型印制电路板生产企业多设立了 SMT生产线，以满足客户的一站式需求。
2、印制电路板（PCB）的分类和应用领域印制电路板（PCB）发明于上世纪30年代，于50年代中期开始被广泛应用于各种电子产品。
印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久、稳定发展的重要因素之一。
目前，印制电路板行业的主要应用下游包括汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。
印制电路板根据基材特性、导电图形成层数、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式，具体分类情况如下：（1）根据基材特性分类根据基材材质的质地特征，印制电路板通常可分为刚性板、挠性板、冈。
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摘 要
高端服 务器所用到的Ｐ Ｂ ｃ 多由美国和 Ｅ本的厂 商所制造，近年来 ，随着中国大陆／ ｌ 中国香 港／ 中国 台湾Ｐ Ｂ Ｃ 厂商技 术和工艺能力的提 高，和成本的优势；部分 高度服务器的Ｐ Ｂ Ｃ 开
始逐渐往 大中华 区ＰＢ 商转移 。面对此趋 势，我们 国内的ＰＢ Ｃ厂 Ｃ商家需了解此类ＰＢ Ｃ的技 术发展趋 势和面临的挑 战，积极提 升技 术和流程 能力以赢得更 多的定单 。此论文将介 绍 高端服务器类ＰＢ Ｃ 面对无铅焊接 ，高频应 用和 高可 靠性 的要求 ，其技 术发展 的趋势 ，
印 制 电路 信息 ２ １ ｏ４ ０ １Ｎ ．
综述与评论 Ｓ ｍ ｒ ａｉｎ＆Ｃ ｍｍ ｎ ｕ ｍａｉ ｔ ｚ ｏ ｏ ｅｔ
高端服务器 类印制 电路板 的
技术发展趋势和挑 战
Ｐａ ｅ ｄ Ｓ— ５ ｐ ｒ Ｃｏ ｅ： － ６ ０
胡 高斌 （ 国际 商业机 器 采购 中国有 限公 司 ，深 圳 南 山 ５ ８５ ） １０７
板 和 背 板 ，其 设 计 规 范 （ 常见 为 ｌ 层 以上 ，３ ８ ． ｍｍ ２ 以上 厚度 ，０２ ｍ 或 ０ ５ｍ ． ｍ ０ ． ｍ最 小孔 径 ，大 尺 寸 ， ２ 厚 铜 ） ，应 用 环 境 和 适 用 的 法 规 都 不 同于 消 费类 电 子 产 品 ；对 Ｐ Ｂ 工艺 和制 造要 求提 出更高 的要求 。 Ｃ 的 其技 术发 展趋 势和 挑 战主 要表现 在 以下 几个方 面 ：
ｃ ｒｅ ｔ ａ ａ ｉｔ，ｈ ｎ ｄ ｖ ｌｐｔｅｒ ｅｈ ｏｏ ｎ ｒｃ ｓ ａ ａ ｉ ｔ ｕｆ ｌ ｅｇ ｎ ａｎｔｅｂ ｓｎ ｓ． ｈｓ ｕｒｎ ｐ ｂｌｙ ｔｅ ， ｅ ｅｏ ｉ ｔｃ ｎ ｌｇ ａ ｄｐ ｏ ｅｓｃｐ ｂｌ ｔ ｆ ｌｌｔ ａ ａ ｄｇ ｉ ｕ ｉｅｓ Ｔ ｉ ｃ ｉ ｈ ｙ ｉ ｏ ｉ ｙ ｈ ｐ ｈ
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近 年来 ，特 别 是 ２ ０ 年 金 融危 机 后 ， 高段 服 务 ０８
高 段 服 务 器 和 通 讯 类 印制 电路 板 ， 特 别 是其 高端 主
器 和 网络 通 讯 类 印制 电路 板 的制 造 开 始 逐 渐 从 美 国 和 日本 往 大 中华 区转 移 。随 着 人 才 和 技 术 的成 长 和 成 熟 ，很 多 的Ｐ Ｂ 厂 已成 长起 来 ，不 再 只做 低技 术 Ｃ 工 含 量 的 产 品 ， 已开 始 往 中高 端 的服 务 器 和 网络 通 讯 类 印制 电路 板 转 型 以追 求 更 高 的 利 润 和 回 报 。 对 于
ａ ｄｈ ｌ ｂｌ ｑ ｉ ｍｅ ｔ， ｎ ｅｃ ａｌｎ ｅ ｏＰ ｈ ｐ ． ｎ ｉｈｒ ｉ ｉｔ ｒ ｕｒ ｇ ｅａ ｉ ｅ ｙ ｅ ｎｓ ａ ｄｔ ｈ ｌ ｇ ＣＢ ｓｏ ｓ ｈ ｅ ｔ
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关键词 高端服 务器 ；印制电路板 ；技术趋势 ；挑战 ；无铅焊接
中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文献标 识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０ — ０ １ ０ ０９０９ ２ １ １】 ４ ０ ０ — ４
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