手机cpu简介
手机芯片架构解析
手机芯片架构解析手机芯片是指嵌入在手机内部的集成电路，其中包含处理器、内存、调制解调器等关键组件。
手机芯片架构决定了手机的性能和功耗表现。
本文从处理器、内存和调制解调器三个方面，对手机芯片的架构进行解析。
一、处理器架构手机处理器是手机芯片的核心部件，承担着计算任务的执行。
处理器架构的设计直接影响手机的速度和功耗。
目前，市场上常见的手机处理器架构有ARM和x86两种。
ARM架构是一种精简指令集（RISC）架构，被广泛应用于手机和移动设备领域。
ARM架构处理器具有低功耗、低成本和较高的性能表现。
其中，ARM Cortex系列处理器受到手机厂商的广泛采用。
该系列处理器以高性能和低能耗的特点，满足了手机对多任务处理和长续航的需求。
x86架构是一种复杂指令集（CISC）架构，主要应用于个人电脑和服务器领域。
由于其相对复杂的指令集，x86架构处理器在功耗方面表现相对较高，不如ARM架构适合手机领域。
不过，随着技术的不断演进，x86架构处理器在手机市场上也开始得到一些关注。
二、内存架构手机的内存架构是指手机芯片中用于存储和操作数据的组件。
内存架构对手机的运行速度和多任务切换能力有着重要的影响。
目前，主流手机芯片采用的内存架构有LPDDR4和LPDDR5两种。
LPDDR4是低功耗DDR4 SDRAM的缩写，是一种高性能低功耗的内存架构。
相比于上一代LPDDR3，LPDDR4在带宽和功耗方面都有较大提升，能够更好地支持手机多任务处理和高清视频播放。
LPDDR5是一种新一代的低功耗内存架构，相对于LPDDR4，LPDDR5在传输速度和功耗方面都有了明显的提升。
LPDDR5的出现将进一步增强手机的运行速度和多任务处理能力，提供更好的用户体验。
三、调制解调器架构手机的调制解调器是连接无线网络的关键组件，负责手机与基站之间的通信。
调制解调器架构的设计对手机的信号接收和传输速度产生直接影响。
目前，市场上常见的调制解调器架构有CDMA、GSM和LTE等。
手机三大芯片
手机三大芯片手机的芯片是手机硬件中最为核心的部分之一，它决定了手机的性能和功能。
目前市场上常见的手机芯片主要有高通骁龙系列、华为麒麟系列和苹果A系列三大主流芯片。
高通骁龙系列芯片是全球最为知名的手机芯片品牌之一，其独特的架构设计和先进的制程技术使得其在性能和功耗方面有着很大的优势。
骁龙芯片采用了高通自家独创的Kryo架构，根据核心数和主频的不同，可以分为Kryo CPU 200、300和400系列。
骁龙芯片还集成了Adreno图形处理单元，提供了出色的图形性能和游戏体验。
同时，骁龙芯片还支持高通的快充技术，可以大大缩短手机充电时间。
华为麒麟系列芯片是华为自主开发的手机芯片品牌，它主要用于华为旗下的手机产品。
麒麟芯片采用了ARM架构，同时结合华为自家研发的低功耗技术和AI加速引擎，使得麒麟系列芯片在性能和能效方面有着卓越的表现。
麒麟芯片还支持华为自家的超级快充技术，可以实现快速充电和长时间续航。
苹果A系列芯片是苹果公司自家定制的手机芯片，目前用于苹果手机和平板电脑产品。
苹果A系列芯片采用了苹果自家研发的架构和制造工艺，由于苹果对细节的精益求精，其芯片性能和功耗控制表现都很出色。
苹果A系列芯片还集成了苹果自家定制的神经引擎，用于进行AI计算和图像处理，提供了强大且高效的AI功能。
苹果A系列芯片在优化软硬件的同时，还支持苹果自家的快充技术，可实现快速充电和长时间续航。
综上所述，高通骁龙系列、华为麒麟系列和苹果A系列是目前手机市场上三大主流芯片。
它们在性能、功耗、图形处理和AI功能方面都有着独特的优势。
不同的芯片适用于不同的手机品牌和用户需求，选择一款合适的手机芯片可以提升手机的性能和使用体验。
手机的cpu工作原理
手机的cpu工作原理
手机的CPU（中央处理器）是手机的主要处理组件，负责执行手机上运行的各种软件和任务。
手机CPU在其他硬件组件的支持下，完成数据的处理、计算和控制等功能。
手机的CPU工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 指令解码：手机CPU接收到来自内存中的指令流，首先需要解码这些指令。
解码过程将指令转换为CPU可以理解和执行的形式。
2. 指令取址：从内存中取得下一条需要执行的指令，并将其加载到CPU的指令寄存器中。
3. 执行指令：根据指令的不同类型，CPU可以执行各种操作，例如算术逻辑运算、数据传输、分支跳转等。
执行指令需要读取和操作寄存器中的数据，以及与其他硬件组件进行通信。
4. 数据存储：执行指令时，CPU需要在内部的寄存器中存储和操作数据。
寄存器是一种高速且容量较小的存储设备，可以快速地存取数据。
CPU可以将运算结果写入寄存器，以供后续的指令使用。
5. 控制单元：控制单元是CPU的一个重要组成部分，负责协调和控制整个CPU
