SMT锡膏知识
SMT锡膏知识
第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1.锡膏的成份、种类1.1 锡膏由锡粉及助焊剂构成：1.1.1 依据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低xx膏。
1.1.3 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（B i14/Sn43/Pb43）。
2.锡膏中助焊剂作用：2.1 除掉金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热衷金属面，防备再度氧化。
2.3 增强焊接流动性。
3.锡膏要具备的条件：3.1 保质时期中，粘度的经时变化要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分别，常要保持均质。
3.2 要有优秀涂抹性。
要好印刷，丝印版的显出性要好，不会溢粘在印板张口部四周，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有必定的粘着性，就是说置放IC部件时，要有优秀的地点平定性。
3.3 给加热后对 IC部件和回路导体要有优秀焊接性，并要有优秀的凝聚性，不产生过于滑散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有优秀的标准规格，并没有毒性。
3.5 焊剂的残渣要有优秀的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分别。
4.锡膏查验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及xx。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷浸透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测试。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5.锡膏保留、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不一样程度变质。
5.1 锡膏寄存：5.1.1 要求温度 5℃~10℃相对温度低于 50%。
5.1.2 保留期为 6 个月，采纳先进先用原则。
5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏起码解冻3~4 小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上赶快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT锡膏印刷技术
SMT 锡膏印刷技术引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）作为电子制造中的一种重要工艺，已经逐渐取代了传统的插件式组装。
在SMT工艺中，SMT锡膏印刷是一个非常关键的步骤，它直接影响到后续焊接的质量和可靠性。
本文将详细介绍SMT锡膏印刷技术的原理、工艺参数和常见问题解决方法。
SMT 锡膏印刷技术原理SMT 锡膏印刷技术是将焊接所需的金属锡膏，通过模板印刷的方式施加在PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上。
主要包括膏料的选择、印刷工艺的确定、印刷设备的选择和模板设计等环节。
1. 锡膏的选择选择适合的 SMT 锡膏对于印刷质量至关重要。
常见的SMT锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏两种。
无铅锡膏因其环保性能得到广泛应用，而有铅锡膏因其焊接性能较好，在某些特殊应用场景中仍然有一定的市场份额。
2. 印刷工艺的确定印刷工艺参数对于保证印刷质量和减少缺陷非常重要。
工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、膏料厚度和PCB的表面平整度等。
在确定印刷参数时，需要充分考虑锡膏的流变学性质、模板孔洞的尺寸和刮刀的材质等因素。
3. 印刷设备的选择印刷设备的选择应根据生产规模和产品要求进行。
常见的印刷设备有半自动印刷机和全自动印刷机。
在大批量生产的场景中，全自动印刷机可以提高生产效率和一致性。
4. 模板设计模板设计直接关系到锡膏印刷的质量和可靠性。
模板的孔洞尺寸、形状和位置需要根据组装要求进行设计。
此外，模板的材质和表面涂层也会对印刷质量产生影响。
SMT 锡膏印刷技术常见问题及解决方法1. 锡膏残留锡膏印刷过程中，如果锡膏没有完全填充焊盘，可能会导致残留现象。
这会影响后续的焊接质量和可靠性。
解决方法包括增加刮刀压力、调整刮刀角度、选择适当的膏料厚度和改进模板设计等。
2. 锡膏泛油锡膏印刷后，可能会出现锡膏泛油的现象。
这会导致焊盘的短路和电气性能问题。
解决方法包括减小膏料厚度、调整刮刀速度和选择适当的锡膏粘度等。
简述SMT锡膏管制的规范内容
简述SMT锡膏管制的规范内容
1. 锡膏的保存：
锡膏进料后,由IQC检验合格后贴合格标签，后贴上条码标签锡膏贴好标签后按流水号从小到大的顺序放入冰箱保存；使用拿取的顺序由小到大并做记录，以便使用时先进先出管控。
冰箱设定温度为2-10℃，内有温度报警器实时监控温度有无超出范围；要有记录,
2. 锡膏的使用办法：
3．锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为2-4小时
4.锡膏在生产前要搅拌2-4分钟。
依厂商建议参数
5.锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存。
退回品须4个小时
后才可再次使用，
锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完；未使用报废处理
6.安全库存定义(约一周使用用量)：
2. 用冰箱，调十度温度冷藏即可，用时回温四小时
1. 注意瓶外之保存期限，未启用之锡膏可以在5℃±4℃间冷藏，并每日需记
录两次冰箱温度于〈冰箱温度记录表〉中，存放半年。
2. 回温后若未开封使用达168小时以上，即需报废，不可再使用。
3. 开瓶后之锡膏须于24小时内使用完毕，若未用毕，禁止放回冰箱。
4. 每日交接班需将已使用锡膏与未使用锡膏1:1混合至锡膏搅拌机内重新搅
拌。
5. 开瓶过之锡膏及使用过之锡膏，在不使用后，请将锡膏装罐好，放置锡膏
报废区。
SMT锡膏熔点温度规格类型有几种
有铅183
无铅常规217
无铅低银227
无铅低温165
这个由于锡膏中参加的合金元素的不同有很多种,
一般只需要知道2种常用的就可以了.
