汽车功率半导体行业深度报告
功率半导体测试机调研报告

功率半导体测试机调研报告标题:功率半导体测试机调研报告摘要:本调研报告对功率半导体测试机进行了详细的调研分析,包括其定义、应用领域、市场现状、关键技术趋势等方面。
通过深入研究不同品牌和型号的功率半导体测试机,我们提供了一些有关选购和使用这些设备的建议。
一、引言功率半导体测试机是用于对功率半导体器件进行测试和性能确定的设备。
它在电子制造、汽车制造、新能源等领域具有重要的应用价值。
二、市场现状目前,全球功率半导体测试机市场呈现稳定增长态势。
提高能源转化效率、减少能耗和碳排放的需求推动了功率半导体测试机市场的发展。
三、应用领域功率半导体测试机主要应用于以下领域:1. 电力电子:用于对功率半导体器件的电气性能、热特性和可靠性进行测试,以确保其在高温、高电压等复杂环境下的稳定性;2. 汽车电子:用于测试和评估汽车电动化技术中的功率器件,确保车辆的高效、安全、可靠运行;3. 新能源:用于测试太阳能、风能等新能源领域中的功率半导体器件,提高能源转换效率。
四、关键技术趋势1. 高精度测试:随着功率半导体器件的不断推陈出新,对测试精度和准确性的要求也越来越高,测试机的精度和可靠性是该领域的关键技术趋势之一;2. 多功能性:功率半导体测试机需要具备多种测试功能,如电流、电压、功率、温度等参数的测试,以适应不同类型器件的测试需求;3. 自动化测试:采用自动化测试方案可以提高测试效率和产品质量,同时降低人力成本;4. 可编程功能:测试机应具备可编程的功能,以满足不同型号和品牌的功率半导体器件的测试需求。
五、选购建议在选购功率半导体测试机时,需考虑以下因素:1. 测试范围和精度:根据实际需求选择合适的测试范围和精度;2. 多功能性:确保测试机具备多种测试功能以满足不同类型器件的测试需求;3. 数据处理和分析功能:测试机应具备较强的数据处理和分析能力,以提供准确、可靠的测试结果;4. 品牌信誉和售后服务:选择具备良好品牌信誉和可靠售后服务的厂商,确保后期使用维护的顺利进行。
汽车半导体行业市场分析

汽车半导体行业市场分析一、电动化、智能化引领汽车半导体单车价值量提升1、电动平台替代传统内燃机平台,推动智能化发展电动车采用以电源、电驱、电控为核心的三电系统替代发动机和变速器等。
纯电动汽车的结构主要包括电源系统、驱动电机系统、整车控制器和辅助系统等。
动力电池输出电能,通过电机控制器驱动电机运转产生动力,再通过减速机构,将动力传给驱动车轮,使电动汽车行驶。
电动车省略了内燃引擎、燃料系统、进气系统、排气系统及点火装置等,因此零部件数量相比普通燃油车减少约1/3,机械结构大幅简化。
电源系统包括动力电池、电池管理系统(BMS)、车载充电机及辅助动力源等。
电池管理系统实时监控动力电池的使用情况,对动力电池的端电压、内阻、温度、蓄电池电解液浓度、电池剩余电量、放电时间、放电电流或放电深度等状态参数进行检测,并按动力电池对环境温度的要求进行调温控制。
电驱动单元主要包括电驱动电机、逆变器,与减速器等。
驱动电机的作用是将电源的电能转化为机械能,通过传动装置驱动或直接驱动车轮。
减速器是用来调整车辆的扭矩、速度等,作用类似于变速箱。
电控系统包括电机控制器和整车控制器(VCU)。
电机控制器从整车控制器获得整车的需求,从动力电池包获得电能,经过自身逆变器的调制,获得控制电机需要的电流和电压,提供给电动机,使得电机的转速和转矩满足整车的要求。
电机控制器内含功能诊断电路,当诊断出现异常时,它将会激活一个错误代码,发送给整车控制器,起到保护的功能。
VCU是电机系统的控制中心,它对所有的输入信号进行处理,并将电机控制系统运行状态的信息发送给电机控制器,根据驾驶员输入的加速踏板和制动踏板的信号,向电机控制器发出相应的控制指令。