的工作过程。
它根据指令类型指示其他组件执行相应的操作，并根据需要将指令结果写回内存或其他设备。
6. 外部通信：CPU与其他硬件组件之间的通信通过总线系统进行。
总线系统连接了CPU、内存、外部设备等，提供了数据和指令的传输通道。
通过不断执行上述步骤，手机CPU能够有效地运行各种软件和任务，并提供高性能的处理能力。
手机厂商会根据需求和市场情况选择合适的CPU型号，并进行优化和定制，以提供更好的用户体验。
手机芯片是什么
手机芯片是什么手机芯片又称为手机处理器，是指集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、信号处理器（DSP）、应用处理器（AP）等功能的芯片，用于控制手机的各种功能和运行各种应用程序。
手机芯片是现代智能手机中最重要的组成部分之一，它决定了手机的性能和功能。
手机芯片的发展可以分为几个阶段：第一阶段是功能机时代，这时的手机芯片只具备基本的通信和短信功能，并没有强大的处理能力。
第二阶段是智能手机的兴起，随着智能手机的出现，手机芯片开始加入了更多的功能，如音频处理、图像处理等。
这个阶段的手机芯片主要由英特尔、高通等公司开发和生产。
第三阶段是现代智能手机的时代，这个阶段的手机芯片具备了更强大的处理能力和更丰富的功能。
手机芯片不仅需要支持高清视频播放、3D游戏等应用程序，还需要具备良好的节能性能。
目前，苹果公司的A系列芯片和高通的骁龙芯片是市场上最常见的手机芯片。
手机芯片的技术趋势主要表现在以下几个方面：首先是性能提升。
手机芯片的处理器核心数量和频率不断提高，可以更快地处理数据和运行应用程序。
其次是功耗优化。
随着手机各方面功能的增多，手机芯片需要在保证高性能的同时，尽可能地降低功耗，以延长手机的续航时间。
再次是集成度提高。
为了实现更小巧的设计和更高效的能耗控制，手机芯片需要集成更多的功能和模块，例如无线通信模块、传感器等。
此外，人工智能（AI）已经成为手机芯片技术发展的一个重要方向。
手机芯片需要具备强大的AI计算能力，能够支持语音识别、人脸识别、智能相机等功能。
总的来说，手机芯片的发展不仅推动了手机的性能与功能的不断提升，还促进了手机领域的技术革新和市场竞争。
未来，随着5G技术的发展和智能手机的普及，手机芯片将会继续迎来新的突破和进步。
手机cpu处理器是什么
手机cpu处理器是什么CPU作为手机的核心组成部份，它的好坏直接影响到手机的性能。
下面是店铺带来的关于手机cpu处理器是什么的内容，欢迎阅读!手机cpu处理器是什么：手机CPU即手机处理器。
处理器(Center Processing Unit，简称CPU)是手机的核心部件，手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。
微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。
随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。
处理器的性能决定了整部手机的性能。
手机CPU是智能手机最为重要的部分，也就是它的“芯”，如同电脑CPU一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。
微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。
它是手机处理数据的中心，就像人的大脑是一样的道理。
相关阅读推荐：高通公司首先是一个技术创新者和推动者。
高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。
高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。
此外，高通公司还允许授权厂商在其被授权的CDMA产品中使用高通公司不断增加的专利技术种类。
例如EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM(A)等新技术，所收取的专利费费率不高于高通公司的全球CDMA专利费费率。
这为高通公司的授权厂商提供了可预测的模式。
在1985年7月，7个行业资深高管聚集到了Irwin Jacobs博士圣地亚哥的家讨论一个想法。
手机参数大全范文
手机参数大全范文手机作为一个必备的工具已经深入人们的生活中，各大手机厂商也在不断的推陈出新，不断推出更加强大的手机产品。
一个好的手机是应该具备一系列的优秀的参数。
下面我将介绍一些常见的手机参数以及对应的技术解释。
1.CPU核心数：即手机的处理器核心数量。
通常手机的处理器核心数分单核、双核、四核、八核等。
核心数越多，手机的运行速度越快，处理多任务的能力也更强大。
2.CPU主频：即处理器的运行频率，通常以GHz为单位。