有铅: 63/37 熔点温度: 173C
无铅: SAC305 熔点温度: 217C。
SMT 锡膏知识
1SMT 生產管理與工藝控制---制造部培训手册2010.8月初版發行尹纪兵25.SMT 锡膏知识（一）锡膏分类（二）储存，温度，时间。
（三）回温，温度，时间。
（四）使用。
(五)报废。
5.1.对锡膏的认识1.由錫膏焊接產生缺陷占SMT缺陷的60％—70％.錫膏是一種膏狀物，，由合金焊料粉由合金焊料粉，，助焊劑和一些添加劑混合而成,具有一2.錫膏是一種膏狀物。
變性。
定黏性和良好的觸|變性錫膏可將電子元器件黏在既定位置，，當被加熱到一定溫度時3.在常溫下在常溫下，，錫膏可將電子元器件黏在既定位置使被焊元器件和焊盤焊在一起，，，使被焊元器件和焊盤焊在一起合金開始熔化，（有铅183ºC；无铅217ºC）合金開始熔化冷卻形成永久連接的焊點(SAC, 金屬間界面)。
對錫膏的要求是具有多種塗布方式，，特別具有良好的印刷性能和回流焊性4.對錫膏的要求是具有多種塗布方式能，並在貯存時具有穩定性.号粉；；等类型号粉；；4号粉等类型。
我们公号粉；；2号粉锡膏按颗粒大小可分为：：1号粉号粉；；3号粉5.锡膏按颗粒大小可分为。
司产品一般采用4号粉号粉。
5.1.2。
电子产品焊接对焊料的要求1。
焊接温度要在相对较低的温度下进行元件不会因受热冲击而损坏。
通常焊接温度要比熔化温度高50度左右，无铅的为217//245目前无铅制程中电子元件的耐温为260度，10秒。
PCB耐温为280度，10秒。
35.2。
锡铅焊料的化学特点锡铅焊料的化学特点：1.锡因为与其他金属之间有良好的亲和力，因此借助低活性的焊剂就可以达到良好的润湿2.锡的氧化物为SnO2是一层极薄而致蜜的物质,有良好的抗蚀性3.锡具有较好的机械性能。
4.已知的锡铅合金的熔点为183度。
焊接温度为225—230适合用在电子产品中。
5.在地球上含量丰富1攝氏度=1.8華氏度可知Sn的熔點為231.9攝氏度Pb的熔點為327.4攝氏度,63/37比例時共晶點為183攝氏度.共晶:在此温度時會一直處于固體單一狀態,當直至全部熔為液體時溫度才會上升.Sn Ag%Cu%1010450123456789Sn-3.24Ag-0.57Cu 在217.7摄氏度时达到类共晶状态铜的熔点1083度银的熔点961度45可焊性较差或镍铁合金RSA特别活性可焊性较差的元器件RA 高活性民作电子类RMA 中等活性免清洗制程R 低活性用途标识类别5.3:焊剂的分类焊剂的分类與與成份成份分類分類R (ROSIN 松香),水洗酸性.適用于焊接條件較好之焊接面如鍍金板.RMA (Rosin mildly Activated 中度活性松香)免清洗適用于裸銅板,鍍錫板.RA (Rosin Activated 強松香性)適用于較難焊接之板如鍍鎳板.注：松香本身是一种弱酸，在焊接中起到去除氧化物，焊接后形成保护膜。
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2020/12/12
75
RP11 特性
以RP10为基础 -改变溶剂体系,延长开放寿 命 60% 固体含量：操作窗口宽 IPC L type 印刷速度 20 - 150mm/s 符合IPC, Bellcore, J-STD相关要求
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76
RP11
优点
高活性 - 适用于可焊性差 的表面 高速印刷表现出色 操作窗口宽 印刷间隔时间长
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11
锡珠测试
Printed paste deposit Flux residues Reflow
Single solder balls
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12
锡粉尺寸分布
Mass %
14
45-20
12
microns
10
= AGS
8
6
4
2
0 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 85 90 95 100
局限
开放寿命较短 不能高速印刷
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73
NC62 特性
中等活性 IPC ROLO级 透明低残留 10 - 50mm/s 印刷速度
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74
NC62
优点
残留美观 湿强度高 开放寿命和印刷间隔 时间长
局限
固体含量低 -操作窗口 较窄
印刷速度不够快
印刷后锡膏成形边缘 不尖锐
焊锡膏基础知识
锡膏主要成分
锡粉颗粒金属(合金) 助焊剂介质
活性剂 松 香, 树 脂 粘度调整剂 溶剂
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9
焊锡膏产品描述
e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 @500g
合金型号
介质型号
吸粉颗粒 尺寸代号
金属含量
包装大小
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10
锡粉要求
合金配比稳定一致. 尺寸分布稳定一致. 锡粉外形稳定一致(一般为球形) 氧化程度低(表面污染程度低)
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40
常见印刷故障
印刷压力过高
锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢
印刷压力过低
网板刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差
印刷速度过快
锡膏不滚动, 网孔填充不良, 锡膏漏印或缺损
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41
常见印刷故障
印刷速度过低
锡膏外溢,网板底部清洁频率提高
PCB/网板对位不良
锡珠,短路,立碑
激光开孔和电铸型开孔
激光开孔能形成锥形 孔
2020/12/12
电铸法形成有唇缘的锥形孔
38
良好印刷工艺的正确操作
每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径 ) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑料器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔
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39
印刷工艺设置
平行度 接触式印刷 PCB支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力
Reflow Cooling
Temperature o C
150 100
Second Ram Up
50
0
3 to 6 Minutes Time (Typical)
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助焊剂在回流中的功能
去除氧化层或其它污染 提供润湿和延展 保护熔融态的焊锡避免再氧化
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预热保温段对助焊剂的影响
Heat
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6
5——形成焊点
Solder fillets
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7
对焊锡膏的要求
流变性及活性在有效期内保持稳定. 印刷时有良好的触变性. 开放使用寿命长并保持良好的湿强度.. 贴片和回流时坍塌小. 有足够的活性润湿元器件及焊盘. 残留物特性稳定.
