中外半导体产业发展模式研究
半导体行业的国际合作和合资模式
半导体行业的国际合作和合资模式在当今全球化的背景下，半导体行业正成为各国政府和企业密切关注和重点发展的领域之一。
为了推动产业升级和技术创新，国际合作和合资模式成为半导体行业发展的重要方式之一。
一、国际合作的意义和形式1. 提升产业竞争力：半导体行业的发展对技术实力、市场份额和研发能力有着极高的要求。
通过国际合作，不仅可以共享技术和资源优势，还可以加强国际间的技术交流和创新合作，提升整体产业竞争力。
2. 拓展市场空间：半导体产品是全球范围内的高端技术产品，国际合作可以帮助企业开拓更广阔的市场空间。
通过合作和合资，企业可以获得更大的市场份额，提高产品销售量和知名度。
3. 分担风险和成本：半导体行业的研发投入较高，技术创新周期较长。
国际合作可以分担企业的风险和成本。
多个企业合资共同承担研发费用和市场推广费用，减小单个企业的压力，提高技术创新的效率。
国际合作可以采取多种形式。
例如，企业之间可以签订技术交流合作协议，共享研发成果和技术资源。
另外，跨国公司也可以通过并购或收购方式，获取对方的技术和产业资源。
二、国际合资的模式和案例分析1. 技术合资：合资企业双方共同出资，共享技术与市场。
技术合资可以促进技术创新和升级。
例如，上汽集团与通用电气合资成立上海通用汽车公司，共同开发和生产新型电动汽车。
2. 产业链合资：合资企业各承担产业链上的一部分业务，实现资源整合和市场优势互补。
例如，韩国的三星电子与中国的华为合资成立三星华为深圳产业园，共同生产高端智能手机。
3. 研发合资：合资企业共同承担研发费用和技术创新风险，推动共同技术项目的开展。
例如，英特尔和台湾联发科技合资成立机构，共同开展芯片研发和合作。
国际合资在半导体行业中取得了一系列的成功案例。
通过合资，企业之间可以实现资源共享、市场扩张和技术创新的突破。
同时，合资也可以促进国际间的技术交流和产业协同发展。
总之，半导体行业的国际合作和合资模式在当前全球化的大环境下具有重要的意义。
中国半导体行业的产学研合作与创新模式
中国半导体行业的产学研合作与创新模式近年来，中国半导体行业发展迅速，成为全球半导体领域的重要参与者。
为了推动该行业的持续发展，中国在产学研合作和创新模式方面取得了一些重要进展，其中的实践经验也值得其他国家和地区学习借鉴。
一、产学研合作模式产学研合作是中国半导体行业发展的重要动力之一。
在这种模式下，企业、大学和科研机构之间开展合作，互相传授技术和知识，共同推动半导体行业的发展。
这种模式的一个重要特点是通过对产业链各个环节的协同，去提高整个行业的创新能力。
产学研三者之间的协同是不可或缺的，每个环节都发挥着自己的作用。
企业承担主要的市场化任务，大学和科研机构则主要负责推进技术的研发和转化。
三者之间的协作，并不是简单的分工合作，而是一种紧密相连的技术生态系统。
只有三者之间的协作不断深化，才能真正实现产学研的良性循环。
在产学研合作模式下，科研机构和高校的科研力量助力企业，推进产品的研发。
企业与高校、科研机构频繁沟通，了解市场的动态和消费者的需求，更好地指导技术研发。
研究成果实现快速转化为实际生产力，产业的科技含量和创新能力也得到了提升。
二、创新模式中国半导体行业的创新模式是以集成电路设计公司和芯片制造企业为主导，以电子信息产业的核心关键技术为重点，在关键技术领域开展集中攻关和重点研发。
在创新模式中，集成电路设计企业成为行业发展的“引领者”，芯片制造企业是“执行者”，科研机构和高校则是重要的“资源供应商”。
同时，在推动半导体行业发展的过程中，政府也发挥了重要的作用。
通过出台一系列产业政策、资金和税收优惠政策等支持措施，加强产业的政策引导和规划，为中国半导体行业的发展提供了有力支撑。
三、产学研合作与创新模式的成功实践产学研合作和创新模式的成功实践，是中国半导体行业发展的一个缩影。
以下两个案例展示了中国半导体行业在产学研合作和创新模式方面的成功实践：1.龙芯处理器龙芯处理器是中国自主研发的高性能处理器，其研发历时多年。
互联网时代的半导体产业发展与创新模式
互联网时代的半导体产业发展与创新模式随着互联网时代的到来，半导体产业也在经历着前所未有的变革。
在过去几十年中，半导体行业一直是全球最具活力和最具创新性的产业之一，为电子、能源、通信、信息技术等一系列应用领域提供了强大的支撑。
