11-利用离子注入技术改善晶硅太阳能电池性能

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硅太阳能电池材料考核试卷

硅太阳能电池材料考核试卷
5.为了提高硅太阳能电池的光吸收效率,可以在电池表面制作____结构。
6.硅太阳能电池的输出功率受到____、光照条件、电池温度等因素的影响。
7.在硅太阳能电池板安装时,应确保电池板的倾斜角度与____的纬度相匹配。
8.硅太阳能电池的清洁可以采用____、使用清洁剂等方法。
9.硅太阳能电池的维护包括定期清洁、检查连接和固定,以及____。
1.硅太阳能电池的优点包括:( )
A.无污染
B.可再生
C.高效率
D.低成本
2.以下哪些因素会影响硅太阳能电池的性能?( )
A.硅片的纯度
B.表面纹理化
C.环境温度
D.封装材料
3.硅太阳能电池的制造过程包括以下哪些步骤?( )
A.硅片制备
B.表面处理
C. PN结形成
D.电池封装
4.以下哪些技术可以用于提高硅太阳能电池的光吸收效率?( )
4.针对目前硅太阳能电池的技术现状,谈谈你认为未来硅太阳能电池技术的发展趋势和潜在的创新方向。
标准答案
一、单项选择题
1. A
2. D
3. A
4. D
5. A
6. B
7. C
8. D
9. B
10. C
11. D
12. B
13. C
14. D
15. A
16. A
17. C
18. A
19. D
20. D
二、多选题
A.材料退化
B.环境温度
C.电池设计和封装
D.定期维护
11.硅太阳能电池板的安装方向对发电效率有影响,以下哪些方向是正确的?( )
A.正南方向
B.朝向赤道
C.与地面成一定角度

离子注入技术(Implant)

离子注入技术(Implant)

离⼦注⼊技术(Implant)离⼦注⼊技术摘要离⼦注⼊技术是当今半导体⾏业对半导体进⾏掺杂的最主要⽅法。

本⽂从对该技术的基本原理、基本仪器结构以及⼀些具体⼯艺等⾓度做了较为详细的介绍,同时介绍了该技术的⼀些新的应⽤领域。

关键字离⼦注⼊技术半导体掺杂1 绪论离⼦注⼊技术提出于上世纪五⼗年代,刚提出时是应⽤在原⼦物理和核物理究领域。

后来,随着⼯艺的成熟,在1970年左右,这种技术被引进半导体制造⾏业。

离⼦注⼊技术有很多传统⼯艺所不具备的优点,⽐如:是加⼯温度低,易做浅结,⼤⾯积注⼊杂质仍能保证均匀,掺杂种类⼴泛,并且易于⾃动化。

离⼦注⼊技术的应⽤,⼤⼤地推动了半导体器件和集成电路⼯业的发展,从⽽使集成电路的⽣产进⼊了⼤规模及超⼤规模时代(ULSI )。

由此看来,这种技术的重要性不⾔⽽喻。

因此,了解这种技术进⾏在半导体制造⾏业以及其他新兴领域的应⽤是⼗分必要的。

2 基本原理和基本结构2.1 基本原理离⼦注⼊是对半导体进⾏掺杂的⼀种⽅法。

它是将杂质电离成离⼦并聚焦成离⼦束,在电场中加速⽽获得极⾼的动能后,注⼊到硅中⽽实现掺杂。

离⼦具体的注⼊过程是:⼊射离⼦与半导体(靶)的原⼦核和电⼦不断发⽣碰撞,其⽅向改变,能量减少,经过⼀段曲折路径的运动后,因动能耗尽⽽停⽌在某处。

在这⼀过程中,涉及到“离⼦射程”、“”等⼏个问题,下⾯来具体分析。

2.1.1 离⼦射程xpy pz图2.1.1(a )离⼦射程模型图图2.1.1(a )是离⼦射⼊硅中路线的模型图。

其中,把离⼦从⼊射点到静⽌点所通过的总路程称为射程;射程的平均值,记为R ,简称平均射程;射程在⼊射⽅向上的投影长度,记为p x ,简称投影射程;投影射程的平均值,记为p R ,简称平均投影射程。

