LED焊接知识及要求内容
发光二极管使用注意事项(精)
发光二极管使用注意事项
3/3
ZHONGRUI(SHEN ZHEN)TECHNOLOGY CO., LTD.
发光二极管使用注意事项:
一.弯脚及切脚
1)在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm;
2)弯脚应在焊接前进行;
3)使用LED插件时,PCB板孔与LED脚间距要相对应;
4)切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故切脚机要可靠的接地,做好防静电工作(可用吹离子风扇消除静电)
二.焊接条件:
1)加热时不要对LED施加任何压力;
2)最大焊接条件:
手动焊接波峰焊接
A 烙铁最大功率:30W A 预热最高温度:100℃
B 最高温度: 300℃ B 预热最长时间:60秒
C 焊接最长时间:3秒 C 浸焊最高温度:260℃
D 焊接位置:距离胶体底面>3mm D浸焊最长时间:5秒
E 浸焊位置: 距离胶体底面>3mm
三.防静电注意事项:
1) 所有接触LED的设备及仪器必须接地;
2) 所有接触LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套;
3) 自然天气特别干燥时,务必在生产车间及仓库等场所加以雾化(增加环境湿度)!;
4) 如有LED被静电损坏,会显示一些不良特性,如漏电电流增加,静态顺向电压降低或上升,在低电流测试时不亮或发光不正常.
四.过流保护:
1) 给LED串联保护。
LED灯带焊接技巧
LED灯带焊接技巧LED灯带是一种非常常见的照明设备，在室内装饰、建筑外墙亮化、广告牌展示等领域都得到了广泛的应用。
在制作LED灯带时，焊接技巧是非常重要的一环。
本文将介绍LED灯带焊接的基础知识、注意事项和常见问题及解决方法，帮助读者更好地掌握LED灯带焊接技巧。
一、基础知识1. LED灯带的结构LED灯带是由LED芯片、电路板、导线、外壳等部分组成的。
其中，LED芯片是LED灯带最核心的部分，其质量和数量的多少直接影响到LED灯带的亮度和寿命。
电路板则是LED芯片的载体，它可以提供电源和控制信号。
导线则是将电源和电信号传输到LED芯片的桥梁，外壳则是LED灯带的保护层。
2. LED灯带的分类按照灯珠数目来分，LED灯带可以分为单色、双色、RGB、RGBW 等。
单色灯带只有一种颜色，一般为红、绿、蓝、黄、白等。
双色灯带有两种颜色，例如红绿、红蓝等。
RGB灯带则是由红、绿、蓝三种颜色的LED芯片组成，可以通过控制电路板实现各种颜色的变化。
RGBW灯带则在RGB灯带的基础上增加了白光LED芯片，可以实现更加丰富的颜色效果。
3. LED灯带的电气参数在焊接LED灯带时，需要了解LED灯带的一些电气参数，如电压、电流、功率等。
这些参数不同的LED灯带会有所不同，需要根据具体情况进行调整。
二、注意事项1. 焊接工具准备在焊接LED灯带时，需要准备一些工具，如焊锡丝、焊锡笔、剪线器、钳子等。
焊锡丝应选择直径为0.5mm左右的，焊锡笔应选择功率较小的，以免对LED芯片造成损伤。
剪线器和钳子则用来剪断和夹住导线。
2. 防止静电LED灯带中的LED芯片非常敏感，容易受到静电的影响。
因此，在焊接LED灯带时，需要注意防止静电的产生。
可以使用静电手环或者将自己接地来避免静电的产生。
3. 焊接顺序在焊接LED灯带时，应该先焊接电源线，再焊接信号线。
这是因为电源线的电压较高，一旦接错会导致LED芯片烧毁。
而信号线的电压较低，即使接错也不会对LED芯片造成太大的影响。
回流焊接工艺要求
回流焊接工艺要求大功率LED是一种节能环保的绿色照明器件，在日趋发展的当今社会中，人们越来越注重生活环境的保护，绿色环保，节能减排，逐渐变为商家的竞争发展的目的和商业利益的源头。
LED较传统白炽灯泡省电超过80%，相较一般路灯也有省电30%~50%的实证效果，在海外，已有许多案例显示LED户外照明方案在2~3年内即可回收投资成本。
但是在关于大功率LED光源的使用主要存在两个难题：第一，大功率LED的焊接制作方案。
第二，大功率LED的散热解决方案。
在大功率LED的散热问题许多灯饰制作都有其设计方案主要采取空气对流进行散热。
问题主要集中在大功率LED的焊接方法。
关于焊接现在主要采用三种方法进行焊接A.手工焊接B.恒温板加热焊接C.回流焊接在实际应用中手工焊接和恒温板焊接使用所有大功率LED的封装，虽然焊接效率很低，人力制作成本较高，但是焊接的大功率LED的工艺比较容易掌握，而且在后期的使用中问题点很少被大多数灯饰生产制作而采用。
回流焊接虽然效率高，制作快但是工艺制作要求高，技术难度大，而且本很多生产厂家否定。
回流焊接，什么是回流焊接？回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。
目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。
1、台式回流焊炉台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
LED焊接知识及要求
LED焊接知识及要求首先，焊接前需要准备相应的工具和材料，如焊台、焊锡丝、镊子、吸锡线、酒精等。
同时，要确保焊接环境干燥、通风，并佩戴适宜的防护设备，如手套和护目镜等。
焊接时，需根据LED灯珠和电路板的引脚布局进行正确连接。