然而，随着人工智能、5G、智能物联网等技术的迅速发展，越来越多的企业和投资者开始关注半导体产业未来的发展和创新模式。
一、半导体产业的发展现状互联网时代的到来，意味着半导体产业发展的加速。
传统的半导体行业的核心产品是芯片，是现代电子学中不可或缺的一种器件。
随着人工智能、5G等新兴技术的崛起，半导体产业的应用范围正在不断扩大。
半导体产业也逐渐转化为“IT产业+遥感产业+新能源产业+新材料产业”的多元化产业，成为产业链的关键节点。
由于半导体产业的技术门槛极高，以及市场需求的不断变化和不确定性，半导体产业的发展充满着挑战。
产业内的市场份额变化和产业布局的调整总是随着技术和市场环境的变化来调整。
然而，仍有一部分企业保持了一定的行业优势，例如Intel、Samsung、SK Hynix和Micron等公司，这些公司在高端芯片市场上处于领先地位。
二、创新模式的变革与传统的半导体产业不同，互联网时代的半导体产业变革了行业内的竞争格局和商业模式。
区块链技术、人工智能技术、物联网技术等新技术正在不断涌现，改变了传统的产业分类和竞争格局。
半导体产业和其他行业之间的融合越来越紧密，成为带动科技、经济发展的关键力量。
半导体产业创新模式的变革也需要与之相适应。
互联网时代的半导体产业已不再只是硬件的竞争和市场逻辑。
科技和商业的融合成为了新的发展方向，改变了传统半导体企业的运营模式和商业模式。
这也是半导体产业新生态的重要视角。
三、半导体产业的创新实践作为半导体产业的关键重要元素，创新对于半导体产业的未来发展至关重要。
云计算、大数据、5G、人工智能等技术将直接或间接影响半导体产业的发展。
其中，人工智能是半导体产业发展的最重要的新兴领域之一，已经成为了全球各大高科技企业的核心竞争力所在。
半导体材料国内外标准研究进展
学术研讨半导体材料国内外标准研究进展■ 孙朝宁 贺光辉 赵振博 陈程成*（工业和信息化部电子第五研究所）摘 要：半导体材料已经成为国家的一种战略物资，我国是材料大国却大而不强。
本文主要对当前国内外半导体材料标准组织及标准制修订情况进行分析，发现我国半导体材料标准发展的短板与不足，并对未来的标准化工作提出建议。
关键词：半导体材料，标准，综述，建议DOI编码：10.3969/j.issn.1002-5944.2021.15.017Research Progress on Semiconductor Material StandardsSUN Zhao-ning HE Guang-hui ZHAO Zhen-bo CHEN Cheng-cheng*（China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute）Abstract: Semiconductor materials have become a kind of national strategic materials. In this paper, the development of the domestic and foreign organizations and the research progress in standards for semiconductor materials are summarized. The disadvantages of China in the field of semiconductor material standardization are analyzed and some suggestions for the standardization work in the future are offered.Keywords: semiconductor material, standard, overview, suggestion半导体材料广泛应用于信息网络、人工智能、物联网、新型显示等众多战略性高新技术产业。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
中国半导体行业发展面临的挑战与对策
中国半导体行业发展面临的挑战与对策随着信息技术的高速发展，半导体技术的重要性越来越受到关注。
然而，中国半导体行业在国际市场上仍然面临着许多挑战，需要采取一些对策来推动行业发展。