VCU还将与汽车行驶状况有关的速度、功率、电压、电流等信息传输到车载信息显示系统进行相应的数字或模拟显示。
电动机控制延迟低、电池容量大,电动化推动智能化发展。
一方面,发动机控制比电机控制更复杂,电机对指令的响应速度和准确性极高,使得自动驾驶可以获得更低的操作时延。
中信证券研究功率半导体研究报告总结

中信证券研究功率半导体研究报告总结2021年1月20日,中信证券研究发布了一份关于功率半导体领域的研究报告,分析了近几年功率半导体市场的发展趋势和前景。
该报告得到了业内专家的广泛关注和认可。
本文将对该研究报告进行总结。
研究报告的背景近年来,随着新能源、智能电网、电动汽车等领域的快速发展,功率半导体市场迅猛增长。
而在全球新冠疫情的影响下,2020年全球经济增长明显放缓,但电子信息行业却在危机中迎来了更大的机遇和挑战。
在这种背景下,制约着我国GDP增长和高附加值制造业发展的核心技术——电力电子和微电子技术,已成为我国重点发展的领域之一。
研究报告的设计目前,国际上在功率半导体领域的主要公司有三安、英飞凌、微极电子、ON半导体、IXYS等。
中信证券研究以我国的功率半导体产业为切入点,考察了全球主要功率半导体企业的发展趋势、技术研发和营销策略,其中主要分析了我国六大功率半导体代工厂的产能、技术水平和竞争优势。
研究报告的内容1.市场规模随着汽车、智能家居、工业自动化等领域的快速发展,功率半导体市场规模持续扩大。
研究报告预测,2022年全球功率半导体市场规模将达到240亿美元,中国市场规模占据全球的40%以上。
2.技术进展功率半导体的技术发展一直是业内关注的焦点,研究报告分析了我国主要一些代表性企业、国外主要块式大功率产品的市场占比,也简要介绍了主要公司的技术路线、研发进展和未来方向。
3.产业竞争竞争是市场发展的重要推动力,也是研究报告中的重点之一。
研究报告对我国和国外主要的功率半导体企业的市场份额、合作模式、竞争方式和优势缺陷等作出了详细的考察和分析。
4.投资前景研究报告以市场行情和技术进展等要素为基础,评估了功率半导体企业的发展潜力和投资价值,指出了未来市场的主要趋势和日益突出的投资机会。
结语总之,中信证券研究在该研究报告中详细分析了功率半导体市场的现状和趋势,对我国的功率半导体产业链的进一步升级与发展,提供了重要参考。
汽车半导体芯片行业市场调研与前景趋势预测报告

失败企业案例分析
案例一
某汽车半导体芯片企业在发展过程中, 未能跟上行业技术发展的步伐,导致产 品竞争力下降。该企业缺乏技术创新和 研发投入,未能及时推出符合市场需求 的新产品,最终被竞争对手超越。
VS
案例二
另一家汽车半导体芯片企业在市场拓展过 程中,未能与汽车厂商建立稳固的合作关 系,导致业务拓展受阻。该企业缺乏对市 场需求的深入了解和把握,未能为汽车厂 商提供满意的产品和服务,最终错失了市 场机会。
高效能
为了提高汽车性能和降低能耗, 半导体芯片需要具备更高的运行 效能和能效比。
市场发展趋势
市场规模持续扩大
随着汽车电子化程度的提高,汽车半导体芯 片市场规模不断扩大,预计未来几年仍将保 持快速增长。
竞争格局日益激烈
随着技术的不断进步和市场的不断扩大,越来越多 的企业进入汽车半导体芯片市场,竞争格局日益激 烈。
汽车半导体芯片行业市场调 研与前景趋势预测报告
汇报人:XXX 20XX-XX-XX
目录
• 汽车半导体芯片行业概述 • 汽车半导体芯片市场现状分析 • 汽车半导体芯片行业技术发展 • 汽车半导体芯片行业发展趋势与前景预测 • 汽车半导体芯片行业面临的挑战与机遇 • 案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
01
汽车半导体芯片行业概述
行业发展的机遇
01
汽车电动化与智能 化趋势
