一些国外键合图的PPT-bond-graph教案资料

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Bonding-技术人员培训教材

Bonding-技术人员培训教材

Bonding技术人员培训教材第一章:帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术,是芯片组装的一门技术,它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接,然后用黑胶包封保护。

主要焊接方式有以下三种:1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起,其原理是通过加热和加压力,使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。

此技术一般用在玻璃板上芯片上,即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩面产生弹性振动,使钢咀相应振动,同时在钢咀上施加一定的压力,于是钢咀在在这两种力的共同作用下,带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦,使铝线和金属化层表面产生塑性变形,这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层,使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子间的结合,从而形成焊接。

主要焊料为铝丝,焊头一般为楔形。

3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术,它常用于二、三极管,LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。

它焊点牢固,速度快又无方向性。

它也是超声波焊接,不同的是它使用的是金丝,在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。

二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法:裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。

ASM 公司的:AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的:BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl]等K&S的:K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如:天力精密、翠涛,威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化,深圳的友邦等。

功率键合图-精品.ppt

功率键合图-精品.ppt
四、应用实例
一、功率键合图的作用及优点
1 作用: 表示系统中的功率流程。在研究液
压系统的动态特性时,表示系统在各 种作用元(因素)的作用下,功率的 流向、汇集、分配和能量转换等。
2、优点
a 功率键合图对功率流描述上的模块化结构 与系统本身各部分物理结构及各种动态影响 因素之间具有直观而形象的一一对应关系。
有相等的电压值,而输入电流值等于输出
的电流值即在该节点上输入、输出电流的
代数和为零。
p2q2
p1q1
p
p3q3
p2 q2
p1 o p3
q1
q3
p1=p2=p3 q1-q2-q3=0
用o结点表示三通管路
b.1结点-相当于一个串联电路,在该节点上电流相等, 而上流的电压值等于下流的电压值加上该电
路中的电压损耗值,即电压的代数和为零。
<一>从功率键合图推导状态方程 1、确定状态变量和输入变量
功率键合图中,C元、I元有导数或积分关系,故取C 元的流变量f,I元的力变量e作为状态变量。
C作用元:
f
1 c
vdt
p
1 c
qdt
u
1 c
idt
1 X 位移 c
1 V 体积
c
1
Q c
电荷
I作用元:
v
1 I
Fdt
q
1 I
pdt
i
1 I
udt
1 V12 I阀 P12
F11
1 C弹
x12
P2
1 C管
v2
第三步:应用键合图的规则及其变量间的逻辑关系,将 各状态变量的一阶导数(相当于原来的自变量) 推导成储能元功率键上的因变量及输入变量的代 数或函数关系。

Bandgap带隙CircuitPPT课件

Bandgap带隙CircuitPPT课件
• 分析目的:直流温度扫描分析是为了分析参考电压源的温度特性,即在扫描温度范 围内输出的参考电压值随温度的变化情况。
• 测试激励:固定供电电压源1.8V,扫描温度参数。扫描范围(-40℃,120℃)。
第20页/共47页
bandgap电路仿真
第21页/共47页
bandgap电路仿真
工艺角扫描 • 分析目的:分析在工艺参数变化的情况下 ,输出参考电压的变化情况。
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课后练习要求:
• Bandgap3_3v调试,电路如下:
第44页/共47页
课后练习要求
• 指标要求:
• VREF直流范围:1.1V~1.3V;
• IREF直流范围:50uA~100uA
• VREF温度系数:<14VpRpEFm,1-m4V0DEG~120DEG;

V
R
E
F



第33页/共47页
bandgap电路设计进阶
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bandgap电路设计进阶
第35页/共47页
bandgap电路设计进阶
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bandgap电路设计进阶
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bandgap电路设计进阶
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补充 • 闭环电路的稳定性判据
AV
s
1
As As
s
Outline
bandgap参考电压源电路设计与仿真
1. 电压基准和电流基准的作用; 2. 电压基准结构选择; 3. 与温度无关的电压基准——bandgap; 4. 实际bandgap电路设计; 5. 实际bandgap电路仿真; 6. 电流基准的设计:PTAT电流/与温度无关电流; 7. 补充内容:闭环电路的稳定性判据; 8. 课后练习要求。

