中国半导体产业发展状况报告(2009年版)
2009年半导体产业将动荡不安
８月美国芯 片市场缩 水 亚太 区增 长
世 界半导体贸易统计 协会 （ Ｔ ） ＷＳ Ｓ 的数据显示 ， 第三季 度美 国芯片 市场 收入下滑 ， 比去年第三季度缩 水约 １ ％。 ５ 相
比之下 ， 亚太地区市场 ７ 月与 ８月 皆比去年 同期有所增长 。
２０ ０ ９年半导体产 业将动荡 不安
与消 费者信心 变化对于 ３ ／４位 ＭＣＵｅ Ｕ和 Ｄ Ｐ短期 ２６ ／ＭＰ Ｓ 前景 的影 响相 对较小 。汽车 、 工业 、 医疗和通讯基 础设施 占 这些产 品销售 额 的四分之三 左右 ，而荣 衰周期对这些 领域 的影响较小 。因此 ， ２６ ３ ／４位 ＭＣＵ ｅ Ｕ和 Ｄ Ｐ销售 额可 ／ＭＰ Ｓ
下 降。
能在 ２ ０ 年之前保 持稳定 。 ０９
虽然 ３ ／４位 ＭＣＵ ｅ Ｕ和 Ｄ Ｐ市场只 占总体半导 ２６ ／ＭＰ Ｓ 体产业 的 ３ ％左右 ，但凭借 ８ 多亿美元 的营业额和接近 Ｏ １％的增长率 ， ０ 仍然 可以为飞思卡尔 、 瑞萨科技和德 州仪器
中国半导体行业的现状
中国半导体行业的现状中国半导体行业是当今世界上备受瞩目的行业之一，其发展对于国家的科技进步和经济发展具有重要意义。
随着中国经济的快速增长和科技创新的推动，中国半导体行业也迅速壮大，取得了长足的发展。
1. 产业规模扩大中国半导体行业的产业规模不断扩大，目前已成为全球最大的半导体市场之一。
国内的半导体企业不断涌现，从设计、制造到封浆测试等各个环节都有了显著的提升。
国内半导体市场需求持续增长，推动了国内产业链的健康发展。
2. 技术水平进步中国半导体行业在技术水平方面也取得了长足的进步。
从最初的技术跟跑到如今的技术领跑，中国半导体企业在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面都实现了自主创新，达到了世界领先水平。
一些中国企业还在国际市场上取得了一定的份额，逐渐成为世界级的半导体企业。
3. 政策支持助力发展中国政府对半导体行业的支持力度不断增加，出台了一系列支持政策和措施，包括资金扶持、税收优惠等，为半导体企业提供了有力保障。
政府与产业界的合作也日益密切，共同推动半导体产业的发展和壮大。
4. 挑战与机遇并存在发展的过程中，中国半导体行业也面临着一些挑战，如技术瓶颈、人才短缺、市场竞争激烈等。
但同时，中国半导体市场的快速增长也为企业带来了巨大的机遇，促使企业不断创新，加快发展步伐。
5. 未来展望展望未来，中国半导体行业依然充满希望。
随着技术不断进步和产业链不断完善，中国半导体企业有望在全球市场上发挥更为重要的作用，实现更大的发展。
同时，政府的支持政策也将继续发挥作用，为行业发展提供更为有力的支持。
总的来说，中国半导体行业正处在快速发展的阶段，取得了令人瞩目的成就。
在未来的道路上，中国半导体企业需要不断创新、加强合作，迎接挑战，抓住机遇，实现更加辉煌的发展。
中国半导体行业发展前景和现状研究
中国半导体行业发展前景和现状研究一、中国半导体行业现状分析中国半导体行业自上世纪90年代开始迅速发展，但长期以来仍然受制于国外技术和市场的制约。
在全球半导体市场中，中国仍处于从客户端制造向制造端的转变过程中，尽管国内企业已在一些领域取得了一定进展。
中国半导体行业整体面临技术含量不高、市场渗透率不足等问题，与发达国家仍存在一定差距。
二、中国半导体行业发展前景分析1. 技术储备与创新能力中国政府一直在支持半导体行业的发展，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新。
国内一些龙头企业在芯片设计、制造等领域已取得了一定突破，有望逐步减少对外国高端芯片的依赖。
2. 市场潜力与需求增长中国作为全球最大的电子消费市场，对半导体产品的需求一直保持增长态势。
随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，对高性能芯片的需求将进一步增加，为中国半导体行业的发展提供广阔空间。
3. 政策支持与产业链完善中国政府通过一系列产业政策和资金支持，加大对半导体行业的扶持力度，推动产业链的完善和提升。
同时，加强与国际合作，引进先进技术和人才，有助于提升中国半导体产业的整体竞争力。
三、中国半导体行业发展策略1. 加大创新投入企业应加大研发投入，提升技术创新能力，强化自主研发能力，加速新产品的研发和推广。
