2017年PCB行业市场投资分析报告
2017年印制电路板PCB行业深度分析报告
2017年印制电路板PCB行业深度分析报告[Table_ReportInfo]生益科技；针对下游高成长性应用领域率先布局汽车板、通讯板等高附加值产品的PCB供应商依顿电子；因消费电子轻薄化、便携式发展以及汽车电子化趋势而显著受益的FPC相关厂商景旺电子、弘信电子、东山精密等。
图表：PCB产业链A股上市公司2017中报预计披露日期资料来源：太平洋证券研究院目录一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速最快 (6)印制电路板（PCB）——电子产业基础部件 (6)多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通HDI板盈利微薄 (7)PCB行业竞争格局分散，中国为PCB行业第一制造大国 (9)全球PCB产值稳定增长，中国大陆产值增速最快 (10)二、覆铜板为电子产业上游刚需，议价权重大龙头显著受益 (12)覆铜板（CCL）为PCB最主要原材料 (12)覆铜板市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强 (13)国内高附加值CCL品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机遇大 (15)三、旺季再临，原材料重回涨价周期，赋予CCL/PCB厂商新机会 (18)铜箔厂商扩厂周期较慢，产能利用率逐步提升 (20)新能源汽车爆发式增长，锂电铜箔市场出现供需缺口 (21)锂电铜箔分流下，CCL与PCB铜箔产能紧缺，或持续至2018年 (23)铜箔价格上涨，为CCL与PCB厂商带来新的定价机会 (26)四、下游应用多轮驱动PCB市场回暖，电子产品轻薄化助力FPC放量在即 (30)全球FPC产值向大陆转移，消费/汽车电子催生千亿市场 (30)汽车电子认证周期长、门槛高，车用PCB价值量快速提升 (33)新能源汽车带来PCB市场需求新增量 (39)小间距LED市场快速扩张，多层PCB板需求旺盛 (48)移动通讯技术日新月异，高密集小基站带动高附加值PCB需求 (50)高端服务器市场高速增长，PCB附加值日益提高 (51)投资机会分析 (54)重点关注标的 (55)诺德股份——铜箔行情再临，龙头率先受益 (55)超华科技——铜箔产能迈向万吨级，业绩迎来高涨启动点 (57)生益科技——CCL龙头受益PCB市场回暖，汽车／通信用高频基材潜力巨大 (58)金安国纪——覆铜板维持卖方市场，价格弹性保障业绩高增长 (59)华正新材——围绕核心拓展高价值产业，加速转型配套方案提供商 (61)胜宏科技——力拓下游新兴市场，打造高端PCB领军厂商 (63)依顿电子——聚焦优质客户，专注高附加值产品的PCB领先厂商 (64)崇达技术——专注小批量板，高端产能提升保障业绩上行 (65)东山精密——并购MFLX打造精密制造“一站式”平台商 (66)弘信电子——A股唯一纯正FPC优质标的 (68)景旺电子——具备全球龙头潜质的优秀PCB厂商 (70)风险提示 (71)投资评级说明 (72)图表目录图表1：印刷线路板示意图 (6)图表2：PCB行业上下游关系图 (6)图表3：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测（百万美元） (7)图表4：高多层板、柔性线路板（FPC）及软硬结合板的工艺特点及应用领域 (8)图表5：全球PCB产值的地区迁移 (9)图表6：2015-2022年全球PCB产值预测（亿美元） (10)图表7：中国大陆成为全球PCB产值增速最快的国家 (10)图表8：2015年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中的中国企业 (11)图表9：覆铜板及半固化片占PCB原材料成本的47% (12)图表10：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 (12)图表11：常用的刚性有机树脂覆铜板种类 (13)图表12：刚性覆铜板生产流程 (14)图表13：2015年全球刚性覆铜板（包括MASS LAMINATE）市场格局 (14)图表14：覆铜板行业历年产值排名变动不大 (15)图表15：高频印刷电路板使用领域 (16)图表16：2013年全球市场占有率前10的CCL厂家的技术水平比较 (17)图表17：铜箔形态示意图 (18)图表18：薄/厚覆铜板材料成本构成 (19)图表19：铜箔与覆铜板在PCB企业营业成本中的比重 (19)图表20：全球电解铜箔产能及产量、产能利用率 (20)图表21：中国大陆电解铜箔产能及产量、产能利用率 (21)图表22：锂离子电池结构 (21)图表23：2010-2020年中国锂电池市场规模 (22)图表24：铜箔厂产能设计及转锂电量（月产能：吨） (22)图表25：当前铜箔下游需求占比 (24)图表26：全球PCB行业按产品种类分类的产值预测（百万美元） (24)图表27：广东建滔积层板板材涨价累计涨幅高达30.5% (26)图表28：部分上调价格的线路板公司(不完全统计) (27)图表29：2002年10月起LME铜3月场内盘结算价格 (28)图表30：2008.12-2011.2铜箔价格大涨带来生益科技及超声电子毛利率的提升 (28)图表31：生益科技及超声电子单季度毛利率及变动 (28)图表32：生益科技2003年至今股价走势（前复权，周线） (29)图表33：超声电子2003年至今股价走势（前复权，周线） (29)图表34：全球智能手机出货量 (30)图表35：FPC产品分类及图示 (31)图表36：全球FPC主要应用领域 (31)图表37：全球FPC行业产值及预测（百万美元） (32)图表38：全球FPC产值区域分布情况 (32)图表39：全球PCB/FPC产能由欧美向亚洲转移，中国成为全球最大PCB/FPC产能基地 .. 32 图表40：汽车电子在整车成本中的占比 (33)图表41：汽车电子分类表 (33)图表42：全球汽车电子市场销售规模 (34)图表43：全球轻型车辆销售量预测 (35)图表44：各车型汽车PCB使用量 (35)图表45：2016-2018年全球轻型车车用PCB市场需求价值预测 (35)图表46：车用PCB的应用领域 (36)图表47：车用PCB的应用领域分布占比 (37)图表48：车用PCB产品示意 (37)图表49：2013-2015年汽车PCB全球供应商产值（百万美元） (38)图表50：2012-2010年全球新能源汽车销售目标（辆） (39)图表51：2012-2020年全球新能源汽车保有量目标（辆） (40)图表52：2016-2020年新能源汽车产量预测（万辆） (40)图表53：传统汽车与新能源汽车的结构对比 (41)图表54：玻璃纤维布基覆铜板剖面图 (42)图表55：世界主流VCU供应商的技术参数 (42)图表56：电机控制器系统结构 (43)图表57：世界主流MCU硬件供应商的技术参数 (43)图表58：新能源汽车电池包架构 (43)图表59：部分主流车辆的管理系统划分 (44)图表60：日产纯电动车LEAF BMS控制器概览 (44)图表61：集中式电池管理系统 (45)图表62：模组上方的CSC嵌入安装方式 (45)图表63：分布式电池管理系统 (46)图表64：电池组上的PCB板 (47)图表65：新能源汽车电控系统各控制单元的PCB需求面积 (47)图表66：2016-2020年中国新能源汽车产量预测 (47)图表67：中国新能源汽车电控系统PCB需求规模预测 (48)图表68：国内大屏幕拼接及小间距LED显示屏市场规模预测（单位：亿元） (49)图表69：普通LED显示屏成本结构 (49)图表70：2016-2020年全球小基站市场规模预测 (50)图表71：2016-2020年全球小基站出货量预测 (51)图表72：普通高端服务器中主要用到的PCB分布 (52)图表73：定制高端服务器的PCB功能及设计部分要求 (52)图表74：公司铜箔产业实体 (55)图表75：诺德股份财务数据预测 (56)图表76：超华科技财务数据预测 (57)图表77：生益科技财务数据预测 (59)图表78：金安国纪财务数据预测 (61)图表79：华正新材财务数据预测 (62)图表80：胜宏科技财务数据预测 (63)图表81：依顿电子财务数据预测 (65)图表82：崇达技术财务数据预测 (66)图表83：东山精密财务数据预测 (67)图表84：弘信电子财务数据预测 (69)图表85：景旺电子财务数据预测 (70)一、700亿美元PCB产值，中国占据半数且增速最快印制电路板（PCB）——电子产业基础部件印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。
2017年PCB行业分析报告