西门子培训课程graph练习及实验ppt课件

西门子培训课程graph练习及实验ppt课件
输入 1 输入 2 步激活条件
步1
S1
步1
动作
动作
T1 转换条件 1
步2
S2
步2
动作
动作
T2 转换条件 2
认识到了贫困户贫困的根本原因,才 能开始 对症下 药,然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视, 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
初始步
顺控器 1 S1
转换
T1 S2
顺控器元素
T6
S5T#4MS
总是与事件关联。
在发生事件的扫描循环中 引发执行一次动作
也可以与联锁条件C组合
计数器
• CS = 设置计数 • CU =增计数 • CD =减计数 • CR = 复位计数
定时器
• TL = 扩展脉冲 • TD = 延时开 • TR = 复位时间
认识到了贫困户贫困的根本原因,才 能开始 对症下 药,然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视, 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
认识到了贫困户贫困的根本原因,才 能开始 对症下 药,然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视, 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
编程题
有一工业用洗衣机,控制要求如下: ①按起动按钮后给水阀就开始给水→当水满传感器动作时 就停止给水→波轮正转5s,再反转5s,然后再正转5s如此反 复转动5分钟→出水阀开始出水→出水10s后停止出水, 同时声光报警器报警,叫工作人员来取衣服。 ②按停止按钮声光报警器停止,并结束工作过程。 要求:分配I/O口,设计梯形图。
S1 S tart
S2
= Q4.0
= Q4.5 T1
T1 20s
S3
= Q4.0

键连接公开课分解PPT课件

键连接公开课分解PPT课件
复习回顾
螺纹联接
• 螺纹联接的主要类型和标准联接件 • 螺纹联接的预紧和防松
键联接与销联接
键联接 花键联接 销联接
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螺 纹联接
第2页/共40页
螺纹联接的特点 (1)螺纹拧紧时能产生很大的轴向力; (2)它能方便地实现自锁; (3)外形尺寸小; (4)制造简单,能保持较高的精度。
第3页/共40页
一、螺纹联接主要类型和标准联接件 (一)机械设备中的常用螺纹
1、三角形螺纹
(1)普通螺纹 牙型为等边三角形,牙型角α= 60º;分为粗牙和细牙两种,粗牙螺 纹用于 一般联 接,细 牙螺纹 在相同 公称直 径时,螺 距小,螺 纹深度 浅,导 程和升 角也小 ,自锁 性能好 ,适合 用于薄 壁零件 和微调 装置
dd0 d0 0
l1l1l1
aaa
2、 精密螺栓联接——装配后无间隙,主 要承受 横向载 荷,也 可作定 位用, 采用基 孔制配 合铰制 孔螺栓 联接
ddd (a()a()a)
l1l11l1
dd0 d0 0
(b()b()b)
第6页/共40页
HH l2l2
l3l3 HH l1l1 l2l2
dd
3、双头螺栓联接——螺杆两端无 钉头, 但均有 螺纹, 装配时 一端旋 入被联 接件, 另一端 配以螺 母。适 于常拆 卸而被 联接件 之一较 厚时。 折装时 只需拆 螺母, 而不将 双头螺 栓从被 联接件 中拧出 。
第21页/共40页
2、导向平键与滑键 用于动联接,即轴与轮毂之间有相对 轴向移 动的联 接
导向键: 键不动 ,轮毂 轴向移 动
滑键:键 随轮毂 移动
第22页/共40页
3、半圆键
轴槽用与半圆键形状相同的铣刀加工 ,键能 在槽中 绕几何 中心摆 动,键 的侧面 为工作 面,工 作时靠 其侧面 的挤压 来传递 扭矩。

