无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料
无铅焊料技术范文
无铅焊料技术范文传统的焊接方法主要采用铅锡合金作为焊料，然而铅是一种有毒物质，对环境和人体会产生不可忽视的危害。
因此，为了减少铅的使用并保证焊接质量，无铅焊料技术应运而生。
无铅焊料技术主要采用含锡合金作为焊料，代替了传统的铅锡合金。
与传统焊料相比，无铅焊料具有以下优点：首先，无铅焊料技术可以减少环境污染。
铅是一种有害物质，长期使用铅焊料会导致大量的铅被释放到环境中，对土壤、水源和空气产生污染。
而采用无铅焊料，则可以有效减少环境污染，保护生态环境。
其次，无铅焊料技术符合国际环保法规。
随着环境保护意识的增强，各个国家都对铅的使用进行了限制。
采用无铅焊料技术，可以避免因铅使用不符合法规而遭受国际贸易壁垒的限制，有利于企业竞争力的提升。
再次，无铅焊料技术可以提高焊接质量。
无铅焊料的熔点较高，粘度较小，可以减少焊接过程中的氧化现象，提高焊接质量。
此外，无铅焊料还具有较好的电性能和机械性能，可以满足高质量的焊接需求。
此外，无铅焊料技术的应用范围也越来越广泛。
无铅焊料不仅适用于常见的电子元器件的焊接，如电容器、电阻器和集成电路等，还适用于微细组件的焊接，如贴片元器件和微型化封装元器件等。
无铅焊料技术还可以应用于电子组装领域，如印制电路板的组装和连接等。
然而，无铅焊料技术也面临一些挑战。
首先，无铅焊料的熔点较高，在焊接过程中需要使用较高的温度。
这对于电子组件和器件来说可能产生一定的风险，需要通过改进焊接工艺来保证焊接质量。
其次，无铅焊料的成本较高，需要投入一定的资金进行研发和生产。
这对于一些中小企业来说可能是一个难点，需要积极寻找解决方案。
总之，无铅焊料技术是一种具有环保、节能、安全、高效等特点的焊接技术。
无铅焊料技术的应用可以有效地减少环境污染，符合国际环保法规，提高焊接质量，并且在电子组装领域具有广阔的应用前景。
不过，无铅焊料技术也面临一些挑战，需要通过改进工艺和降低成本等措施来推广应用。
无铅焊料合金与焊剂
无铅焊料合金与焊剂
一、无铅焊料合金
1、关于无铅焊料合金的定义
无铅焊料合金是一种金属焊料，其中没有含铅元素，而是由其他各种
金属元素组成，它既可以用于电阻焊，也可以用于氩弧焊和填充焊。
据统计，无铅焊料合金的焊接工艺技术和材料都有很大的进步，它可以满足工
业用户的需求，可靠性高、焊接性能好，广泛应用于电子、计算机、家电
等行业。
2、无铅焊料合金的特点
（1）无铅合金由镍、钴、铜、锡等元素组成，拥有优异的焊接性能，焊后强度高，塑性优良，成果非常稳定可靠。
（2）无铅合金熔化点适中，在焊缝表面形成一层厚厚的焊渣保护，
能够有效抵抗高温和低温的老化，也可以有效的防止电火花的生成，确保
焊接的质量。
（3）无铅合金焊料熔接时发出的烟雾少，烟味清淡，不污染环境，
远离危害。
3、无铅焊料合金的应用
无铅焊料合金主要应用于电子、机械制造等行业，主要用于制造电子
元器件、汽车零部件和机械部件。
它主要用于锻造、汽车部件的组装、汽
车零部件的维修，以及汽车悬架的重修。
它还可以用于制造食品、饮料和
医药行业的液体容器，还可以用于制造钢结构件。
二、无铅焊剂。
浅析无铅焊接工艺技术
浅析无铅焊接工艺技术
无铅焊接工艺技术是一种环保、高效的焊接技术，在电子电气行业得到广泛应用。
本文将对无铅焊接工艺技术进行浅析，包括其原理、优点和应用方面。
无铅焊接工艺技术的原理是利用无铅焊料替代传统的含铅焊料进行焊接。
传统含铅焊料会产生有害的铅蒸汽和废气，对人体健康和环境造成一定的危害。
而无铅焊料无铅含量较高，焊接过程中不会产生有害物质，减少了对环境的污染。
无铅焊料具有较低的熔点和较高的表面张力，能够提高焊点质量和可靠性。
无铅焊接工艺技术相比传统的含铅焊接工艺技术具有许多优点。
无铅焊接工艺技术符合环保要求，减少了对环境的污染，提高了企业的社会责任感。
无铅焊接工艺技术可以提高焊点质量和可靠性，减少焊接缺陷和故障的发生率。