随着新能源汽车和智能汽车的普 及,对高性能、高可靠性的汽车 半导体芯片需求不断增长。
02
03
5G通信技术的应用
政策支持
5G通信技术为汽车半导体芯片提 供了新的应用场景,如车联网、 自动驾驶等。
各国政府对新能源汽车和智能汽 车产业的支持,为汽车半导体芯 片行业提供了良好的发展环境。
第代半导体行业深度研究报告 (一)

第代半导体行业深度研究报告 (一)
随着全球科技领域的不断发展,第三代半导体正在成为新一轮竞争的
焦点。
第三代半导体由于其具有比第二代半导体更高的运算速度和更
低的能耗优势,成为了未来高端芯片领域的重要发展方向。
最近,一
份名为“第代半导体行业深度研究报告”的研究报告发布,这份报告
对第三代半导体进行了详细而全面的探索和研究。
报告认为,第三代半导体可以整合多种硅基半导体,如铟镓锗(InGaGe)、碳化硅(SiC)等材料,以实现更高效能的运算和更低能
耗的处理。
而目前,第三代半导体在电动汽车、高速移动通信、人工
智能和大数据等领域应用广泛。
此外,第三代半导体技术还可以帮助
农业现代化、医疗健康、工业智能化等领域达到更高的生产效率和性
能优势。
报告进一步指出,在全球范围内,德国、美国、中国、日本是第三代
半导体技术的主要制造商和技术研发方向。
其中,中国在过去几年里
加大了对第三代半导体技术的投入和研发,成为了最具潜力的市场之一。
而近年来,中国的半导体产业链也在逐渐完善和发展,这将有助
于提高中国在全球半导体行业的地位和影响力。
报告还强调,尽管第三代半导体发展前景广阔,但其研发、制造及市
场市场竞争也非常激烈,需要企业和政府加大投入和科技研发。
同时,由于第三代半导体技术的复杂性和高风险性,需要加强产学研合作,
集中科研和人才资源,从而推动其发展和应用。
总之,第三代半导体技术将成为未来半导体领域的重要趋势和方向,
其研究和应用将在全球半导体行业中发挥重要的作用。
报告的出现为
该领域的进一步研究和发展提供了重要的参考和指导。
功率半导体在新能源汽车上的应用及发展趋势

功率半导体在新能源汽车上的应用及发展趋势随着新能源汽车的发展,功率半导体在其上的应用逐渐增多。
功率半导体器件包括晶闸管、IGBT(绝缘栅双极性晶体管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和SiC (碳化硅)等,其主要作用是实现能量的变换、传递和控制。
在新能源汽车电动化的过程中,功率半导体器件被广泛应用于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等领域。
其中,IGBT是最常用的功率半导体器件之一,可以实现高压、大电流的开关控制。
IGBT可与MOSFET相结合形成无感应无级变速器,提高了汽车的能效。
另外,SiC技术的发展也为汽车领域带来了新的变革。
SiC功率半导体器件比传统的硅器件拥有更好的导电、耐放热和抗辐照性能。
而且,SiC器件在高温、高电压和高频环境下的性能更加出色,可用于快速充电和快速放电,提高了新能源汽车的行驶距离和充电速度。
随着新能源汽车市场的发展,功率半导体在其上的应用也将不断增加,越来越多的新技术和新材料将被投入使用,以满足汽车行业对高效、低耗、高性能的需求。
基于智能、绿色和安全的原则,未来的发展趋势将主要表现在以下几个方向:1、功率器件的集成化发展。
通过集成化设计,减少不必要的反复连接和信号传递,提高了器件的可靠性和效率。
2、能量管理技术的完善。
包括电池管理、充电管理和功率管理等,以实现相互配合和优化调节,降低能量浪费和污染排放。
3、封装和散热技术的提升。
采用新型散热材料和散热设计,提高功率半导体器件的散热效率,保持器件的稳定运行。
4、新材料的应用。
