MEMS麦克风-技术垄断的寡头竞争蓝海
MEMS行业市场现状分析 (二)
MEMS行业市场现状分析 (二)
MEMS行业市场现状分析
MEMS（微电子机械系统）技术是一种集微电子技术、微机械技术和材料科学技术于一体的新兴技术，是21世纪的前沿技术之一。
下面是针对MEMS行业市场现状的分析：
市场规模
1. MEMS市场规模正在不断扩大，预计到2025年，全球MEMS市场规模将达到170亿美元。
2. 目前MEMS市场主要集中在汽车、手机、医疗和工业等领域，其中汽车领域是最大的市场。
3. 随着物联网、智能家居等新兴领域的发展，MEMS市场将会进一步扩大。
技术应用
1. MEMS技术在汽车领域的应用包括气囊传感器、惯性导航系统、动力转向系统等。
2. 在手机领域，MEMS技术主要应用于陀螺仪、加速度计、压力传感器等。
3. 在医疗领域，MEMS技术应用于血糖检测、血压监测、心电图等。
市场竞争
1. 目前MEMS市场竞争主要集中在美国、欧洲和亚洲，其中美国公司在MEMS技术研发方面占据领先地位。
2. 欧洲公司在汽车领域的MEMS技术应用方面占据优势。
3. 亚洲公司在手机领域的MEMS技术应用方面占据领先地位，其中中国公司在MEMS技术研发方面有很大的发展潜力。
市场趋势
1. MEMS技术将会越来越普及，成为各行各业的基础技术之一。
2. 随着物联网、智能家居等新兴领域的发展，MEMS市场将会进一步扩大。
3. MEMS技术的不断创新将会推动市场的发展，未来将会出现更多的应用场景。
以上就是对MEMS行业市场现状的分析，我们可以看出，MEMS技术在未来将会有很大的发展空间，未来的市场前景非常广阔。
MEMS麦克风
MEMS麦克风•MEMS（微型机电系统）麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的RF 及EMI 抑制性能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
目录•MEMS麦克风的发展前景MEMS麦克风的优势•目前，实际使用的大多数麦克风都是ECM(驻极体电容器)麦克风，这种技术已经有几十年的历史。
ECM 的工作原理是利用驻有永久电荷的聚合材料振动膜。
与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。
由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。
由于组装前后敏感性变化很小，还可以节省制造过程中的音频调试成本。
MEMS麦克风需要ASIC提供的外部偏置，而ECM没有这种偏置。
有效的偏置将使MEMS麦克风在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数，还支持具有不同敏感性的麦克风设计。
传统ECM的尺寸通常比MEMS麦克风大，并且不能进行SMT（表面贴装技术）操作。
在MEMS麦克风的制造过程中，SMT回流焊简化了制造流程，可以省略一个目前通常以手工方式进行的制造步骤。
在ECM麦克风内，必须添加进行信号处理的电子元件；而在MEMS麦克风中，只需在芯片上添加额外的专用功能即可。
与ECM相比，这种额外功能的优点是使麦克风具有很高的电源抑制比，能够有效抑制电源电压的波动。
另一个优点是，集成在芯片上的宽带RF抑制功能，这一点不仅对手机这样的RF应用尤其重要，而且对所有与手机操作原理类似的设备（如助听器）都非常重要。
MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点，直径不到1mm的小型薄膜的重量同样轻巧，这意味着，与ECM相比，MEMS麦克风会对由安装在同一PCB上的扬声器引起的PCB 噪声产生更低的振动耦合。
MEMS麦克风的应用优势加速取代传统驻极体麦克风