无铅焊料熔点较低，能够降低焊接温度，减少对被焊接物的热影响。
这对于一些对温度敏感的元器件尤为重要。
无铅焊接工艺技术还能提高生产效率，缩短焊接周期。
无铅焊接工艺技术在电子电气行业得到广泛应用。
电子产品的小型化和微细化趋势使得对焊接质量和可靠性要求越来越高，无铅焊接工艺技术能够满足这些要求，被广泛应用于印制电路板、电子元器件等领域。
无铅焊接工艺技术还在汽车电子、通信设备等领域得到应用。
随着环保意识的提高和环境法规的日益严格，无铅焊接工艺技术将会得到更广泛的应用。
无铅焊料简介范文
无铅焊料简介范文无铅焊料，即不含铅的焊接材料，是一种对环境友好且安全可靠的新型焊接材料。
在传统的焊接工艺中，铅是常用的焊料成分之一，但由于铅是一种有害物质，对人体和环境都带来严重的健康风险，所以无铅焊料的使用逐渐得到重视和推广。
无铅焊料的主要成分是锑、铋和铜等，它们可以完全替代铅的功能，在使用过程中既能保证焊接的质量，又能有效减少对环境和人体的危害。
无铅焊料广泛应用于电子、电工、通信、航空航天等领域的焊接工艺中。
无铅焊料具有以下几个特点：1.环保性：无铅焊料不含有害物质铅，不会污染土壤和水源，减少大气中有害物质的排放，有助于保护环境。
2.安全性：无铅焊料不含铅，无论是对焊工的健康还是对最终产品的安全性来说，都更为可靠和安全。
3.焊接效果好：无铅焊料采用了新型的合金配比，能够提高焊接的可靠性和稳定性，焊缝质量更高。
4.工艺性好：无铅焊料具有与传统焊料相似的焊接工艺性，焊接过程稳定，容易控制，降低了操作的难度。
5.成本适中：虽然无铅焊料相对传统铅焊料略贵，但由于其更高的可靠性和环保性，以及对人体健康的保护作用，其使用成本是可以接受的。
对于国内无铅焊料的发展来说，还存在一些问题和挑战。
首先，无铅焊料的研发和生产工艺相对复杂，需要投入大量的人力、物力和财力。
其次，目前国内的焊接工艺和设备多数都是针对铅焊料的，对无铅焊料的适应性和可行性还需要进一步的验证和改进。
此外，无铅焊料的市场推广和宣传也需要加大力度，让更多的用户了解并接受无铅焊料的优点和价值。
总之，无铅焊料作为一种新型的焊接材料，具有环保、安全、可靠等特点，是未来焊接领域的发展方向。
然而，在推广和应用无铅焊料的过程中，还需要加大技术研发力度，改进焊接工艺和设备，加强市场推广和宣传，以推动无铅焊料在国内焊接行业的广泛应用。
无铅焊接
无铅焊接技术一、背景：在传统的电子产品焊接工艺中，普遍都是使用含铅焊料，由于铅及其化合物属剧毒物质，容易污染地下水及土壤，对人类的生存环境带来严重危害，无铅焊接需要日益紧迫，欧洲电子工业已计划在2004年1月全面禁止含铅焊料。
目前无铅焊接已经在日本几家大厂（如NEC、SONY、松下）开始使用，而且更多的公司申请ISO14000认证，其要求使用对环境无害的原料和技术，因此今后使用含铅焊料的电子产品将无法进入欧美及日本市场。
在中国，由于很多厂家是做欧美及日本的OEM订单，越来越多地被他们的客户要求使用无铅焊料。
二、无铅焊接工艺特点：无铅焊接工艺与传统焊接工艺不同，大多数无铅焊料的合金熔点比传统的63Sn37Pb（熔点183℃）合金高，熔点温度在195℃~227℃之间，熔点在183℃的含铅焊料，其完全液化温度在205~215℃之间，一般PCB允许的最高温度在230~240℃；而普遍的无铅焊料完全液化温度在225~235℃之间，PCB的最高温度必须保持不变，否则会超过PCB的材质许可温度（240℃），使PCB损坏。
无铅焊料与含铅焊料典型焊接曲线对比如下：温度无铅焊接要求PCB上元件脚与PCB板面的温差△T只有5~15℃，且需保持液化时间较长（达60~90s），传统焊料保持液化时间为40~60s，另外大多数无铅焊料浸润性较含铅焊料差。
如果只是将现有回流焊温度设高，会导致PCB及PCB上的部分元件因温度过高而烧坏，因此必须保持PCB上所有部位的温度尽可能一致，板上各元件的△T（温差）尽可能小，这就要求炉膛内的温度分布十分均匀，且加热效率非常高。