如碳化硅、氮化镓等,这些新材料拥有更高的工作温度、功率密度和可靠性,能够满足未来汽车行业对高效、低耗电的需求。
5、智能化应用。
基于人工智能、物联网技术,实现汽车驾驶行为的预测和控制,使得汽车的运行更加高效和安全。
总之,功率半导体在新能源汽车上的应用将是一个全面和快速发展的过程。
汽车行业和半导体行业的合作将会在这一领域持续深入,带动新能源汽车的创新和发展。
半导体行业研究报告

半导体行业研究报告半导体行业是近年来发展迅猛的高新技术产业之一。
本文将以研究报告的形式,对半导体行业进行深入分析和评估。
文章将包括半导体行业的概述、发展历程、市场规模和结构、竞争态势以及未来趋势等内容。
半导体行业是指以半导体材料及其制品为基础,从事半导体材料研发、产品设计和生产制造的产业。
半导体材料是一种能够在一定条件下既能传导电流又能隔绝电流的材料。
作为电子工业的核心材料,半导体材料的研发和制造对电子信息技术的发展起到了重要的推动作用。
半导体行业的起源可以追溯到20世纪中叶,当时凭借着晶体管的发明,电子技术得以实现飞速发展。
然而,直到20世纪70年代,随着微电子技术的崛起,半导体行业才真正迎来了快速发展的时期。
这一时期,我国也开始了半导体产业的建设,并取得了一些重要的突破。
目前,全球半导体市场规模已经达到数千亿美元,成为全球最具活力和竞争力的产业之一。
从市场结构来看,半导体行业主要包括芯片设计、制造和封装测试三个环节。
其中,芯片设计是半导体行业的核心环节,也是整个产业链的关键所在。
在全球半导体市场中,美国、日本、中国等国家都具有重要的地位和影响力。
在竞争态势方面,半导体行业的竞争非常激烈。
全球半导体企业众多,其中包括英特尔、三星电子、SK海力士、博通等知名企业。
此外,我国也涌现出了一批具有核心技术和市场竞争力的半导体企业,例如华为海思、中芯国际等。
这些企业在技术研发、市场拓展和产业布局等方面展现出强大的实力。
然而,半导体行业的发展仍然面临着一些挑战。
首先,半导体技术的进步速度非常快,不断推动着行业的发展。
因此,企业需要不断加大研发投入,提升技术能力和创新能力。
其次,半导体行业的全球化程度较高,市场需求和竞争态势都具有强烈的不确定性。
因此,企业需要灵活应对市场变化,寻找适应自身发展的战略定位。
展望未来,半导体行业的发展前景依然广阔。
随着物联网、云计算、人工智能等新兴技术的兴起,对半导体产品的需求将持续增加。
半导体行业分析报告

半导体行业分析报告
摘要:
随着科技的飞速发展,半导体行业的技术和制造业经济在国内外都起
到了重要的作用。
本报告对半导体行业的市场表现进行了分析,详细介绍
了它的市场结构,主要技术发展动态和技术趋势,以及半导体行业的未来
发展趋势。
一、市场结构:
半导体行业的市场结构是复杂的,由厂商、零售商、分销商和最终消
费者构成。
半导体行业的市场结构分为三个层次:原材料层、制造层和消
费层。
原材料层包括原材料供给商,如石油、石墨、矿物油和稀土元素等;制造层包括半导体芯片制造商、设计公司、封装和测试公司;消费层由各
行业消费者组成,如计算机、安防、汽车和智能家居等。
二、技术发展动态和技术趋势:
1.电路尺寸缩小
电路尺寸的缩小是半导体元件制造技术的一种重要发展趋势,目前主
流的器件尺寸达到毫米级别。
封装密度大的半导体器件具有节省电力、小
型化、高效率和功能多样化的优势。
2.高速和无线技术的发展
随着电子产品的技术进步,以及人们对更快的通信速度的需求,半导
体产品的无线技术、高速传输技术和高速存储技术的发展也在不断加速。
3.寻求新应用。
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汽车功率半导体行业深度报告报告综述:汽车功率半导体5年近7倍空间,IGBT最受益政策支持、节能减排双重驱动,新能源汽车加速渗透,预计 2025 年国内新能源汽车渗透率将达到 20%,2030 年欧盟新能源汽车渗透率将达到 40%。
