终结38℃机箱？ TAC2.0机箱散热测试
解密显卡温度多少是正常
解密显卡温度多少是正常解密显卡温度多少是正常解密显卡温度多少是正常显卡是发热量非常大的硬件，尤其是游戏玩家，长时间的运行游戏，显卡温度一般比其他硬件温度高些，那么显卡温度多少是正常的？围绕这个话题，笔者与大家做个简单的介绍。
我们知道，显卡在图片处理，3D应用以及游戏方面对显卡都有一定要求，一般来说，会关心电脑显卡温度的朋友一般都是游戏玩家，或需要运行大程序应用的朋友。
显卡温度过高直接会影响电脑整机的性能以及电脑的寿命，所以经常玩大游戏的朋友如果感觉电脑显卡温度很高，一定要注意查看与加强维护。
大家可以发现一般笔记本的CPU温度和显卡温度相比台式机来说肯定要高些，这是笔记本结构决定的，那么到底笔记本以及台式电脑的显卡温度在什么范围内才是正常的呢？显卡一般是电脑硬件中发热量最大的硬件，一般情况下显卡的温度是在30℃-80℃左右是正常的，由于外部温度原因，夏天显卡温度多数在50℃-85℃之间也是正常的范围，如果是长期运行大型3D游戏或播放高清视频，温度最高可能达到95℃左右，这个温度范围会影响到电脑硬件的寿命，温度再高我们就要考虑加强散热以及清扫灰尘了。
需要注意的几点：1. 温度和电压的问题。
温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。
发热量由U的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。
不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。
很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。
所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，U 挺不住。
2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。
因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。
我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。
封闭式机箱的散热分析
f
R=2.96
R=23.15
R=0.22
R=0.11
R=
R=0.23
a
b
c
d
1e
Qa
Qb
Qc
Qd
chassis
芯 片
110 的 散 热 分 析
计算得到各散热路径上的热阻值，通 过由模拟电路分电流定律可以计算各 个支路的热流量，然后由公式Δt=QR 可以得到各个热阻引起的温升 ，把各 段的温升累加起来，从而得到芯片核 心到箱体的温降。
章
解
析
芯片1145的
散热分析
计
解析 计算
芯片8245的 散热分析
算
箱体内部空 气的散热分
析
箱体侧面 的散热分析
芯 片
110 的 散 热 分 析
drb1-4 drb1-5
drb1-3
板N
drb1-2 drb1-1
a
板M 导热板110的结构尺寸图
air
air
air
芯片110
drm1 drb1-1 drb1-234 drb1-5 drm2
机箱底部结构尺寸和结点位置
机箱底部模拟热阻图
利用热平衡法，列出各个节点的离散方程
节点1：
Q2 1 Q5 - 1 Q6 - 1 Qair - 1 Q1 0
节点2：
Q1 2 Q3 2 Q5 2 Qair - 2 0
节点3：
Q2 3 Q4 3 Q5 3 Qair 3 Q3 0
箱 体
序 号
名称
热量 （W）
箱体内部空 气的吸热量来源
内
1 主板 8
于芯片110，芯 片8245，芯片
部
2 控制板 1
电脑机箱温度的检测及散热优化
电脑机箱温度的检测及散热优化臺式计算机在运算过程中由于芯片的高速运转，产生较大热量。
机箱内部的产热与散热对计算机性能影响显著，为了使计算机处于高性能运转状态，针对计算机工作状态中机箱温度变化情况的监测、分析以及优化就十分有必要。