针对无铅焊接的特殊工艺要求，目前的解决办法主要有两种：（1）采用双面加热等方式提高加热效率，并且通过优化流体结构使温度场均匀一致；（2）采用双回流区。
另外，针对无铅焊料焊接温度高，时间长，焊点容易氧化，且浸润性变差，因此，在氮气环境下焊接是最好的解决方法。
三、本公司的发展情况日东公司针对市场需求及技术发展趋势，几年前就开始对无铅焊接工艺及相关技术进行研究及验证，积极开发无铅焊接设备，经过科技人员的共同努力，目前即将投产的NT-400氮气无铅回流焊及SA-3N氮气无铅波峰焊，能充分满足市场需要，保持日东公司的行业领先地位。
无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
1.主要成分：主要是锡（Sn）和铅（Pb）的合金。
无铅焊料一般是以锡为主要成分，通常含锡量大于99.3%。
2.助焊剂：焊料中添加了一些助焊剂以提高焊接性能。
助焊剂主要有两类：活性剂和润湿剂。
-活性剂：活性剂是一种能够在焊接过程中捕获和清除金属表面氧化物的物质。
常见的活性剂有氯化钠（NaCl）、氯化锌（ZnCl2）等。
-润湿剂：润湿剂是一种能够改善焊接表面润湿性的物质。
它可以减少焊料和焊接材料之间的表面张力，使得焊料能够更好地湿润焊接材料表面。
常见的润湿剂有活性树脂、脂肪酸等。
3.添加剂：为了提高焊接性能和节约成本，焊料中还加入了一些其他的添加剂。
-靶向性合金添加剂：目的是调整焊料的性能，如提高焊接强度、改善电导率等。
常用的靶向性合金添加剂有银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等。
-稳定剂：为了延长焊料的储存寿命和使用寿命，焊料中通常加入一些稳定剂。
稳定剂能够抑制焊料与空气中的氧气和湿气反应，减少焊料的劣化。
以上是无铅焊料钎料的基本成分，具体焊料的配方和成分比例可能会因焊接材料、焊接工艺和要求等的不同而有所差异。
在使用无铅焊料钎料时，要根据具体情况选择适合的焊接材料和工艺，并遵循相关安全操作规程。
无铅焊料合金-经典
无铅焊料合金-经典第八章无铅焊料合金8.1无铅焊料合金介绍与焊接8.1.1常见无铅焊料合金性能介绍无铅焊料成为电子组装行业的主要焊接材料。
无铅焊料地发展过程中，各种各样的无铅焊料不断涌现，对于无铅焊料合金的组织结构特点和性能的了解就显的十分重要。
由于ROHS 指令和WEEE指令在欧洲会议获得批准，2006年7月开始欧洲将禁止含铅电子产品的销售，同时中国也开始进入了无铅化的时代，这都使无铅焊料成为了必然。
对于电子行业来说无铅焊料的选择成为了一个关键的问题。
为此，材料界进行了大量的研究工作，试图找出可以替代Sn－Pb焊料的无铅焊料。
现在各种系别组成的无铅焊料合金有很多种，其中主要有：Sn －Ag、Sn－Zn、Sn－Bi、Sn－Cu等二元合金以及在此基础上添加其他合金元素形成的三元、四元乃至五元合金。
下面就对现今主要的无铅焊料合金组织结构及性能进行介绍。
Sn－Ag系列Sn－Ag系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。
典型的组成比例是Sn96.5-Ag3.5，其熔点为221℃。
这种焊料所形成的合金组织是由不含银的纯β－Sn和微细的Ag3Sn相组成的二元共晶组织。
添加Ag所形成的Ag3Sn因为晶粒细小，对改善机械性能有很大的贡献。
随着Ag含量的增加，其屈服强度和拉伸强度也相应增加。
从强度方面来说，添加1-2％以上的Ag就能与Sn-Pb共晶焊锡相同或者超过它。
添加3％以上的Ag，强度值显著比Sn-Pb 共晶焊锡要高，但超过3.5％以后，拉伸强度相对降低。
这是因为除了微细的Ag3Sn结晶以外，还形成了最大可达数十微米的板状Ag3Sn初晶。
形成粗大的金属间化合物不仅使强度降低，而且对疲劳和冲击性能也有不良影响，因此对Ag的含量和金属界面的金属间化合物要进行认真的考究。
在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点，而且添加Cu以后，能够减少所焊材料中铜的浸析。