主频越高，处理器的运算速度越快。
3.运行内存(RAM)：指手机的运行空间，决定了手机能否顺畅运行。
运行内存越大，手机运行速度越流畅。
4.存储容量(ROM)：指手机内置的存储空间。
存储容量越大，用户可以存储更多的文件、应用程序和媒体内容。
5.屏幕尺寸：指手机的显示屏尺寸。
通常以英寸为单位。
屏幕尺寸越大，适合观看视频、玩游戏等，但也会增加手机的体积和重量。
6.屏幕分辨率：指显示屏上的像素数量，通常以横向像素和纵向像素表示。
屏幕分辨率越高，显示效果越清晰。
7.摄像头像素：指手机摄像头的像素数量。
像素越高，照片拍摄的细节和清晰度越高。
8.电池容量：指手机电池的容量大小，通常以mAh为单位。
电池容量越大，续航时间越长。
9.支持网络类型：指手机支持的网络制式，如2G、3G、4G、5G等。
越高级别的网络制式，网络速度越快。
10.支持的通信频段：指手机支持的无线通信频率范围。
不同地区和运营商的频率有所不同，支持的通信频段多，适应性更广泛。
11. 操作系统：指手机采用的操作系统平台，市场上主流的手机操作系统有iOS、Android、Windows Phone等。
不同的操作系统具有不同的特点和用户体验。
12.NFC功能：指手机支持的近场通信技术。
可以用于手机支付、数据传输和智能设备连接等。
13.快速充电技术：指手机支持的快速充电技术，可以在较短的时间内快速充电。
14.重量：指手机的重量。
手机越轻，携带和使用的便利性越高。
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍手机中最常用的芯片是处理器芯片，也成为中央处理器（CPU）芯片。
处理器芯片在手机中扮演着关键的角色，它控制和协调手机的所有操作并执行各种计算任务。
本文将介绍手机中最常用的处理器芯片，包括其工作原理、性能特点以及一些常见的型号。
处理器芯片是手机的大脑，它负责执行各种指令和运算。
处理器芯片被设计成高度集成的芯片，它包含了多个处理器核心，每个核心都可以同时处理多个指令。
这种多核心的设计可以提高手机的处理能力和效率，使得手机能够同时处理多个任务。
处理器芯片的性能很大程度上决定了手机的速度和响应能力。
处理器芯片的主频（即运行频率）越高，其处理能力就越强。
同时，处理器芯片的架构和制造工艺也会对其性能产生影响。
现在市场上常见的处理器架构包括ARM架构和x86架构。
ARM架构常用于移动设备，如手机和平板电脑，而x86架构则常用于个人电脑。
制造工艺方面，目前最先进的处理器芯片采用的是10纳米或更小的制造工艺，这种工艺可以提高芯片的性能和功耗管理。
除了处理器芯片，手机中还有许多其他类型的芯片。
其中，最重要的是图形处理器（GPU）芯片。
GPU芯片负责处理手机的图像和视频，并提供流畅的动画和游戏体验。
同时，手机中还有存储芯片、无线通信芯片、传感器芯片等。
这些芯片与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
综上所述，手机中最常用的芯片是处理器芯片。
处理器芯片是手机的大脑，负责控制和协调手机的所有操作。
它的工作原理是通过多核心的设计和高集成度的实现来提高手机的处理能力和效率。
现在市场上最常见的处理器芯片品牌包括高通、联发科、苹果和三星等。
此外，还有其他类型的芯片，如GPU芯片、存储芯片、无线通信芯片等，它们与处理器芯片共同工作，确保手机的各项功能正常运行。
处理器芯片的不断创新和发展将为手机带来更高的性能和更好的用户体验。
主要设备技术参数
主要设备技术参数设备技术参数是指用来描述设备功能和性能的各项指标。
不同类型的设备对应的技术参数也是不一样的，下面我们以手机为例，介绍一下主要的设备技术参数。
1.CPU：中央处理器，是手机的重要核心部件之一，决定了手机的整体性能。
常见的手机CPU品牌有高通、联发科、三星、苹果等。
主要指标包括核心数、频率和制造工艺。
核心数越多、频率越高、制造工艺越先进的CPU，性能越好。
2.RAM：随机存取存储器，用于临时存储手机正在运行的程序和数据。
RAM的大小直接影响手机的多任务处理能力和运行速度，一般以GB为单位。
3.存储容量：指手机内置存储芯片的容量大小，用于存放用户的个人数据、应用程序和系统文件。
一般以GB为单位，常见的容量有16GB、32GB、64GB、128GB等。
4.屏幕尺寸和分辨率：手机屏幕的大小取决于其对角线长度，常见的尺寸有4英寸、5英寸、6英寸等。
分辨率指屏幕像素的数量，分辨率越高，显示效果越清晰。
常见的分辨率有720p、1080p、2K、4K等。
5.摄像头像素：指手机摄像头的像素数量。
像素越高，照片的细节和清晰度越高。
常见的像素有1000万像素、1200万像素、1600万像素等。
6.电池容量：手机电池的容量越大，续航时间越长。
常见的容量有2000mAh、3000mAh、4000mAh等。