⼊射离⼦能量损失是由于离⼦受到核阻挡与电⼦阻挡。

定义在位移x 处这两种能量损失率分别为n S 和e S :n n xdE S d =(1)ee dE S k dx== (2)则在dx 内总的能量损失为:()n e n e dE dE dE S S dx =+=+(3)P0000P 0n ed d d d d R E E E ER x E x S S ===+?(4)n S 的计算⽐较复杂,⽽且⽆法得到解析形式的结果。

离子注入技术(Implant)

离子注入技术(Implant)
离子注入技术可以用于改善材料 表面的耐磨、耐腐蚀、抗氧化等 性能,广泛应用于机械、化工、
能源等领域。
新能源
离子注入技术在太阳能电池、燃 料电池等新能源领域中也有广泛 应用,通过优化材料表面的性能, 提高新能源器件的效率和稳定性。
离子注入技术的发展历程
起源
离子注入技术最早起源于20世纪 50年代的美国贝尔实验室,最初 是为了解决半导体材料的掺杂问 题而发明的。
注入机的结构
注入机通常由离子束控制 装置、注入室、注入了材 料夹具等组成,以实现精 确控制和高效注入。
检测与控制系统
检测与控制系统的作用
检测与控制系统用于实时监测离子注入的过程和结果,同时对设备进行精确控制,确保 工艺参数的一致性和稳定性。
检测与控制系统的组成
检测与控制系统通常包括传感器、信号处理电路、控制电路和显示面板等组成,以实现 实时监测和控制。
离子注入技术(Implant)
• 离子注入技术概述 • 离子注入技术的基本原理 • 离子注入技术的主要设备 • 离子注入技术在半导体制造中的应
用 • 离子注入技术的挑战与未来发展
01
离子注入技术概述
定义与特点
定义
离子注入技术是一种将离子化的物质注入到固体材料表面的工艺,通过改变材 料表面的成分和结构,实现材料改性或制造出新材料的表面工程技术。
真空系统的组成
真空系统通常包括真空 室、机械泵、扩散泵、 分子泵等组成,以实现 高真空的获得和维持。
注入机
01
02
03
注入机的作用
注入机是离子注入技术的 关键设备之一,它能够将 离子束按照预设的参数注 入到材料表面。
注入方式
注入机通常采用定点注入、 扫描注入和均匀注入等方 式,以满足不同材料和工 艺的需求。

第四章离子注入

第四章离子注入

离子/cm2)内变化,且在此范围内精度可控制 到±1%。与此相反,在扩散系统中,高浓度时 杂质浓度的精度最多控制到 5 - 10 % , 低浓度 时比这更差。
3、离子注入时,衬底一般是保持在室温或温
度不高(≤ 400℃), 因此,可用各种掩模 (如氧化硅、氮化硅、铝和光刻胶)进行选 择掺杂。在制备不能采用扩散工艺的器件时, 这为独特的自对准掩模技术的设计提供了很 大的自由度。 4、离子束的穿透深度随离子能量的增大而增 大,因此,控制同一种或不同种的杂质进行 多次注入时的能量和剂量,可以在很大的范 围内得到不同的掺杂剂浓度分布截面。用这 种方法比较 容易获得超陡的和倒置的掺杂截 面。
在 x = RP 的两侧,注入离子浓度对称地下降, 且下降速度越来越快: 峰值附近与实际分布符合较 好,当离峰值位置较远时,有较 大偏离。
注入离子的二维分布
注入离子的真实分布

真实分布非常复杂,不 服从严格的高斯分布 硼比硅原子质量轻得多, 硼离子注入就会有较多 的大角度散射。被反向 散射的硼离子数量也会 增多,因而分布在峰值 位置与表面一侧的离子 数量大于峰值位置的另 一侧,不服从严格的高 斯分布。 砷等重离子和硼轻离子 的分布正好相反。
于两者之间。因此,沟道效应 依<110 >、 <111>、 <100 >顺序减 弱。
100
倾斜旋转硅片后的无序方向
实践表明,沟道效应与多种因素有关,包括:
单晶靶的取向 离子的注入方向 离子的注入能量 注入时的靶温
注入剂量
将沟道效应降低到最小:
a. 在晶体上覆盖一层非晶体的表面层:常用非晶覆盖材料是一 层薄氧化层。使离子束方向随机化,离子以不同角度进入晶片; b. 将晶片晶向偏转:大部分注入系统将硅片倾斜7°,并从平边 扭转22°; c. 在晶片表面制作一个损伤层:在晶片表面注入大量硅或锗可 以损伤晶片表面,在晶片表面产生一个随机层。