Sn－Ag－Cu无铅焊料是目前被认为最接近实用化的Sn－Pb焊料替代品，也是目前无铅焊料得首选。
无铅焊料简介范文
无铅焊料简介范文
无铅焊料是一种无毒无污染的新型焊料，被广泛应用于电子行业，电
声行业，机械行业等。
它以其良好的性能受到广大用户的青睐，深受行业
用户的喜爱。
无铅焊料，是一种无污染焊接材料，它可以有效的减少施焊过程中释
放出的有害气体，不污染环境。
无铅焊料的主要成分为锌，箔和锡，以及
一定的焊剂。
无铅焊料熔化温度约为190℃，熔点较低，操作比较简单。
无铅焊料具有以下几种优点：
1.无铅焊料具有良好的流动性，能够较好的贴合焊接部位。
2.无铅焊料施焊时不会释放有毒有害气体，有效保护环境，无污染，
更加环保。
3.能够提高焊接效率，熔接时间短，焊接速度快，可以节约大量的时间。
4.焊接部位具有高的可靠性，电阻可靠性较高，可以提高焊接质量，
有效预防漏焊现象。
然而，无铅焊料也存在一些缺点：
1.无铅焊料的熔点较低，易熔，如果施焊条件不当，极易受到污染，
会影响焊接质量，出现漏焊现象等。
2.无铅焊料不能用于金属制品的加工，会影响材料的耐久性和可靠性。
3.无铅焊料的成本也较高，使用过程中也消耗比较多的能量和资源，
对环境也有一定的影响。
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无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料薛竞成撰写前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料（锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等）自然成为研究的焦点。
而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。
而经过这十几年来各方面的研究的努力，结果是出现了许许多多的可能替代金属，但没有一样是能够全面（工艺性、质量和成本上）替代铅的。
这对于我们工业界当然不是个好的现象。
因为这意味着，我们将面对更高的成本（直接和间接成本），和更难的工作。
这也就是为什么许多从事研究无铅的专家都认为，无铅给我们的，是弊多于利（注一）。
但不知如何，无铅的推行已经成为不可改变的事实。
我们还是得从技术上做出选择，使自己所经受的不良影响程度降到最低点。
本期我们就来看看在关键的焊料合金上，我们有哪些需要知道的，以及如何进行选择等等。
无铅合金的总体发展情况：不知道人类当初如何发现和决定是用…铅‟这金属，它竟然在制造工艺上和锡的配合是最完美的金属。
当我们为了把…铅‟给排出去，而研究使用其他金属时，总不能很满意的选择单一的品种替代。
而这就出现无数的…可能品‟。
而由于经济对个人以及国家的重要性，在人类开发新的…可能品‟的同时，许多人不忘独占其可能带来的…经济‟效益，所以我们同时也看到许多…专利‟的不断出现。
据非全面的统计，我们面前已经出现了超过50种的合金类别（例如SnAg，SnCu，SnCuAg，SnBi等等都属于不同的类别），其中有超过390种不同的无铅合金配方的专利。
即使在工业界中作为…标准‟配方产品出售的，也已经有50种以上！这么庞大数量的合金选择，对用户来说绝对是个问题。
上面我们所说的只是焊料合金部分。
在回流技术的锡膏中，为了处理不同的工艺需求（例如清洗和免清洗，微间距和非微间距等），我们还出现了数种不同的配方；我们业界有超过20家焊料供应商，每家供应商都也提供数种不同的锡膏配方，而我们的焊料必须配合器件的焊端镀层金属材料（例如纯Sn，纯Ag，Ni/Au，Ag/Pd等等），以及不同的PCB焊盘镀层材料（例如ENIG，OSP，ImAg等等）。
假如我们以简单的数学来算，这组合的可能数量绝对超过1万种。
这除了增加供应的混乱外，对于那些想做出最优选择的用户绝对是个头痛的问题。
所幸的是，从可行性的角度来看（不是从绝对技术的角度），我们已经逐渐的把范围缩小。