MEMS麦克风的应用优势加速取代传统驻极体麦克风◆ Roland Helm博士英飞凌科技股份公司硅基麦克风项目经理愿景：完全集成的单芯片高级麦克风音频系统想象一下尺寸不到手表大小并带有集成麦克风的微型单芯片手机。
想象一下内置麦克风的单芯片蓝牙耳机。
想象一下比普通麦克风小的多并带有集成回声抵消和噪声消除系统的麦克风。
新型MEMS （微型机电系统）技术的市场潜力包括麦克风还有待挖掘。
但是第一批采用这种技术的产品如MEMS 麦克风已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机。
半导体传感器替代传统传感器并打开新的应用领域M E M S 及其它半导体系统包含光学、电磁、射频、机械和微流体工作原理。
基于这些系统的传感器有温度、磁场、指尖、加速度、压力或气流传感器。
基于MEMS技术的压力传感器包括复杂的汽车轮胎压力监测系统、简单的用于测高计和MEMS麦克风的消费设备压力传感器。
半导体传感器不仅替代了传统传感器，而且打开了新的应用领域，比如消费设备（游戏控制器或手机）中的加速度传感器。
MEMS麦克风不仅取代了现有麦克风，而且为应用带来了新的价值。
MEMS麦克风的工作原理是将一个微型电容器蚀刻到半导体中英飞凌麦克风SMM310内含两块MEMS麦克风外形较小，与目前广泛采用的驻极体麦克风相比，具备更强的耐热、抗振和防射频干扰性能。
强大的耐热性能允许其采用全自动SMT生产工艺，而大多数驻极体麦克风则需手工焊接。
这不仅能简化生产流程，降低生产成本，而且能够提供更高的设计自由度和系统成本优势。
图1:从左至右：带有两枚芯片的麦克风的俯视图、仰视图以及展开图、MEMS（圆形硅膜）以及ASIC（黑点）芯片。
应用篇芯片：MEMS芯片和ASIC（专用集成电路）芯片。
两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。
如图1所示。
MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片弹性硅膜。
MEMS芯片用作电容，将声压转换为电容变化。
MEMS 芯片的截面图如图2所示。
mems芯片 共达电声
mems芯片共达电声题目：mems芯片公司达电声的技术和市场前景分析引言：随着科技的不断发展，MEMS（微机电系统）芯片在各行业中的应用逐渐增多。
而其中一家备受瞩目的公司便是共达电声（COMS）。
本文将从技术角度和市场前景两个方面，对COMS这家mems芯片公司进行分析。
一、共达电声研发的MEMS技术介绍：1. MEMS技术概述：MEMS技术是一种将微机电与传感器融合的新兴技术，其核心是将微型机械结构与电子元器件进行集成，以实现各种功能。
共达电声在MEMS技术方面取得了卓越的成就。
2. MEMS麦克风：作为市面上最具竞争力的MEMS芯片之一，共达电声的MEMS麦克风在语音识别、消费电子产品、无线通信等领域起到了至关重要的作用。
采用MEMS技术制造的麦克风比传统麦克风更小巧，成本更低，且具备更高的性能。
3. MEMS传感器：除了麦克风外，共达电声还致力于研发MEMS传感器。
这些传感器可以用于汽车行业、医疗行业、智能家居等诸多领域。
其优势在于体积小、功耗低、稳定性好等特点，使其成为市场的热门产品。
二、共达电声市场前景分析：1. MEMS市场概况：MEMS市场在近年来呈现出快速增长的趋势。
据预测，到2025年，全球MEMS市场规模将达到约250亿美元。
共达电声在这一趋势下，有望进一步提升其市场份额。
2. MEMS麦克风市场：随着互联网智能设备的普及，MEMS麦克风市场迎来了一个巨大的增长机会。
这种麦克风不仅可以在手机、耳机等消费电子产品中使用，还可以在汽车、智能家居等领域得到应用。
共达电声凭借其领先的技术，将在未来的发展中获得更多市场份额。
3. MEMS传感器市场：MEMS传感器市场呈现出广阔的市场前景。