7.网络支持：手机支持的网络制式，常见的有2G、3G、4G和5G。
随着5G的发展，手机对5G网络的支持越来越普遍。
8. 操作系统：手机的操作系统主要有Android和iOS两种。
操作系统决定了手机的用户界面、应用程序兼容性和系统稳定性。
9.手机重量和厚度：手机的重量和厚度直接影响其携带便携性和使用舒适度。
一般以克（g）为单位。
10.其他功能：手机还有一些其他的功能，如指纹识别、人脸识别、快速充电、无线充电等，这些功能也是用户选择手机的考虑因素之一以上是手机的主要设备技术参数，不同厂商和型号的手机在这些参数上可能会有所差异。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
手机常用芯片
手机常用芯片手机是现代人生活中必不可少的工具之一，在它的背后起到了关键作用的是芯片。
手机常用芯片是指手机中运行、存储和控制的几种主要芯片，它们对手机性能和功能的影响至关重要。
下面将介绍手机常用的几种芯片。
首先是处理器芯片，也称为CPU（Central Processing Unit）。
处理器芯片是手机的核心，它负责执行各种指令和计算任务。
随着技术的发展，手机处理器芯片也在不断提升。
目前市场上常见的手机处理器芯片有高通骁龙系列、苹果A系列、华为麒麟系列等。
这些芯片具有高效能和低功耗的特点，能够提供流畅的用户体验和出色的性能。
其次是存储芯片，也称为内存芯片。
存储芯片用于存储和读取手机的数据和文件。
目前市场上常见的存储芯片有LPDDR4、LPDDR5等。
这些芯片具有高速传输和大容量的特点，能够支持手机流畅运行和大容量存储。
接下来是图像处理芯片，也称为GPU（Graphics Processing Unit）。
图像处理芯片是负责处理手机屏幕上的图像和动画的核心芯片。
它们能够提供流畅的图像处理和优秀的游戏性能。
目前市场上常见的图像处理芯片有高通Adreno系列、ARM Mali系列等。
这些芯片具有强大的图像处理能力，能够提供出色的视觉效果。
此外，还有无线通信芯片，也称为基带芯片。
无线通信芯片是手机与网络进行通信的核心。
它们能够支持多种通信技术，如4G、5G等。
目前市场上常见的无线通信芯片有高通骁龙X系列、华为巴龙系列等。
这些芯片具有高速传输和低功耗的特点，能够实现快速、稳定的通信连接。
最后是传感器芯片，也称为感应芯片。
传感器芯片用于感知和检测手机周围的环境和动作。
常见的传感器芯片有陀螺仪、加速度计、光线传感器等。
这些芯片能够实现手机屏幕自动旋转、光线感应等功能，提升用户体验。
手机常用芯片对手机性能和功能的影响至关重要。
不同的芯片能够提供不同的性能和功能，影响着手机的运行速度、存储容量、图像处理和通信连接等方面。
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简单点就是：1.单、双核，是A8还是A9构架2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能具体点可以耐心看看这段文字：手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积：猎户座4210-118mm2，a5-110mm2，tegra3-89mm2，ti4430-69mm2，tegra2-49mm2。
猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。
芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。
就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。
ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。
发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。
由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。
其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。
所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。
视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。
所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。
不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。
因此发热量比起猎户座也会好很多。