机箱温度测量以及散热结构优化的研究有很多，席传鹏等通过多通道测试仪对散热优化后主要零部件的温度进行了测量。
潘美娜采用热电偶和数据采集模块测量机箱内主要器件的温度变化情况。
文献[3⁃4]使用红外测量仪测量了PCB板上不同位置处的实验电阻温度，分析了不同位置处的散热系数的分布规律。
文献[3，5⁃6]等通过机箱箱体结构优化，合理组织气流，提高散热效率。
文献[1，7⁃8]等通过增加风道、环路散热系统、均温板和散热片提高系统的散热效率。
文献[4，9⁃10]研究了风冷、散热翅片等结构的散热原理，并基于原理进行优化。
本文使用热红外成像仪测量机箱内部温度，以测量结果验证仿真计算的合理性，并通过有限元分析对机箱的散热结构进行优化设计，提高机箱风冷散热性能。
1 测量过程及结果分析测量对象为某型号台式计算机，机箱内部主要结构分布如图1所示，主要包括光驱、硬盘盒、主板和电源等关键部件，散热方式为单风扇强迫风冷散热。
使用某品牌MAG32型号红外成像仪进行温度测量，该成像仪可测温度范围为-20～600 ℃，误差在0.1 ℃，符合测量要求。
记录开机过程每个阶段机箱内温度分布情况。
图2综合了整个启动过程温度变化数据，在280 s的观测时间内计算机最高温度从21.9 ℃上升到55.3 ℃，温升较为明显。
机箱内平均温度和最低温度趋势基本保持一致，上升趋势较最高温度曲线平缓。
取整个测量过程的3个时间节点温度分布如图3所示。
通过对比可以发现，3个时间节点中的温差越来越大，0 s时温度分布较为均匀，在17～22 ℃范围内，整体温差较小;130 s时温差开始明显扩大，最高温度达到41.3 ℃，主要集中在主板芯片区;在280 s时最高温度达到55 ℃，温差最大为39.2 ℃，主板区与非核心工作区温度对比明显。
机箱装隔音棉后散热对比2
机箱装隔音棉后散热对比2机箱装隔音棉后散热对比22010年08月12日星期四下午01：48笔者使用温度探头，分别在机箱内的光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集，记录测试结果。
下面我们来看一下在使用安钛克ECO430电源的测试结果。
非公版开放式显卡GTX470显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭47.342.131.634.542.838.9侧板开放37.733.833.335.340.437.1从上面的结果来看，在使用安钛克8cm风扇ECO430电源，以及开放式显卡时，由于显卡散热量较高，并且显卡将大量的热量排放于机箱内部，因此在侧板封闭时，机箱内部温度明显要高于，侧板开放时的温度。
不过由于侧板封闭以及8cm风扇电源组成了一个相对稳定的水平风道，因此即便是在开放式显卡满载工作时，驱动器位置的温度要明显好于侧板开放时的温度。
因此在使用开放时显卡时，机箱对侧板开孔与否的要求，十分严格，这也是什么Intel要推出TAC2.0散热标准的主要原因。
公版外抽式显卡GTX465显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭40.941.128.328.940.239.2侧板开放39.245.529.629.640.634.3在使用公版显卡是，侧板卡方与否对机箱内部温度的影响很大，由于侧板封闭，外抽式显卡和8cm风扇电源、以及机箱前后风扇，可以组成一个良好的机箱风道，而达到最佳的散热效果。
但是由于侧板散热孔处于开放状态，虽然对显卡与CPU之间的区域起到良好的散热作用之外，机箱内部其余的区域，均由于侧板开放导致的乱流所影响，使得机箱内部的散热效果，也受到较大的影响。
因此如果用户使用外抽式公版显卡的话，不建议使用侧板有大面积开孔，或是TAC2.0标准的机箱。
下面我们再从另一个角度来看看，在侧板开启和封闭的状态下，使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。
别出心裁迎广303机箱
别出心裁迎广303机箱迎广303具有良好的配件兼容性，并提供了合理的散热风路，且对于水冷安装与展示也有着充分、细致地考量。