尤其在过去3到5年，我们的选择方向已经较为明确。
比如目前我们都知道（或至少较常听到，SAC金属将最可能成为最受欢迎的等等）。
这样的认同，不论是否最合理或合乎科学性，至少它给我们带来运作和管理上的较好效益。
从技术的角度来看，在工艺上我们已经知道没有一种合金配方能够具备和SnPb同样的制造能力。
这是我们在选择无铅技术是所必须付出和面对的问题。
在成本上的现象又如何？成本上是会增加的。
单从材料（金属）价格的直接比较，业界认为在波峰焊接技术上，由于采用的是…锡条‟（全金属），成本增加会较明显；而在回流焊接技术上，由于锡膏的成本重点不在于金属（锡膏中还有焊剂，以及不小的加工和包装费），所以成本增加的比例较轻。
这是为什么有些说法认为如果以回流焊接技术来评，成本的影响并不太显著。
不过在这些讨论中我们忽略的是，无铅技术带来的间接成本的影响。
这里的间接成本主要包括加工成本（质量和效率），返修成本，设备成本和管理等等。
尤其是加工质量和效率成本，常是计划推行无铅中被忽略的一个重要环节。
以前的文章中我曾谈到无铅的工艺难度，而就是这工艺窗口的缩小，使我们的质量损失以及停机浪费等等成本增加。
这是个不可忽视的问题。
无铅技术在质量方面的状况有如何？也许供应商多告诉您可行。
不过如果您要和他们拟定一份可靠性保证书的话（当然包括出现问题时的赔偿），我想没有供应商会愿意和您签订。
从我这数年来和西方专家级的研究人员的交流中，我发现的确没有专家很有把握的告诉我们说：“可靠性没有问题！”。
他们都很小心的加上一句，“我们仍然需要进一步的研究和观察。
”主要的原因，使从事可靠性研究的专家，都知道我们所使用的研究试验方法，虽然可以给我们提供不少的信息，但这毕竟和实际使用的条件有出入（而这些差异是不好量化判断的！）。
无铅的研究虽然已经有约15年，但实际应用在产品上的，只不过5年。
这不论是在时间和使用量的条件下，都无法提供我们很有信心的数据和经验，尤其是上面我们所提到的，我们拥有这么大量的可能组合方案。
不过并不是所有的消息都使我们担心。
在无铅焊料合金的研究工作中，我们发现的一个令人鼓舞的现象，就是好些新的金属合金，其可靠性都优于传统的SnPb合金。
其实这也成为后来人们推动无铅的另外一个动力，尤其是在如汽车电子业等希望提高温度和可靠性的行业中。
目前被看好的合金：以前我们曾谈到无铅的推动，一个原因是被利用来达到商业上的利益。
本文先前也提到许多开发商相竞申请…专利‟。
但在另外一方面，业界已经认识到这方面的危害，所以无铅的发展，在后期也出现一种现象，就是抵制专利的现象。
所以如果您去比较目前所批准的专利，以及商界供应的品种时，您会发现没有什么专利是受推荐的。
这现象也是由于无铅中我们有很多其他选择的关系。
除了想排除专利外，大量的研究数据是个影响业界认同的关键。
日本在大规模投入无铅材料的研究的行动上是属于较早的。
日本电子业界偏好于含铋的合金（例如Sn/Ag/Cu/Bi合金）。
其原因是含铋的合金在工艺上最接近传统的SnPb，也就是说日本业界十分重视可制造性（这是他们的工业传统优点之一）。
但由于日本向来存在和外界（日本民族和企业以外）的沟通问题，以及西方可能存在的感性上的障碍的影响下，含铋的合金技术在日本业界以外并没有受到重视（注二）。
而逐渐由SAC（即SnAgCu的锡银铜合金）所取代。
从目前的发展情况看来，最可能被广泛接受的无铅合金应该有下列数种。
1．SnAg合金。
以Sn3.5Ag（熔点221℃）为主。
这合金已经有很多年的实际使用经验，所以风险小；2．SnSb合金。
以Sn5.0Sb（熔点235-243 ℃）为主。
传统上用于高温焊接。
也有相当久的实际经验；3．SnAgCu合金，或简称SAC合金。
是目前最被看好的材料。
由于研究的投入者很多，出现很多不同的成分组合配方。
例如Sn3Ag0.5Cu（217-220℃），Sn3.8Ag0.7Cu（217-219℃），Sn4Ag0.5Cu（217-231℃）等等。
4．SnAgCuBi合金。