所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。
再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。
power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。
而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。
所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。
由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。
不过CPU面积大概和TI4430差不多大。
由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核心，再加上由总线结构链接双核，以及每颗单独的256K二级缓存（双核A9统一是共享1M的）。
所以除了对数据流处理的方面（例如上网速度）稍快，其他的方面同双核A9有着较大差距，主要体现在通用上。
但由于其集成了neon，解flash能力和tegra2差不多，稍强一点点（流畅播优酷高清）。
视频解码能力和tegra2也差不多，只是支持hp的1080P，不过同样对mkv封装格式无力。
再说GPU部分，这代的adreno220的性能还是非常强劲的，但是由于HTC使用了坑爹的qHD分辨率，导致GPU在渲染时要多渲染35%的像素，拖慢了adreno220的表现，所以在游戏测试中输给了2X。
不过adreno220经过几代的发展，兼容性还是不错的。
综合看以上的情况，德州仪器的处理器最强，英伟达次之，，三星处理器兼容性最差，而高通8260毫无疑问是最杯具的双核。
---------------------------------------------------------过时手机CPU:目前市场上过时手机的Android手机使用的几大类CPU和不外乎三星的S5PC110 （下面简称C110），Ti的OMAP 3430（36X0），高通的Snapdragon 8X50（MSM 7230/MSM 8225）。
Ti的OMAP 3430（L1 64KB，L2 256KB，支持256M DDR）是业界第一个运用ARM7 instruction set（ARM7指令集）的CPU，Ti叫它为Cortex A8（Ti 完全采用ARM公司提供的构架，没有修改，所以推出产品的速度很快），正因为是第一个采用新构架的CPU，所以性能比原先的ARM 11构架的U提高很多，一般认为同频下ARM 7性能是ARM 11的200%（顺便对诺基亚目前的旗舰机还在使用600M左右的ARM 11构架的烂U表示无力，另外HTC早期的G1，G2，G3这些也使用ARM 11构架的CPU）。
也正因为OMAP 3430推出的时间早，所以就目前而言，已经有些跟不上主流了，问问使用MS的童鞋在升级到Android 2.2之后在播放Flash遇到的问题就知道了，3430CPU最高就支持256M，不是Moto吝啬，没当初给你上个512M RAM。
OMAP 36X0（支持512M DDR2）和OMAP 3430的区别，就在于前者采用45NM制程，后者用的65NM制程，两个的构架都是Cortex A8，并没有区别。
先进的制程带来的优点就是更高的频率和更小的耗电和发热。
不过说到频率又要说Ti和Moto的不厚道了，Milestone2和Droid 2采用的OMAP 3630，设计频率是800M，硬是给超频到1G在卖，Droid 2国际版采用的OMAP 3640设计频率1G，也给超频到1.2G卖。
虽说CPU这类产品本来就存在超频的余地，不过不按设计频率卖，总是让人不舒服的。
OMAP 3430和后面的OMAP 36X0都集成了SGX 530的显示核心，不过因为Cortex A8在65NM时代，并控制不了功耗问题，所以Ti在控制OMAP 3430频率的同时，无耻的把SGX 530的频率也降低了（SGX 530设计频率是200Mhz，OMAP 3430里面的SGX 530频率只有110Mhz），这个也是为什么MS游戏跑不过3GS的原因之一，虽然两者的CPU硬件构架和规格都类似。
另外雪上加霜的是Moto在采用OMAP 3430的时候，阉割了视频硬加速模块C64x+ DSP，导致的后果就是MS在播放视频的问题极度不给力，不要说720P，连高码率的480P在默认频率下都难以承受，因为MS没有完整的视频硬解芯片，要软解，一软解，默认频率又不够了。
其实原本的OMAP 3430在有完整的C64x+ DSP的情况下，解720P视频是毫无压力，另外更加可悲的Milestone2和Droid X之类的OMAP 3630同样被阉割了DSP模块，视频同样需要软解。