2. 加强人才培养加强人才培养与引进，努力培养一批具备国际水准的半导体专业人才，提升产业整体竞争力。
3. 拓展市场与产品结构调整针对不同市场需求，调整产品结构，加强与下游客户的合作，拓展市场份额，加速行业发展步伐。
四、结语中国半导体行业在面临挑战的同时也充满机遇，在政策支持和市场需求的推动下，有望实现持续稳定发展。
企业应不断加大技术创新和研发投入，不断提升自身核心竞争力，以适应市场变化，实现行业可持续发展。
2009年3月份全球半导体销售额
2009年3月份全球半导体销售额
自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总
额为440亿万美元。
销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。
半导体产业协会(SIA)表示，由于电子产品消费需求的下降，半导体企业正在削减
生产量。
虽然3月份销售额出现大幅下降，但相比2月份还是增长了 3.3%。
除了日本，其它地区销售量都出现了一定程度的上升。
SIA总裁George Scalise表示，“温和增长表明一部分需求已趋于稳定，但仍大大低于去年同
期。
虽然按月显示，所有主要产品都呈现增长态势，但毕竟有限。
”在细分市
场，比如智能手机和上网本成为“亮点”。
同2月份相比，收入涨幅最大的地区是亚太地区，涨幅达到了7.8%。
同2月份相比，日本半导体销售额下降
了9.4%;同去年同期相比，下降了40%。
市场研究公司iSuppli公司上个月表示，第一季度，近60%的中国半导体制造能力被闲置。
中国是世界上半导
体产业发展最快的地区，中国地区的下降说明由于全球经济衰退，半导体行业
竞争激烈，企业和消费者都延迟购买。
标准普尔评级公司估计在4月初，半导体行业的收入可能会出现下降约20%的下降，但该公司同时表示，底部可
能出现。
SIA表示，半导体销售在3月份出现“适度连续反弹”，同2月份相比增长了 3.3%。
但这仅意味着一个季节性的上涨，而不是形势的彻底反
转。
GeorgeScalise表示，没有迹象行业需求出现复苏，比如汽车、信息技术
和消费电子产品。
2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀
2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。
根据大陆半导体协会统计，2009年上半，大陆IC集成电路产量为192.44亿块，较2008年同期下降了约19.1%;而上半年的全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%。
主要原因是2009年上半的第1季可说创下了多年来销售的新低纪录，不过产业从第2季起已经逐渐看出复苏迹象。
2009年第2季大陆IC产业实现销售收入265.18亿元，由第1季的202.74亿元增加约30%，不过相较于2008年同期仍约衰退20%左右，可见要恢复金融海啸之前的水平仍有一段距离，但是已经较第2季的年衰退34.1%改善许多，可见大陆集成电路产业正在逐步走出低谷。
同时，根据大陆海关统计，2009年上半大陆进口IC集成电路金额为495.3亿美元，比2008年同期下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元，也比2008年同期下降了17.4%。
日前北美半导体协会(SIA)发布的资料显示，全球上半年半导体市场959.27亿美元，年增率为-24.8%，全球半导体市场的大幅萎缩也对大陆集成电路制造业造成不利影响。
大陆上半年芯片制造业销售收入人民币131.18亿元，较同期下降了31.5%;。
2009年版中国半导体产业发展状况报告
版权所有不得翻印中国半导体产业发展状况报告（2009年版）中国半导体行业协会（CSIA）中国电子信息产业发展研究院（CCID）二ＯＯ九年三月中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2 前 言2008年，面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响，我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战，但也取得了一定的进展，尤其是在创新方面。
