浅谈表面贴装技术的发展与前景
分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及SMT质量控制对策
分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及SMT质量控制对策摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。
本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。
关键词：SMT；发展趋势；质量控制近些年来，随着计算机和微电子技术的迅速发展，也就推动了贴片元器件的应用，电子组装工艺在迎来机遇的同时，也面临着一些新的挑战。
SMT技术主要是将SMC黏附在印制PCB上的一种新技术，生产线上无导线，或是应用短导线，进而将器件装配至印刷电路板上，应用于优势主要以元件密度高、实现自动化、高频性能良好、低成本等为体现。
1、MST技术实践工艺1.1丝网印刷技术针对丝网印刷技术而言，主要以丝网印刷机作为支撑，从而展开SMT工艺，利用其可视化定位系统能够有效确保工艺的精确性，通过程序软件灵活编程，这就为批量生产提供了便利。
基于网版印刷工艺的前提下来说，主要分为网版印刷及搅拌两个环节，考虑到打印性能往往会受到焊膏黏度的影响，故就需均匀搅拌锡膏，将黏度控制在合理范围内。
另外，处于室温0-5℃条件下时，锡膏的组分会自动分开，故应用锡膏时就需提前20分钟拿出并置放在室温下，促使其温度自然升高，并应用玻璃板进行搅拌，时间控制在10-20分钟范围内[1]。
将焊膏涂在PCB衬垫上，可更好地连接电路板，确保回流焊时机械强度满足相应要求。
金属网印刷适合装配密度高、生产规模大及间距窄的表面装配，凭借使用寿命较长的特点，就进一步拓宽了应用范围。
1.2元件贴装电子元件贴装主要是指将SMC安装至PCB固定部位，制作电路板前，利用贴片完成编程，期间需充分考虑送料器位置及组件的包装方式。
在对打印部件进行安装前，需对面板进行检查，如若结构简单可先编程，反之复杂则后编程。
表面工程行业的发展趋势与前景分析
表面工程行业的发展趋势与前景分析表面工程行业的发展趋势与前景分析1. 引言表面工程是指对物体表面进行处理，以增强其性能、延长其寿命、改善其外观的一项技术。
随着科技的发展和工业生产的进步，表面工程在各个领域中起到了重要的作用。
本文将分析表面工程行业的发展趋势与前景，为行业相关人士提供参考和决策依据。
2. 表面工程行业的发展历程表面工程行业起源于上世纪初期的金属冶炼和涂装行业。
随着社会经济的发展，新材料的涌现和工业技术的进步，表面工程行业也在不断发展壮大。
从最早的简单喷涂、镀层技术到现今的高精密、多功能的涂层、喷涂技术，表面工程已经成为现代工业生产中不可或缺的一环。
3. 表面工程行业的发展趋势（1）无害化环保趋势：近年来，全球对环境保护的重视程度日益提高，表面工程行业也在逐渐转型以遵循环保原则。
未来的表面工程技术将更加注重减少有害物质的使用，并开发出更环保、无害化的新型涂层材料。
（2）高功能化趋势：随着工业产品性能要求的不断提高，对表面工程技术提出了更高的要求。
未来的表面工程涂层将更加注重提高材料的硬度、防腐蚀性、抗磨损性等性能，以满足各个领域的需求。
（3）智能化趋势：随着人工智能和大数据技术的发展，表面工程行业也将朝着智能化的方向发展。
未来的表面工程设备将更加智能化、自动化，能够通过数据分析、预测和优化，提高生产效率和产品质量。
（4）多领域应用趋势：表面工程技术在各个领域中都有广泛的应用，如汽车制造、航空航天、电子设备等。
未来，随着新兴产业的发展，表面工程行业将进一步拓宽应用领域，开发更多新型涂层材料，满足不同行业的需求。
4. 表面工程行业的前景展望（1）市场需求大：表面工程行业受到各个行业的广泛应用需求，市场潜力巨大。
尤其是新兴产业的快速发展，如电动汽车、新能源、智能家居等，将对表面工程行业提供广阔的市场空间。