汽车电动化趋势下车用功率半导体单车价值大幅提升。
据英飞凌统计,功率半导体 ASP 将从传统燃油车的 71 美元大幅提升至全插混/纯电汽车的 330 美元,是传统燃油车的 4.6 倍。
根据我们的测算,预计2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 80 亿美元,2025 年全球新能源车用功率半导体市场规模将达到 53 亿美元,是 2020 年的 7.3 倍,年复合增速高达 48.8%,未来十年中美欧三地区新能源汽车充电桩用 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。
目前车用功率半导体中主要用到的是 IGBT 和 MOSFET,而 IGBT 在新能源车中是电驱系统主逆变器的核心器件,并可用于辅逆变电路、DC/DC 直流斩波电路、OBC(充电/逆变)等,单车价值达到 273 美元,占车用功率半导体 ASP 的 83%,是绝对大头。
我们预计 2025 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 44 亿美元,年复合增速约 48.8%,是电动化趋势下的汽车功率半导体中最受益品种。
产品、工艺、先发优势三大壁垒构筑强护城河1)产品壁垒:车规级 IGBT 需具备使用寿命长、故障率低、抗震性高等严格要求,能适应“极热”“极冷”的高低温工况、粉尘、盐碱等恶劣的工况环境,承受频繁启停带来的电流频繁变化,对产品要求极高。
2)工艺壁垒:车规级 IGBT 设计时需保证开通关断、抗短路和导通压降三者的平衡,参数优化特殊复杂。
生产制造时薄片工艺容易碎裂、正面金属熔点限制导致退火温度控制难度大。
此外,IGBT 模块封装的焊接和键合环节技术要求同样较高。
3)认证周期长、替换成本高、具备经验曲线效应,行业先发优势明显。
a)车规级IGBT 需满足可靠性标准、质量管理标准、功能安全标准,才有资格进入一级汽车厂商的供应链,认证周期一般至少 2 年。
b)由于 IGBT 模块是汽车中的关键部件,下游厂商出于安全性、可靠性的考虑,替换时往往呈谨慎态度,只有经过大量验证测试并通过综合评定后,才会做出大批量采购决策,替换成本高。
c)IGBT 业务需要长期的经验积累才能达到良好的 know-how 水平。
d)IGBT 行业属于资本密集型行业,生产、测试设备基本需要进口。
此外,对 IGBT 生产企业的流动资金需求量也较大,新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况,需要较强的资金实力作后盾,才能持续进行产品的研发、生产和销售。
综合来看,IGBT 行业中的先行企业具有明显的先发优势。
竞争格局优成为成长行业“优质赛道”,但当前国产化率仍然较低据 Omdia 2019 年统计数据,全球 IGBT 模块前十大厂商占据了 76%份额,市场份额集中,竞争格局较好。
车规级 IGBT 方面,由于较高的行业壁垒,2019 年中国新能源汽车IGBT 模块 CR4 份额合计达 81%,呈现寡头垄断格局。
其中,英飞凌市占率 58.2%排名第一,比亚迪市占率 18%排名第二,三菱电机、赛米控分列第三、第四。
车用 IGBT 凭借广阔的成长空间和良好的竞争格局已成为成长行业中的“优质赛道”。
但 2019 年中国新能源汽车 IGBT 前十大厂商中仅有比亚迪、斯达半导及中车时代电气三家国内厂商入围,市场份额合计 20.4%,国产替代空间广阔。
多重因素加速国产替代,国内厂商未来发展潜力巨大多重因素加速国产替代:1)中国已是全球最大的汽车消费市场,且未来汽车消费需求仍将提升,为国内 IGBT 厂商提供了良好的发展契机。
