M-VIAB断面工程フロー作成(中国语)

電测、最終検査
发生不良的原因 电测是对整个回路检测有无断线，短路。它的合格 与否是根据电阻值来判断。基本上是不能断定线路 的断线，短路。 最后是人工检查，用肉眼或放大镜对表面回路以及 外观进行检查。 ★用手修改不良（电路断线，短路。印墨修改不良影响外观，基板厚度） ⇒手修不良 ★混入不良（会使各种不良原因流向客户） ⇒不良基板的管理不好。
绿油形成（显像、后固化、后紫外线）
发生不良的原因 ★显影过度（印墨过细而脱落） ⇒药液管理不好，条件设定有误。 ★显影不够（孔环有残留印墨、激光孔，钻孔都残留印墨） ⇒药液管理不好，条件设定有误。
没经紫外线照射而留下的部分用药液去除。 然后，在紫光线能源和后固化工序中使印墨完全固 化。
化学镀镍/镀金
激光鉆孔前处理
发生不良原因
★化学处理不均匀(激光钻孔 不透应起导通不良) ⇒化学药夜的管理不好。
为了使铜皮表面容易接受激光 能源、用药夜进行化学处理。 如没有此工序、铜皮不可加工 。
激光鉆孔加工
发生不良的原因
★未钻孔（形成导通不良） ⇒设定条件有误、透镜保 护片不清洁，有划伤等。
这是用碳酸气体激光钻的孔。 一般、因材料接受激光能源率 不同而因起表面铜和孔壁玻璃 纤维的突出。并且、孔底有 残留树脂。
发生不良的原因 ★层压空洞 ⇒层压机有故障,配制作业有误 ★P.P材折皱(P.P材的歪斜会导致 凸银膏位置分歧。) ⇒层压机有故障,配制作业有误
线路成像（前处理、压膜）
Circuit formation(Pretreatment , Dry Film Lamination )
先除去铜皮表面的油脂、污染和 沾污、并为提高铜皮和感光干膜 的密着性、用药液使铜皮表面荒 芜。然后用贴膜机将紫外线硬干 膜粘贴上。
发生不良的原因
用药液去除干膜。 显像、蚀刻、剥离成为连续 流程工序。
★剥离不完全(干膜残留) ⇒药液管理不好、条件设定有误
线路成像（AOI）
发生不良的原因
线路成像后、利用光学式外观 检查装置检查与设计数据有否 出入。
★人工修补不良(导致断线、短路) ⇒修补有误 ※人工修补必需得到客户的容许。
内层处理（黑氧化处理或接合增强处理）
除Байду номын сангаас渣，玻璃蚀刻
发生不良原因 ★胶渣去除不撤底（形成导通 不良的原因） ⇒化学药液管理不好、工序管 理不够(如喷嘴堵塞等）、设定 条件有误。 ★玻璃蚀刻不撤底（使激光孔 电镀效果不好） ⇒薬液管理不足、工序管理不 够(如喷嘴堵塞等）、设定条件 有误。
除胶渣就是去除激光孔底部 的残留树脂。可使内层导通。玻 璃蚀刻是去除激光孔壁突出的 玻璃纤维、使下一道电镀 工序容易镀铜。
6层 M-VIA B 2-2-2 断面工程图 教育用
2008年1月 宫成メイコー 技术部
作成：松田 孝広 翻訳：大江由弥子 2010年5月17日
B2it的形成（铜皮） B2it engender(Copper foil)
B2it=Buried Bump Interconnection Technology （增层印刷技术）
発生する不良 没有覆盖油墨的部分局就进行化学度金。 厚度一般是镍=3μm以上、金=0.5μm以上。 ★メッキ未着（部品実装が出来ない） ⇒薬液管理不足、下地銅の異物付着 ★メッキ厚異常（部品実装出来ないもしくは規格外不良となる） ⇒薬液管理不足、条件設定ミス