《CC键的合成》PPT课件

《CC键的合成》PPT课件

羟醛缩合反响〔Aldol反响〕
区域选择性的控制
经典Aldol 反响的两大缺点
➢ 不同醛、酮之间的反响常得到混合产物; ➢ 立体选择性差
定向羟醛缩合反响 〔Directed Aldol condensation) Metood 1 Preformed Lithium Enolates
• Z-enolates give predominantly syn (or threo) aldol products (thermodynamic enolates). • E-enolates give predominantly anti (or erythro) aldol products (kinetic enolates).
LiCH2CH=NNM e2
CuI(i-Pr)2S THF, - 20 oC
CuLi CH2CH=NNM e22
O
1)
O
CuLi CH2CH=NNM e22 2) H3O+
M ichael addition CHO 70%
二、缩合反响 (Condensation)—几个重要的人名反响
1. Aldol Reaction 2. Claisen Condensation 3. Dieckmann Condrnsation 4. Morita-Baylis-Hillman reaction 5. Mannich Reaction 6. Michael addition 7. Darzen’s Reaction
制成构造专属性的烯醇负离子
区域选择性反响:不同的条件可以得到不同选择性产物
较多取代基位反响:烯醇式反响历程 较少取代基位反响:烯胺法、肼法
• 在取代基较多的 - 位烷基化 (烯醇硅醚法)

4-4国际合作 课件(23张PPT)

4-4国际合作  课件(23张PPT)
答案: “渝新欧”班列从东向西依次经过中国、哈萨克斯 坦、俄罗斯、白俄罗斯、波兰、德国,共六个国家。 从中国到哈萨克斯坦,换轨一次;从白俄罗斯到波兰, 又换轨一次,共两次换轨。
问题: 3.举例说明“渝新欧”班列开通需要哪些方面的国际 合作?为什么?
答案: “渝新欧”班列经过六个国家,每个国家都有通关、 货物检验和检疫等常规手续,不同国家轨距不同, 还有沿途的运输安全保障问题等,都需要国际合作。
第四节 国际合作
1.结合实例,说出参与国际合作的国家、开展的具体合作及
学 产生的影响。 习 2.利用图表,指出世界经济“二元结构”与“三元结构”的 目 不同。 标 3.举例说明经济全球化的表现。
4.结合“一带一路”建设的实例,说明国际合作的重要意义。
导入新课
2010年,日本半导体生产设备占世界市场的份额 达37%,半导体材料占世界市场份额达66%。 2011年3月11日,东日本大地震及引发的海啸导 致日本半导体设备与半导体材料的生产和供应暂 时停滞,直接影响北美、欧洲西部、东亚等地区 的半导体生产网络,间接导致一些手机、 计算机、 数字家电和汽车等生产厂临时停产,最终影响世 界多个国家和地区的经济活动和日常生活。
答案:
重庆是我国的内陆山城,与外界的联系只有长江水运、铁路 运输、公路运输,以及航空运输。而重庆是全球最大的笔记 本电脑生产基地,需要运量大、速度快、运价低的运输方式 把数量庞大的笔记本电脑运到欧洲,“渝新欧”班列的开通 使笔记本电脑可以快速、便捷地运往欧洲,拓展了市场。
问题: 2.“渝新欧”班列经过哪些国家?有几次换轨?
3、国际合作的表现
全球生产网络 的形成
世界出现“你 中有我,我中 有你”的密切 劳动分工格局
世界各国之间只 有加强合作,才 能推动世界经济