2017年PCB行业分析报告2017年11月目录一、暗流涌动，新技术推动PCB量价齐升 (5)1、iPhone 新机发布，重新点燃HDI 高密度板热情 (5)（1）内部空间寸土寸金，手机主板越做越精细 (6)（2）新技术MSAP HDI导入PCB行业，单价提升 (7)（3）3D堆叠PCB，组件密度进一步提高 (8)（4）HDI增长动力强劲，未来国内企业迎来机会 (9)2、5G：高频高速变革射频器件，PCB价量提升几乎成定式 (11)（1）基于5G高频高速的新型基站架构 (12)（2）稳定传输+低损耗带来的高性能PCB材料需求 (14)3、超算、AI运算等高性能计算市场持续扩大 (16)（1）Amazon和Google布局全球的高速计算网络及未来的人工智能 (16)（2）始于比特币热潮，但远不止于挖矿 (18)4、汽车用PCB，蓝海体量巨大 (19)（1）新能源化趋势明显，我国走在世界前列 (20)（2）国家政策引导，车企布局将利好上游采购 (21)（3）汽车电子成为汽车主要创新点，占整车ASP 持续走高 (22)5、FPC行业集中度高，创新应用和新终端提供快速成长动能 (25)（1）FPC应用以智能机为主，行业集中度极高 (25)（2）苹果主推FPC，其他品牌逐渐加大用量 (27)（3）多项创新驱动FPC单机价值量快速提升 (28)（4）汽车电子、可穿戴接力消费电子，为FPC打开广阔成长空间 (31)二、PCB行业启动，迎来上行周期 (32)1、PCB种类繁多，市场规模巨大 (33)2、宏观经济的影响，上行周期 (35)（1）随宏观经济波动，PCB将进入景气新周期 (35)3、产业受上游原材料价格波动和制作工艺影响，客户结构决定话语权 (37)（1）个性定制化强，得客户者得天下 (37)三、投资接踵而至，行业向国内转移，龙头受益 (38)1、盈利能力和定制化属性兼具，行业格局较为分散 (38)2、优秀企业成长空间百亿以上，规模效应也逐渐凸显 (41)3、产业PCB产业第二次东移，中国接过生产制造接力棒 (43)4、供给侧改革，PCB龙头才具有话语权 (44)（1）扩产成本上升，产业向龙头集中 (44)（2）国内PCB大厂投资不断，各厂商加速布局 (45)四、相关企业简析 (46)1、景旺电子 (46)2、依顿电子 (46)3、超声电子 (47)4、生益科技 (47)5、胜宏科技 (48)苹果力推HDI和FPC，新机发布多款技术利好PCB行业。
2017年PCB行业简析
2017年PCB行业简析
一、PCB行业发展轨迹 (2)
1、第一阶段（1995 年~2000 年）受益于互联网 (2)
2、第二阶段（2003 年~2008 年）受益于全球经济的良好复苏 (2)
3、第三阶段（2010 年~至今）受益于移动互联网 (3)
二、全球PCB产业继续向大陆转移 (4)
三、下游需求拉动FPC快速增长 (5)
1、FPC在PCB子行业中增长速度最快，预计未来5年年均复合增长率将达
到10% (5)
2、受益于全球FPC市场的拉动，中国FPC产值也节节攀升 (5)
一、PCB行业发展轨迹
据统计，2015 年全球PCB 产业销售额约为600 亿美金，相对于2014 年略有减少，预计未来5 年PCB 全球增长率在0%~5%之间。
从2000 年开始中国在全球市场份额逐步加大，2015 年约占全球市场规模的50%，未来还有逐步增加的趋势
PCB 行业的发展都伴随着科技创新与全球经济的发展，过去20 年PCB 发展经历了3 个主要阶段：
1、第一阶段（1995 年~2000 年）受益于互联网
1994 年，Mosaic 浏览器及万维网的出现，令互联网开始引起公众注意。
互联网的兴起带动了计算机网络、通讯行业的兴起，需求端网络与通讯设备的增加带动了PCB 行业的快速发展。
这一阶段增长止于2000 年3 月“.com”泡沫的破灭。
2、第二阶段（2003 年~2008 年）受益于全球经济的良好复苏
互联网泡沫破灭后，PCB 行业经历了2 年左右的下跌过程。
在。
2017年印制电路板PCB行业分析报告
2017年印制电路板PCB行业分析报告2017年4月目录一、行业管理 (4)1、行业主管部门 (4)（1）国家发展和改革委员会 (4)（2）工业和信息化部 (4)（3）中国印制电路行业协会 (4)2、行业主要法律法规及相关产业政策 (5)二、行业市场规模 (7)1、全球印制电路板制造行业发展概况 (7)2、国内印制电路板制造行业发展现状 (10)三、进入行业的主要壁垒 (13)1、资金壁垒 (13)2、技术壁垒 (14)3、环保壁垒 (14)4、客户认证壁垒 (15)四、影响行业发展的因素 (16)1、有利因素 (16)（1）产业政策助力发展 (16)（2）宏观经济保持增长 (17)（3）下游市场需求旺盛 (17)（4）产业转移带来发展机遇 (18)2、不利因素 (18)（1）市场竞争加剧 (18)（2）低端产品激烈竞争不利于产业升级 (19)（3）下游产业的价格压力向上传递 (19)五、行业风险特征 (20)1、行业竞争风险 (20)2、产品质量控制风险 (20)3、技术风险 (20)4、环保风险 (21)一、行业管理1、行业主管部门（1）国家发展和改革委员会国家发展和改革委员会作为国务院的职能机构，是综合研究拟订经济和社会发展政策，进行总量平衡，指导总体经济体制改革的宏观调控部门，主管重大建设项目规划和生产力布局，推进经济结构战略性调整等宏观事项。
