电子行业工业技术--SMT基础知识介绍
SMT基础知识中文基本名词解释

SMT基础知识中文基本名词解释SMT,又称表面贴装技术,是一种电子元器件安装技术,主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中,电子元器件被安装在印刷电路板的表面,因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的,并采用带状或卷带包装方式,以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB,即印刷电路板,是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料,再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件,电路板上的线路完成电子元器件之间的连接,从而实现电路的功能。
3. SMDSMD,即表面贴装器件,也称为surface mount device,是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等,这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备,如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产,大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式,贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程,包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程,以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来,以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型,包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT基础知识学习

机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时,随着绿色环保意识的提高,SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高,SMT行业将更加注重使用 环保材料,减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施,降低生产过 程中的能耗和排放,实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展,通过废弃物回 收和再利用,减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片,用于 将电子元件焊接到电路板 上,通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂, 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热,使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测,对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令,限制在电子电气设备中使用某些
smt基础知识

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目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景 • SMT基础知识总结
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元件和电路板焊接到电 路板上的技术。它广泛应用于电子产品的制造和维修中,特别是在消费电子产品、通信设备 、计算机硬件等领域。
高密度:由于焊接面积小,SMT可以实现高密度 03 电路设计,从而提高了电路板的性能和功能。
SMT的特点与优势
01 高速度
SMT生产速度比传统插件生产速度快,可以提高 生产效率。
02 高精度
SMT焊接精度高,可以减少焊接不良率和维修工 作量。
03 低成本
由于SMT可以减少电子元件的体积和焊接面积, 可以降低生产成本和产品体积。
零件倒置
零件倒置会影响焊接效果 和产品质量。
零件缺失
零件缺失会导致线路板功 能不完善或无法正常工作 。
零件损坏
零件损坏会影响焊接效果 和产品质量。
回流焊接缺陷
冷焊
焊接时间过短或温度过低 ,导致锡球没有完全熔化 ,形成冷焊。
热熔
焊接时间过长或温度过高 ,导致锡球过度熔化,形 成热熔。
锡珠
回流过程中锡球上产生小 珠状突起,影响焊接质量 和外观。
SMT的历史与发展
• SMT起源于20世纪60年代,当时由于电子元件体积不断缩小,传统插件技术难以满足生产需求。为了提高生 产效率和降低成本,表面贴装技术应运而生。随着技术的不断发展和进步,SMT已成为现代电子制造中不可或 缺的一部分。
smt学习知识点总结

smt学习知识点总结随着信息技术的发展,越来越多的企业和组织开始关注SMT(Surface Mount Technology)技术,这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术,SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结,希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比,SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步,被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势,包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外,SMT还可以实现自动化生产,大大减少了人力资源的消耗,提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域,经过几十年的发展,目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代,SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步,主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上,以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节,主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息,自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一,主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节,主要包括AOI(Automated Optical Inspection,自动光学检测)、AXI(Automated X-ray Inspection,自动X光检测)等检测方式。
SMT基础知识[共五篇]
![SMT基础知识[共五篇]](https://img.taocdn.com/s3/m/96a129db5ff7ba0d4a7302768e9951e79b896936.png)
SMT基础知识[共五篇]第一篇:SMT基础知识SMT岗位职责、基础知识培训一、印刷工位作业内容:1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控;2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作;4、严格控制连锡少锡不良品的制造;每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对,印刷PCB时,应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写(写于无元件空白处或背面)6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏(贴片胶)的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;9、检查焊膏(贴片胶)有无印准确,并挑出不良品;保证做到少量多次锡膏的添加10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷(清洗过的板必须用放大镜检查,PCB上无残留物).11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)12、机器简单故障的处理13、转线后钢网的清洗、检查、记录,表格填写、锡膏回收14、交接工作、相互沟通15、上班纪律二、高速贴片机工位作业内容:1、工作交接,上班物料的确认,以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认,生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换,并且填写换料记录表(换料时需二者确认,OK后记录于换料记录表,対料时以物料编号为准),贴出第一块板时必须在首件上标识出来(特别是有极性元件)通知检验员认真核对;4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作,并记录抛料表格中。
6、生产换线时,物料的提前准备以及对生产中的物料确认,发现缺料状况反应物料员领取,退料时做好标识,特别是散料7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
SMT基础知识介绍

制作:东云
SMT基础知识简介
课程目录
一. SMT技术简介与特点 二. SMT生产线流程介绍 三. SMT生产线各工站作业简介 四. SMT的部门组织构架以及工作执掌
一. SMT技术简介与特点
1. SMT技术简介
SMT是英文Surface Mount Technology的缩写,
一. SMT技术简介与特点
2.SMT技术的优点:
1>零件组装密度高------一般来说,采用SMT可使电 子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~85%. 2>可靠性高------SMT元件小而轻,抗震能力强.
3>高频特性好------SMT元件贴装牢固,通常为无引 脚或短引脚零件,降低了寄生电感和寄生电容的影 响,提高了电路的高频特性.
三. SMT生产线各工站作业简介
第五站:泛用机贴片作业 该工站的主要作业内容是,在PCB上装贴体积较大 形状不规则的材料(包含异型材料).例如包括BGA在内的各 种封装的IC,各锺连接器等.置放零件的速度为 2~10秒/颗不等. 泛用机的生产作业过程相对比较复杂.在将零件置 放到PCB上之前,先要对零件进行光学影像处理,检查零件 外型是否与数据库数据相符.对于特别重要零件,还要做光 学影像校正后才做零件摆放,就是用摄像头检视零件脚与
4>便于自动化生产------减少人力作业.稳定产品质量. 节省材料,缩短生产周期等.
一. SMT技术简介与特点
3.SMT技术的缺点:
1>生产设备投入成本较高------一条SMT生产线机 器设备的购买成本非常高.日常的设备维修成本也 是一比不小的开支.再加上设备的更新换代越来越
快.这些都是一家企业进入SMT行业的门槛.
SMT基础知识

刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
SMT
锡膏印刷工程
★金属制的薄板(厚度:0.1mm~0.15mm),安装在印刷机上,通过 钢网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到PCB焊盘上。 ★钢网表面不能有变形、凹凸,钢网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后钢网也要彻底清洁干净,不能有锡膏残留。
钢网
SMT车间中常用的辅助设备 车间中常图2 图1 图1为干燥柜的基本结构,图2当中显示的值为干燥柜内部的湿度 从烘烤箱当中烘烤出来的产品,如果不能在规定的时间内投入到生产线当中 去,为了避免产品在一般环境下吸收水分,对于那些只能够烘烤一次的部品, 放到干燥柜中保存是非常有必要的。有些元件虽然能够重复进行烘烤,但是这 样浪费时间,影响生产线的生产,因此,干燥柜就是保存烘烤箱干燥后未投入 生产线的部品,通常干燥柜干燥条件:20%RH以下。
把贴装好元件的PCB放到回流炉传送链条上,传送带把PCB传送到预加热区进行预热,接着到本加热区, 在本加热区,锡膏被熔融进行焊接,焊接后经过回流炉出口处的风扇进行冷却,然后进行焊锡外观检查。 固态 无铅 有铅 217℃ 183℃ 固态、液态共存 220℃ 185℃ 液态
SMT
回流炉工程
245℃ 225℃ 180℃ 150℃
识别照明
锡膏 焊盘 FPC 照相机 1、画像处理照相机对元件进行识别, 如元件缺损、变形则不进行贴装。 2、对元件的粘吸状态进行识别,如状 态不正则进行修正。 状态OK的元件被贴装 到印有锡膏的焊盘上
SMT
贴片工程
★贴片机:把元件贴装到PCB上的设备。 ★所有元件的贴装都在贴片机上进行,所以为了防止错贴装,贴片机的 用料管理就尤为重要。 ★通过编程,每个元件在PCB上的贴装位置都给一个坐标,贴片机就根据 坐标把元件贴装到PCB上。 ★元件贴装发生偏移时,可通过更改贴装坐标来修正贴装位置。 贴片机
SMT基础知识介绍

SMT基礎知識介紹SMT(Surface Mount Technology)是電子業界一門新興的工業技術,它的興起及迅猛發展是電子組裝業的一次革命,被譽爲電子業的”明日之星”,它使電子組裝變得越來越快速和簡單,隨之而來的是各種電子産品更新換代越來越快,集成度越來越高,價格越來越便宜。
爲IT(Information Technology)産業的飛速發展作出了巨大貢獻。
SMT零件SMT所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些晶片電容電阻等等;有許多仍在經歷著不斷的變化,尤其是IC類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接,傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式(BGA、FLIP CHIP等等)的衝擊,在本章裏將分標準零件與IC類零件詳細闡述。
一、標準零件標準零件是在SMT發展過程中逐步形成的,主要是針對用量比較大的零件,本節只講述常見的標準零件。
目前主要有以下幾種:電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質電容(C)、二極體(D)、電晶體(Q)【括弧內爲PCB(印刷電路板)上之零件代碼】,在PCB 上可根據代碼來判定其零件類型,一般說來,零件代碼與實際裝著的零件是相對應的。
1、零件規格:(1)、零件規格即零件的外形尺寸,SMT發展至今,業界爲方便作業,已經形成了一個標準零件系列,各家零件供應商皆是按這一標準製造。
標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法,如下表公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005含義L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):長度;W(Width):寬度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在這一點上因零件不同而有所差異,在生産時應以實際量測爲准。
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电子行业工业技术--SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸b、1 inch=25.4mm(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表型号 Y A X B C D规格L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二、IC类零件IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。
安装时,将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
三、零件极性识别在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件:二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC:IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示,但在生产过程中,正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致,一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示,IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
四、零件值换算这里主要指电阻值与电容值换算,因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件,表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。
如今在业界的标准是电容不标示电容值,而以颜色来区分不同容值的电容,电阻则是把代码标示在零件本体上,即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值,于是在代码与实际电阻值之间,人们制定了一定的换算规则,下面便详细讲述有关细则。
1、电阻(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类,其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。
一般电阻:误差值为±5%;其表示码为三码例:103精密电阻: 误差值为±1%;其表示码为四码例:1002(4)、换算规则如下:一般电阻精密电阻数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%);例:103=10× =10kΩ±5%;1003=100× =100kΩ±1%(5)、阻值换算的特殊状况:a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1,即或。
b、当代码中含字母“R”时,此“R”相当于小数点“•”。
例:4R3=4.3Ω±5%; 69R9=69.9Ω±1%(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外,另有其它代码表示方法,而又因制造厂商的不同,其代码也不一样,对于这种电阻的换算,应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
2、电容换算在这里主要讲解电容常用单位之间的换算,因为电子行业中电容的单位一般都比较小,同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样,生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(1)、电容基本单位1F= MF= μF= NF= PF(2)、常用单位常用的单位有μF、NF、PF,在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.--------------------------------------------------------------------------------------------------------常用元器件的识别一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。
换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示 47×100Ω(即4.7K); 104则表示100Kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5黑色 0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 x10000000 ±0.1灰色 8 x100000000 /白色 9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。
电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。