外形加工（铣切）
发生不良的主要原因 根据客户指定的外形尺寸标准来加工铣切。材料类 型，厚度，公差要求提前下设置预叠枚数，可同时 复数加工。 ★超过公差（影响客户的组装，出现回弹现象） ⇒设置有误、数指示有错、外形铣切间隙管理不好。 ★板边有毛刺（有落料、不能进行组钻装） ⇒设置有误、外形铣切间隙管理不好。
发生不良的原因 在下一道层压工序中使导线和 半固化树脂材有良好的密着性 、做化学性反应处理、使铜表 面有细微的凹凸。 ★处理不规则（密着性不够会 因起层压后空洞） ⇒药液管理不好
药液处理
层压压制机（叠层）
发生不良的原因
绝缘层P.P材、铜皮、靠垫纸 不锈钢板进行预叠。根据规定数 量、安照顺序来叠层。
1996年由东芝公司开发 使用导电膏（银膏）的积层工艺之一,在铜箔上印刷导 电膏银膏,制作成圆锥形的凸块,凸块穿过绝缘层,与其 它层的铜箔连接,形成回路。重复进行这种操作,就是多层化的技术。
粗糙面(Matt side)
铜皮的厚度一般有12.18.35微米,也使用5,9微米 的薄皮和70,105微米的厚皮。 但是, B2it的形成一般都使用18微米的铜皮。 铜皮有表面(光泽面)和反面(粗糙面)。
发生不良的原因 用NC钻孔机加工贯通孔。根 居材料的不同，板厚、多层板 或两面板等条件设定重叠枚数 来预叠可多枚同时加工。加工 时基板下放垫板，最上面放铝 质盖板。
★没贯通（发生导电不良） ⇒钻头折断，钻孔机设定有误。 ★孔径有偏（组装时部品插不进或部品脱落) ⇒钻孔机设定有误，指示有误 ★孔壁粗糙（难镀电。孔壁间缘不良） ⇒钻头破损、钻头管理不好。 ★孔偏位（部品插不进，孔和电路不对位，蚀刻时造成断线） ⇒设定条件有误。（如用错数据、重叠枚数有错）
半蚀刻
发生不良的原因 ★过度蚀刻（材料露出） ⇒化学药液管理不好、工序管 理不够(如喷嘴堵塞等）、设定条 件有误。 ★蚀刻不足（曝光时形成短路） ⇒化学药液管理不好、工序管 理不够(如喷嘴堵塞等）、设定条 件有误。
半蚀刻是为除去悬垂的铜同时 也除去在激光钻孔时飞溅出来 的铜。（溶化时飞溅上的铜）。 并且也去除激光孔底部的铜， 可是电镀后连接性更加老固。 而且、表面铜泊减铜后因薄， 容易曝光。
在干膜上密贴根据设计数据制出的黑 白线路底片、利用紫外线能量进行光 化反应。紫外线透过线路底片的透明 部分使之和干膜聚合。以达到选择性 局部架桥硬化的效果 黑色部分不会聚合。
线路成像（显像）
发生不良的原因 ★显像不充分(线路成像时会导致短路) ⇒药液管理不好、条件设定有误 ★过度显像(线路成像时造成导线过细而短路) ⇒药液管理不好、条件设定有误
发生不良的原因 ★干膜的密着性不足 （线路成像时会导致断线） ⇒前处理不够、压膜条件有误 ★粘贴时有异物卷进 （线路成像时会导致断线和短路） ⇒对异物的管理不够
线路成像（曝光）
UV UV UV
电路底片
UV
UV
UV 发生不良的原因 ★有异物 （线路成像时会导致断线和短路） ⇒異物管理不足 ★比列尺寸不良（线路成像时凸银膏不对合） ⇒空调异常、比例尺寸不良、胶片管理不当
除胶渣
