铜排技术规范V2.0
铜排技术规范V2.0
铜排技术规范拟制：高文军日期：2002.12.27 审核：廉纪奎日期：2002.12.28规范化审查：赵永刚日期：2002.12.29 批准：张运清日期：2002.12.30艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (4)1目的 (5)2 适用范围 (5)3引用/参考标准或资料 (5)4 规范内容 (5)4.1基本功能描述 (5)4.2 技术要求 (6)4.2.1 一般设计要求 (6)4.2.2 设计选型 (6)4.2.3基础数据 (7)5检验/试验要求5.1检查母线及其附件的质量，按图纸技术要求检验5.2镀层检验5.3搭接面检查5.4绝缘性能指标5.5母线样件防腐试验前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范根据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成，于2001年11月30日首次发布。
本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门遵照执行。
本规范拟制部门：结构造型设计部；本规范拟制人：高文军；本规范批准人：研发管理办；1目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料。
指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围电源、电气产品的铜母线设计、制造和检验3引用/参考标准或资料GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分：一般规定》 GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分：铜母线》 GB7251-97《低压成套开关设备》ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》GB/T2681-81 《电工成套装置中导线颜色》GB/T3181-95 《漆膜颜色标准样本》GB/T1720-79 《漆膜附着力测定法》《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 规范内容4.1基本功能描述4.1.1 满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；4.1.2 对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；4.1.3 对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；4.1.4 在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；4.1.5 铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。
铜排国标规格型号
铜排国标规格型号铜排是一种常见的导电材料，常被用于电气设备和电子产品中。
在国内和国际市场上，铜排的规格型号非常丰富，不同的尺寸和功率适用于不同的场合和工作环境。
为了保障铜排的质量和安全性能，我国对铜排的国标规格型号进行了详细规定，下面就来了解一下铜排国标规格型号相关的知识。
1、标准号：GB/T 5231-2012。
2、铜排划分标准：(1)按导电性能划分：铜排可分为单双层铜排和多层铜排。
单双层铜排适用于一些低功率场合，多层铜排则适用于大功率设备和高压电气设备中。
(2)按电气性能划分：铜排按照额定电流、导电率等参数进行了分类和规定。
3、铜排规格型号：铜排规格是通过宽、厚、长三个参数来表示的。
宽、厚、长（mm）的组合可以表示出各种不同规格的铜排，例如：① 5*20*300mm，表示宽为5mm，厚为20mm，长为300mm的铜排。
②25*5*300mm，表示宽为25mm，厚为5mm，长为300mm的铜排。
在实际生产和使用中，一般采用厚度和宽度的组合来表示铜排规格，如5*20mm、10*20mm等。
4、国标标准铜排尺寸：(1)厚度：标准厚度为0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，2.0mm，3.0mm，4.0mm和5.0mm等。
其中，常用的厚度是1.0mm和2.0mm。
(2)宽度：标准宽度有20mm、30mm、40mm、50mm、60mm等等，其中，常用的宽度是20mm和30mm。
(3)长度：标准长度有1000mm、1200mm、1500mm等等，长度通常是在1000mm到3000mm之间。
5、铜排的热处理：铜排在加工过程中，因为有时需要弯曲、拉伸等操作，容易导致产生应力集中，从而降低导电性能和强度。
为了改善铜排的性能，生产厂家会对铜排进行热处理，即让铜排在室温下进行退火处理，这样就能够减少应力集中，提高铜排的强度和电气性能。
6、铜排的生产常识：(1)材料要选用纯铜，铜纯度越高，铜排的导电性能和机械强度越好。
铜排标准
（1）材质：国标T2铜
（2）含铜量：含量99.95%左右。
（3）铜排表面光滑平整、无裂纹、起皮、夹渣、气孔等现象。
（4）表面光洁度3.2
（5）尺寸偏差±0.5mm
（6）直线度≤2mm/m
（7）弯曲90度表面无裂纹
（8）硬度：HB≥65
（9）抗拉强度：≥300N/mm2
（10）密度：20℃铜排密度8.95g/cm3
（11）电阻率：≤0.017772Ωmm2/m
铜排选用设计规范(断路器变压器匹配)
铜排选用设计规范
一、目的：
为减少设计人员在选择铜排时出现选择不合理、与元器件排头不适配或不能满足安全距离及动热稳定性要求的情况，方便生产施工，特制定本设计规范。
二、范围：
适用于本公司设计生产的10kV欧变、环网柜、35kV/10kV箱变、35kV/10kV开关柜。
三、铜排选择原则：
1.满足载流量要求；（35℃）
2.变压器对应额定电流按照1.1倍过载系数考虑。
3.满足安全距离，与元器件排头适配；
4.满足动热稳定性；
开断电流和铜排截面积对应表：
（一）低压隔离开关上下接头连接铜排规定（需要考虑低压主进开关的容量和隔离开关所带负荷的总容量，若两者皆很小，且仍用的较大的隔离开关，可做出适当调整）：
注：1.无特殊情况，选择铜排时严格按照以上对应规格。
2.汇流排规格应与隔离铜排规格相同。
（二）变压器低压主母线选择规定（客户特殊要求除外）：
器可以考虑使用电缆，尽量不要使用铜排。