一，技术创新与自主研发半导体技术十分复杂，需要高水平的技术人才进行研发。
然而，当前中国半导体行业的技术水平与国际领先水平仍有不小的差距。
因此，我们需要加强技术创新力度，加强自主研发。
通过在硅材料、工艺技术、芯片设计等方面的优化升级，提高半导体技术水平。
二，提高产业链上下游配套能力提高产业链上下游配套能力是促进半导体行业发展的关键。
半导体产业是综合性产业，涉及到硅片、设备、材料、封装测试等多个环节。
只有通过加强上下游产业链配套能力，才能够形成完整的生产链与产业生态，推进半导体行业健康发展。
三，增加人才投入半导体产业是一项人才密集型产业，需要大量的专业人才进行研发与生产。
然而，当前中国半导体行业缺乏高水平的技术人才。
因此，我们需要加大人才引进与培养力度，鼓励国内外高校优秀毕业生、科研人才、工程师等到半导体行业工作，为行业发展提供有力的支持。
四，加强国际合作加强国际合作是推进中国半导体行业发展的关键。
半导体行业的跨国性、复杂性、高技术性使得半导体产业在全球范围内资源互补、长期合作的发展模式成为主流。
加强与国际知名产业、学者、专家和科研机构的合作，可以获取国际一流的技术知识、先进的管理经验和先进设备，推动我国半导体产业的转型升级。
总体而言，中国半导体行业仍面临着很多的挑战，但也存在机遇。
我们需要加强技术创新，提高产业链上下游配套能力，增加人才投入，加强国际合作等多个方面来推动行业发展，以更加优质和高效的服务为国家经济发展做出积极贡献。
国内外的半导体行业发展对比_概述
国内外的半导体行业发展对比概述1. 引言1.1 概述半导体行业是当今世界上最为重要的高技术产业之一，它在电子设备、通信系统、能源管理和智能制造等领域都起着至关重要的作用。
随着信息技术的迅猛发展，半导体行业也得到了空前的发展机遇。
国内外的半导体行业在不同的历史背景和政策环境下发展出各自的特色与优势，并进行了深入的合作与竞争。
1.2 文章结构本文将分为五个部分来探讨国内外半导体行业发展的对比情况。
首先，在“国内半导体行业发展”部分中，我们将回顾国内半导体行业的历史发展，并探讨相关政策支持和企业创新情况。
其次，在“国外半导体行业发展”部分中，我们将分析国外半导体行业的历史背景及现状，以及技术领先和市场竞争力方面的情况。
然后，在“国内外半导体行业发展对比分析”部分中，我们将从发展规模与市场份额对比、技术水平与研发投入对比以及政策环境与国际合作对比等方面进行综合分析。
最后，在“结论与展望”部分中，我们将总结讨论的主要观点，并展望未来半导体行业发展的趋势。
1.3 目的本文旨在全面了解国内外半导体行业发展的差异及其原因，并通过对比分析，探讨其各自的优势和短板。
同时，我们也希望从中找到启示，为国内半导体产业未来发展提供参考和借鉴。
通过深入研究和剖析，本文旨在为读者提供清晰全面的国内外半导体行业发展对比概览。
2. 国内半导体行业发展2.1 历史回顾国内半导体行业的起步可以追溯到上世纪80年代末与90年代初。
当时，中国政府积极鼓励本土企业在半导体领域进行技术研发和生产，并引进了一些先进的制造设备和技术。
然而，在初始阶段，由于技术水平相对较低，国内企业面临着严峻的挑战。
2.2 政策支持与发展策略为了推动国内半导体行业的快速发展，中国政府采取了一系列的政策支持和发展策略。
首先，政府出台了多项财税优惠政策、融资支持措施以及知识产权保护等政策，鼓励企业进行技术创新和市场拓展。
其次，政府还加大了对半导体产业链各个环节的扶持力度，包括芯片设计、芯片制造设备、集成电路封装测试等方面。
世界半导体产业发展历史及
世界半导体产业发展历史及引言：半导体产业是当今信息技术领域的核心，也是世界经济的重要组成部分。
本文将回顾世界半导体产业的发展历程，并探讨其对社会经济的影响。
一、早期发展阶段20世纪初，半导体领域的研究刚刚起步。
1904年，德国物理学家伯纳德·福斯特利特发现了半导体的导电性质，为半导体研究奠定了基础。
随后的几十年里，科学家们陆续发现了半导体材料的特性，如硅、锗等。
然而，由于技术限制和应用需求的缺乏，半导体产业的发展一度停滞。
二、半导体技术的突破1947年，贝尔实验室的肖克利团队发现了晶体管效应，这是半导体领域的一次重大突破。
晶体管的发明使得电子元件的制造和使用变得更加便捷和可靠，为半导体产业的快速发展打下了基础。