2)贸易摩擦加剧,半导体自主可控需求日益迫切。
3)国内厂商率先布局新能源汽车产业,抢占先发优势,随着国内新能源车厂商的份额提升,出于供应链安全考虑,预计将更多采用国内半导体厂商产品。
4)国内 IGBT 厂商具备性价比高、响应速度快等本土化服务优势,契合新能源车降本增效需要,有望实现份额提升。
5)政策鼓励、资金支持助力国内 IGBT 行业快速发展。
国内市场空间方面,根据我们的测算,预计 2025 年中国新能源车用功率半导体市场规模将达到 177 亿元,是2020 年的 6 倍,年复合增速高达 44%,预计 2025 年中国新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 147 亿元,年复合增速约 44%。
2025 年中国充电桩用 IGBT 市场规模将达 109 亿元,复合增速达 35%。
综合以上分析,我们认为车用 IGBT 国产替代进程将加速推进,结合目前较低的市场份额占比和广阔的行业成长空间,未来国内 IGBT 厂商增长潜力巨大。
产能紧张短期内较难缓解,功率半导体景气持续上行5G 商用以及疫情宅经济加速推动社会数字化转型,新能源车、家电、数码等终端设备市场景气度转暖,带动半导体需求增长,叠加半导体厂商因供应链安全需要提高安全库存,多项因素共振导致半导体产能紧张,目前各大晶圆代工厂商均处于满产状态。
从全球来看,IC insight 预计 2021 年全球将新增 2080 万片等效 8 寸晶圆产能,从国内来看,在建的晶圆制造等效 8 寸产能约 2796 万片/年,大部分集中在 2022 年投产。
但考虑到新产线投产后约有 3-5 年的产能爬坡期,短期内产能紧张较难缓解。
受益于新能源汽车和充电桩需求的快速提升,预计 2025 年全球仅车规级 IGBT 模块所需的 8 寸晶圆量就达 169 万片,较 2020 年增长 5.4 倍,晶圆制造需求缺口巨大。
年初以来海内外各大芯片厂商纷纷上调产品价格或延长交期,预计半导体产业链景气度仍将持续上升。
1 新能源车加速渗透,汽车功率半导体 5 年 7 倍空间1.1. 新能源汽车渗透加速,汽车功率半导体迎来量价齐升政策支持&节能减排驱动新能源汽车加速渗透。
我国《新能源汽车产业发展规划(2021—2035 年)》提出新能源汽车发展愿景,计划到 2025 年,国内新能源汽车渗透率达到20%。
国际上,欧洲多国二氧化碳限排政策,新能源汽车补贴政策双管齐下,以应对全球气候变暖的压力,汽车电动化路线愈加明显。
在欧盟,ACEA 汽车温室气体排放协议规定,到 2030 年以前,汽车二氧化碳排放量需低于每公里 59 克。
根据英飞凌测算,欧盟新能源汽车渗透率将在 2030 达到 40%。
电动化带动功率半导体单车价值大幅提升,纯电车用功率半导体 ASP 达 330 美元是传统燃油车的 4.6 倍。
以电力系统作为动力源的新能源汽车,对电子元器件功率管理,功率转换能力提出了更高的要求。
在传统汽车中,功率半导体主要应用于车辆启动,发电和安全领域,低压低功率电子元器件即可满足其工作需求。
而在新能源汽车中,电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换,电流逆变,这些电路大幅提高了汽车对 IGBT、MOSFET 等功率半导体的需求。
根据英飞凌数据,传统燃油车中,功率半导体含量为 71 美元,全插混/纯电池电动车中,功率半导体价值量为 330 美元,是传统燃油车的 4.6 倍。
2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 80 亿美元。