）（三）低压断路器铜排选择规定
1、天津津低断路器
2
3
4、西门子断路器
（四）开关柜类铜排选用规定;
注：对于PT柜和站变柜，不用考虑热效应，铜排选择50×5即可（五）10kV、35kV箱变铜排选用参照表
隔离开关:
断路器:
WORD格式可编辑
注：对于PT柜和站变柜，不用考虑热效应，铜排选择50×5即可编制：审核：批准：
专业技术分享。
铜排技术规范
铜排技术规范拟制：高文军日期：审核：廉纪奎日期：规范化审查：赵永刚日期：批准：张运清日期：艾默生网络能源有限公司修订信息表目录..................................................错误!未定义书签。
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5 检验/试验要求检查母线及其附件的质量，按图纸技术要求检验镀层检验搭接面检查绝缘性能指标母线样件防腐试验本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范根据国家标准《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成，于2001年11月30日首次发布。
标准铜排设计的技术规范
标准铜排设计的技术规范 Prepared on 24 November 2020铜排设计技术规范目录目录..............................................................................................................1 目的...........................................................................................................2 适用范围 .................................................................................................. 3引用/参考标准或资料 .............................................................................4 材料介绍 ..................................................................................................铜和铜合金板 (5)牌号及状态.......................................................................................................................... 力学性能..............................................................................................................................5规范内容...................................................................................................基本功能描述......................................................................................................................技术要求 ............................................................................................................................6 铆接介绍 ..................................................................................................7 检验/试验要求 .........................................................................................检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 ........................................................ 镀层检验..............................................................................................................................搭接面检查 ........................................................................................................................铜排样件防腐试验 ............................................................................................................1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
铜排设计技术要求规范
铜排设计技术要求规范铜排是一种用于电子设备的金属导电材料，常见于电路板和电子组件中。
铜排设计技术要求规范主要包括以下几个方面：材料要求、尺寸公差、几何形状、电性能等。
一、材料要求：1.铜的纯度要求高，一般要求为99.9%以上，以确保导电性能良好。
2.铜排的表面应光滑，不得有明显的氧化或腐蚀现象。
3.铜排的表面规定不得有划痕、凹凸、气孔等缺陷，以保证其机械性能。
二、尺寸公差：1. 铜排的宽度、厚度、长度等尺寸要求应符合设计要求，一般公差为±0.5mm。
2. 铜排的孔径要求精确，一般公差为±0.05mm。
3. 铜排的孔距要求均匀，一般公差为±0.1mm。
三、几何形状：1.铜排的边缘应平整整齐，不得有毛刺或锯齿状。
2.铜排的角度要求清晰，一般公差为±1°。