离子注入技术在二维及有机材料中的应用

离子注入技术在二维及有机材料中的应用

离子注入技术在二维及有机材料中的应用离子注入技术被广泛应用于不同种类的材料中,包括半导体、金属、合金和陶瓷等。

在这些材料中,离子注入技术可以实现微观结构和物理性能的改变。

在本文中,我们重点介绍了离子注入技术在二维及有机材料中的应用。

引言二维及有机材料在纳米电子器件中具有重要的潜在应用前景。

它们的限制在于它们的薄度和相对较弱的机械和热性能。

这些限制使得它们容易受到外界的扰动,从而导致其电子、结构和物理性能的变化。

为了改善这些材料的性能,离子注入技术被广泛地使用。

离子注入通过将离子注入到材料表面或体积中,从而实现对材料的局部控制和改变。

离子注入原理离子注入是一种利用高能离子束照射材料表面或体积的方法,使离子发生高能量的冲击和损耗。

损伤产物会在材料中形成缺陷和空位,从而导致化学、电学和机械性能的改变。

离子注入的主要原理是通过将离子注入到材料中来形成缺陷和空位,从而改变其宏观和微观结构。

具体来说,离子束中的离子将与材料原子发生相互作用,从而形成新的化学键,或松散的或更牢固的结合。

这些作用导致了局部材料性质的改变,例如载流子浓度、材料强度和电学阻抗等。

离子注入技术想要成功地应用于二维及有机材料,需要考虑以下方面:1. 确定材料的厚度和完整性2. 选择适当的离子注入剂和注射条件3. 确定材料表面和体积耐受性4. 对加工后的材料进行详细的结构和性能分析离子注入技术在二维材料中的应用离子注入技术是改善二维材料性能的一种最常用方法。

通过对二维材料进行离子注入,可以实现以下效果:1. 提高二维材料的载流子浓度,改变材料的电性能。

2. 通过引入局部缺陷,改变二维材料的结构和力学性质。

3. 通过添加其他元素,实现二维材料纳米结构的控制和改变。

目前,类石墨烯的二维材料已成为离子注入技术研究的主要对象。

薄石墨烯薄石墨烯是一种仅有一个原子厚度的晶体图,在其晶体结构中具有单层联通的碳原子构成。

由于其薄厚度和高表面积,使其在电子器件、催化剂、储能和传感器等方面具有潜在的应用。

晶体硅太阳能电池资料

晶体硅太阳能电池资料

晶体硅太阳能电池专业班级:机械设计制造及其自动化13秋*名:***学号: *************报告时间: 2015年12月晶体硅太阳能电池摘要:人类面临着有限常规能源和环境破坏严重的双重压力,能源己经成为越来越值得关注的社会与环境问题。

人们开始急切地寻找其他的能源物质,而光能、风能、海洋能以及生物质能这些可再生能源无疑越来越受到人们的关注。

光伏技术也便随之形成并快速地发展了起来,因此近年来,光伏市场也得到了快速发展并取得可喜的成就。

本文主要就晶体硅太阳能电池发电原理及关键材料进行介绍,并对晶体硅太阳能电池及其关键材料的市场发展方向进行了展望。

关键词:太阳能电池;工作原理;晶体硅;特点;发展趋势前言“开发太阳能,造福全人类”人类这一美好的愿景随着硅材料技术、半导体工业装备制造技术以及光伏电池关键制造工艺技术的不断获得突破而离我们的现实生活越来越近!近20年来,光伏科学家与光伏电池制造工艺技术人员的研究成果已经使太阳能光伏发电成本从最初的几美元/KWh减少到低于20美分/KWh。

而这一趋势通过研发更新的工艺技术、开发更先进的配套装备、更廉价的光伏电子材料以及新型高效太阳能电池结构,太阳能光伏(PV)发电成本将会进一步降低,到本世纪中叶将降至4美分/KWh,优于传统的发电费用。