（2）技术创新动力强：表面工程行业是一个技术密集型产业，需要不断投入研发和创新。
随着科技的发展和技术进步，新型涂层材料、喷涂设备等将不断涌现，为行业发展提供强大的动力。
SMT技术基础与发展前景
高密度、自动化、高速度、高可 靠性。
SMT技术发展历程
1960年代
1990年代至今
初创期，出现小型化电子元件和初代 SMT设备。
成熟期，SMT技术广泛应用于各类电 子产品，并向高精度、高集成度方向 发展。
1970-1980年代
发展期，SMT技术在全球范围内得到 推广和应用，主要应用于消费电子产 品。
人才培养与教育
挑战
随着SMT技术的不断发展，对从业人员的技能和素质要求也越来越高，需要不断加强人才培养和教育 。
解决方案
建立完善的培训体系，定期组织培训和技能提升课程，加强与高校、研究机构的合作，培养更多具备 专业技能和素质的SMT技术人才。
设备维护与升级
挑战ห้องสมุดไป่ตู้
SMT设备是高精度、高效率的生产工具，需要定期进行维护和升级以保证生产的稳定性和效率。
微型化与高密度化
微型化产品需求
随着电子产品的微型化和高密度化，SMT技术需要不断升级和改进，以满足更小 间距和更高组装密度的要求。
高密度集成技术
发展高密度集成技术，实现更小面积内的更高组装密度，提高SMT产品的集成度 和性能。
绿色环保与可持续发展
环保生产
加强环保意识，推广环保生产方式，降低SMT生产过程中的 环境污染，实现绿色可持续发展。
电子元件的封装形式多种多样，常见的有DIP、SMD、QFN等。
焊锡与焊膏
焊锡是用于将电子元件焊接到 PCB上的金属材料，具有良好 的导电性和机械强度。
焊膏是一种粘性物质，用于将 电子元件固定在PCB上，并在 焊接过程中起到连接作用。
选择合适的焊锡和焊膏对于保 证焊接质量和可靠性至关重要。
印刷机与贴片机
表面贴装技术SMT工艺的广泛应用及前景
式。
勃 发展 ， 大量 引进 和 购置 了各种 各类 的 ｓＴ Ｍ 工艺 设 备 。现 在 世 界各 国 的各种 型 号规 格ＳＴ 备 ，都 己打进 中 国市 场 。 Ｍ设 ４结 束 随 着 用 户对 电子 产 品 的要 求 越来 越 高 ，产 品也 需 不 断 的完 成 它 的改 型 ，许 多元 器 件 由插装 式 改成 了 贴片 式 ，这对 我们 的焊 接 技术 有 了更 高的
据初 步 了解 目前 国 际上ＳＤ 件产 量逐 年上 升 ，而传 统器 件产 量逐 年下 降 ， Ｍ器 因此 随着 进 间 的推移 ，Ｓ Ｔ Ｍ 技术 将越 来 越普 及 ，Ｓ Ｔ Ｍ 已经 成 为 电子组 装 行业
里最流 行 的一种 技术 和工 艺 。
２Ｓ 工 艺流程 ＭＴ ２ １ｓ Ｔ ． Ｍ 工艺 分类 １ ）按焊 接方 式 ，可分 为再流 焊和 波峰 焊两 种类 型 。 ２ ）按 组 装 方 式 ， 可 分 为 全 表面 组装 、单 面 混 装 、双 面 混 装 三 种 方
３ ２Ｓ Ｔ ． Ｍ 的发 展前景
面贴装 技 术， 是新 一代 电子组 装技 术， 它将 传统 的 电子元 器件 压缩 成为 体积 只有 几十 分之一 的器 件， 从而 实现 了电子产 品组 装 的高密 度 、高可 靠 、小型 化 、低成 本 ， 以及 生产 的 自动化 。由于 我们 公 司 电子产 品 的生 产规 模 越来 越大 ，对 生产 的 质量 要 求 也越 来 越 高 ， 因此 我们 引 进 了Ｓ Ｔ Ｍ 设备 ， 组 建 了
表面贴装技术的发展与前景
浅谈表面贴装技术的发展与前景关键词：表面贴装技术；smt；发展；前景中图分类号：g718文献标识码：b文章编号：1672-1578（2013）10-0273-02表面贴装技术，英文称之为”surface mount technology”，简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。