3.铜排的形状要求符合设计要求，不得有变形或扭曲。
四、电性能：1.铜排的电导率要求高，一般要求为58MS/m以上，以确保其良好的导电性能。
2.铜排的电阻要求低，一般要求为10μΩ.m以下，以降低导线本身的损耗。
3.铜排的绝缘电阻要求高，一般要求为10^8Ω以上，以防止漏电和短路现象。
此外，铜排的金属皮肤效应和焊接性能也是设计中需要注意的要点。
金属皮肤效应指的是高频电流在导体表面聚集的现象，对于需要高频传输的情况，需要进行合适的设计以减小金属皮肤效应带来的损耗。
焊接性能包括铜排与其他元器件的连接方式、焊接接头的设计等，要求焊接牢固可靠，不得有松动或接触电阻过大的情况。
综上所述，铜排设计技术要求规范需要关注材料要求、尺寸公差、几何形状和电性能等方面，以确保铜排的质量和可靠性，提高电子设备的性能。
在实际设计过程中，还需根据具体的应用需求和标准要求进行细化和具体规定。
铜排设计技术规范
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2 适用范围 ............................................................. 错误!未定义书签。
3引用/参考标准或资料 ........................................ 错误!未定义书签。
4 材料介绍 ............................................................. 错误!未定义书签。
铜和铜合金板 ..................................................................................... 错误!未定义书签。
牌号及状态 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
力学性能 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
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铜排技术规范V2.0 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
铜排技术规范
拟制：高文军日期：2002.12.27
审核：廉纪奎日期：2002.12.28
规范化审查：赵永刚日期：2002.12.29 批准：张运清日期：2002.12.30
艾默生网络能源有限公司
修订信息表
目录
目录 (4)
前言 (5)
1目的 (6)
2 适用范围 (6)
3引用/参考标准或资料 (6)
4 规范内容 (6)
4.1基本功能描述 (6)
4.2 技术要求 (7)
4.2.1 一般设计要求 (7)
4.2.2 设计选型 (7)
4.2.3基础数据 (8)
5检验/试验要求
5.1检查母线及其附件的质量，按图纸技术要求检验
5.2镀层检验
5.3搭接面检查
5.4绝缘性能指标
5.5母线样件防腐试验
前言
本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范根据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成，于2001年11月30日首次发布。
本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门遵照执行。
本规范拟制部门：结构造型设计部；
本规范拟制人：高文军；
本规范批准人：研发管理办；
1目的
本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构
件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料。
指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围
电源、电气产品的铜母线设计、制造和检验
3引用/参考标准或资料
GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分：一般规定》 GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分：铜母线》 GB7251-97《低压成套开关设备》
ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》
GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》
GB/T2681-81 《电工成套装置中导线颜色》
GB/T3181-95 《漆膜颜色标准样本》
GB/T1720-79 《漆膜附着力测定法》
《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等
4 规范内容
4.1基本功能描述
4.1.1 满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；
4.1.2 对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；
4.1.3 对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；
4.1.4 在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；
4.1.5 铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。
4.2 技术要求
4.2.1 一般设计要求
(1) 以合适的母排满足电气性能要求。
(2) 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不
应使母线连接有异常变化。
(3) 结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材
料的影响。
(4) 母线之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触
电阻及温升要求，但不应使母线产生永久变形。
4.2.2 设计选型
(1) 铜母线用型号，规格及标准编号表示。
如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。