随后，随着集成电路技术的出现，半导体产业进入了快速发展的黄金时期。
三、半导体产业的崛起20世纪60年代，半导体产业开始在全球范围内兴起。
美国、日本和欧洲等地的企业纷纷投入到半导体领域的研发和生产中。
在这一时期，美国的硅谷地区逐渐成为全球半导体产业的中心。
同时，日本的半导体企业也快速崛起，迅速缩小了与美国的差距。
到了20世纪70年代，日本超过了美国，成为全球最大的半导体生产国。
四、半导体产业的全球化20世纪80年代，半导体产业进入了全球化阶段。
美国、日本、韩国、台湾等地的企业开始在全球范围内建立生产基地，并进行技术合作和市场开拓。
随着中国改革开放的推进，中国也逐渐成为全球半导体产业的重要参与者。
中国政府大力支持半导体产业的发展，并出台了一系列政策措施，吸引了大量国际半导体企业的投资。
五、半导体产业的现状与未来当前，全球半导体产业正处于高速发展的阶段。
新一代半导体技术，如量子计算、三维芯片等，正在不断涌现。
同时，人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展也对半导体产业提出了新的挑战和机遇。
为了应对竞争和提高市场份额，各国半导体企业纷纷加大研发投入，推动技术创新和产业升级。
总结：世界半导体产业经历了从起步阶段到技术突破，再到全球化发展的过程。
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中外半导体产业发展模式研究全球半导体产业发展演变研究 (1)产业发展历程——周期波动中规模迅速扩大 (1)产业发展模式的变迁——综合向专业的演变 (4)近期的产业发展模式变化——新环境下的新模式 (8)中国半导体产业发展演变研究 (10)产业发展历程——迅速成长的半导体产业 (10)产业发展现状——以长三角为中心，各环节共同发展 (12)产业未来走向——内部环境优化，外部压力增大 (15)中国主要城市半导体产业发展模式研究 (18)上海：完整产业链谋求均衡发展 (18)北京：依托强大科研实力实现发展 (18)苏州：产业园区建设实现制造业发展 (18)深圳：依靠本地市场带动产业发展 (19)无锡：制造业为重心的集成电路基地 (19)成都：政府强力介入推动产业发展 (20)西安：利用科研资源促进设计业发展 (20)大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地 (21)武汉：政府主导的内陆集成电路制造基地 (21)资料来源：赛迪顾问(2009.1)全球半导体产业发展演变研究自1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，人类从此步入了飞速发展的电子时代。
1958年美国德州仪器公司发明集成电路，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，从而揭开了集成电路产业不断发展壮大的序幕，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量与质的飞跃。
经过60年的飞速发展，半导体产业技术水平飞速发展，产业规模不断壮大，产业链、产业模式不断演进。
产业发展历程——周期波动中规模迅速扩大产业规模迅速扩大世界第一块集成电路诞生于1 9 5 8 年。
至今先后经历了小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（ M S I ）、大规模集成电路（ L S I ）、超大规模集成电路（V L S I）、特大规模集成电路（ULSI）几个发展阶段，现正迈向巨大规模集成电路（GSI）和系统集成或片上系统（SOC）时代（整个电子系统的功能由一片集成电路所代替）。
由于集成电路产品的大量使用，推动了计算机、程控交换机、网络设备、家电产品、航空航天、工业自动化、I C卡、汽车电子、国防武器等各个领域的飞快发展，并带动了整个社会生产力水平的不断提高。
2000年之前，全球半导体产业规模快速增长。
1985年到1999年15年间，全球半导体产业销售额的年均增长率达到16.2%。
自2000年以来，全球半导体产业开始步入一个平稳增长的周期，1999年到2006年7年间，其年均增幅为7.5%。