20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt 作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。
从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的smt产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。
同时，smt产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
1.教育培训成为smt产业的发展的瓶颈与高速发展的产业相比，我国smt教育培训明显滞后。
例如，由于人才匮乏，从业人员的知识结构和综合能力不适应产业发展要求，近年我国引进的生产线设备虽然很先进，但技术跟不上，水平管理低，有的企业工艺质量上不去，只能做技术含量低的产品；有的陷入压价竞争的恶性循环；有的企业花大笔资金购买的smt设备一直用不好甚至长期闲置。
……这些足以表明由于教育培训滞后，技术人才跟不上，严重制约smt产业的发展。
对发展髙新技术产业而言，建设形形色色的科技园、开发区，引进成千上万先进成套设备，制定优惠政策招商引资等等都很重要，但都不是关键。
关键是人，确切说是人才。
企业需要人去管理才能发展，资金需要人去运作才能增值，先进的技术需要人去掌握才能变成财富，先进的设备需要相应技术水平和业务素质的人去管理和操纵才能发挥效益，产品需要人去设计制造才能变成商品，市场需要人去开发才能成为商机。
表面贴装技术简介
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
表面贴装技术在电子制造行业中的应用及优势
表面贴装技术在电子制造行业中的应用及优势随着科技的不断发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而在电子产品制造过程中，表面贴装技术成为了一种广泛应用的技术。
本文将探讨表面贴装技术在电子制造行业中的应用及其所带来的优势。
表面贴装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是一种将电子元件直接安装在电子产品的表面上的封装技术。
相对于传统的插件式技术，表面贴装技术具有简单、高效、成本低等优势，已成为电子制造行业中的主流技术。
首先，表面贴装技术在电子制造行业中的应用广泛。
无论是个人消费电子产品，还是军事、航空航天等高科技领域，表面贴装技术都有着重要的应用。
从智能手机、平板电脑到电视机、汽车电子，几乎所有的电子设备中都应用了表面贴装技术。
这种技术能够将电子元件密集地安装在电路板上，大大提高了电子产品的集成度和功能性。
其次，表面贴装技术具有高效的特点。
相对于传统的插件式技术，表面贴装技术在组装过程中更加简化、快速，提高了生产效率。
通过自动化设备的快速精确安装，大大减少了人力成本，同时也提高了生产线的稳定性和可靠性。
这种高效性使得企业能够更快速地满足市场需求，提高产品的竞争力。
第三，表面贴装技术能够提供优化的空间利用率。
由于表面贴装技术能够将电子元件密集地安装在电路板上，不再需要通过插孔等方式固定元件，因此可以实现更小体积的设计。
这样，电子产品的整体尺寸可以被进一步缩小，更便于携带和嵌入其他设备中。
同时，通过更紧密的元件布局，还可以减少电路板的层数，从而降低整体成本。
此外，表面贴装技术还提供了更好的电信号传输能力。
在传统的插件式技术中，电子元件之间是通过插针和插孔连接的，这样可能会产生信号损失和干扰。
而表面贴装技术使用焊接方式连接电子元件，可以确保电信号的稳定传输。
另外，在高频和高速电路中，表面贴装技术能够更好地控制电路纹波和互联参数，提高电子产品的性能和稳定性。
表面贴装技术的应用和优势不仅体现在电子制造过程中，还体现在整个产品生命周期中。
