电子元器件失效分析技术-new
电子元器件失效分析
电子元器件失效分析一般的仪器都会一点点的误测率，但既然有五道测试，基本可以消退这种误测，否则就说明你的仪器实在太烂啦！然后就是自动选择机的问题，有没有误动作的可能性，最好找一个比较大的不良品样本，对机器进行测试。
假如上面两项都没有问题，那说明运输和贮存可能初相了问题，当然半导体器件受环境因素的影响是比较小的。
最终就有可能是客户和你们的仪器有肯定差距，从而造成这种状况。
当然还有一种状况，就是本身半导体器件质量有问题，漏电测试是反向加电压，可能就是在测试的过程中器件被击穿的。
目的对电子元器件的失效分析技术进行讨论并加以总结。
方法通过对电信器类、电阻器类等电子元器件的失效缘由、失效机理等故障现象进行分析。
结论电子元器件的质量与牢靠性保证体系一个重要组成部分是失效分析，对电子元器件进行失效分析，才能准时了解电子元器件的问题所在，才能为设备及系统的正常工作带来牢靠保障。
进入21世纪后，电子信息技术成为最重要的技术，电子元器件则是电子信息技术进展的前提。
为了促进电子信息技术的进一步进展，就要提高电子元器件的牢靠性，所以就必需了解电子元器件失效的机理、模式以及分析技术等。
1.失效的含义失效是指电子元器件消失的故障。
各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件，当它需要的元器件较多时，则标志其设备的简单程度就较高；反之，则低。
一般还会把电路故障定义为：电路系统规定功能的丢失。
2.失效的分类依据不同的标准，对失效的分类一般主要有以下几种归类法。
以失效缘由为标准：主要分为本质失效、误用失效、偶然失效、自然失效等。
以失效程度为标准：主要分为部分失效、完全失效。
以失效模式为标准：主要分为无功能、短路、开路等。
以失效后果的严峻程度为标准：主要分为轻度失效、严峻失效以及致命失效。
除上述外，还有多种分类标准，如以失效场合、失效外部表现为标准等，不在这里一一赘述。
3.失效的机理电子元器件失效的机理也有不同分类，通常以其导致缘由作为分类依据，主要可分为下面几种失效机理。
失效电子元器件分析方法
分析Technology AnalysisI G I T C W 技术120DIGITCW2021.011 电子元器件失效一件电子成品的失效是指产品丧失规定的功能指标，不能满足规范要求，其中90%以上是可以通过更换元器件修复的，而元器件的失效往往是不可修复的。
因此，要控制成品设备的可靠性，就需要对元器件的失效规律进行研究分析，控制好元器件的失效率就能提高产品的可靠性。
影响一个元器件失效的因素多种多样，不同的元器件在同一应力环境失效的模式和机理都有可能不同，同一种元器件在不同的应力环境的失效状态也会不同。
因此，我们在分析元器件失效时要统计出元器件的材料、质量等级、静电等级、失效模式、失效机理以及应力阶段、加电时长等。
2 名词解释（1）失效：产品丧失规定功能指标不能满足规范要求。
（2）失效模式：失效的外在直观表现形式和过程规律，主要包括漏电、短路、开路、参数漂移及功能失效。
（3）失效机理：电子元器件本身化学、物理变化，这种变化一般是机械、腐蚀、过电引起。
（4）失效原因：引起器件失效的外在因素，电子元器件在材料、制造、设计、使用中引起的直接失效原因。
（5）失效分析：是找到产品的失效模式，根据失效模式找出产品失效机理以及失效原因，制定对策防止产品再次失效的活动。
3 失效分析步骤造成元器件失效的因素很多，必须收集器件失效的多方面要素加以比对分析才能找到失效根因，主要分析过程按图1执行。
图1 元器件失效分析过程3.1 统计失效元器件的关键要素损坏元器件的关键要素主要有器件类别、质量等级、静电等级、失效模式、失效机理、失效阶段等。
3.1.1 电子元器件主要类别失效电子元器件分析方法张光强（中电集团第十研究所，四川 成都 610036）摘要：介绍了一种电子元器件失效分析方法，给出了失效器件失效的统计要素，并对失效要素进行分析、研究失效模式与失效机理，找出失效原因，找到生产过程中的薄弱环节，制定相应措施，及时有效预防器件的再次失效，提高电子元器件的使用可靠性，进而提高整机可靠性，以较小的质量成本获取较高的经济效益，避免产品出现重复性问题，最终达到控制质量成本的目的。
电子元器件失效分析技术与案例
电子元器件失效分析技术与案例费庆学二站开始使用电子器件当时电子元器件的寿命20h.American from 1959 开始：1。
可靠性评价，预估产品寿命2。
可靠性增长。
不一定知道产品寿命，通过方法延长寿命。
通过恶裂环境的试验。
通过改进提高寿命。
―――后来叫a.可靠性物理—实效分析的实例 b.可靠数学第一部分：电子元器件失效分析技术（方法）1．失效分析的基本的概念和一般程序。
A 定义：对电子元器件的失效的原因的诊断过程b.目的：0000000c．失效模式――》失效结果――》失效的表现形式――》通过电测的形式取得d．失效机理：失效的物理化学根源――》失效的原因1）开路的可能失效机理日本的失效机理分类：变形变质外来异物很多的芯片都有保护电路，保护电路很多都是由二极管组成正反向都不通为内部断开。