同时，303的售价相对很低，599元的价格在水冷机箱中算得上亲民，为水冷玩家提供了全新的选择。
编辑评价迎广303具有简洁大气的造型，其独特的前置I/O氛围令人印象深刻。
在机箱的结构上，迎广303的风路设计很独特，提供了十分合理的水冷布局，其宽阔的内部空间以、良好的配件兼容性以及在测试中出色的散热表现都令人满意。
略有遗憾的是，机箱没有标配风扇，且钢化侧板的开合不够顺畅。
迎广机箱一直都给人高不可攀的感觉，而事实上它也有许多价格平易近人的高性能产品，比如503和703这两款就是为入门风冷玩家准备的常规机箱。
面对越来越多的水冷玩家，迎广也适时地推出了凸显高性价比的303水冷机箱，599元的售价可谓相当亲民，完全有实力搅局现在的水冷市场，究竟它在测试中会有怎样的表现呢，我们这就来一探究竟。
迎广303机箱有着和707相似的外观风格，这包括同样硕大的机身，类似的板材用料，一样的细致做工。
当然，迎广303还是一款为入门级水冷玩家而设计的产品，其机身侧面盖板采用的是一整块钢化玻璃，良好的透视效果自然可以更好地秀出机箱内部的各类配件，独特的360冷排摆放安装位无疑是为水冷而生，宽阔的内部空间能够很好的满足玩家搭建各种水冷方案。
整体来看，机箱的设计简洁大方，前面板除了品牌Logo 和前置I/O外，没有多余的修饰。
从漆面、开孔、边角处理等细节之处能够明显看出，303的做工比同价位的主流产品要更为出色，且全钢化的外壳看着十分舒服，没有传统产品那种塑料感。
303的机箱框架实际上是由两片L型钢板拼接而成的，简单来说，前面板与顶部是以整块钢板弯曲而成，而底部与背部是一体的，这使得机箱看起来非常整洁。
对于一款主流产品来说，迎广303机箱的用料是相当厚道的，至少在相同价位上，少有产品使用这么充足的用料，它一侧是2.8mm的钢化玻璃侧板，另一边则是1.1mm厚的侧盖板，前面板以及外框则厚达1.2mm。
机箱知识培训
红色通过直接原料配色粒后， 直接注塑形成的
橙色配色粒后，直接注塑形成
DIY与OEM产品的差异
項目 产品 设计 系列机种,系列面板 一款机箱配多款面板,给外观设计带来较大 局限性. DIY 单一机种 外观设计无局限性 全过程的参与承认 单一客户 少样多量 OEM
ABS：具有良好的防火性能，半透明或不透明， 呈微黄色，使用温度+40~-80度，坚韧、质硬、 刚性好，易于与金属结合，便于喷涂，电镀， 化学稳定性好，吸湿性小，耐蚀性良好。 缺点：耐热性不高，耐低温性和耐紫外线性能 不好 成本较高，主要用在品牌机上 HIPS:高抗冲聚苯乙烯，在苯乙烯单体内加入合 成橡胶，进行游离基引发聚合制得。主要用在 DIY市场的机箱面板上。
全免锁螺丝方式
类似于光驱的固定方式，只是硬盘还需考虑硬盘的共振， 所以硬盘通常放置于机箱的底部或硬盘支架做防振考虑
第三部份
机箱的零部件材质、生产及相关工艺
机箱本体常用的两种材料
• 1)热浸镀锌GI(SGCC)
• S-钢铁材料(Steel) G-热浸镀锌(Hot-Dip Galvanizing) • C-冷轧基板(Cold Rolled Base) C-一般商用品质(Commercial Quality)
2008年 INTEL ITX
ATX系列机箱分类
按视觉形态分为：立 式（TOWER）、卧式 （DESKTOP）
按主板分为：ATX、Micro ATX、 Flex-ATX等。
立式超薄型 卧式
赶在BTX来之前的38度机箱
处理器、显卡的升级，以及更大的硬盘、 更快的光驱造成电脑机箱内的温度始终难 以保持到一个正常的水平，而温度正是硬 件稳定运行的重要杀手，高温度下无论是 电脑任何部件都难以稳定工作，也就造成 了软件系统过慢，频繁死机甚至烧毁硬件 的事件发生。而在主板厂商大批量生产 BTX主板之前我们很难找到一个更好的解 决机箱内散热的办法，由此产生“38度机 箱” 38度机箱
电脑显卡的噪音与散热性能对比
电脑显卡的噪音与散热性能对比在如今科技迅猛发展的时代，电脑显卡已经成为了计算机中不可或缺的一部分。
随着计算机性能的不断提升，人们对显卡的要求也越来越高，特别是对噪音和散热性能的要求。