为反映我国半导体产业发展的全面情况，我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此特表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。
报告中的不足之处，敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二ＯＯ九年三月中国半导体产业发展状况报告几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下：我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
２８ 和 一 ．％ 。 ．％ ５７
２０ ０８年全球 半 导体 市场 可说 是 “ 高后 低 ”， 前 市场 的月 度 同 比增 幅 由 １ 月份 的 ０１ 一路 攀 升至 ． ％ ６月份 ８ ％的最 高 点 ， ． ０ 上半 年 的 市场 整 体增 幅 达到
厂 ———— Ｌ———发 — ——一展 — 产 一 业
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中国集成电路产业 发展形势分析与应对举措
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在 ２０ ０ ９年 中国半导体 市场 年会 的发 言
俞 忠钰
（ 中国半导体行业协会理 事长 ）
今天 ， ２ ０ 中 国半 导体 市场 年 会 ” 在 这里 “０ ９年
所 未有 的发 展挑 战 。如何 看待 当前 的 国内外产业 形
势， 分析此 次全球 性衰退 特点 与影 响程度 ， 并对 国 内 集 成 电路 产业 的未来走 势做 出正确判 断 ，这不仅 是 所 有业界 同仁共 同关 心的 问题 ， 也是 正确决 策 、 理 合
应 对 的前 提 。下 面 ， 仅就这 些 问题 作一分 析 ， 提 我 并 出一些初 步 的应 对举措 建 议供 大家讨 论 。
１ ２０ ０ ８年 国 内外 半 导体
与集 成 电路产 业 回顾
１ １全球 半导 体 产 业 回顾 ．
２０ ０ ８年全球 半导 体产 业 经受 了 近 ２ 来 最严 ０年
峻 的挑 战。根据 ＳＡ最 近发 布 的数据 ，０ ８ 年 全 Ｉ ２０ 全
数据来源：ＳＡ Ｃ Ｉ
图 １ 全 球 半导 体 市 场 增长 情 况
隆重举 行 ，这 是 中国半导体 业界 在 当前严峻 形势下
2009年电子产业数据回顾与2010年市场展望
2009 年电子产业数据回顾与2010 年市场展望2008 年下半年，国际金融风暴席卷全球，以出口为主导的中国大陆电子信息产业直接受到冲击，产品进出口受阻，导致产品产量不断下降，到2009 年元月份下降到谷底。
由于中国政府及时实行积极的财政政策，调整产品结构，努力扩大内需，电子信息产业从2009 年2 月份开始逐渐回升。
虽然在个别月份有所波动，但回升趋势稳定向好。
预计2009 年全行业能实现5%左右的增长；进出口额虽然有较大幅度的回升，但仍将呈现负增长；由于政府积极扩大内需，国内市场将继续保持10%左右的较快增长。
电子信息产业2009 年将实现小幅度增长，2010 年将回升到两位数据工业和信息化部运行监测协调局统计，2009 年1~9 月份，中国大陆电子制造业主营业务收入35285 亿元，同比增长-1.8%；从1 月份的-15%收窄到9 月份的-1.8%，平均每月收窄1.65 个百分点。
据此平均值推算，并考虑到第四季度一般要好于前三个季度的情况，规模以上电子信息制造业主营业务收入，将在10 月份接近去年的同期水平，到2009 年年底，制造业主营业务收入应能回升到3.2%，达到52892 亿元（见图1）。
据工业和信息化部运行监测协调局统计，2009 年1~9 月份软件业收入6775 亿元，同比增长20.3%，。
如能继续保持20%左右的增长，2009 年的软件收入可达9088 亿元。
则2009 年电子信息行业的总营业额将达到61980 亿元（约折合9115 亿美元），总营业额将比2008 年增长5.4%。
预计2010 年，在国际经济回暖和继续扩大内需的推动下，中国大陆电子信息产业主营业务总收入将实现11.2%左右的增长，达到68904 亿元（约折合10133 亿美元）（见图2）。
来源：（1）《中国电子信息产业运行动态月报》，2008-2009（1-9），MIIT，。