漏电和短路的可能的失效机理接触面积越小，电流密度就大，就会发热，而烧毁例：人造卫星的发射，因工人误操作装螺丝时掉了一个渣于继电器局部缺陷导致电流易集中导入产生热击穿（si 和al 互熔成为合金合金熔点更低）塑封器件烘烤效果好当开封后特性变好，说明器件受潮或有杂质失效机理环境应力：温度温度过低易使焊锡脆化而导致焊点脱落。
，2．失效机理的内容I失效模式与环境应力的关系任何产品都有一定的应力。
a当应力>强度就会失效如过电/静电：外加电压超过产品本身的额定值会失效b应力与时间应力虽没有超过额定值，但持续累计的发生故：如何增强强度&减少应力能延长产品的寿命c.一切正常，正常的应力，在时间的累计下，终止寿命特性随时间存在变化e机械应力如主板受热变形对零件的应力认为用力塑封的抗振动好应力好陶瓷的差。
f重复应力如：冷热冲击是很好的零件筛选方法重复应力易导致产品老化，存在不可靠性故使用其器件：不要过载；温湿度要适当II如何做失效分析例：一个EPROM在使用后不能读写1)先不要相信委托人的话，一定要复判。
2)快始失效分析：取NG&OK品，DataSheet，查找电源断地开始测试首先做待机电流测试（IV测试）电源对地的待机电流下降开封发现电源端线中间断（因为中间散热慢，两端散热快，有端子帮助散热）因为断开，相当于并联电阻少了一个电阻，电流减小。
电子元器件失效分析方法和技术
一
、
失效 分 析方 法和技 术
元 器件 的 失效 原 因和 引起 电子元 器 件 失效 的 责任 方 。 据失效 分 析结果 ， 器件生 产厂 可 改进元 器 根 元
１ ．失效分 析 的基本概 念 对 电子元 器件 失效原 因 的诊 断过 程 叫失 效分 析 ， 效分 析 的 目的是 确 定失 效模 式 和失 效 机理 ， 失 提 出纠 正 措施 ， 防止 这 种 失效 模 式 和 失效 机理 的 重复 出现 。 失效模式 是 指观察 到 的失效 现象 、 失效 形式， 如开路 、 路 、 数 漂移 、 短 参 功能 失 效等 。失 效 机理是 指 失效 的物理 化学 过 程 ， 疲 劳 、 蚀 和过 如 腐 应力 等 。
效 现场数 据何 以反 映失 效的 工作环境 。 １５ 各类 元 器件失 效模 式 的分布 ．
件的生 产 、 试 和使 用 阶段 ， 测 失效分 析 可 找 出电子
维普资讯
２０ ０ ７年第 一期
・ １・ ４
１ ６ 应 力类 型 与元 器 件失 效 的模式 关系 ．
１ １ 失效 模式 的概 念和 种类 ．
件 的设 计和工 艺来 提 高质量 。 元器 件 使用方 （ 整机 厂 ） 改进 电路 板设 计 、 可 改进元 器 件 和整机 的 测试 和使 用环 境或 改变元 器 件的供 应商 。 因而 ， 效分 失
析 对 加快 的 电子 元 器 件 的研 制 速度 ， 高 元器 件 提
和整 机 的产品率 和 可靠性 有重 要意 义 。
１ ３ 失效 分析 的程 序 ． （ ）搜集失 效 现场数 据 ； ２ １ （ ）电测并 确 定失 效 模 式；３ （ ）非 破 坏 性分 析 ； ４ （ ）打开 封 装 ； ５ （ ）镜
电子行业电子元器件失效分析
电子行业电子元器件失效分析1. 引言电子行业是现代社会中不可或缺的重要组成部分。
然而，在电子产品的生产、使用以及维护过程中，电子元器件的失效问题时常出现。
电子元器件失效可能导致设备故障、数据损失甚至人身安全等严重后果。
因此，深入分析电子元器件失效的原因和机理对于提高电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
本文将对电子行业中常见的电子元器件失效进行分析，包括失效的类型、原因和常见的预防和修复措施。
本文旨在帮助读者更好地理解电子元器件失效并提供一些解决方案。
2. 失效类型电子元器件失效可以分为以下几种类型：2.1 电气失效电气失效是指电子元器件在使用过程中由于电气参数超过规定范围或电压电流过大而发生的失效。
常见的电气失效包括过电压、过电流、电磁干扰等。
2.2 机械失效机械失效是指电子元器件在使用过程中由于机械应力超过其承受能力而发生的失效。
常见的机械失效包括振动引起的松动、机械损伤等。
2.3 热失效热失效是指电子元器件在使用过程中由于温度过高或过低导致的失效。
温度变化会导致元器件内部的电子结构破坏或金属膨胀引起松动等问题。
2.4 化学失效化学失效是指电子元器件在使用过程中由于化学物质的侵蚀、氧化等引起的失效。
常见的化学失效包括腐蚀、电化学腐蚀等。
3. 失效原因电子元器件失效的原因多种多样，以下是常见的几个原因：3.1 原材料问题一些电子元器件可能因为原材料的质量或制造工艺的问题而导致失效。
例如，使用劣质的焊料可能导致焊接点松动，从而引起电气失效。
3.2 环境因素环境因素对电子元器件的稳定性和可靠性产生重要影响。
例如，高温、湿度、腐蚀性气体等环境条件都可能引起电子元器件失效。