至于传说中MS游戏不错，这个是因为早期的游戏全部移植自IPhone平台，而IPhone硬件平台用的就是PowerVR （IPhone 3G 用的MBX-Lite，3GS 用的SGX 530，IPhone 4用的SGX 535），占了天大的便宜。
不过随着采用高通CPU的机器越来越多，这个优势越来越不明显（两者显示核心的对比后面说）。
接下来就是三星的C110（45NM L1 64KB，L2 512KB，支持512M DDR2），此CPU是目前Cortex A8构架中最强的CPU，没有之一，采用这个CPU的有三星自家的i9000，和传魅族M9。
C110同样采用Cortex A8的构架，只是修改了芯片内部的核心的排布，减少了面积（苹果IPhone 4用的A4构架和C110差不多，但是简化了不需要的组件，另外把二级缓存提高到了640KB，提高了性能和减少了功耗）。
另外C110集成了SGX 540，而且木有阉割DSP模块，I9000播放720P 之类的视频是毫无压力、魅族前身就是做多媒体的同样无压力（自家做硬件就是好，成本节省很多啊，估计Moto阉割硬解模块也是成本的问题，顺便提一下，MS的FM模块也被Moto阉割了，缺少开关电路，所以不要奢望MS能用FM 了）。
所以下次不要再出现啥MS性能杀i9000、M9之类的笑话了，就算是MS 的哥哥Milestone2遇到I9000也是手下败将。
最后就是手机通讯和芯片业的地霸高通了，为啥叫地霸，因为人家手握CDMA，WCDMA专利，只要手机厂家生产了手机，就需要向高通缴费（就连国内忽悠的极度厉害的TD-SCDMA，也要乖乖的向高通交钱）。
Snapdragon 8X50是高通出品基于ARM7构架，重新设计的CPU，实际性能比同频的Cortex A8微高，一般认为在5%左右。
而且其功耗和发热控制的很好，1G的8250相当于600M的OMAP 3430，当然因为重新设计控制功耗，Snapdragon 8X50面世要比3430晚了半年多，直接导致了江湖上出现3430**高通全家的传言（当然这个流言目前还有一定程度上存在）。
实际情况是Snapdragon 8X50（65NM L1 64KB L2 640KB 支持512M DDR），视频解码方面，内置DSP，支持720P的H.264硬解，其他格式没开放codec，同样需要软解码。
但是因为默认频率高，所以软解480P之类的视频毫无压力。
另外Snapdragon 8X50集成Adreno 200 ，但是因为地霸高通同样没有给出codec，所以游戏厂家优化比较困难，不过目前高通意识到这个问题，已经逐步开放了Adreno 的开发文档，当然这里面有因为WP7统一采用高通平台的原因，微软的影响力那是极度给力的。
可以预见以后，高通平台的游戏优化会越来越给力，而且目前高通版的游戏也已经出现了不少。
MSM 7230/MSM 8225 （45NM L1 64KB L2 640KB 支持768M DDR2）是高通的升级U，类似于Ti的OMAP 3630，不过比Ti厚道显示核心升级了，内置Adreno 205显示加速核心。
至于坚持Ti U性能好的，可以去看看Desire Z 和MS 2的测试成绩，800M的MSM 7230已经干翻1G OMAP 3630了，更不要说Desire HD和mytouch 4G这种1G MSM 8225出马。
另外同时代Ti的U 能支持RAM总是那么可怜，最高只能支持512 M 的OMAP 36X0在Android 3.0时代会不会和现在的MS OMAP 3430一样蛋疼呢。
最后给出上面涉及的图形芯片的处理能力:SGX 530 多边形生成率为1400万多边形/秒，像素填充率1.25亿/秒（因为OMAP 3430的SGX 530降频到110M），所以MS的处理能力只有770万，像素填充率6875万/秒.Adreno 200 多边形生成率为2200万多边形/秒，像素填充率1.3亿/秒.SGX 535 多边形生成率为2800万多边形/秒，像素填充率1.25亿/秒.SGX 540 多边形生成率为2800万多边形/秒，像素填充率2.5亿/秒.Adreno 205 多边形生成率为4100万多边形/秒，像素填充率2.45亿/秒.因为目前的手机虽然已经有了硬加速的显示核心，但是没有显存的（发热和功耗控制不了），需要共享系统RAM，所以会严重依赖RAM的速度，这也是为啥MS超频之后能同时拉高显示核心的分数，虽然使用相同的显示核心，Milestone2比MS给力，就是因为Milestone2用的DDR2（另外Milestone2的SGX 530恢复到200Mhz的默认频率）.顺便给个掌机对比下PSP 多边形生成率为3300万多边形/秒，像素填充率6.64亿/秒.（就因为PSP集成了4M的RERAM超高速缓存用着显存，所以目前游戏方面，手机完全不能比）。