大面积、薄片化、高效率以及高自动化集约生产将是光伏硅电池工业的发展趋势。

通过降低峰瓦电池的硅材料成本,通过提升光电转换效率与延长其使用寿命来降低单位电池的发电成本,通过集约化生产节约人力资源降低单位电池制造成本,通过合理的机制建立优秀的技术团队、避免人才的不合理流动、充分保证技术上的持续创新是未来光伏企业发展的核心竞争力所在!一、晶体硅太阳能电池工作原理太阳能电池是一种把光能转换成电能的能量转换器,太阳能电池工作原理的基础是半导体PN结的光生伏特效应。

在纯净的硅晶体中,自由电子和空穴的数目相等。

如果在硅晶体中掺入能够俘获电子的硼、铝、镓或铟等杂质元素,就构成了P型半导体,如果在硅晶体中掺入能够释放电子的磷、砷或锑等杂质元素,就构成了N型半导体。

离子注入实验报告(3篇)

离子注入实验报告(3篇)

第1篇一、实验目的1. 了解离子注入的基本原理和操作步骤。

2. 掌握离子注入设备的使用方法。

3. 学习离子注入在材料改性中的应用。

4. 分析实验数据,探讨离子注入对材料性能的影响。

二、实验原理离子注入是一种将高能离子束加速后,将其注入到固体材料表面,改变材料表面或内部化学成分和结构的技术。

通过控制注入离子的种类、能量、剂量和注入深度,可以实现对材料性能的优化。

三、实验仪器与材料1. 仪器:离子注入机、真空系统、样品台、样品架、电子天平、显微镜、X射线衍射仪等。

2. 材料:硅片(纯度:6N)、掺杂离子源(如硼离子源、磷离子源等)、真空泵、样品夹具等。

四、实验步骤1. 样品制备:将硅片清洗、烘干,切割成适当尺寸的样品。

2. 真空系统检查:确保真空系统无泄漏,达到实验要求。

3. 离子注入参数设置:根据实验需求,设置注入离子的种类、能量、剂量和注入深度等参数。

4. 离子注入实验:将样品放置在样品台上,启动离子注入机,进行离子注入实验。

5. 样品回收:实验结束后,关闭离子注入机,取出样品。

6. 样品分析:对注入样品进行表面形貌、成分、结构等分析。

五、实验结果与分析1. 表面形貌分析:通过扫描电子显微镜(SEM)观察注入样品表面形貌,发现注入样品表面无明显损伤,表明离子注入过程对样品表面形貌影响较小。

2. 成分分析:通过能谱分析(EDS)检测注入样品表面成分,发现注入离子成功进入样品表面,掺杂浓度与实验参数基本吻合。

3. 结构分析:通过X射线衍射(XRD)分析注入样品结构,发现注入离子成功进入样品内部,对样品晶体结构产生一定影响。

4. 性能分析:通过电学性能测试,发现注入样品的导电性、击穿电压等性能得到显著改善。

六、实验结论1. 离子注入是一种有效的材料改性技术,可以实现对材料表面或内部化学成分和结构的改变。

2. 离子注入参数对材料性能有显著影响,通过优化注入参数,可以实现对材料性能的优化。

3. 本实验成功实现了离子注入,并对注入样品的性能进行了分析,验证了离子注入技术的可行性。

离子注入相关书籍-概述说明以及解释

离子注入相关书籍-概述说明以及解释

离子注入相关书籍-概述说明以及解释1.引言1.1 概述离子注入是一种重要的材料表面改性技术,通过将离子束注入到材料表面,可以改变材料的化学成分、结构和性质,实现对材料的精确控制和改良。