本文将探讨电脑显卡的噪音和散热性能，并进行对比分析。
一、噪音对比电脑显卡的噪音主要来自于风扇和散热器，这是因为显卡在高负荷运行时会产生大量热量，需要通过风扇和散热器进行散热。
不同品牌和型号的显卡在散热设计上存在差异，因此噪音产生的水平也不尽相同。
目前市面上的显卡主要分为两种散热方式：一种是使用传统的风冷方式，即通过散热风扇将热量排出显卡；另一种是采用水冷散热技术，通过水冷装置将热量散发出去。
对于风扇散热方式的显卡来说，噪音普遍偏高。
这是因为高速旋转的风扇会产生较大的噪音，严重影响用户的使用体验。
而采用水冷散热技术的显卡由于没有风扇的存在，噪音水平较低，用户可以更加安静地享受游戏或其他计算任务。
值得一提的是，不同品牌和型号的显卡在噪音水平上也存在差异。
一些高端品牌的显卡通常会采用更加先进的散热技术，从而降低噪音产生的水平。
当然，这些显卡的价格也更加昂贵，因此用户在购买显卡时需要根据自身需求和经济能力进行选择。
二、散热性能对比除了噪音外，显卡的散热性能也是用户关注的重要指标。
良好的散热性能可以有效地降低显卡的温度，提高其运行的稳定性和寿命。
对于风冷散热方式的显卡来说，其散热性能主要依赖于散热器和风扇的设计。
一些设计合理的显卡可以通过增加散热翅片的数量和面积来提高散热效果，从而使显卡在高负荷运行时温度较低。
而水冷散热方式的显卡由于采用了水冷装置，其散热性能更加优越。
通过水冷装置，显卡可以将热量迅速有效地散发出去，降低温度，从而保证显卡的稳定运行。
尤其是在超频运行时，水冷散热的显卡能够更好地保持温度在可控范围内，避免了过热对显卡造成的损害。
然而，水冷散热方式的显卡也并非完全没有缺点。
首先，水冷系统相对于传统的风冷系统来说更加复杂，需要用户进行更多的安装和维护工作。
炎炎夏日,赶紧让电脑凉快下来!
炎炎夏日,赶紧让电脑凉快下来!CPU和GPU哥俩越跑越快，电脑也越来越热。
随着气温一天天升高，又到了让广大发烧友们牵肠挂肚的夏天了。
很多读者的爱机风扇加了一个又一个，但电脑还是在酷暑的折磨下频频罢工，这究竟是为什么？相信在看了本文之后，能给您一些有益的启示。
CPU散热片烫手，显卡散热片烫手，内存烫手，显存烫手，主板烫手，硬盘还是烫手……夏天一到，电脑就像发了烧，全身上下的零件都面临着过热的风险！各大IT厂商都看准了这样的商机，Intel和AMD也在不遗余力地推出TDP数值更低的CPU产品，但是面对一到夏天就热得难受的爱机，许多读者朋友还是走入了各种各样关于散热的误区。
种种“经验之谈”很有可能不但不能让在夏天“憋了一肚子火”的电脑凉快下来，反而给电脑散热带来很大的危害！小知识:什么是TDP？TDP的英文全称是“Thermal Design Power（热量设计功耗）”，TDP的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦特。
散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
走出误区，别让散热成保温！经典误区1:功率至上！CPU风扇就要转速高的！症状:一些DIY电脑用户在选择各种散热器时，首先注意的参数就是风扇的转速和功率，认为风扇的功率越大，转速越高，能够提供的风力就越强劲，给电脑降温的效果也就更好。
“就像家里的电风扇开到最高档位一样！”诊断:对于散热器的散热效果来说，风扇的功率和转速最多只是决定因素之一而已。
像散热器的扣具设计、选用材料、风扇的叶片直径与形状、散热片的造型设计、甚至打磨的光滑程度等等都是与最终的散热效果息息相关的重要因素，因此片面地追求风扇的高转速和高功率都是不合理的。
结论:选择CPU散热器时，“够用原则”是最应提倡的。
片面地选择大功率高转速的风扇非但不能起到理想的散热效果，反而有可能加重电脑的负荷，影响CPU和其他元件的寿命。
经典误区2:数量至上！多装几个风扇吹电脑！症状:既然电脑一到夏天就发烧，那就在机箱中多装几个风扇吧，对着CPU显卡内存硬盘这类发热大户可劲儿地吹！诊断:杂乱、毫无安排地在机箱中加装风扇，很可能扰乱机箱预先设计好的风道，让空气难以按照“冷进热出”的原则通过机箱。