这是受日本企业欢迎的合金，有好些不同成分配方，例如Sn2.5Ag0.5C1.0uBi（214-221℃）合金，Sn1.3Ag0.5C0.8uBi（214-219℃）合金，Sn3.5Ag1.0C3.0uBi（208-213℃）合金等。
这类合金的好处是工艺性或制造性较强，温度较低。
5．SnBi合金。
主要是Sn58Bi合金（138℃）。
使用于需要低温焊接的情况下，已有多年的实际使用经验。
日本看好它在无铅器件焊端镀层的使用上。
这合金也可能被SnAgCuBi合金取代（看发展而定）。
6．SnZnBi合金。
主要是Sn8.0Zn3.0Bi（186-197℃）。
从颇有实际经验的Sn9Zn（199 ℃）合金发展而来。
焊接温度和非常高的可靠性是吸引用户的地方。
但虽然Bi的加入在已定程度上改善了SnZn合金的问题（例如容易氧化，库存寿命很短等），但在工艺上还是较难的合金。
这合金受到日本某些企业的垂青。
长远来看，这也有可能只属于一种过渡期合金而将被其他材料所取代。
供应界的情况：我们可以大谈某某金属合金的好处，但实际上如果市场上没有供应商认可，这些好处对于用户来说是毫无意义的。
所以关注供应界的发展也是无铅管理上一个关键的工作。
那目前我们的供应状况如何呢。
我曾对全球20家主要锡膏供应商进行了询问和交流，发现在供应市场上，大多数供应商的看法基本上也以上技术评估是一致的。
目前在标准供应，名列前茅的5项有：1．Sn3Ag0.5Cu。
共有65%供应商提供；2．Sn3.5Ag。
共有60%供应商提供；3．Sn3.8Ag0.7Cu。
共有40%供应商提供；4．Sn0.7Cu。
共有30%供应商提供；（注三）5．Sn3.5Ag0.7Cu。
共有30%供应商提供。
我们可以看到供应是以SAC合金为主。
而含Bi的合金并没有出现在以上的清单中。
这主要是由于本考察中包括了全球（欧、美、日、亚洲）的供应商，而其中美国供应商具多（40%）的缘故。
含Bi的合金基本上只有在日本和亚洲出现（注四）。
如果我们单单来看日本的情况。
我们发现略有不同的结果。
在日本供应中最多的三种合金是1．Sn3Ag0.5Cu。
共有100%供应商提供；2．Sn3.8Ag0.7Cu。
共有50%供应商提供；3．Sn2.5Ag0.5Cu1.0Bi。
共有40%供应商提供。
在这里，含Bi合金出现了。
除此之外，日本供应界还出现了一种新的现象。
就是摒弃了日本工业界一贯注重…一致性‟的做法，而出现了非常多的…品种‟供应。
比如在含铋这合金上，6家供应商就出现了6种不同的配方。
而其中除了上述3中的配方外，其他都是独家提供的。
这情况也显示出商业界希望独占的意念以及无铅技术上的观点分歧现象。
不过不论如何，对于用户来说。
情况还是较好的，因为综合以上目前技术上被看好的合金，以及市场的实际供应情况来看，我们的方向性是开始存在的。
由于先前提到的无铅合金的种类十分多（注五），好些较大的供应商都采取推荐某些标准合金配方，而辅以特别定购的做法。
也就是说，用户是可能定购不同于常规供应的合金组合的焊料的。
当然这一般在成本上会有些劣势。
这也给用户提供了额外的选择，因为对于某些行业或用户来说，其选择的考虑重点是不同的。
用户该关注的问题：虽然方向性较明确了。
但这并不意味着用户的工作或风险少了。
因为我们仍然面对着以下的问题。
首先是技术资料的完整问题。
对于大多数的用户来说，我们是不可能自己投入在新焊料的质量研究工作上的。
所以在选择上一般都得靠供应商的协助。
在传统的含铅技术中，虽然技术上较无铅相对简单得多，但我们之中相信已有不少因为供应商出错而被连累的经验。
在进入无铅时代，这问题不但不会得到解决，而且肯定会更加严重。
一些较有技术和经济实力的供应商，虽然本身有好些经验，但在经验的完整性以及传授上出现问题是预料中的事。
无铅技术的繁杂将是这现象无可避免。
当我们和供应商仔细的交流时，您会发现他们看起来众多的实验研究中，其实只是覆盖了众多可能组合技术中的一部分，甚至只是属于一小的部分。
而除非您的做法是打算直接采用他们的配套组合（注六），否则他们的研究结论并不能带给您很好的信心。