离子注入技术广泛应用于半导体器件制造、材料研究、表面涂层、薄膜制备等领域。

离子注入的原理是利用高速离子束的能量和动量传递,将离子注入到材料表面,并与原子或分子相互作用。

离子束的束流参数(如能量、流强、注入剂量)以及注入温度和压力等条件的选择可以对材料的物理性质和化学成分进行调控。

通过改变离子束的束流参数,可以实现不同的表面改性效果,例如增强材料的硬度、改善表面的耐磨性、提高导电性等。

离子注入技术的应用非常广泛。

在半导体器件制造中,离子注入常用于掺杂、修复损伤、形成电势阱等工艺步骤,用于调控器件的电性能。

在材料研究中,离子注入可以用于制备新型材料、改变材料的晶格结构,研究材料的辐照损伤效应等。

此外,离子注入还广泛应用于表面涂层技术,通过注入不同材料的离子,可以改善材料表面的硬度、耐腐蚀性和摩擦性能。

离子注入技术还可用于制备薄膜材料和纳米材料,具有独特的制备过程和特殊的性质。

本文将重点介绍离子注入的原理和应用。

通过对离子注入技术的深入了解,可以更好地理解和应用这一重要的材料表面改性技术。

此外,文章还将展望离子注入技术未来的发展方向,以及在新材料制备和器件制造中的潜在应用。

1.2 文章结构文章结构部分应该包括对整个文章的组织和内容进行概述。

在本文中,文章结构的目的是为了引导读者了解整篇文章的内容以及各个部分之间的关系。

在离子注入相关书籍的文章中,文章结构可以按照以下方式来进行描述:文章结构:本文分为引言、正文和结论三个部分。

1. 引言部分介绍了离子注入的概述、文章的结构以及写作的目的。

在概述中,会简要讲解离子注入的基本概念和应用领域,引起读者对这一主题的兴趣。

接着,介绍文章结构,说明本文将会对离子注入原理和应用展开讨论。

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表 1. 离子注入电池与热扩散电池的制作工艺对比
个重要原因。
3 技术优势
3.1 低表面浓度发射极 低表面浓度发射极是改善电池光转化效率 的一个重要途径, 表面杂质浓度的大小直接 决定了表面复合速率 s 的大小。研究表明, 表面复合速率 s 是表面掺杂浓度的函数。在 表面浓度 2E15/cm3 到 1E18/cm3 范围内, s 随 着表面掺杂浓度增加呈亚线性增加趋势, 在 4E18/cm3 到 1E20/cm3 区间内是线性增加关 系[10]。因此降低表面掺杂浓度可以有效降 低太阳能电池的表面复合, 尤其对于较高表 面浓度的发射极。 采用离子注入的方式进行硅片前表面 掺杂, 该掺杂方式不受热扩散中所面临的固 溶度限制, 掺入杂质的浓度分布可以通过离 子注入的能量、剂量和退火工艺来调节,因 而可以实现低表面浓度掺杂。 为了说明这一 点,图 1 给出了 ECV 测量的不同注入剂量 和不同退火温度下的硅片表面的杂质浓度 分布。可以发现在同样的退火温度下(图中 的标准温度),发射极的表面浓度随着注入 剂量的降低而下降,对于注入剂量 2.3E15/cm2,其表面浓度为 3.4E20/cm3,远远 低于 POCl3 扩散形成的 8.5E20/cm3 的表面浓
图 1. ECV 测量的不同注入剂量和能量下的硅片表面的杂质浓度分布,如图曲线 1-5 所示。曲线 6 为热扩散后硅片表面的杂质浓度分布。
3.2 热氧钝化层 利用离子注入方法对半导体掺杂后, 需要高 温通氧的环境下退火激活杂质离子, 因此退 火后的硅片表面将会生长出较为致密的二 氧化硅钝化层, 从而进一步减少硅片表面的 复合。由于表面复合速率 s 是表征发射极反 向饱和电流 Joe 和少子有效寿命eff 的一个非 常重要的参数。由图 1 可以知道,随着注入 剂量的降低, 发射极的表面浓度也随之降低, 因此,反向饱和电流 Joe 也将随着降低,少 子寿命增加。 表 2 给出用 WCT-120 测量的双面离子 注入、退火、PECVD 氮化硅后的暗电压、 发射极反向饱和电流 Joe、和有效寿命eff。 通过对比可以发现,随着注入剂量的增加, 暗电压、有效寿命eff 逐渐降低、发射极反 向饱和电流 Joe 也逐渐增加,这主要是由于 发射极表面浓度增大导致表面复合增加的 缘故。对于 POCl3 扩散形成的发射极,由于 其较高的表面浓度并且没有热氧钝化层, 因 此相应的有效少子寿命eff、Joe 都会变差,