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8
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立碑解决方案
调整贴片机精度 调整预热保温段 使用低活性助焊剂介质 空气回流 使用防立碑合金
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防立碑合金
优点
消除或减少立碑发生 几率 适合细间距印刷
局限
焊接点外观粗糙 表面积增大
易氧化 -锡珠 储存稳定性 在板吸潮
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焊接点开路
2020/12/12
2020/12/12
51
潜在问题
__
6
__
7
Temperature
_ _ _
4
__
5
2
__
3
8
__
1. 溶剂挥发不完全
1 2. 元件内部断裂或底板变形
3. 助焊剂活化不完全
4. 助焊剂过度活化,再氧化
5. 残余溶剂与助焊剂混合,形成气穴
6. 元件或底板受损
7. 焊点粗糙不光滑
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8. 焊点断裂,元件热应力
Pre-heat
锡粉被包裹在 助焊剂介质内
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溶剂挥发
锡粉被树脂保护
50
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
焊锡膏印刷工艺
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26
印刷主要参数
刮刀速度 刮刀压力 印刷间隙 脱模速度 网板自动清洁频率 温度 & 湿度
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焊锡膏特性
滚动：
Roll
脱板：
Drop-off
网板寿命： Stencil-life
间隔寿命： Abandon time
印刷速度： Speed
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2020/12/12
18
助焊剂介质的组成
天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) 溶剂(Solvents) 活性剂(Activators) 增稠剂(Rheology modifiers) 树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量
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19
增稠剂(Gelling Agents)
提供触变性(thixotropy),抗垂流性 增强抗坍塌性能 增强锡膏的假塑性
68
焊接点开路
原因
元器件引脚损坏/平整 度不良
可焊性不良
解决方案 更换原材料
更换元器件
助焊剂活性不足
选用高活性或高固体 含量的助焊剂
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69
良好回流工艺的正确操作
冷藏储存(2-8C) 足够回温时间(>4小时) 控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH) 使用塑料器具 及时报废 不得混用
31
印刷间隔后网孔堵塞
助焊剂残留干化
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32
刮刀
金属 硅橡胶 聚氨酯
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33
刮刀
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34
印刷基本设置
平行度(Parallel) PCB 与网板接触(contact) 将网板刮干净的最小压力即可，取决于
刮刀速度 焊锡膏流变性和新鲜度 刮刀类型,角度和锋利程度 刮刀速度优化设置
环境条件
温度过低：影响滚动特性 温度过高：锡膏坍塌/外溢 吸潮
印刷间隔时间过长
网孔堵塞,印刷不完全
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44
焊锡膏回流工艺
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45
焊锡膏回流工艺
真正完成焊接 通常使用回流炉 红外式回流炉或热风式回流炉 空气或氮气环境 回流温度曲线特别关键
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典型锡膏回流焊曲线
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回流焊常见故障
焊盘外锡球 元器件中部锡珠 立碑 细间距搭桥/短路 焊接点开路 焊点表面粗糙不光滑
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53
焊盘外锡球
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焊盘外锡球
原因
印刷错位 锡膏热崩塌 锡膏被氧化
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解决方案
调整印刷工艺
调整回流焊曲线，换 锡膏。
保证锡膏新鲜度
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元器件中部锡珠
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Particle diameter (microns)
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球形锡粉颗粒
Width
Length
球形长/宽比 < 1.5
Multicore规格：球形颗粒 = 95% minimum
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非球形锡粉颗粒
Distorted Spheres “Dog bones” or irregular
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改变开孔设计
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D-Shape or triangular pads rather than square or rectangular
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搭桥
通常发生于细间距QFP引脚 通常原因为焊锡膏外溢或锡膏成形对位不 良
2020/12/12
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搭桥原因
过量锡膏崩塌 印膏过厚 元器件放置压力过高 锡膏印刷效果不良 锡膏在钢板下方未清洁
网板松弛 - 张力过低
PCB与网板间密封不良,搭桥, 锡膏成形不良,锡 膏移位污染
2020/12/12
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常见印刷故障
网板损坏变形
密封不良,搭桥
网板底部清洁不利