艰难的手机LTE芯片争夺战
我国手机出口遭遇技术贸易壁垒的原因及对策
我国⼿机出⼝遭遇技术贸易壁垒的原因及对策2019-09-04摘要我国⼿机出⼝迅猛发展，成为我国机电产品出⼝的重要组成部分，但是却成为遭遇技术性贸易壁垒影响最为严重的产品之⼀。
技术性贸易壁垒已经成为限制我国⼿机出⼝的重要因素之⼀。
本⽂研究我国⼿机出⼝现状，分析我国⼿机出⼝遭遇技术贸易壁垒的原因并提供⼀些建议。
关键词⼿机贸易技术贸易壁垒我国国产⼿机品牌近年来在对外贸易上呈现良好的发展势头。
华为、中兴、⼩⽶等⼿机⼚商逐步扩⼤在海外市场的份额。
由于拥有较⾼的性价⽐，国产⼿机在发展中国家⼤受欢迎，即使是发达国家美国，华为的销量也不断攀升。
⼀、我国⼿机出⼝遭遇技术壁垒的现状我国⼿机出⼝量在2000～2012年平均复合增长率达到37%，出⼝额年均复合增长率为33%，保持了稳我定快速的增长势头，也是拉动我国电⼦信息产品和机电产品出⼝增长的主要⼒量。
⾃2009年开始，我国⼿机⼀般贸易出⼝量在总体出⼝量中的⽐重上升趋势明显，已经从2001年的不⾜1%提升到⽬前的41%。
不过，⼀般贸易出⼝⼿机平均价格仅为35美元，尚不⾜总体价格⽔平的⼀半。
由于3G、LTE、4G⽹络⽇渐普及，市场对基于上述⽹络运⾏的智能⼿机需求⽇益增长，智能⼿机在今后⼏年中的发展仍将⼗分显著，所占市场份额还将不断提升。
⼆、我国⼿机遭遇技术性贸易壁垒的原因（⼀）我国⼿机出⼝低价策略冲击国际市场国产⼿机出⼝⾯临⼀⼤难题：缺乏核⼼技术。
核⼼技术如CPU、摄像头和屏幕基本都掌握在美韩，所以国产⼿机⼚商只能“⾼品质低价位”策略，⽤低价吸引⽤户。
但是低价是把双刃剑，长期的低价竞争最终会导致品牌形象的低端化，曾经的波导、夏新等⼚商的倒下就是前车之鉴。
我国⼿机⽣产企业整体技术⽔平较落后，企业出⼝过多地依赖于成本优势，出⼝产品技术含量低，多数⼿机⽣产⼚商热衷于中低端⼿机的⽣产。
随着全球⼿机⾏业技术⽔平和⼿机质量⽔平的不断提⾼，我国⼿机出⼝将⾯临严峻的挑战。
（⼆）技术性贸易壁垒替代关税壁垒贸易⾃由化打破了原来的⾼关税壁垒，世界⼯业品关税由1947 年的40% 降低到乌拉圭回合谈判结束时发达国家的3.7% 和发展中国家的11%。
HP_ProLiant_DL380_G7_服务器用户指南120P
HP ProLiant DL388 G7 服务器用户指南部件号615655-AA1 2010 年4 月第一版?? Copyright 2010 Hewlett-Packard Development Company L.P. 本文档中包含的信息如有更改恕不另行通知。
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目录组件识别 (7)前面板组件............................................................................................................................................ ..7 前面板LED 指示灯和按钮.........................................................................................................................8 Systems Insight 显示屏LED 指示灯............................................................................................................9 Systems Insight 显示屏LED 指示灯组合....................................................................................................10 后面板组件............................................................................................................................................11 后面板LED 指示灯和按钮.......................................................................................................................12 非热插拔PCI Riser 卡插槽定义................................................................................................................13 主板组件............................................................................................................................................ ....14 系统维护开关...............................................................................................................................15 NMI 功能 (16)DIMM 插槽位置............................................................................................................................16 SAS 和SATA 设备编号..........................................................................................................................17 SAS和SATA 硬盘驱动器LED 指示灯.....................................................................................................18 SAS 和SATA 硬盘驱动器LED 指示灯组合..............................................................................................18 PCI Riser 卡笼LED指示灯 (19)FBWC 模块LED 指示灯.........................................................................................................................20 电池组LED 