设计也必须做相应的优化。图 3(a) 中红色 的柱形图是工艺优化后的平均漏电流, 可以
看到漏电情况得到了明显的改善。
图 3. 不同注入剂量和能量下的平均漏电流
该数据结果表明 PN 结耗尽层内的复合出现 4.2. Voc 分层 离子注入电池发射极的低表面复合速 率使得该电池的 Voc 比传统热扩散电池通 常高 5-10mV。但在实验过程中我们发现随 着注入剂量的降低,Voc 有分层的现象,并 且随着注入剂量的进一步降低, 分层现象加 剧。图 4 给出了两种不同注入剂量下 Voc 的分布, 从图中可以明显的看到对于注入剂 量 2.6E15/cm2, Voc 分层现象非常严重,对 于剂量 3.0E15/cm ,情况有所改善。 为了分析 Voc 分层的物理机制,表 3 给出了注入剂量为 2.6E15/cm 的离子注入 电池的 Suns-voc 特征数据。 从表 3 中可以清 楚看到, Voc 的分层是由于 J02 的分层所致。
图 2. 离子注入电池与热扩散电池的内量子效率对比
出了不同注入剂量和能量下的电池片在负
4.遇到的问题
4.1 边缘漏电 在采用热扩散的方式形成 PN 结时, 硅片 边缘及背面也将不可避免的接触磷源气体 形成 n 型区, 从而导致发射极产生的光生载 流子通过边缘 n 型区与电池基区短路, 进而 导致漏电流升高, 并联电阻和填充因子下降, 影响电池效率。 因此, 对于热扩散电池来讲, 边缘刻蚀是必不可少的工艺步骤。 而对于离子注入电池, 由于其掺杂方式 是通过高能离子束以近乎垂直于硅片表面 的角度注入到硅片表面。因此,离子束几乎 不可能入射到硅片边缘, 这也是离子注入电 池不需要边缘刻蚀的主要原因。然而,实际 上并非如此, 由于高能离子束在入射到硅片 表面同时, 也会有部分离子入射到硅片载盘 上, 入射到载盘上的这一部分离子会反弹散 射到硅片边缘,导致硅片边缘出现 n 型区, 以至于离子注入电池边缘漏电较大。 图3给
2 2
了两种分布。一般来讲,造成 PN 结耗尽层 内的复合往往是深能级杂质或缺陷态, 一种 原因是与原料硅片有关, 不过我们已经尝试 了多种原料片并且也做了与热扩散电池的 对比,依然有分层现象,因此该因素可以被 排除。 另一种可能性就是工艺过程中引入的 杂质或缺陷。 由于离子注入机的硅片载盘是 石墨载盘, 因此工艺中引入的缺陷态就有两 种可能性, 一是由于离子注入所导致的晶格 损伤在退火过程没能完全修复, 其二就是由 石墨载盘所引入的石墨污染, 在退火过程中 这些石墨颗粒将会扩散到硅体表面, 从而导 致出现晶格缺陷,形成深能级缺陷态。
第 12 届中国光离子注入技术改善晶硅太阳能电池性能
刘志锋 张峰 殷磊 菅彦珍 朴松源 单伟
晶澳太阳能
摘要: 离子注入技术是一种行之有效的半导体掺杂技术。 利用离子注入方法对半导体掺杂,
在高温下退火激活杂质离子可形成高品质 PN 结。近年来,随着光伏行业的飞速发展,离子 注入技术逐渐被引入晶硅太阳能电池制造过程。 该技术的应用可以实现低表面浓度均匀掺杂 并在退火过程中形成热氧钝化层, 从而改善晶硅太阳能电池的蓝光响应, 使得太阳能电池的 光转换效率得以提高。在利用离子注入技术制作 p-型 156mm 单晶硅电池过程中,我们发现 离子注入电池边缘漏电比较严重,同时会出现开路电压(Voc)分层现象。为此,我们对离 子注入剂量和能量, 退火工艺以及印刷工艺进行了大量的实验调整并解决了这些问题。 实验 结果表明,与传统磷扩散工艺相比,离子注入技术不仅可以改善电池的光转化效率,而且效 率分布也比较集中,良率较高,最近在实验室内我们可以实现 19%的平均光转化效率。
图 4. 注入剂量为 2.6E15/cm2 和 3.0E15/cm2 下的离子注入电池的 Voc 分布