3.3 设计问题一些电子元器件在设计阶段存在问题，例如电路设计不合理、过度设计等，都可能导致电子元器件失效。
3.4 维护不当不当的维护方式也是电子元器件失效的一个重要原因。
例如，使用不适当的清洁剂可能对元器件表面造成损害，从而引起电气失效。
电子元器件失效分析技术
电子元器件失效分析技术电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。
了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。
开展电子元器件失效分析，需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。
1 光学显微镜分析技术光学显微镜分析技术主要有立体显微镜和金相显微镜。
立体显微镜放大倍数小，但景深大; 金相显微镜放大倍数大，从几十倍到一千多倍，但景深小。
把这两种显微镜结合使用，可观测到器件的外观，以及失效部位的表面形状、分布、尺寸、组织、结构和应力等。
如用来观察到芯片的烧毁和击穿现象、引线键合情况、基片裂缝、沾污、划伤、氧化层的缺陷、金属层的腐蚀情况等。
显微镜还可配有一些辅助装置，可提供明场、暗场、微分干涉相衬和偏振等观察手段，以适应各种需要。
2 红外分析技术红外显微镜的结构和金相显微镜相似。
但它采用的是近红外( 波长为01 75~ 3 微米) 光源，并用红外变像管成像。
由于锗、硅等半导体材料及薄金属层对红外辐射是透明的。
利用它，不剖切器件的芯片也能观察芯片内部的缺陷及焊接情况等。
它还特别适于作塑料封装半导体器件的失效分析。
红外显微分析法是利用红外显微技术对微电子器件的微小面积进行高精度非接触测温的方法。
器件的工作情况及失效会通过热效应反映出来。
器件设计不当，材料有缺陷，工艺差错等都会造成局部温度升高。
发热点可能小到微米以下，所以测温必须针对微小面积。
为了不影响器件的工作情况和电学特性，测量又必须是非接触的。
找出热点，并用非接触方式高精度地测出温度，对产品的设计、工艺过程控制、失效分析、可靠性检验等，都具有重要意义。
红外热像仪是非接触测温技术，它能测出表面各点的温度，给出试样表面的温度分布。
红外热像仪用振动、反射镜等光学系统对试样高速扫描，将发自试样表面各点的热辐射会聚到检测器上，变成电信号，再由显示器形成黑白或彩色图像，以便用来分析表面各点的温度。
3 声学显微镜分析超声波可在金属、陶瓷和塑料等均质材料中传播。
电子元器件的失效分析
电子元器件的失效分析随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。
例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。
这些都成为电子元器件可靠性又来和发展的动力，而电子元器件的实效分析成为其中很重要的部分。
一、失效分析的定义及意义可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。
所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。
这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。
失效分析室对电子元器件失效机理、原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。
元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，从而失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。
因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。
归纳起来，失效分析的意义有以下5点：（1）通过失效分析得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。
（2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。
（3）为可靠性试验条件提供理论依据和实际分析手段。
（4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。
（5）通过实施失效分析的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减小系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。
二、失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当的分类。