在印刷电路板制造行领域，国家发改委主要负责拟订行业发展政策、指导行业发展方向、推动行业结构调整、审批与管理投资项目、引导技术方向等工作。
（2）工业和信息化部工业和信息化部是印制电路板制造行业的主管部门，负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。
2017年PCB全球市场和格局分析,中国大陆占据全球PCB产值的50.5%。
2017 年PCB 全球市场和格局分析,中国大陆占据全球PCB 产值的50.5%。
参照Prismark 2018 年1 月的数据，从区域来看，2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆PCB 行业产值分别为47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 亿美元，中国大陆占据全球PCB 产值的50.5%。
从趋势来看，2017 年中国大陆PCB 市场产值增长9.6%，持续领跑全球市场。
而欧美、日韩台等地区PCB 行业都已经进入成熟期，PCB 产值规模维持稳定或缓慢下滑的态势，整体呈收缩趋势。
中国大陆龙头厂商没有能在全球营收top 10 的厂商，而PCB 产值却占据全球半数以上，这主要是产业转移、海外PCB 厂分别在中国带路设厂造成的。
中国大陆的PCB 产值从2000 年的不到10%的全球占比，快速增长至2017 年的50%以上。
从分布来看，PCB 行业营收top 10 的公司主要是日本、中国台湾厂商，行业营收top 10 厂商分别是中国台湾的臻鼎（35.88 亿美元）、欣兴（22.40 亿美元）、华通（17.78 亿美元）、健鼎（15.10 亿美元），日本的旗胜（32.23 亿美元）、住友（11.34 亿美元）、藤仓（10.99 亿美元），美国的TTM（26.58 亿美元）以及奥地利的AT&S（10.93 亿美元）。
大陆排名最靠前的是东山精密，营收规模在全球位列第12。
另外，Top15 厂商合计市场份额约40%，行业龙头臻鼎营收市占率不到6%。
与面板行业一样，PCB 行业产能转移经历了从欧美到日本再到台湾，目前往中国大陆的产能转移路径。
20 世纪90 年代是美国PCB 产业的高峰，2000 年附近日本PCB 行业达到了高点，后续台湾省企业受益本土代工行业以及智慧手机行业爆发，多家公司跃居全球PCB 行业领导者。
当前，全球PCB 产能在往中国大陆转移，一方面是海外巨头出于成本考虑，另一方面是发达地区环保政策严苛所致。
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。
自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB 产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。
计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。
20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。
2017年PCB制造设备行业分析报告
2017年PCB制造设备行业分析报告2017年1月目录一、行业管理 (3)1、行业主管部门 (3)2、行业主要规范及政策 (3)二、行业发展概况 (4)1、PCB行业市场发展情况 (4)2、国内PCB行业发展格局 (6)3、行业发展情况 (8)（1）国内PCB行业相对较低端，竞争充分，自动化设备需求增强 (8)（2）以智能手机、平板电脑为代表的新型智能产品需求旺盛，带动了PCB行业往高端制造方向发展 (8)三、行业上下游之间的关联性 (9)1、与上游行业的关联性 (9)2、与下游行业的关联性 (9)四、行业周期性、区域性或季节性特征 (10)五、行业壁垒 (10)1、行业技术和研发壁垒 (10)2、人才壁垒 (11)3、PCB制造企业采购惯性不会轻易改变 (11)六、影响行业发展的因素 (11)1、有利因素 (11)（1）国内PCB行业发展迅速 (11)（2）国家产业政策的大力支持 (12)2、不利因素 (12)（1）国内企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头还存在差距 (12)（2）专业人才匮乏 (12)一、行业管理1、行业主管部门PCB制造行业属于市场化程度较高的行业，各企业面向国内外市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。