通常情况下，LED灯珠的正极为长引脚，负极为短引脚，需与电路板上的正负极进行匹配焊接。
焊接时需用镊子将LED灯珠固定在电路板上，以确保焊接的牢固性。
焊接技术的要求如下：1.温度控制：焊接时需要控制好焊台的温度，一般建议在250-350℃之间。
过高的温度会导致焊锡熔化过快，焊接过程中产生残留物；过低的温度则无法使焊锡顺利熔化，导致焊接质量差。
2.焊锡选择：选用合适的焊锡丝对焊接质量影响重大。
常见的焊锡丝有无铅焊锡和含铅焊锡两种。
对于环保要求较高的场合，推荐使用无铅焊锡，但焊接温度较高，容易出现焊接不稳定的情况。
含铅焊锡焊接温度低，容易熔化，但对环境有一定的污染。
3.焊锡量控制：焊锡量过多会导致焊点过大，容易影响焊接的牢固性和导热性；焊锡量过少则无法充分连接，容易产生焊接不良和接触不良的情况。
一般建议焊锡球的直径为焊点的一半左右，以确保焊接的可靠性。
4.焊接时间：焊接时间应适中，过长会导致焊锡熔化过多，容易出现短路现象，过短则焊接不牢固，容易产生焊接不良。
一般建议焊接时间在2-3秒左右。
5.焊点形状：焊点应呈圆形或锥形，表面光滑，无明显的凹陷或突起。
焊点的形状对焊接质量和可靠性有重要影响，应保证焊点充分接触，同时不得有虚焊、冷焊等缺陷。
6.焊接环境：焊接环境应干燥、通风，避免有尘埃、油污等杂质进入焊接区域。
焊接时要注意保持空气流动，以防烟雾和有害气体的产生。
总之，良好的LED焊接技术是保证LED灯质量和可靠性的重要保障。
通过掌握焊接知识和技巧，并遵循焊接要求，可以有效提升焊接质量，确保LED灯的正常工作。
LED焊接知识及要求内容
LED焊接知识及要求内容LED焊接是指将LED元件与电路板通过焊接技术进行连接的过程。
由于LED元件具有小体积、高亮度、低功耗等特点，在电子设备中得到广泛的应用。
为了确保LED焊接质量和可靠性，需要了解LED焊接的知识和要求。
一、LED焊接知识1.焊接方式：目前主要有手工焊接和自动化焊接两种方式。
手工焊接通常用于小批量或特殊形状的LED焊接，而自动化焊接适用于大批量LED焊接需求。
2.焊接工艺：LED焊接的主要工艺包括贴片、回流焊和波峰焊。
贴片焊接是将LED 元件直接粘贴在PCB上，然后通过热风或红外线烘烤固化；回流焊是利用热风炉将已安装在PCB上的LED元件进行焊接；波峰焊是将PCB浸入焊锡波峰中，使焊锡液覆盖焊盘，并在高温下进行焊接。
3.焊接材料：4.焊接设备：二、LED焊接要求1.温度控制：2.电流控制：焊接电流也需要控制在合适的范围内，过高的电流可能会损坏LED元件的电路结构，过低的电流则可能导致焊接不牢固。
根据LED元件的规格和要求，选择合适的焊接电流。
3.片间距离：对于贴片焊接来说，LED元件之间的间距需要保持一定的距离，以确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
4.焊接位置精度：对于焊接位置的精度要求较高。
焊接过程中需要保持良好的对中和精准的焊接位置，避免焊接偏移或漏焊的情况发生。
5.焊接质量检测：焊接完成后需要进行质量检测，包括查看焊点是否均匀、完整，焊盘是否有脱焊或破损等。
如果发现焊接质量不合格，需要及时修复或更换焊接部件。
6.清洁和防静电：焊接设备和环境需要保持清洁，并采取防静电措施，以防止静电对LED元件和焊接过程的干扰和损害。
总结：LED焊接是一项技术繁琐且需要精确控制的工作。
只有遵循正确的焊接知识和要求，才能保证焊接质量和可靠性。
同时，合适的焊接工艺和设备也是确保焊接效果的重要保证。
LED产品基础知识及生产注意事项
LED使用注意事 项
谢谢大家！
Tks~
色温 >5000K 3300-5000K <3300K
光色
清凉 (带蓝的白色)
中间 (白)
温暖 (带红的白色)
光学概念
气氛效果 冷的气氛 爽快的气氛 稳重的气氛
常用照明术语
名称 光通量 光强 照度 亮度 光效 平均寿命
经济寿命
符 号 单位
说明
Φ 流明
I
坎德拉
E
勒克斯
Lm
cd
Lm/m2
发光体每秒种所发出的光量之总和， 即光通量
准电流。
Vr：给出一定的反向电流，达到这个电流时所达到的反向
电压。
Ir：与Vr对应，给出一定的反向电压，通过LED的反向电
流，一般V=
-5V，Ir<10uA。
IV：点光源向观察方向微小立体角内发射的光通量除以立
体单元面积，单位为mcd
￠：立体面积内光源发出的光总量，单位：lm
LED常识
lx：光照度：在表面一点，入射到面元上的光通量除以该面元的面积。 P：功率：电流乘以电压即为LED的功率，一般白光的功率为70mW，大 功率1W也只是近似值。
LED
LIGHTING 命名
光源色温不同，光色也不同，色温在3300K以下有稳重的气氛， 温暖的感觉；色温在3000--5000K为中间色温，有爽快的感觉； 色温在5000K以上有冷的感觉。不同光源的不同光色组成最佳 环境，如表： a. 色温与亮度： 高色温光源照射下，如亮度不 高则给人们有一种阴气的气氛；低色温光源照射下，亮度过高 会给人们有一种闷热感觉。 b. 光色的对比：在同一空间使用两种光色差很大的光源，其对 比将会出现层次效果，光色对比大时，在获得亮度层次的同时， 又可获得光色的层次。
灯珠焊接知识点总结
灯珠焊接知识点总结一、焊接类型1.1 手工焊接手工焊接是最基本的一种焊接方式，主要通过焊锡丝和焊锡枪进行操作。
在手工焊接中，需要注意电源接线、焊锡枪的使用和焊锡丝的选择与操作等方面。
1.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方式，主要适用于大批量的生产。