按失效模式，可以分为开路、短路、无功能、特性退化（劣化）、重测合格；按失效原因，可以分成误用失效、本质失效、早期失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按失效程度，可分为完全失效、部分（局部）失效；按失效时间特性程度及时间特性的组合，可以分成突然失效、渐变失效、间隙失效、稳定失效、突变失效、退化失效、可恢复性失效；按失效后果的严重性，可以分为致命失效、严重失效、轻度失效；按失效的关联性和独立性，可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效；按失效的场合，可分为试验失效、现场失效（现场失效可以再分为调试失效、运行失效）；按失效的外部表现，可以分为明显失效、隐蔽失效。
电子元器件失效性分析报告文案
电子元器件失效分析技术第一讲失效物理的概念失效的概念失效定义1 特性剧烈或缓慢变化2 不能正常工作失效种类1 致命性失效：如过电应力损伤2 缓慢退化：如MESFE的T IDSS下降3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效失效物理的概念定义：研究电子元器件失效机理的学科失效物理与器件物理的区别失效物理的用途失效物理的定义定义：研究电子元器件失效机理的学科失效机理：失效的物理化学根源举例：金属电迁移金属电迁移失效模式：金属互连线电阻值增大或开路失效机理：电子风效应产生条件：电流密度大于10E5A/cm2高温纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜，降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺失效物理与器件物理的区别撤销应力后电特性的可恢复性时间性失效物理的用途1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模拟试验方法，评价产品的可靠性可靠性评价的主要容产品抗各种应力的能力产品平均寿命失效物理模型应力－强度模型失效原因：应力＞强度强度随时间缓慢减小如: 过电应力（EOS）、静电放电（静电放电ESD）、闩锁（latch up）应力－时间模型（反应论模型）失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。
如金属电迁移、腐蚀、热疲劳应力一强度模型的应用器件抗静电放电（ESD能力的测试温度应力－时间模型EdM Ae- kT dtT高，反应速率大，寿命短E大，反应速率小，寿命长温度应力的时间累积效应-EM t- M0 Ae- kT( - t0) t失效原因：温度应力的时间累积效应，特性变化超差与力学公式类比-E M t - M 0 Ae - kT( - t 0 ) tmv t- mv 0F (- tdM dtE Ae -kTdv dtt 0)失效物理模型小结应力－强度模型与断裂力学模型相似，不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效和致命性失效，失效过程短，特性变化快，属剧烈变化，失效现象明显应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力学模型相似，考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显应力－时间模型的应用：预计元器件平均寿命1求激活能EA exp(kTln L ln L1E kT E kT 1ln L 2EkT 2Ln L2Ln L1B预计平均寿命的方法2 求加速系数FL2L1AL1A exp( ))kT2kT1A exp( L )F E 12 exp( ( -11))kTL 1 k T1 T2 1L2L1exp((11))T2T1预计平均寿命的方法由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1对指数分布L1=MTTF=1λ/ λ失效率失效率＝试验时间失效的元件数初始时间未失效元件数试验时间温度应力－时间模型的简化：十度法则容：从室温算起，温度每升高10度，寿命减半。
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操作原则： 操作原则： 先外部后内部； 先非破坏性后半破坏性； 最后破坏性； 避免引进新的失效机理。
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一些分析途径简介
1. 非破坏性分析的基本途径（先实施易行的，低成本的） • 外观检查 •模式确认（测试和试验，对比分析） •检漏 •可动微粒检测（PIND） •X光照相 光照相 •C－sam － •模拟试验
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注：电子产品的寿命：包括硬件寿命到期；技术寿命到期（过了换代期的电子产品 ）