表 3. Suns-Voc 测得的 PFF、J01、J02 和理想因子 n
5.实验结果
5.1 电性能 离子注入电池由于其良好的表面钝化和出 色蓝光响应, 使得该电池可以具有较高的光 转化效率。 表 4 中给出的是一组最近的电性 能测试数据, 与热扩散电池的电性能数据相 比,可以看到离子注入电池的开路电压,短 路电流较常规热扩散电池都有明显的增益。 离子注入电池的平均光转化效率可以达到 19.02%,高出常规电池 0.36%。单片最高光 转换效率可以达到 19.23%。 图 5 中给出了这组电池(共计 298 片) 转化效率的一个统计分布, 该组电池片转化 效率的中位数为 19.02%,最低转化效率为 18.83%,分布较为集中。从这组结果中可以
由于离子注入电池的制作工艺中不需 要“去 PSG”和“边缘刻蚀”,因此不仅可 以节省相关设备和化学药品, 而且还可以缩 减该化学药品的废弃处理费用以及避免这 些废弃药品对环境的污染。因此,在成本测 算过程中, 离子注入技术成本控制要优于热 扩散电池, 这也是该技术可以商业化生产一
度,如图 1 中曲线 6 所示。对于同样的注入 剂量,退火温度越高,表面浓度越低,相应 的 PN 结结深也越大。这是由于温度越高, 注入的磷就会扩散到更深的距离, 在注入剂 量一定的情况下, 硅片表面电活性型磷浓度 必然会下降;相反,对于低温退火工艺,表 面浓度会有所上升,如图曲线 3 和 4 所示。
2 工艺流程
晶澳太阳能的离子注入实验中所选用的原 料硅片为商业化生产的 156mm P-型单晶硅, 电阻率为 1-3 cm,厚度为 20010 um,制 作的电池结构为传统的 n+/p/p+ 全铝背场 电池。 表 1 中给出了利用离子注入技术制作 p-型单晶硅电池的工艺流程,为了便于说明, POCl3 热扩散 P 型电池制作工艺将作为对照。 通过对比可以发现, 除了制绒后对硅片的掺 杂采用离子注入的方式外, 离子注入技术不 需要 “去磷硅玻璃 (PSG) ” 和 “边缘刻蚀” 工艺步骤, 取而代之的是离子注入后的退火 工艺, 其目的是修复离子注入造成的晶格损 伤和激活杂质离子, 同时还可以生长较为致 密的二氧化硅钝化层。 紧跟在退火工艺后的 是 PECVD 氮化硅减反射膜, 然后完成印刷、 烧结和测试。
12 伏电压下的平均漏电流, 可以发现平均漏 电流基本上在 0.5A 以上。 图 3(a) 中给出的是不同注入剂量下电 池的平均漏电流, 可以清楚的看到随着注入 剂量的增加,漏电流成增加趋势。这是由于 注入的剂量越大, 被散射到硅片边缘的离子 数也会相应的增加所致。图 3(b) 给出的是 在注入剂量 3.4E15/cm2 下漏电流随着注入 能量的分布图, 可以发现随着注入能量的升 高,漏电流也会增大,特别到 15KeV 时, 漏电流急剧增加。 这一现象也说明了漏电流 的产生是由于散射所致, 因为注入的能量越 高, 被硅片载盘反弹回来的可以散射到硅片 边缘的离子数目也会增多, 从而导致边缘漏 电加剧。 为了在不增加“边缘刻蚀”工艺步骤的 情况下解决漏电问题, 我们一般选用低注入 剂量和较低注入能量。 另外为了降低发射极 与基底的导通的几率, 印刷工艺和背场网版
暗电压也会随着降低。
表 2. WCT-120 测得的暗电压,发射极的反向饱和 电流 Joe 和有效少子寿命eff。
3.3.蓝光响应的明显改善 低的表面浓度, 热氧钝化的发射极是离子注 入电池的明显特征。 这两者的有机结合使得 电池片有较小的表面复合, 因此离子注入电 池对太阳光的短波响应较热扩散电池有明 显改善。 图 2 给出的是离子注入电池和热扩 散电池的内量子效率(IQE)曲线,从图中 可以明显看出,离子注入电池对波长 300-450nm 区域的太阳光响应要远好于热扩 散电池。 因此, 离子注入电池的短路电流 (Isc) 相对于常规热扩散电池的 Isc 将会有所增加。
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