汽车行业对MEMS传感器的需求巨大，主要用于安全、导航以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。
此外，医疗行业和智能家居领域也对MEMS传感器有着长期的需求。
共达电声凭借其创新的技术和高性能的传感器产品，将在这些市场中取得长足的发展。
MEMS麦克风的基本原理课件
• 虽然数字麦克风不需要编解码器，但是，脉冲密度调制输出的单比特PDM格式在大多数情况下必须 转转换成多比特脉冲代码调制(PCM)格式。很多编解码器和系统芯片都有PDM输入，其内部滤波器负 责将PDM数据转换成PCM格式。微控制器也使用同步串行接口捕获数字麦克风的PDM数据流，然后 通过软件滤波器将其转换成PDM格式。
• 振膜较薄，易弯曲。当声波引起的气压变化时，振膜会随着气压变化而弯曲； 背板较厚且多孔，当空气流过时，背板保持静止。当振膜运动时，振膜与背板 之间的电容量将会变化。ASIC器件可将这种电容变化转换成电信号。
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MEMS麦克风ASIC
• 在MEMS麦克风内，ASIC芯片利用电荷泵在麦克风振膜上放置一个固定的参考电荷。当振膜运动导致 振膜与背板之间的电容量发生变化时，ASIC测量电压变化。模拟MEMS麦克风的输出电压与瞬间气压 成正比。模拟麦克风通常只有三个引脚：输出、电源电压 (VDD)和地。虽然模拟MEMS麦克风的接口 在原理上比较简单，但是，为避免在麦克风输出与信号接收芯片的输入之间出现拾起噪音，模拟信 号要求工程师必须精心设计印刷电路板和线缆。大多数应用还需要低噪音频模数转换器，把模拟麦 克风输出转换成数字格式，用于后序处理和/或传输。
• 顾名思义，数字MEMS麦克风的输出为数字信号，可在高低逻辑电平之间转换。大多数数字麦克风采 用脉冲密度调制技术 (PDM)，生成过采样率较高的单个比特的数据流。脉冲密度调制麦克风的脉冲 密度与瞬间空气压力级成正比。脉冲密度调制技术与D类功放所用的脉宽调制（PWM）技术相似， 不同之处是，脉宽调制技术的脉冲间隔时间是定量，使用脉宽给信号编码，而脉冲密度调制则相反， 脉宽是定量，使用脉冲间隔时间给信号编码。
供应商增多,MEMS麦克风前景看好
随 着 技 术 的进 步 和 价 格 的 降 低 ， 微 机 电 系 统 半导 体 等 公 司也 都 进 入 到该 领 域 。国 内ＭＥ ＭＳ （ ＭＳ作为物 理世 界和 电子 世界 沟通 的重 要桥 麦克 风 芯 片 公 司苏 州 敏 芯 则采 用 轻 资产 策 略 ， ＭＥ ）
梁 正 被越 来 越 多 的人 所 关 注 。在 目前 的 实 际应 与传 统 的驻 极 体 电容 麦 克 风（ Ｃ 厂 商合 作 ， Ｅ Ｍ） 用 中， 除 了传 统 的汽 车 电子 ， 消 费领 域 是 另一 利用 后 者 的 生产 能力 和 市场 渠 道 ，为 客户 提 供 个 应 用ＭＥ 技术 较 多 的 领域 。这 里 面 不仅 有 ＭＥ 麦 克风芯 片和ＭＥ 麦克 风封装 技术 。该 ＭＳ ＭＳ ＭＳ
一
家 公 司 。２ ０ 年 楼 氏ＭＥ 麦 克风 的出货 量 将其 转 换 为 电信 号 ，传 递 给相 关 处 理 器件 ，如 ０９ ＭＳ 独 特 的 结构 和 工 作 原 理 为ＭＥ 麦克 风 带 ＭＳ
估 计在４ 亿颗 左右 ，而 ２０ 年 该 公司ＭＥ 麦 克 基带 处理器 或放大 器 。 ０８ ＭＳ
同样 还 是诺 基 亚 ，在 ２ ０ 年 推 出Ｎ９ 手 机 ０６ ３
上 就 开始 使 用 ＭＥ ＭＳ
定性 好 ；体 积 小 ；功 耗 低 ；产 品均 匀 性好 ；具
麦 克 风 ，其 供 应 商 为
Ｓ ｎｏ ｏ ｉ ｎ。
目前 全 球 ＭＥＭＳ
麦 克 风 的 供 应 商 己