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可靠性工程新旧观念对比
传统可靠性观念： 传统可靠性观念： 是以失效数据的统计和分析为手段，表征产品的可靠性，比如MTBF。 可靠性的新观念： 可靠性的新观念： 是以失效分析为手段，寻找失效的根本原因，并加以解决以达到从根本 上提高可靠性的目的。 几个概念： 可靠性强化试验(RET, Reliability Enhancement Testing）,或称为步进 可靠性强化试验 应力试验；高加速寿命试验HALT，高加速应力筛选HASS等面向失效分析 的可靠性新技术 失效物理学（Pof，Physics of Failure），把失效作为主体研究，通过 失效物理学 激发，研究和根治失效达到提高可靠性的目的
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3. 失效信息调查与方案设计
信息类别： 信息类别： 基本信息：包括处于管理需要的信息，包括样品来源，型号，批次， 编号，时间，地点等。 技术信息：是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重要依据。 特定使用应用信息: 整机故障现象,异常环境,在整机中的状态,应用电路, 二次筛选应力,失效历史,失效比例,失效率及随时间的变化. 特定的生产工艺: 生产工艺条件和方法;特种器件应先用好品开封了解 和研究其结构特点.
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IR CO一些例子
Eg1. ESD失效机理－解释 失效机理－ 失效机理
定义：处于不同静电电位的两个物体间发生的静电电荷转移就 形成了ESD，这种静电放电将给电子元件带来损伤，引起产品 失效。 突发性失效和潜在 电子元器件由静电放电引发的失效可分为：突发性失效 潜在 突发性失效 性失效两种模式。 性失效
电子元器件失效分析_______培训总结报告 培训总结报告 电子元器件失效分析
尤利宁 贺永红 2006-7-6
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提纲：
1. 可靠性的基本概念和新的观念； 2. 失效分析的8个步骤； 3. 失效分析的概念，目的，作用，对象和分类； 4. 与我们生产有关的例子； 5. 失效分析的新技术。
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ESD 损伤图片
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Eg2. 塑封器件分层效应（“爆米花效应”） 塑封器件分层效应（ 爆米花效应”
这个例子可以帮助我们理解失效分析的作用和失效部件的重要 性。
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二. 失效分析基本概念
失效：功能退化或着功能丧失； 失效 失效模式：失效现象的表现形式，如开路，短路，参数漂移，不稳定 失效模式 等； 失效机理：导致失效的物理化学变化过程，和对这一过程的解释，如 失效机理 电迁移开路，银电化学迁移短路。工程上，也会把失效原因说成失效 机理。 应力：驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件。是产品 应力 退化的诱因； 缺陷： 缺陷：
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失效模式的概念和种类
失效模式：就是失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理 原因 按持续性分类：致命性失效，间歇失效，缓慢退化； 按失效时间分类：早期失效，随即失效，磨损失效； 按电测试结果分类：开路，短路或漏电，参数漂移，功能失效 按失效原因分类：EOS（Electrical over Stress/ESD (Electrostatic Discharge);制作工艺不良。
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失效分析的目的和作用
失效分析:是对已失效的器件进行的一种事后检查，使用电测 试和先进的物理，进行和化学分析技术，验证所报告的失效， 确定其失效模式，找出失效机理。 失效分析程序应得出相应结论，确定失效原因或相应关系，或 着在生产工艺，器件设计，试验或应用方面采取措施，以消除 失效模式或机理产生的原因，或防止其重新出现。
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去除钝化层技术
化学方法去除钝化层
在真空条件下，等离子体轰击去除钝 化层。 缺点：对半导体材料表面有损伤，而 且有辐射，会影响材料的性质