指示插拔风扇............................................................................................................................................22 操作 (2)4 接通服务器电源 (24)断开服务器电源 (24)将服务器从机架中拉出............................................................................................................................25 卸下检修面板.. (2)6 安装检修面板 (2)6 接触产品后面板 (26)带左旋转支架的电缆管理臂............................................................................................................26 带右旋转支架的电缆管理臂............................................................................................................27 卸下全长扩展卡固定器............................................................................................................................28 卸下PCI Riser 卡笼................................................................................................................................29 安装PCI Riser 卡笼................................................................................................................................29 安装全长扩展卡固定器............................................................................................................................30 卸下隔气罩............................................................................................................................................31 安装 (3)2 安装服务选项 (3)2 机架部署配套选件 (32)最佳环境............................................................................................................................................ ....33 空间要求与通风要求 (33)电源要求 (34)电气接地要求...............................................................................................................................34 机架警告............................................................................................................................................ ....34 识别服务器包装箱中的物品......................................................................................................................35 安装硬件选件.. (3)5 将服务器装入机架 (35)安装操作系统 (3)7 接通并配置服务器 (37)注册服务器............................................................................................................................................37 硬件选件安装.............................................................................................................................38 简介............................................................................................................................................ ..........38 处理器选件............................................................................................................................................38 内存选件............................................................................................................................................ ....44 内存子系统体系结构......................................................................................................................44 单列、双列和四列DIMM...............................................................................................................44 DIMM 识别. (45)内存配置 (45)一般DIMM 插槽安装准则.............................................................................................................47 安装DIMM. (5)1 热插拔SAS 