工业和信息化部是我国PCB行业的主管部门，其主要职责为研究拟订行业发展战略、方针政策和总体规划，制定行业技术体制和技术标准，根据产业政策与技术发展政策，引导与扶持行业的发展，对行业市场进行监管，负责行业统计和行业信息发布。
中国印制电路行业协会（CPCA）是本行业的自律组织，是隶属于工业和信息化部领导的国家一级行业协会，是世界电子电路理事会成员之一。
行业协会根据授权进行行业信息收集、发布行业信息，经有关主管部门批准，组织新产品鉴定、科研成果评审、国内外PCB学术交流等。
2、行业主要规范及政策（1）2013 年12 月30日，工信部发布《工业和信息化部关于推进工业机器人产业发展的指导意见》，要求到2020年，形成较为完善的工业机器人产业体系，培育3-5家具有国际竞争力的龙头企业和8-10个配套产业集群；工业机器人行业和企业的技术创新能力和国际竞争能力明显增强，高端产品市场占有率提高到45%以上，每万名员工使用机器人台数达到100以上，基本满足国防建设、国民经济和社。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
从2016年至2020年，中国PCB行业产值自271亿美元增长到了311.6亿美元，年复合增长率约为3.5%。
同期全球PCB行业产值年复合增长率约为2.4%，低于中国行业增速。
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴国家和地区转移，亚洲尤其是中国在PCB制造行业内的影响力与重要性与日俱增。
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2017年PCB行业市场投资分析报告
目录
第一节PCB产品结构趋于高端，产业链优势厂商议价能力强 (6)
一、PCB是“电子系统产品之母” (6)
二、PCB产品结构趋于高端，看好FPC、HDI和高层板的成长性 (7)
三、PCB产业链梳理：“原材料—基材—PCB”优势厂商议价力强 (13)
第二节铜箔供需翻转开启涨价周期，供给侧紧张短期难以改善 (28)
一、PCB新旧动能成长交接，下游需求整体上保持稳中有增 (28)
二、上游产能被锂电挤压，铜箔市场供需翻转，引爆本轮涨价周期 (31)
三、价格上涨由铜箔传导至中下游，PCB全产业链进入涨价大周期 (36)
四、供给侧紧张短期难以改善，涨价周期大概率还将持续 (39)
第三节涨价加速PCB行业整合，期待优势厂商乘势脱颖而出 (43)
一、涨价周期中看好中上游厂商高议价能力带来高业绩弹性 (43)
二、下游结构性机会突起，汽车电子等利基市场获利空间广阔 (46)
三、PCB行业将加速整合，优势厂商值得持续关注 (61)
图表目录
图表1：PCB为元器件提供机械支撑和电气连接 (6)
图表2：各类型PCB简介 (6)
图表3：2015年各类PCB产值占比 (7)
图表4：2017年各类PCB产值占比预测 (7)
图表5：SAMSUNG S5中使用13块FPC (8)
图表6：SAMSUNG S5中各FPC面积 (8)
图表7：全球FPC产值（百万美元） (9)
图表8：全球前十FPC厂商及FPC产值（百万美元） (9)
图表9：FPC下游应用情况 (10)
图表10：2015年FPC各应用成长拆分（百万美元） (11)
图表11：HDI VS 普通多层板 (11)
图表12：HDI下游应用情况 (12)
图表13：2015年HDI各应用成长分析（百万美元） (13)
图表14：PCB产业链 (13)
图表15：覆铜板结构示意图 (14)
图表16：铜箔在覆铜板原材料成本中占比最大 (15)
图表17：电解铜箔vs 压延铜箔 (16)
图表18：中国及全球电解铜箔产量（万吨） (16)
图表19：国内压延铜箔企业产能、产量情况（截止2015年底） (17)
图表20：全球前五电解铜箔企业产量占总产量比例 (18)
图表21：压延铜箔市场占有率 (18)
图表22：全球主要铜箔生产厂商 (18)
图表23：多层PCB结构示意图 (20)
图表24：PCB成本拆分 (20)
图表25：玻纤环氧基板剖面图 (21)