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金相切片制备技术
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不加电的内部检验设备
金相显微镜，扫描电镜（SEM）
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能谱仪（ 能谱仪（EDS）及其特点 ）
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加电的内部检查
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四. 失效分析技术与设备
1. 基本思路： 信息分析（失效环境，标准，规范，经验） 失效模式确认（通过测试，试验，对比分析） 可能的失效机理（在前两项的基础上） 寻找证据（物理，化学，试验） 原因推演 必要的验证和结论
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2. 基本流程： 基本流程：
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关于可靠性？ 一. 关于可靠性？
电子产品可靠性定义： 电子产品可靠性定义： 是指产品在规定的条件下及规定的时间内完成规定功能的能 力，它是电子产品质量的一个重要组成部分。 可靠性的表征： 可靠性的表征： 寿命；失效率；故障；MTBF；返修；赔偿……
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突发性失效： 突发性失效： 是指元器件受到ESD损伤后，突然完全丧失其规定的功能 ，主要表现为开路，短路或参数严重漂移。 潜在性失效： 潜在性失效： 是指静电放电能量较低，仅在元器件内部造成轻微损伤， 放电后器件电参数仍能合格或略有变化，但器件的抗过电的能 力已经明显削弱，再受到工作应力后将进一步退化，使用寿命 将明显缩短。
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失效分析的对象
实物对象：包括已发生失效或发生重要变化的测试结构，半成 品，试制品，试验品，整机应用以及外场应用失效品。 过程对象：包括元器件的研发过程和应用过程。 研发过程:可细分为设计优化，制造工艺优化，测试筛选 与评价试验优化等过程（比如Hexfred Ir漂移事件的解决，我 们设计新的筛选程序）； 应用过程：元器件选型，二次筛选条件优化，设备研制生 产中的故障控制对策，可靠性增长，全寿命维护等（更偏向用 户）
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ESD失效的不同机理 失效的不同机理
过电压场致失效： 过电压场致失效： 发生于MOS器件，包括含有MOS电容或钽电容的 双极性电路和混合电路； 过电流热致失效：多发生于双极器件，包括输入用pn结二极管保护 过电流热致失效： 电路的MOS电路，肖特基二极管以及含有双极器件的混合器件 实际发生哪种失效，取决于静电放电回路的绝缘程度！ 实际发生哪种失效，取决于静电放电回路的绝缘程度！ 如果放电回路阻抗较低，绝缘性差，器件往往会因放电期间的 强电流脉冲导致高温损伤，这属于过电流损伤； 相反，因阻抗高，绝缘性好，器件接受高电荷而产生高压，导 致强电场损伤，属于过压损伤。
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另一领域的失效分析
医药学的历史与人类的病痛一样长，大量医药科学的进步都是建立 在外科医生的尸体解剖上。（仁慈的东方人除外）； 在这个专业领域，这一做法通常称为“失效分析”； 每个失效部件都应被视为进行可靠性改进的机会，从这个角度讲， 失效部件有时甚至是“珍贵的”
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1. C－Sam 和X射线透视仪 － 射线透视仪
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C－Sam和X射线透视仪的成像 － 和 射线透视仪的成像
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2. 半破坏性分析的基本途径（多余物，污染，缺陷，微区电特 性和电光热效应）
•可动微粒收集 •内部气氛检测 •开封：专用工具，研磨，观察研磨面塌陷区域； 湿法腐蚀（化学法）：硫酸，硝酸； 干法腐蚀：在真空条件下，等离子体轰击 •不加电的内部检验：光学，SEM，微区成分； 不加电的内部检验： 不加电的内部检验 光学， ，微区成分； •加电的内部检验： 微探针，热像，光发射，电压衬度像，束感生电 加电的内部检验： 加电的内部检验 微探针，热像，光发射，电压衬度像， 流像，电子束探针。 流像，电子束探针。