键合图理论及其应用

键合图理论及其应用

(2)回转器GY(MGY)
回转器用来描述能量 传递过程中势变量与流变
e1
m e2 ..
量的变换关系。
f1
GY f2
回转器的特性方程为:
e2 rf1 rf2 e1
激磁恒定的直流电机可用回转器表示,具有可变激磁电流 的电机可用可调回转器表示。
2.2.3多通口元件
(1)共势结(0-结)
共势结用来连接联系系统有关物 理效用中能来量形式相通、树值相等 的势变量。
2.3 键合图的增广 (1)容性元件的因果关系
容性元件的因果关系有两种。
对于第一种因果关系,其静态关系在非线性情况下可以 写成:
ec(q)c(f(t)d)t
在线性情况下为: e 1 q 1 fdt
C0
C0
其中 C 0 为线性容度参数,由于此种因果关系,流为因,势
为果,故把由于此种因果关系称为容性元件的积分因果关系。
2.3.2 因果关系及标注
因果关系是用画在键的一段并与键垂直的短划线来表示,该 短划线称为因果划。如图(a)所示。
A B
(a)
e f
(b)
A、B两个彼此键结的键合图元。它所表示的因果关系如 图(b)所示,对于键合图元A,势是产生流的原因。而对于键 合图元B,则流是因,势是果。
对于 S e ,流为因,势为果。对于 S f ,流为果,势为因。
因,流为果。因此,因果线应画在I的一 端上。
e
C
q
(b)
p
I
f
(c)
2.2 基本键合图元
(4)势源 S e
势源是有源键合元件,用来描 述环境对系统的势的作用。电路中 的电压源和机械系统中的压力源等 都可以用势源表示。
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De nombreuses formations continues et séminaires pour ingénieurs
2
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Principes de base de la modélisation bond graph
• 2 éléments actifs (fournissent de la puissance) – Se , Sf : source d’effort , source de flux
• 4 éléments de jonction (conservatifs de puissance) – 0, 1, TF, GY
Se
E lém en ts actifs Sf
e indep de f f indep de e
g rav ité, g én érateu r d e ten sio n
pompe g én érateu r d e co u ran t
Apport de puissance
E lém en ts Passifs
• arrivée en Europe : fin des 70s – Pays-Bas (Twente Univ.) – France (Alsthom)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
R.Rosenberg H. Paynter D. Karnopp D. Margolis
International Conference on Bond Graph Modelling Phoenix, Arizona, Janvier 2001
Enseignéde façon récurrente àECLille, INSA Lyon, INSA Toulouse, Sup Elec Rennes,
ENSAM Paris,…
Des conférentes d’initiation dans de nombreuses écoles d’ingénieurs
volume nombre de moles
entropie
5
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Eléments du langage bond graph
• 3 éléments passifs (reçoivent la puissance) – R : dissipation d’énergie – C , I : stockage d’énergie
3
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Moteur DC Arbre
Orifice
Pignon
Piston Crémaillère
Cylindre
bond graph àmots
u Moteur DC
i
1 1
Arbre
2 Pignon F
Rotation
Electrique
Effort e
force couple
tension
Flux
Moment
Déplacement
f
p edt
q fdt
vitesse vitesse angulaire
courant
moment moment angulaire
flux magnétique
6
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Eléments actifs et passifs
E lém en t S y m b o le L o i g én ériq u e E x em p les
Com portem ent E n erg étiq u e
déplacement angle
charge
Hydraulique Chimique
Thermodynamique
pression
potentiel chimique température
débit volumique flux molaire
flux d’entropie
moment de pression
一些国外键合图的PPT-bondgraph
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Introduction
• Père des bond graphs : Henry Paynter (MIT Boston) 1er ouvrage : 1961 («birthday »: 25 avril 1955)
Représentation graphique des transferts de puissance Langage unifié pour tous les domaines physiques (analogie) Modèle BG d’un système :
✓ entre le schéma physique et les modèles mathématiques ✓ visualisation de la causalité Hypothèse : paramètres localisés
2
+ Crémail.
V
Piston
P Cylindre
+
Penv
Q Orifice Q0
Électrique
Mécanique
Mécanique
Mécanique
Pneumatique
+Mécanique
rotation
rotation+
rotation+
rotation
Translation
Pneumatique
4
Introduction Principes et langage Applications Conclusion
Variables généralisées
Variables de puissance
Variables d’énergie
Domaine
Mécanique Translation
R R ( e, f ) = 0 damping, friction, résistan ce électriq u e
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