硬盘驱动器选件...................................................................................................................51 安装热插拔SAS 硬盘驱动SAS 硬盘驱动器 (53)闪存供电写高速缓存模块选件...................................................................................................................53 光驱选件............................................................................................................................................ ....55 冗余热插拔电源选件................................................................................................................................57 扩展卡选件............................................................................................................................................58 卸下扩展插槽挡板.........................................................................................................................58 安装半长扩展卡. (59)安装全长扩展卡............................................................................................................................60 PCI Riser 卡选件. (60)硬盘驱动器笼选件 (61)HP Trusted Platform Module 选件..............................................................................................................63 安装Trusted Platform Module 板卡. (63)保留恢复密钥/密码.......................................................................................................................65 启用Trusted Platform Module.........................................................................................................65 布线 (6)6 SAS 硬盘驱动器布线..............................................................................................................................66 光驱布线............................................................................................................................................ ....66 BBWC 电池布线. (67)FBWC 电池布线 (67)配置和实用程序..........................................................................................................................68 配置工具............................................................................................................................................ ....68 SmartStart 软件............................................................................................................................68 HP基于ROM 的设置实用程序.........................................................................................................................72 ROM 阵列选件配置......................................................................................................................72 重新输入服务器序列号和产品ID....................................................................................................73 管理工具............................................................................................................................................ ....73 服务器自动恢复. (73)ROMPaq 实用程序.......................................................................................................................74 第三代集成式远程管理控制接口技术...............................................................................................74 清除实用程序...............................................................................................................................74 