表面贴装技术的新发展
１ Ｓ ＭＴ 设 备 的 发展
Ｓ ＭＴ生产线是 由 Ｓ ＭＴ设 备构成 的，目前 ， ＭＴ设 Ｓ 备的发展 ，正向着 高效、灵活 、智能 烽火通信科技 股份有 限／ 司 ，湖 北 武故 厶 、
摘要 ： ０世 纪 ８ 白２ ０年代 以来 ，表 面贴装技术 已在 电子工业中得到 了广泛 的应 用和发展 本文从 Ｓ ＭＴ设备 、表 面 安装电路基 板 、表 面安装 元件 、辅助 材料 、生产线 管理等五 个方面对其来来 的发展 趋势作 了初 步分析 ． 关键词 ： 表面贴装技 术：表 面安 装 电路 基板 计 算机 集成制造 系统 ；贴 片机 ；波峰 焊 ：回流焊；表 面安 装元 器件
ＸＩ ＡＮ Ｆ ｄ
（ｉ ｅｈ ｍｅＴ ｌｃ ｍｍ ｕ ｉａｉｎＴ ｃ ｎ ｌｇｅ ｏ ， ｔ ．Ｗ ｕ ａ Ｈｕ ｅ ４ ０ ７ ） Ｆ ｂ ｒ ｏ ｅｅ ｏ ｎｃ ｔ ｅ ｈ ｏｏ ｉｓＣ Ｌ ｄ， ｈ ｎ ｏ ｂ ｉ ３ ０ ４
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第 ５期 ２０ ０ ２年 ５月
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表 面 贴 装 技 术 的 新 发 展
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浅谈表面贴装技术的发展与前景
作者：周小平
来源：《读与写·上旬刊》2013年第10期
摘要：从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。
同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
关键词：表面贴装技术；SMT；发展；前景
中图分类号：G718文献标识码：B文章编号：1672-1578（2013）10-0273-02
表面贴装技术，英文称之为"Surface Mount Technology"，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。
从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。
同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
1.教育培训成为SMT产业的发展的瓶颈
与高速发展的产业相比，我国SMT教育培训明显滞后。
例如，由于人才匮乏，从业人员的知识结构和综合能力不适应产业发展要求，近年我国引进的生产线设备虽然很先进，但技术跟不上，水平管理低，有的企业工艺质量上不去，只能做技术含量低的产品；有的陷入压价竞争的恶性循环；有的企业花大笔资金购买的SMT设备一直用不好甚至长期闲置。
……这些足以表明由于教育培训滞后，技术人才跟不上，严重制约SMT产业的发展。
对发展髙新技术产业而言，建设形形色色的科技园、开发区，引进成千上万先进成套设备，制定优惠政策招商引资等等都很重要，但都不是关键。
关键是人，确切说是人才。
企业需要人去管理才能发展，资金需要人去运作才能增值，先进的技术需要人去掌握才能变成财富，先进的设备需要相应技术水平和业务素质的人去管理和操纵才能发挥效益，产品需要人去设计
制造才能变成商品，市场需要人去开发才能成为商机。
虽然资金、设备都是至关紧要的，但真正的主导者是"人"。
高新技术能否提高国家、地区的经济实力，关键是看人的素质。
中国人多，在知识经济时代并不是优势。
如果我们的教育科技跟不上，发展髙新技术就是无源之水。
技术关键卡在别人手里，表面热热闹闹，实际等泡沫散去才发现又交了非常可观的学费。
以前的SMT行业是指如何生产制造和提高良率，现在的SMT行业要求的是工艺、产能、交货期。
所以，将来SMT行业的发展趋势是从工艺的角度来控制成本，而不是从生产的角度，而且产品的上市时间将影响工艺的发展。