达１ ０家 左 右 ， 除 了 出货 量 绝对 领 先 的 楼
有 更好 的Ｅ 和Ｒ Ｉ 性 。 ＭＩ Ｆ 特 动 装 配 ，而 ＭＥ 麦 克 风是 封 装 在 卷 带 中 的 ， ＭＳ
供应商增多,MEMS麦克风前景被看好
供应商增多，MEMS麦克风前景被看好
可以说是自从苹果采用了MEMS麦克风之后，引领了MEMS麦克风的应用狂潮，凭借其独特的优势，MEMS逐渐有取代传统的驻极体麦克风成为市场的主流。
微机电系统（MEMS）麦克风市场竞逐战日趋炽热。
随着MEMS麦克风商机快速扩大，过往由楼氏电子（Knowles Electronics）所寡占的市场，已逐渐被意法半导体（ST）、亚德诺（ADI）、欧胜（Wolfson）与瑞声声学（AAC）等业者所分食。
未来，原始设备制造商（OEM）对供应商的选择弹性与议价空间将越来越大，并加剧MEMS麦克风市场竞争态势。
意法半导体类比与微机电元件技术行销经理郁正德指出，各家感测器业者为争抢MEMS麦克风商机，正全力朝向高讯噪比与高灵敏度的产品设计方向前进。
意法半导体类比与微机电元件技术行销经理郁正德表示，自从苹果（Apple）智慧型手机iPhone导入Siri语音辨识功能后，各大智慧型手机品牌亦开始纷纷跟进此一类似智慧型语音辨识，而可增加收音灵敏度的MEMS 麦克风市场需求亦同步水涨船高，吸引众多感测器厂商加速布局此一市场商机。
高速成长的MEMS麦克风成近年的蓝海市场
高速成长的MEMS麦克风成近年的蓝海市场
据麦姆斯咨询介绍，四方自动化机械股份有限公司（Chip Right Corporation）专攻MEMS和IC测试分类机（Handler），高速成长的MEMS
麦克风是最成功的应用之一，为近年的蓝海市场。
四方自动化总经理阙石男表示，MEMS麦克风普遍应用于各种声控设备，市场从低端到高端都有，手机及智能音箱为市场升温的两股重要力量，在低端的消费电子及声控玩具的用量则难以估计。
受惠于两岸MEMS麦克风厂商销售火热，并大力度扩充产能，四方自动化今年营收站在高点，还有再成长的空间。
MEMS麦克风在手机应用的成长甚至大过于镜头，智慧家庭带动智能音箱销售大增，使MEMS麦克风供不应求，大厂甚至外转来消化订单。
阙石男表示，过去MEMS厂商以“抽测”进行品管，品质不均使产品价格受到压抑；若做好产品分类，高端产品的售价比低端相差数倍，“全测”可提升平均售价及整体产值，也有利于中小厂争取二手订单，不得不添购Handler 带动四方自动化订单增加。
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MEMS 麦克风:技术垄断的寡头竞争蓝海
在未来3~5 年，由于智能终端大行其道，轻薄短小趋势持续，消费者体验更受重视，MEMS 麦克风的渗透率不断提升，其竞争将打破楼氏一统天下的格局，携手合适IC 业者的麦克风制造商将会大展宏图。
1、内部结构
MEMS 麦克风是由MEMS（微电机系统）微电容传感器、微集成转换电路（放大器）、声腔及RF 抗噪电路组成。
MEMS 微电容极头部分包含接收声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可直接将接收到的音频信号经MEMS 微电容传感器传输给微集成电路，微集成电路可将高阻的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号，同时经RF 抗噪电路滤波，输出与手机前置电路相匹配的电信号。
完成声--电转换。
MEMS 麦克风内虽然包含多个部件，但相比ECM 要减去很多，这为组装提供了便利。
而且半导体部件持续降价的趋势也使得其成本有望快速下降，进而加快推广。
MEMS 的轻薄特点在手机中尤其明显，因为足够薄之后就可以贴在PCB 的背面，直接面对用户的发音部位。
上图左侧是MEMS 麦克风的组成结构，其中包含两块芯片，MEMS 为传。