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为反映我国半导体产业发展的全面情况，我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此特表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。
报告中的不足之处，敬请批评指正。
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院《中国半导体产业发展状况报告》编写组 二ＯＯ九年三月中国半导体产业发展状况报告几点说明1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。
3.本报告中有关原始数据来源如下：我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关；我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会；我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。
中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------4 目 录图 示 (1)A ．我国半导体产业发展状况图 (1)B 我国半导体市场增长状况图 (5)C 我国半导体进出口状况图 (7)D 我国半导体产业与市场发展预测图 (10)一、概述 (13)（一）2008年世界半导体产业与市场概况 (13)（二）2008年我国国民经济发展形势 (17)（三）2008年我国电子信息产业运行状况 (19)1．基本情况 (19)2．主要特点 (20)3．值得关注的问题 (21)二、2008年我国半导体产业发展状况 (21)（一）集成电路产业 (22)1．IC 设计业 (22)2．芯片制造业 (23)3．封装测试业 (24)（二）分立器件产业 (26)（三）半导体支撑业 (26)1、半导体设备制造业 (26)2、半导体材料业 (28)三、2008年我国半导体市场需求 (28)中国半导体产业发展状况报告（一）集成电路市场 (29)（二）分立器件市场 (30)四、2008年我国半导体产品进出口情况 (31)（一）集成电路进出口 (31)（二）分立器件进出口 (31)五、产品和技术研发 (32)1．集成电路产品 (32)2．集成电路制造技术 (34)3．分立器件 (34)4．集成电路封装与测试技术 (34)5．半导体设备和仪器 (35)6．半导体专用材料 (36)六、发展展望 (37)（一）市场预测 (37)（二）产业预测 (38)附表1：2008年中国十大集成电路设计企业 (39)附表2：2008年中国十大集成电路与分立器件制造企业 (39)附表3：2008年中国十大封装测试企业 (40)附表4：2008年全球25大半导体厂商(按销售额排名) (41)中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 1图示A．我国半导体产业发展状况图图A-1 我国半导体产业销售额增长状况图A-2 我国集成电路产业产量增长状况中国半导体产业发展状况报告-------------------------------------------------------------------------------------------------2图A-3 我国集成电路产业销售额增长状况图A-4 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 3图A-5 我国半导体分立器件产业产量增长状况图A-6 我国半导体分立器件产业销售额增长状况中国半导体产业发展状况报告------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 图A-7 我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额(注：2008年人民币兑美元按6.9:1折算)图A-8 我国半导体产业销售额占世界半导体市场的份额图A-9 我国集成电路产业销售额占世界集成电路市场的份额B 我国半导体市场增长状况图图B-1 我国半导体市场需求增长状况图B-2 我国集成电路市场需求增长状况图B-3 我国半导体分立器件市场需求增长状况图B-4 我国半导体市场需求额占世界半导体市场的份额C 