图表26：2015年全球CCL市场份额 (22)
图表27：各类覆铜板市场份额占比 (22)
图表28：2015年全球CCL产值前10厂商整理 (23)
图表29：国内主要覆铜板生产企业市场定位 (24)
图表30：玻纤环氧覆铜板加工流程 (24)
图表31：2015年PCB产值前20名厂商（百万美元） (25)
图表32：全球不同地区PCB产值比较（亿美元） (26)
图表33：FPC市场集中度极高 (27)
图表34：国内厂商各类产品产值占全球比例 (28)
图表35：智能手机国内市场规模（亿台） (29)
图表36：全球PC出货量（亿台） (29)
图表37：平板电脑全球出货量（亿台） (29)
图表38：PCB各下游终端市场产值CAAGR预测 (30)
图表39：全球PCB产值（百万美元） (31)
图表40：大陆PCB产值（百万美元） (31)
图表41：铜箔在锂电池中用于集流体 (31)
图表42：锂电池对电解铜箔的要求 (32)
图表43：全球电解铜箔产能（万吨） (33)
图表44：大陆电解铜箔产能（万吨） (33)
图表45：国内锂电池产量（GWh） (34)
图表46：国内锂电铜箔产量（万吨） (34)
图表47：部分铜箔厂产能转锂电量（吨/月） (35)
图表48：2016年中游部分覆铜板厂商提价情况 (37)
图表49：本轮涨价行情中PCB主要材料价格涨幅情况 (38)
图表50：本轮涨价逻辑梳理 (38)
图表51：生箔机中的阴极锟是电解铜箔核心生产设备 (39)
图表52：主要铜箔厂商扩产计划投产时间 (40)
图表53：铜箔加工费用历史走势（万元/吨） (41)
图表54：LME铜现货结算价 (42)
图表55：铜箔厂商盈利弹性测算 (44)
图表56：建滔、生益、金安国纪市场路线对比 (45)
图表57：铜箔和覆铜板价格对毛利率弹性影响 (45)
图表58：PCB主要应用 (46)
图表59：电子装置在汽车中的应用 (47)
图表60：ADAS国内市场规模预测（亿元） (47)
图表61：ADAS与人的反应机制类似 (48)
图表62：ADAS系统中的PCB (49)
图表63：汽车电子各细分市场发展趋势 (49)
图表64：搭载MCU的发动机控制模组 (50)
图表65：PCB在新能源汽车动力控制系统中的应用 (51)
图表66：2016年新能源汽车销量 (51)
图表67：中国汽车电子市场规模预测（亿元） (52)
图表68：全球车用PCB产值预测（百万美元） (53)
图表69：全球服务器出货量（台） (53)
图表70：PCB下游各领域产值预测（百万美元） (54)
图表71：各类PCB在服务器市场中的占比 (55)
图表72：全球小基站出货量预测（台） (55)
图表73：高性能服务器和小基站对PCB的要求 (56)
图表74：HTC VIVE VR设备拆解图 (57)
图表75：2016-2020年VR市场软硬件收入预测 (58)
图表76：FITBIT CHARGE智能手环PCB (59)
图表77：PCB下游应用对各类PCB的需求 (59)
图表78：AMOLED vs LCD (60)
图表79：2015-2019年AMOLED出货量预测（台） (60)
图表80：PCB价格对厂商毛利率的影响 (61)
图表81：FPC原材料与普通PCB有较大差异 (62)
第一节PCB产品结构趋于高端，产业链优势厂商议价能力强
一、PCB是“电子系统产品之母”
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按预订导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，主要由焊盘、通孔、导线、接插件、填充、电气边界等部分组成。
PCB利用绝缘基材隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动，为其上的各类电子元器件提供机械装配支撑和电气连接，担任支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁，使各元器件按预先设计形成印制电路。
作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。
图表1：PCB为元器件提供机械支撑和电气连接
数据来源：深联电路官网，北京欧立信调研中心
根据产品结构的不同，PCB可分为刚性板、挠性板（FPC）、刚柔结合板，其中刚性板又可根据层数进一步划分为单面板、双面板、多层板以及高密度互联线路板（HDI）。
图表2：各类型PCB简介。