支持冗余ROM.. (75)USB 支持和功能...........................................................................................................................75 内置SD 支持...............................................................................................................................75 诊断工具............................................................................................................................................ ....76 HP Insight Diagnostics.. (76)HP Insight Diagnostics 检测功能.....................................................................................................76 集成管理日志...............................................................................................................................76 远程支持和分析工具................................................................................................................................77 HP Insight Remote Support 软件......................................................................................................77 使系统保持最新状态................................................................................................................................77 驱动程序.. (77)版本控制 (78)ProLiant 支持包.............................................................................................................................78 支持的操作系统版本......................................................................................................................78 固件............................................................................................................................................78 HP Smart Update Manager.............................................................................................................79 更改控制和主动通知......................................................................................................................79 Care Pack (79)故障排除......。
浅析LTE_4G_的发展和出路
Value Engineering 1LTE 内涵介绍LTE 是长期演进计划的英文翻译Long Term Evolution 的首字母缩写，通俗的来说，LTE 即是准4G ，是第三代通信技术3G 向第四代通信技术4G 过渡的过程中采用的规范和标准。
因此LTE 被称为3.9G ，成为通往4G 的大门。
在技术方面，LTE 采用OFDM 和MIMO 作为其无线网络演进的唯一标准，还改进了一直约束3G 发展的空中接入技术。
因此LTE 技术可以在20MHz 频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s 与上行50Mbit/s 的峰值速率，支持100Km 的覆盖半径，支持120-350km/h 的高速移动，并具有控制面小于100ms ，用户面小于5ms 的超短时延，同时提供综合多样化的服务内容并降低网络运营成本。
如此革命性的改革，使得LTE 在移动装态下便可实现100Mbps 的下载速率，这反映到用户身上，即使用户身处小区边缘也不会再受接受通信信号接受困难的影响，则是可实现真正意义上的全球漫游，使得移动用户一直在线的梦想变为现实，甚至还支持高清电视节目的点播与播放。
虽然目前国际电信联盟对于4G 没有明确的定义，但是LTE 已经是全世界事实上最主流的4G 技术的走向。
在我国，三大通信运营商中国移动GSM/TD-SCDMA 、中国联通的GSM/WCDMA 、中国电信的CDMA/EV-DO 最终都会演进到LTE 。
2LTE 技术发展的历史过程及现状早在2004年，3GPP 就启动了LTE 项目，在2008年正式发布了LTE 技术。
在我国，LTE 项目是基于现有的3GWCDMA 以及TD-SCDMA 发展起来的，因此其衍生也对应发展出了FDD 和TDD 两个方向。
在国际上，美国的AT&T 、英国Vodafone 、日本NTTDoCoMo 等大型运营商早已经不同程度的部署了LTE 网络。
在我国，LTE 也已进入了推进阶段，工信部已经正式批准了TD-LTE 的频段。
LTE干扰现状、原因分析及解决方案介绍
LTE 干扰现状、缘由分析及解决方案介绍干扰原理及分类依据干扰产生的起因可以将干扰分为系统内干扰和系统间干扰。
l 系统内干扰：系统内干扰通常为同频干扰。
TD-LTE 系统中，虽然同一个小区内的不同用户不能使用一样频率资源 (多用户 MIMO 除外)，但相邻小区可以使用一样的频率资源。
这些在同一系统内使用一样频率资源的设备间将会产生干扰，也称为系统内干扰。
l 系统间干扰：系统间干扰通常为异频干扰。
世上没有完善的无线电放射机和接收机。
科学理论说明抱负滤波器是不行实现的，也就是说无法将信号严格束缚在指定的工作频率内。
因此，放射机在指定信道放射的同时将泄漏局部功率到其他频率，接收机在指定信道接收时也会收到其他频率上的功率，也就产生了系统间干扰。