发生不良的原因 NC贯通加工时、因摩擦产生热 量使树脂溶解，又固定在孔壁 上（胶渣）。这样会造成 电镀时内层的接触障碍，所以 用药液去除。 ★处理不够（产生内层不良的原因） ⇒药液和工程管理不好(喷嘴堵塞） 条件设定有误。
化学镀铜，电镀
发生不良原因 NC贯通加工时、因摩擦产生热 量使树脂溶解，又固定在孔壁 上（胶渣）。这样会造成 电镀时内层的接触障碍，所以 用药液去除。 ★激光孔壁电镀不够（造成导通不良的原因） ⇒药液和工程管理不足(电接触异常等） ★电镀厚镀异常（厚=电路形成时短路、薄=导通不良的原因） ⇒药液和工程管理不足(电接触异常等） 、设定条件有误。 ★异物，粗糙（曝光时短路，断线） ⇒药液循环异常，过滤不足，药液中有异物。
发生不良的原因: ★凸银膏的高度不足是造成接触不良的 重要原因。 ⇒铝版过滤印刷的孔堵塞,银膏的使用期 限过期。 ★铜皮折皱 ⇒投入机,搬输系统异常。
B2it的形成（P.P(半固化片)层压）
发生不良的原因 ★层压不足,未层压等现像是 导致接触不良的重要原因。 ⇒层压机出现故障,配制作业 有误。 ★P.P材折皱(P.P材的歪斜会导 致凸银膏位置分歧。) ⇒层压机出现故障,配制作业 有误。
线路底片的黑色部分也就是没 进行光化反应部分、用显像液 以冲洗掉未感光聚合的膜层使 下面铜皮露出。
线路成像（蚀刻）
发生不良的原因 ★蚀刻不足(导致短路) ⇒蚀刻液控制不好、条件设定有误。 ★过蚀(使线路太细或断线) ⇒蚀刻液控制不好、条件设定有误。
用蚀刻液去除露出的铜皮。线 路也由之形成。
线路成像(剥离)
曝光
※详细说明根据内层曝光工序的原理
层压
※详细说明根据内层层压工序的原理
激光钻孔前处理
※详细说明根据内层激光钻孔前处理工序的原理
激光钻孔加工
※详细说明根据内层激光钻孔加工工序的原理
除胶渣，玻璃蚀刻
※详细说明根据内层除胶渣/玻璃蚀刻工序的原理
半蚀刻
※详细说明根据内层半蚀刻工序的原理
NC加工
曝光
※详细说明根据内层曝光工序的原理
绿油形成的（前处理、涂布）
发生不良原因 为了使印墨和铜紧密接合、用药液进行化 学处理使铜泊表面粗糙。然后、各单面进 行印刷涂布。各单面涂布后都要一次半 干燥，反面印刷或曝光時防止印墨复写 。 ★前处理不足，不均匀（印墨剥落造成外观不良） ⇒药液和工程管理不足 、设定条件有误。 ★有异物（外观不良） ⇒管理不好
化学镀铜・电镀填孔
化学镀铜是在激光孔壁（绝缘 树脂）镀上铜。厚度是0.3～ 0.5微米。然后将孔电镀填充。 电镀填孔的目的是在下一道工 序中可直接在上面再打激光孔 ．
发生不良的原因 ★激光孔内电镀不到位（形成导电不良） ⇒药液管理不够、系统管理不足(电接触异常等） ★充填不足=凹坑过大（该填充孔上如有激光孔时会导致 接触不良） ⇒药液管理不良，孔内有异物． ★电镀厚度异常（厚=曝光时形成短路、薄=接触不良） ⇒药液管理不够、系统管理不足(電気接点異常等） 设定条件有误 ★异物，粗糙（曝光时短路，断线） ⇒药液循环异常，过滤不足，药液中有异物。
绝缘材料P.P在层压机上进行层压。 P.P材料是由玻璃纤维布经过环氧树脂 等浸润后硬化成半固化片。常使用的 P.P材厚度是60微米和40微米。
层压压制机 Lamination