根据 Yole 预计,2025 年全球功率半导体市场规模将达到 225 亿美元。
智研咨询统计 2019 年全球功率半导体市场中汽车领域占比 35.4%,假设该比例维持不变,则预计 2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 79.65 亿美元。
预计 2025 年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达 53 亿美元,是 2020 年的 7.3 倍,CAGR 为 48.8%。
根据 Alix Partners 预测全球汽车销量将从 2020 年 7050 万辆增长至2025 年 9400 万辆,EV Tank 预计全球新能源汽车销量将从 2019 年 221 万辆增长至2025 年 1200 万辆,2025 年全球新能源汽车渗透率将达到 13%,较 2019 年提升10.36pct。
上文提到,英飞凌 2020 年最新统计数据中,新能源汽车功率半导体单车价值量为 330 美元,考虑到目前全球半导体晶圆代工产能紧张,预计今年新能源汽车功率半导体价格仍将保持在较高水平,且未来单车价值将随着电动化趋势及双电机渗透率的增加逐步提升。
根据以上数据,我们测算 2025 年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到 53 亿美元,是 2020 年的 7.3 倍,年复合增速为 48.8%。
1.2. 全球车用充电桩 IGBT 市场空间快速增长新能源车重要配套设施充电桩数量将快速增长,带动关键零部件 IGBT 需求快速提升。
随着新能源汽车渗透率的逐步提高,作为新能源汽车重要配套设施的充电桩数量也需要同步提升。
根据麦肯锡统计,2020 年中美欧新能源汽车充电需求约为 180 亿千瓦时,预计到2030 年,新能源汽车充电需求量将达到 2710 亿千瓦时,年复合增速 31.2%。
新能源汽车充电设施需求的快速增长,也将带动充电桩关键零部件 IGBT 用量的大幅提升。
预计 2020-2030 十年间中美欧充电桩 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。
根据麦肯锡预计,中国、美国、欧盟三个地区需要在 2020-2030 十年间分别投入 190 亿/110 亿/170 亿美元资金建设新能源汽车充电桩 2000 万/2000 万/2500 万座,用以填补新能源汽车充电需求缺口。
单个充电桩中,IGBT 占总成本比例约 20%.。
由此我们可以推算出,未来十年中美欧新能源汽车充电桩用 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。
2 汽车功率半导体中,IGBT 最受益IGBT 和 MOSFET 是车用功率半导体的主要器件。
IGBT 在汽车内有四种不同应用,第一是主逆变器核心器件,主逆变器将电池输出的直流电逆变为交流电驱动汽车电机;第二应用在辅助逆变电路中,用来为其他汽车电子供电;第三应用在 DC/DC 直流斩波电路中,用来输出电压不同的电流;第四应用在 OBC(充电/逆变)中,将外部输入的交流电逆变为直流电为新能源汽车电池充电。
在电动化程度较低的汽车中,由于其电池输出电压低,功率器件工作的功率范围不高,可以用 MOSFET 替代辅助逆变电路、DC/DC 直流斩波电路、OBC 中的 IGBT ,以达到控制成本的目的。
2.1. IGBT 是新能源汽车电机驱动系统的核心器件 IGBT性能优越,是新能源汽车中功率半导体的核心部件。
IGBT 是 Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写,即绝缘栅极双极型晶体管。