2.材料、设备的发展趋势
新的元器件封装解决方案当前的热点是SIP和SOC。
SOC系统晶片需要的设计成本和时间相对较高，过程的掌握较为困难。
相比之下，SIP技术的风险小，适用于大量与可长时间整合之应用，大大节省了成本与产品的上市时间。
所以，SIP的应用会大幅度提高，在生产制造中SIP短期内会取代SOC。
SMT行业是由元器件行业来带动的，所以SIP、SOC、晶圆封装虽然属于半导体行业，但这些新兴元器件的出现会影响到SMT的生产工艺。
半导体行业发展得非常快，它在不断促使PCBA组装和半导体封装这两个角色慢慢地整合，包括测试部分。
工厂也会从多方面考虑如何更好地控制成本，因为成本的改进无法跟上市场价格的压力。
3.新工艺
3.1丝网印刷机。
产品对设备的要求是高精度、高难度、高可靠性。
但印刷机达到
100micro以上精度时，很难再做得更好。
那么100micro以上的精度是否要靠模板来完成？这对模板的清洗和Cycle time提出了更高的要求。
此外，印刷机的闭环监测、SPI检测、对大尺寸板的印刷以及多轨道传送能力，都需要按照客户的产品需求来改进。
贴装设备。
贴片机的设计要考虑到模组的设计和产出。
对于消费电子行业，尤其重要的是贴片机的空间效率，如固定厂房内贴装设备的数量、产能、多轨传送能力、不同产品同时生产的制造工艺问题。
模组化设计平台也是一个新趋势。
这种平台具有生产线上的多种设备的功能，安装贴片头后可以做贴片机，安装点胶头可以做点胶机，安装摄像头可以做AOI，所有的功能在一个平台上完成。
贴装设备的许多新功能，还包括在贴装前、贴装后和贴装过程中实时监控和追踪来料、品质和PCB，柔性电路组装，POP是将IC、CPU、RAM积层以达到更好的性能如iPad、智能电话等。
3.2回流焊炉。
影响回流焊效果的因素有很多。
如何在最少的时间内得到最高的产出、利用最少的能源、保持稳定的回流温度曲线，是对回流焊炉的要求。
在焊接过程中，经常会遇到许多问题，特别是针对回流温度曲线的问题，诸如一些元器件和电路板可以接受的最高温度、
冷却和加热的比率、曲线温度、温区之间的△T。
废气和废料的管理、针对RoHS的选择性焊接、检测不能反映出在市场上使用前的任何早期失误（包括AOI、AXI、SPI、功能测试），也是回流焊炉需要解决的问题。
在许多新的工艺中，最受重视的是环保功能，如回焊炉的环保处理，国际上许多回流焊炉可以达到零排气，绿色生产对SMT行业非常重要。
4.SMT行业概况
总体上看，现在美国市场处于一个非常困难的时期，但统计表明电子设备业务超过美国的现状处于一个上升的基数。
中国是一个非常重要的市场，因为它非常大发展也非常迅速。
去年，中国的ODM市场增长超过35%，增长幅度非常大。
SMT行业除了PCBA行业以外，慢慢地会衍生出许多可发展的新领域，如太阳能电池、太阳能电力，这是一个高增长的领域并有很多人关注。
许多SMT设备（印刷机、回流焊、湿法处理设备）供应商和材料供应商也进入了这个行业发展。
我们要成为电子加工行业的领航者，不但要专业于SMT技术，还要专注于PCB、SMT、半导体和新的生产技术，采用先进的设备并自主开发新的设备。
对代理商而言，可以自主开发一些辅助设备和应用工具。
在新的材料方面，国内厂商应该建立自己的研发团队，利用自身的成本优势与客户合作开发新的材料，而不能单靠为别人提供加工制造，工艺永远跟在别人的后面。
5.结束语
中国的SMT发展商机和危机同在，挑战与机遇并存。
我们真诚希望业界同仁携手合作，共同开创中国SMT灿烂的明天。
参考文献：
[1]王天曦，李鸿儒，王豫明.电子技术工艺基础.清华大学出版社
[2]吴兆华. 表面组装技术基础. 国防工业出版社
[3]赛迪顾问. http：//
[4]顾霭云.表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施.电子工业出版社。