但总体来看，1985年到2006年21年间，全球半导体产业销售额的年均增幅仍达到12.3%。
到2008年，全球半导体产业规模已经达到2486.03亿美元。
产品内涵日趋复杂全球半导体工业一直遵循“摩尔定律”向前发展，摩尔定律是指：IC上可容纳晶体管数目，约每隔18到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
该定律是由英特尔( I n t e l )名誉董事长戈登•摩尔（Gordon Moore）经过长期观察发现得出。
自提出以来，摩尔所阐述的趋势一直延续至今，且仍不同寻常地准确。
人们发现摩尔定律不光适用于对存储器芯片的描述，也精确地说明了处理器能力和磁盘驱动器存储容量的发展。
该定律成为电子信息工业对于性能预测的基础。
在摩尔定律提出后4 0多年的时间里，芯片上的晶体管数量增长惊人，从1 9 7 1年推出的第一款4004 CPU的2300只晶体管，增加到酷睿二4核CPU的8亿只晶体管，芯片上的晶体管数量增加了近4 0万倍。
由于集成度越高，芯片上晶体管的价格越便宜，这样也就引出了摩尔定律的经济学涵义，在2 0世纪6 0年代初，一个晶体管要1 0美元左右，但随着芯片上晶体管越来越小，每个晶体管的价格只有十万分之一美分。
在存储器领域，随着各种专门应用不断提出新的要求，新的存储器技术也层出不穷。
D R A M已经由SDRAM发展到DDR SDRAM，以及DDR II、DDRⅢ。
其容量也由最初的1K一路提升至2G。
除DRAM之外，闪存作为半导体存储器中的另一大产品门类也在迅速发展。
目前采用50纳米工艺制造的闪存其容量已经达到2G，此外，包括铁电介质存储器（FRAM或FeRAM）、磁介质存储器（MRAM）、奥弗辛斯基效应一致性存储器（OUM）以及聚合物存储器（PFRAM）等在内的众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。
在CPU、存储器等传统半导体产品遵循摩尔定律不断向前发展的同时，SoC(System on Chip，系统集成芯片)在近几年开始出现。
由于SoC可以提高整体系统的性能，降低功率消耗及芯片的面积，并缩短产品上市时间，因此全球各个主要国家都积极地投入研究。
目前SoC已经广泛应用于多个方面。
在通信领域的电信交换系统、个人数字助理/掌上电脑、GSM/CDMA手机、GPS定位仪等便携式数字移动通信设备，在消费电子领域的MD机、CD机、收音机等音频类产品，录像机、摄像机、DVD播放机、HDTV/STB等视频产品和电视游戏机、数码相机、电子玩具等个人电子产品，以及在控制、测试、医疗设备领域的工控设备、机器人、电子测试设备、医疗电子设备，这些产品的核心芯片都已经开始由SoC所替代。
产业发展周期波动全球集成电路产业一直保持周期性的上升与下降，人们称这种周期性的变化为“硅周期”。
供求关系的变化是硅周期存在的主要原因。
整个行业产能扩大太猛会导致市场供大于求，库存量剧增，价格急速下降。
硅周期的存在还表明，集成电路的发展不仅对电子设备有强烈的影响和渗透性，而且还对其有强烈的依赖性，电子设备市场的繁荣与衰退都将直接影响到集成电路市场。
此外，集成电路的发展对社会经济状况有强烈的依赖性。
如：七十年代初的石油危机，八十年代中的日元升值，九十年代末的东南亚金融危机都导致世界集成电路市场的衰退。
世界硅周期曲线分析：繁荣期（1980—1981）：克服第二次石油冲击，第一次录像机、办公自动化设备繁荣。
低迷期（1982）：美国市场不景气、录像机不振。
繁荣期（1983—1984）：美国市场景气，第二次市场繁荣。
低迷期（1985—1986）：美国市场不景气，PC 机不振。
繁荣期（1987—1989）：内外市场景气，文字处理系统、办公自动化设备繁荣。
低迷期（1990—1991）：美国市场不景气、日本泡沫经济破灭。
繁荣期（1992—1995）：PC 机、互联网市场的繁荣，美国市场景气。
低迷期（1996—1998）：东南亚金融危机、整机市场衰退。
繁荣期（1999—2000）：东南亚经济复苏、移动通讯设备的快速发展。
低迷期（2001—2003）：网络泡沫破灭，伊拉克战争、SARS 病毒爆发等。