我国半导体进出口状况图图C-1 我国半导体产品进口额图C-2 我国集成电路产品进口情况图C-3 我国半导体分立器件产品进口情况图C-4 我国半导体产品出口额图C- 5 我国集成电路产品出口情况图C-6 我国半导体分立器件产品出口情况D 我国半导体产业与市场发展预测图图D-1 我国半导体产业销售额发展预测图D-2 我国半导体市场需求发展预测图D-3 我国集成电路产业销售额发展预测图D-4 我国集成电路市场需求发展预测图D-5 我国半导体分立器件产业销售额发展预测图D-6 我国半导体分立器件市场需求发展预测一、概述（一）2008年世界半导体产业与市场概况2008年世界半导体产业深受国际金融危机的打击而成为“重灾区”。
世界半导体产业自2007年出现的低速增长一直延续到2008年一季度，从二季度起明显回暖，上半年增长率回到5.4 %。
但自9月份起，受金融危机的冲击，产业又掉头进入下行通道，第三季度仍有适度增长，第四季度则快速下滑，尤其是11和12月份同比增速骤然跌至-9.8 % 和-21.9 %，导致全年出现负增长。
据SIA/WSTS的数据，世界半导体产业2008年增速为-2.8% ，销售额为2486亿美元。
集成电路(IC)为半导体产业中最主要的产品，2008年占所有半导体市场销售的比重为83.9%，光电器件占7.2%，分立器件占6.8%，敏感器件占2.1%。
2008年集成电路、光电器件、分立器件、敏感器件的销售额年成长率依序为-4.2%、12.6%、0.7%、-0.3%。
在IC产品部分，逻辑电路成为半导体中最主要的领域，2008年占所有IC市场比重达35.2%，而存储器占22.2%，微器件产品占25.5%，模拟电路占17.1%。
整体而言，2008年成长率表现较出色的只有逻辑电路成长9.3%，其中MOS专用逻辑电路成长16.0%。
除了逻辑电路正增长外，其余IC产品均为负增长，2008年表现最差的为存储器电路，存储器电路整体衰退19.9%，其中，DRAM衰退23.2%、NOR Flash衰退19.8%、NAND Flash衰退15.4%。
表1 2008年全球半导体市场就区域市场而言，亚洲区半导体市场销售值达1,240亿美元，较2007年成长0.4%，为全球唯一呈现正成长的区域，显示出亚洲地区之重要性。
北美半导体市场销售额较2007年衰退10.5%，为全球半导体市场中衰退最多之区域。
2008年世界半导体产业和市场的发展变化还有以下情况：1、在整个行业形势黯淡的情况下，企业和地区的表现有不小的差异。
全球前十大公司的总体业绩，增速下滑至-3%。
排名前25位的半导体公司的股价平均比2007年同期下跌约45%。
但在全球大公司中，仍然有一些大公司的业绩继续向好甚至大幅提高，例如罗姆电子（27.2%）、Broadcom（+23.9%）、联发科（18.1%）、Qualcomm（+15.3%）、Panasonic（+15.3%）（详见附录4）。
另外，也有一些中小公司依靠先进的差异化产品，取得了很好的业绩。
按公司总部所在地的汇总情况来看，也存在明显的差异。
据iSuppli市场公司在2008年12月发表的数据，美洲半导体产业的增长变化为0.5%，欧盟为0.8%，日本-1.1%，而亚太地区为-11.2% 。
各国/地区的半导体产业在全球销售额的比例分别为美洲占 47.3%，欧盟占12.0%，日本23.9%以及亚太16.8%。
台湾地区的半导体产业受国际金融危机影响很大，2008年产业销售额下降-8.1% 。
其中IC设计业为 -6.2%，芯片制造业为 -11.2%，封装业和测试业分别为 -2.8% 和 -5.7%。
这当中，又以具有自有产品的制造业下降最剧，高达-27.2%。
首当其冲的是其存储器芯片制造商，6大DRAM制造商均深陷经营泥潭。
2、存储器行业所受打击最剧，行业亏损高达70亿美元。
全年除了三星电子之外，各企业全面亏损，三星也在第四季度出现亏损。
存储器行业本来已饱受长达一年多的市场扩张不足、产能过剩及价格持续下跌的痛苦，金融危机的爆发更将其拖入深渊。
虽然在手机与PC内使用的内存容量大幅增加，过去一年来，典型PC内部的DRAM容量成长了44%、达到1.8 Gbytes的平均值，典型手机内部的NAND闪存容量则成长了244%之多，但严重的价格压力使得这些产品市场的存储器芯片营收额剧烈下滑。
据国外市场研究公司分析，2008年DRAM存储器以兆字节计算的出货量增长了22%（2007年为66%），但每兆字节平均价格下降了31%，全年销售额只达到236亿美元。