在波峰焊接中，需要控制焊接温度、焊接时间和焊接速度等参数，以确保焊接质量。
1.3 热压焊接热压焊接是一种热压连接方式，通过使用热压设备将LED灯珠与PCB板进行连接。
在热压焊接中，需要控制热压温度、热压压力和热压时间等参数，以确保焊接质量。
二、焊接工艺2.1 PCBA制作在进行灯珠焊接之前，需要先进行PCBA制作，即将LED灯珠安装到PCB板上。
在PCBA 制作中，需要注意PCB板的设计、材料的选择和工艺的控制等方面。
2.2 清洁处理在进行灯珠焊接之前，需要对PCB板进行清洁处理，以去除表面的氧化物和污垢等杂质。
清洁处理可以通过化学清洗、机械清洗和超声波清洗等方式进行。
2.3 焊接过程在进行灯珠焊接时，需要注意焊接温度、焊接时间和焊锡量等参数的控制。
同时，还需要注意焊接工具的选择和使用，以确保焊接质量。
2.4 质量检测在完成灯珠焊接之后，需要对焊接质量进行检测。
主要包括外观检查、电气检测和可靠性测试等方面。
只有通过质量检测，才能确保焊接质量达标。
三、焊接技术3.1 焊接温度焊接温度是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊接温度在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊接温度应控制在260℃±5℃之间。
3.2 焊接时间焊接时间是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊接时间在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊接时间应控制在3-5秒之间。
3.3 焊锡量焊锡量是影响灯珠焊接质量的重要因素之一。
在进行灯珠焊接时，需要控制焊锡量在合适的范围内，以确保焊接质量。
通常情况下，焊锡量应控制在0.2-0.3g之间。
直插式LED焊接注意事项
直插式LED焊接注意事项1. LED 贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存。
2. 接触LED 检查时需戴手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。
3. 插件，这一过程主要是静电的防护：A：生产前检点机台设备接地线是否正常。
B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。
C：在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。
D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。
E：开封后，最好在24 小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈。
4. 焊接两只脚LED 有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接：A：手动焊接：一般电铬铁温度设定在315℃左右，焊接时间不超过5 秒，最好在3 秒，焊接次数不要超过三次。
电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定，并不是不变的。
B：自动点焊：此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。
设定时间为3 秒。
C：经济锡炉（力锋LF—350）焊接：现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度最高不超过235℃±5℃，浸锡时间不超过5 秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。
D：波峰焊接（力锋DW300系列）：是目前比较先进焊接，这个对选用助焊剂比较重要，不同型号的助焊剂，对焊点光洁度不同，预热时间长短对焊接品质也有关系，经常点检锡面，锡液要定时更换，温度要根据锡条的成份调节，但最高不要超过260℃±5℃，最长时间不要超过5 秒。
以上焊接时机台须接地，机台静电不要超过30V，人体静电不超过50V。
手动焊接建议最好使用恒温电铬铁。
在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动，避免静电产生。
5. LED 随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，特别是反向漏电流随温度升高，漏电会明显增加，导致LED 寿命衰减很快。
具体参照我司产品规格书。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
道路照明的灯具需要使用LED灯珠，把大功率灯珠焊接到铝基板上，本文介绍手工焊接需要注意的问题以及需要使用的工具设备等。
1材料工具：恒温烙铁、防静电手环、焊锡、镊子、导热硅胶
2首先要注意温度，一般为350℃，单次焊接不能超过3秒，全程带防静电手环。
镊子夹灯珠的时候不要夹在透镜上，要夹在底托上，以免损坏LED。
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。
1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。
1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED部PN 结温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。
而芯片产生的热量，90%左右都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED 铜基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事项
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种，手工烙铁焊接适用于所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
2.2、手工烙铁焊接
2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。
2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。
2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。
2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接不良的LED 及时挑出并返修。
2.3、回流焊接
2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。
2.3.2、建议使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。
2.3.3、建议使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。
2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定，一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分。
2.3.4.1、升温区。
其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏助焊剂发挥作用所需的活性温度。
但升温速率要控制在适当围以，如果过快，会产生热冲击，LED可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
为防止热冲击对LED 的损伤，建议升温速度为1-3℃/s。
2.3.4.2、保温区。
一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。
如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。
活性时间设定的过长会使锡膏助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。
2.3.4.3、回流区。
一般为30S 左右，其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的
焊接。
在这一区域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。
如果温度过低将无法形成合金而实现不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。
如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。
2.3.4.4、冷却区。
其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。
如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。
理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下：
2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体；
2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体；
2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重物放在LED的包装盒上；
2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事项
3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下：
3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗；
3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。
3.2、每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的设定会不同。
在使用我司产品铝焊锡膏（或铝铜焊锡膏）的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条件后再适当调整回流焊机的参数。