繁荣期（2004-2006），全球经济复苏，iPod、数码相机等消费类电子产品热销，低迷期（2007至今），石油价格大幅波动，美国次贷危机引发全球性金融危机。
产业重心不断转移集成电路具有当今高技术产业的典型特点。
由于是中间产品，它具有很高的渗透性和高附加值特性，其应用可以产生10倍甚至于百倍的倍增效益，因此，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展集成电路，世界在这一领域的竞争非常激烈。
从1982年至2006年按公司总部所在地划分的全球集成电路销量（包括代工厂销量）的变迁情况来看，2006年，总部在美洲地区的IC公司销量占全球总销量近半，与21年前即1985年的比例大致相同。
欧洲公司在IC行业的市场份额也保持稳定。
自1982年以来，欧洲公司占全球IC市场份额始终保持在8%到11%之间。
过去20多年里，日本IC产业走过了一段蓬勃向上，再由顶峰下落的历程。
日本IC厂商在全球市场中所占的份额继1988年创下51%的辉煌记录后就不断下降。
2006年日本公司的IC市场份额下降到只有17%。
预计未来日本厂商在全球集成电路市场中所占份额仍将有所下滑。
亚太IC 厂商市场部分主要由中国台湾、韩国和中国内地公司组成。
2006 年亚太公司占IC 市场份额已由1985 年的2% 提高至26%。
事实上，2006 年亚太公司的IC 市场份额几乎与日本和欧洲公司的市场份额之和相等同。
由于晶圆代工行业正在快速发展，预计未来亚太厂商在全球IC 市场中所占的份额还将不断提高。
从全球半导体市场的厂商结构来看，20世纪60年代，世界十大半导体厂商由美国一统天下；70年代基本上被美国占据；80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂商由日美两国平分；90年代世界十大半导体厂商开始出现多极化，由日本、美国、欧州瓜分。
近年来，全球半导体市场格局进一步多极化，2007年世界前二十大半导体厂商中，美国拥有7家，日本有6家，欧洲4家，亚太3家（含代工厂商）。
由此可以看出，世界半导体产业的产业重心不断转移。
产业发展模式的变迁——综合向专业的演变集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。
设计、制造和封装测试集一身集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。
因此，无论从产品设计技术、设生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接获得，在这种情况下，企业要想介入集成电路领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备，也就是我们通常所说的“全能企业”。
美国的综合型电子企业最早开始投资集成电路产业，如德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。
这些美国公司参与到集成电路产业中主要是为自身制造的电子整机产品（电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其整机产品的附加值，提升产品的质量和功能，降低生产成本，争夺市场。
当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路，用于替代成本较高的晶体管器件。
事实上，包括美国、日本的早期集成电路企业都是依附于大型企业集团的，在本集团战略思想的统一指导，从事产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合，即综合型IDM，集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。
材料、设备业的分离随着工业技术的提升和市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来，于是，产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来，作为独立的行业发展起来。
这样，整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。