在图纸材料栏中表示为：铜母线TMY-100X10 GB5585-85
铜母线的型号如表1所示。
表1 铜母线的型号一览表
对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：铜板T2Y-3.0 GB2059-89
(2) 基本状态
退火的 O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品
硬的 H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合
而获得标准规定的机械性能的制品。
(3) 对母线材料及加工的技术要求
➢铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造
➢铜母线的电阻率不大于0.01774欧姆.mm2/m
➢铜排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用
➢表面有直径大于2.5mm，深度大于0.15mm气孔的母线不得使用
➢经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用
➢母线需矫直，校平，在剪切断面，钻孔及冲孔后应去除毛刺
➢母线各搭接面应用压力机蹲平,校平，保证搭接面接触良好
4.2.3基础数据
(1) 常用铜母线规格及载流量如表2所示。
表2 单条形母线规格及载流量（母线最高允许温度为70℃）一览表
注：带“*”号的为优选规格。
(2) 直流主回路铜母排截面按2安培/平方毫米选择，其它分路按不小于支路电
气元件额定电流值，同时考虑到刚度进行选择；如在铜母线上开多个孔必须考虑所开孔对母线截面的影响，适当增加母线截面积。
(3) 根据选用母线的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表3所示。
表3经实际总结出的经验数据，用以规范结构设计，确定铜排的搭接形式；开孔大小及孔位尺寸
表3 根据选用母线的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求参照表
(4) 母线宽面弯曲（平弯）推荐的弯曲半径如表4所示。
表4 母线宽面弯曲（平弯）推荐的弯曲半径
(5) 母线窄面弯曲(立弯)最小允许弯曲半径
母线尺寸≤50*5 立弯半径尺≥母线宽度
母线尺寸≥60*5 立弯半径尺≥1.5母线宽度
(6) 母线扭转90°时,其扭转部分的总长度不小于母线宽度2.5倍
(7) 母线连接时在母线上开孔直径应比螺栓直径大1mm
(8) 母线上M4以下螺孔可以直接在母线上攻丝，M6以上采用铆螺母的型式或光
孔形式。
(9)母线表面的处理：通讯电源采用Cu/Ep.Ni15b;电力操作电源整体
Cu/Ep.Ni15b，然后在非搭接或联接段按标准GB/T2681-81的规定颜色涂漆或用热缩套管，并按GB/T3181-95提供色标，有铆螺母的母线采用Cu/Ep.Ni8b.
.5 检验/试验要求
5.1 检查母线及其附件的质量，按图纸技术要求检验
5.2 镀层检验
5.2.1 镀层表示法
图纸要求标注为：Cu/Ni15b
(1) Cu/-表示基体为铜或铜合金
(2) 化学符号Ni，表示镍镀层
(3) Ni后的数字，代表镍镀层的最小厚度，um
(4) 按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镍的最小
厚度为15um
(5) 数字后的小写字母，表示镀镍层的类型：
b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镍层。
5.2.2 镀层厚度一般规定
如果需方没有另外的说明，电镀层的最小厚度是指能被直径为20mm 的小球接触到的主要表面上任何一点而言的，需方也可指定其他位置，提出相应厚度。
5.2.3 铜基体电镀前的处理
电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。
通常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。
所有缺陷都应在作任何处理之前提请需方注意。
5.2.4 外观
电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。
表面上不可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。
5.2.5 镀层厚度的测定
镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行，所用方法测量误差必须小于10%。
(1).厚度仪法
(2).直接测量
确定一个参考点，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。
这可使用普通的工程量具，如千分尺、深度规等进行。
5.2.6 结合强度实验
镀层的结合强度应按GB5270中规定的锉刀试验，或热震试验方法中的一种进行。
试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。
5.3 搭接面检查
检查各电气连接处接触是否可靠，可检查母线连接处间隙大小或连接处的温度高低。
5.3.1铜排连接处的检验方法
A:铜排1的搭接宽度。
B:铜排2的搭接宽度。
(2).可拆连接处接触压力不小于10MPa.
(3).连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻，或电压降不大于7mV.
(4).如以连接处的温度高低判断，温度不高于70℃.
5.3.2 以20～25Hz的固有频率施加9.8m/s2加速度6h，无变形和松动，接触电阻
及温升值不变.
5.3.3 单根母线非搭接面四面均喷漆,喷漆后的母线不允许漆有堆集,流淌现象.
5.3.4 漆膜应有良好的附着力,其附着力不低于GB/T1720-79规定的2级.
5.3.5 漆面光洁、均匀、平整，不应有起皱、流漆、斑点、气泡、手印和粘附
物等。
不允许漆膜脱落或露出底漆。
5.3.6 喷漆母线搭接端露出镀镍的长度，应大于搭接宽度20mm以上。
注：5.3.3--5.3.6对电力电源有要求，对其它产品为可选。
5.4 绝缘性能指标
按ZBK45017-90中的3.8.4采用介质强度试验检验：即用250V50HZ交流试验电压，接触两点历时1min,无绝缘击穿或闪络现象.
5.5 母线样件防腐试验
通常通过考查镀镍层厚度，（厚度可用厚度仪测量来测量）一般不作试验。