主要的干扰具体分类如以以下图所示：系统内干扰原理lGPS 失锁干扰：GPS 失锁、星卡故障、GPS 天线故障等缘由导致时钟不同步的A 基站放射信号干扰到了B 基站的上行接收。
l 超远同频干扰：远距离的站点信号经过传播，DwPTS 与被干扰站的UpPTS 对齐，导致干扰站的基站发对被干扰站的基站收的干扰. l 帧失步干扰：帧偏置配置不当、子帧配比不全都等缘由会导致基站间的上下行帧对不齐，导致SiteA 的下行干扰到了SiteB 的上行，形成帧失步干扰。
l 重叠掩盖干扰：A小区和B 小区存在重叠区域(同频邻区必定会存在确定的切换区域)，由于两个小区之间的信号不是全都的，不正交，会形成干扰。
l 硬件故障干扰：设备故障是指在设备运行中，设备本身性能下降等造成干扰包括：RRU 故障，RRU 接收链路电路工作特别，产生干扰;天馈系统故障，包括天线通道故障，天线通道RSSI 接收特别等，天馈避雷器老化，质量问题，产生互调信号落入工作带宽内。
系统间干扰原理l 杂散干扰：由于放射机中产生辐射信号重量落入受害系统接收频段内，导致受害接收机的底噪抬升，造成灵敏度损失，称之为杂散干扰。
l 互调/谐波干扰：不同频率的放射信号形成互调/谐波产物。
博弈手机芯片市场 英特尔、高通均临挑战
博弈手机芯片市场英特尔、高通均临挑战
孙永杰
【期刊名称】《通信世界》
【年(卷),期】2012(000)044
【摘要】近期,市值被高通超越及CEO欧德宁的提前退休,预示着英特尔这家传统PC芯片产业巨头将全力进入移动芯片市场,与智能手机芯片老大高通的碰撞将不可避免。
市场调研公司IHS iSuppli预计,今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台;而NPD Display调查预计,今年智能手机的发货量将达到5.67亿,2016年将超过10亿。
【总页数】1页(P15-15)
【作者】孙永杰
【作者单位】《通信世界》编辑部
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.53
【相关文献】
1.清华控股拟投300亿元研发手机芯片挑战高通 [J],
2.高通推出首款双核芯片组挑战英特尔凌动 [J],
3.目标直指英特尔高通宣布进军平板市场 [J], 无
4.42% 2017Q3手机芯片市场占有率高通居首 [J],
5.手机芯片市场占有率高通居首，展讯排第九位 [J],
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THM3060
3 管脚 ............................................................................................... 12
系列化的智能卡阅读器，可硬件电路不做修改，通过配置THM3060内部 寄存器，实现不同的协议。
2. THM3060参考设计中哪些器件可以由客户进行更换? A：原则上都可以更换，但要注意参数需要与原器件保持一致，也可咨询同 方微电子或其代理商工程师。要特别注意的是，RF电路的电感，要注意其工 作频率、内阻等关键参数。
3.1 管脚图（LQFP-48）................................................................................................................... 12 3.2 管脚描述...................................................................................................................................... 13
多协议高速率非接触读写器芯片...................................................... 1
联系我们 .............................................................................................. 2
TD-SCDMA是个坑？WiMAX才是真正的国际大坑爹!
TD-SCDMA是个坑？WiMAX才是真正的国际大坑爹！大家都知道3G有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三个国际标准，却不知道还有第四个标准WiMAX；大家都以为TD很短寿，却不知道WiMA X支撑的时间更短；有的人觉得TD是个坑，却不知WiMAX才是真正的国际大坑爹。
这背后的故事波澜壮阔跌宕起伏，您一定想知道。
1、美中联手抗欧洲IT企业可分为两大行业，一类是计算机类，例如Intel、IBM，另一类是电信类，例如爱立信、西门子、摩托罗拉。
美国的强项是计算机类，欧洲的强项是电信类。
在酝酿3G国际标准过程中，欧洲推举的WCDMA比美国的CDMA2000更有优势，因此当时欧洲专家有个想法，只通过WCDMA这一个国际电信标准，并形成欧洲引领全球3G的局面。
美国当然不同意，他们的CDMA2000提案承载着美国电信企业的未来，咋能将主导权拱手让给欧洲？为了增加通过的可能性，美国代表团长令手下的华人团员私下找到中国代表团长，说想请他单独吃个饭，两人坐定后，美团长直奔主题：“你们的TD不是也想进标准吗？咱们得抱团抵制欧洲一家独大的野心，我们支持TD-SCDMA跟CDMA2000一同进标准，咱们得这样balabala……”。
美国当然不在乎中国的TD标准也通过，反正他们也不会推广，让中国标准通过，无非是在国际电信联盟中多份文件，对他们没有任何实质性影响，而利用中国的相助通过自己的CDMA2000才是大事。
而中国方呢？由于是第一次冲击标准，能否成功心里没底，有美国相助当然是好事，好比是正瞌睡呢，突然有人送来了个枕头，当然就答应了。
第二天美国轮值，中国代表发言，称多个国际标准同时运行是国际社会更正确的选择，道理balabala，美国代表马上表态：“中国人说得对！”然后集体鼓掌，欧标WCDMA、美标CDMA2000、中标TD-SCDMA共同成为3G国际电信标准的格局就这样形成了。
虽然有点演绎，但据当事人介绍，当时情况大体如此。
LTE超忙小区优化处理ppt课件
0
4.21
92.25
优化后
48%
-112.25
0.48
100
0
8.34
52.75
紫竹园小区3号楼2单元
近点
优化前
88%
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5.73
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0
5.57
100
优化后
100%
-101.95
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38.36
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紫竹园小区6号楼1单元
远点
优化前
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-107.38
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100
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1.28
小区名称
本小区L800M主要接入距离（米）
本站L1.8G主要接入距离（米）
本站L2.1G主要接入距离（米）
站间距（米）
优化方案
小区A
1950-3510
546-1014
546-1014
850
收缩L800M覆盖
小区B
1014-1950
234-546
234-546
960
增强L1.8/2.1G覆盖
TA值的含义 TA就是time advanced，表征的是UE与天线端口之间的距离。
门限一（大流量）
自忙时小区PRB利用率≥50%且小区流量≥1.5GB
自忙时小区PRB利用率≥50%且小区流量≥6GB
门限二（多用户）
自忙时小区PRB利用率≥50%且RRC连接用户数≥50
自忙时小区PRB利用率≥50%且RRC连接用户数≥200
统计条件
大数据平台按月提取全月数据，连续7天至少4天自忙时统计达到扩容门限一或扩容门限二
1
优化类分析
2
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【CES博文大赛】蛰伏：艰难的手机LTE芯片争夺战
2012年底盘点手机LTE基带平台的时候，就感觉各LTE芯片公司的LTE基带芯片战还处在艰难的蛰伏期。
除了美国、日本和韩国之外，其它区域的LTE商用一直进展缓慢。
除了高通（LTE基带芯片被苹果使用），其他拥有LTE调制解调器芯片的厂家，都在LTE目前几乎不存在的市场上艰难度日。
2012年底盘点手机LTE基带平台的文章查看：智能手机的未来：LTE基带平台盘点
意法爱立信(ST-Ericsson)、辉达(Nvidia)、Marvell、瑞萨移动（Renesas Mobile）等都在开发LTE基带芯片，联发科、展讯、博通(Broadcom)等3G基频与应用处理器供应商，也宣告正戮力朝整合LTE基频和应用处理器的SoC推进。
然而此前，除了意法爱立信(ST-Ericsson)在艰难的推广L8540外，很少看到其他厂家（高通除外）展示其成熟的方案。
本文由电子元件技术网()和电子技术应用() 成都电子展 、2013深圳电子展()、无忧电子展网( )综合报道！
2013CES上出现了一些新的消息：
高通宣布其Snapdragon 800和600处理器。
旗舰级别的Snapdragon 800采用四核心2.3GHz 的Krait 400处理器，搭载Adreno 330 GPU，和4G LTE Cat 4以及802.11ac。
双通道的2x32 LPDDR3内存控制器，并片上集成第三代的LTE基带9x25，首发型号为MSM8974。
Adreno 330相比之前的Adreno 320图形性能和计算性能分别有50%和100%的提升，其支持OpenGL ES 3.0和OpenCL。
并且支持4K分辨率UHD 30FPS视频编码和解码。
集成的第三代的LTE 基带9x25支持150Mbps下行速率，同时支持CDMA2000/WCDMA/LTE, WCDMA/LTE网络。
这些器件目前已提供样品，并预计在2013年年中商用。
ST-Ericsson在CES上发布了据称世界上LTE网络连接速度最快的产品——基于28纳米FD-SOI制程的NovaThor L8580（也许他们没考虑到高通Snapdragon 800的出现）。
而且据称NovaThor L8580能耗非常低，在达到相同性能前提下能耗较其他竞品降低50%。
内置Imagination Technologies公司600 MHz的PowerVR SGX544图形处理器。
L8580可同时支持LTE FDD/TDD、HSPA+、TD-SCDM、EDGE等最多10种不同的频段，支持1080p视频（3D 效果也可以）的录制和播放。
使用L8580后，触摸屏的分辨率可达1920×1200，还可支持双屏显示（每个屏幕的分辨率最高为960×540）。
电子元件技术网旗下网站：，，元器件交易网 ，，元器件采购网 ，rohs仪器 /，对电子行业感兴趣的童鞋可以去了解下！Nvidia宣布开始支持4G LTE 网络的Tegr 4 。
Tegra 4 采用的是基带分离设计，在手机或者蜂窝数据平板中还需要同时搭配自家的全新Icera i500 基带芯片。
Icera I500预计在今年下半年推出，是一种基于软件的调制解调器，它具有高度自适应性能，它灵活的算法能适应不同类型的网络。
而Tegra 4 在参数上着实可以称为“地上最强”：四颗Cortex A15 核心，并延续了Tegra 3 中使用的“4+1”低功耗伴核技术，28 纳米制程，72 个CUDA GPU 核心，推测运行频率在1.5 GHz 到 2.0 GHz 之间
瑞萨移动推出了多模LTE调制解调器MP6530，包含了FDD/TDD LTE/ DC-HSPA+/ EDGE / GPRS / GSM等多种模式，采用ARM双核Cortex-A15和双核Cortex-A7 MPCores。
MP6530还提供了PowerVR SGX2D/3D图形引擎和超高带宽的双LP-DDR3内存支持。
它包括一个20兆像素ISP与实时JPEG引擎和快门零滞后支持。
而且，这是一个单芯片解决方案，包括完整的无线连接Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS/ GNSS。
据说MP6530有超低功耗并获得完整认
证，但相关信息可能要到2月份的MWC期间才会发布。
Marvell透漏其PXA1801 2芯片CAT4多模LTE调制解调器/应用处理器拥有自己的RF和PMIC采样和认证。
展讯透露其2012年发布的SC9610 TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM调制解调器正在出货。
Broadcom公司展台上关于LTE的描述无处不在，因此，预计在MWC正式公布。
虽然2013CES上，这些LTE芯片公司都在努力发声，但是，也有一些不看好他们的谣言满天飞。
由于大家都知道的原因——开发基带芯片所要经历的从芯片诞生、调整、测试、修改、认证到再次调整、测试、修改、认证……直到可以大批量生产，这对于任何公司，都是注定要占用大量的资源的长期投资。
有人推测，ST-Ericsson、瑞萨移动由于时间和资源的有限可能别无选择，只能被像三星这样的公司收购，从而使这些公司都能够度过永无止境的困难，才看到他们的芯片设计的手机生产。
ST-Ericsson目前面临着重大财务困难，并且他的合资伙伴可能也会随之消失。
无论是爱立信还是意法半导体也似乎都有购买其他厂家芯片的意思了。
而其他各方持谨慎态度，因为任何收购必然将导致大量裁员，这在欧洲是一个非常昂贵的命题。
ST-Ericsson的前途如何？在这场艰难的手机LTE芯片争夺战中，最终会有哪些厂家度过这漫长的蛰伏期，等到收获的这一天呢？也许在下个月的MWC上，会有更多关于LTE的答案显示出来。
原创文章："/space.php?uid=121804&do=blog&id=33420"【请保留版权，谢谢！】文章出自电子元件技术网。
CES博文大赛地址：/space.php?uid=21097&do=blog&id=33187
文章写得还是有些水准的，就转过来了。