系统硬件综合设计

系统硬件综合设计
系统硬件综合设计

计算机与信息学院

系统硬件综合设计》

课程设计报告

学生姓名:李

学号:1234567890

专业班级:计算机

2017 年07 月01 日

1.pcf 部分

always @(posedge Clk)

begin

PCPlus4F_Reg = PCPlus4F;

if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM;

else PCF = PCPlus4F;

InstructionF_Reg = InstructionF;

if (InstructionF[31:26] == 6'b000010)

begin

PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]};

PCF = PCF << 2;

end

End

assign PCPlus4F = PCF + 4;

assign ImemRdAddrF = PCF;

每个时钟上升沿到来,根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令,若是,则选择

PCBranchM作为这个时钟的指令地址,否则选PCF+4作为这个指令的指令地址,另外对于J 类指令,我设计了一个特定的OpCode=“= 000010”,即为跳转指令,因为每个指令以字节格式存储,占用,4 个字节,故将后26 位立即数进行位扩展后将其左移两位,效果等同于乘4,再将其赋值给PCF,这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分,我起先是准备将其设计成一个模块的,之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误:输出PCF要作为Instruction Memory 的输入,又要作为自身模块下一跳的输入,导致三者关联一起变化,程序报错,后来我又想到将PCF的输出改成两个,PCFout 及PCFnext,PCFout 作为Instruction Memory的输入,PCFnext 作为自身模块下一跳的输入,但是程序仍无法正常运行,最后我想到了在top 模块中对PCF进行处理并得以实

现。

2. Instruction Memory 模块

initial begin

$readmemh("instruction", InstMem, 8'h0);

end

always @(ImemRdAddr) begin

Instruction <= InstMem[ImemRdAddr>>2];

end

这个模块很简单,主要是通过instructin 文档来存储指令,以PCF作为地址取出指令输出至Control ,SignExtend ,Register 三个模块。

3.Ctr 模块

always @(OpCode) begin case(OpCode) // R-I // addiu 6'b001001:

begin

RegDstD = 1;

ALUSrcD = 1;

MemtoRegD = 0;

RegWriteD = 1;

MemWriteD = 0;

BranchD = 0;

ALUOp = 2'b10; end //addi

endcase

end

always @(ALUOp or Funct)

begin

casex({OpC

ode ,ALUOp

, Funct})

14'b10001100xxxxxx: ALUControlD = 5'b00010; // LW : add

14'b00010001xxxxxx: ALUControlD = 5'b00110; // SW : substract beq

endcase end

endmodule

Control 模块主要对来自Instruction Memory模块的指令进行分解,得到

OpCode(指令高六位) ,Funct(指令低六位) ,在通过分析OpCode得到RegDstD,ALUSrcD ,MemtoRegD,RegWriteD ,BranchD ,ALUOp这六个信号量,用于后面的运算,再使用OpCode, ALUOp, Funct 三者的组合对指令的运算方法进行分析,得到相应的ALUControlD 输出至ALU模块。

4.Register模块

initial

begin

$readmemh("register", regFile, 32'h0);

end

// write on falling clock edge

always @(posedge Clk)

begin

if(RegWrite == 1'b1)

regFile[RegWrAddr] <= RegWrData;

end

assign RegARdData = (RegARdAddr >= 0)? regFile[RegARdAddr]:0;

assign RegBRdData = (RegBRdAddr >= 0)? regFile[RegBRdAddr]:0;

通过信号量RegWrite 来判断读写操作,RegWrite=1 即为写操作,0 为读操作,读写皆操作于建立的register 文档中,另在top 模块中有

assign RegARdAddr = InstructionD[25:21];

assign RegBRdAddr = InstructionD[20:16]; 对寄存器地址赋值,register 读出的两个数可供ALU选择使用。

5.ALU 模块

assign Zero = (ALURes == 0)? 1:0;//ALURes 0 跳转

always @(SrcA or SrcB or ALUCtr)

begin

OverFlow = 0;

TmpForSrcB = 0;

HI = 0;

LO = 0;

A = 0;

B = 0;

case(ALUCtr)

5'b10011:

begin

TmpForSrcB = SrcB;

TmpForSrcB[31] = (TmpForSrcB[31]+1)%2;

ALURes = SrcA + TmpForSrcB;

if ((SrcA[31] != TmpForSrcB[31]) || (SrcA[31] == TmpForSrcB[31] && ALURes[31] == SrcA[31]))

begin

OverFlow = 1'b0; end

else

if (SrcA[31] == TmpForSrcB[31] && ALURes[31] != SrcA[31]) begin

OverFlow = 1'b1;

end

default: ALURes = 32'h0;

endcase

end

ALU模块进行的是运算操作,本模块通过来自Control 模块的ALUCtr 判断所要执行的运算,在通过Register 模块读出的值或者从Instruction 中得到的立即数进行运算,结果ALURes根据信号量MemToReg来判断是否写入DataMemory,这一块写在top 中,另外ALU还对Zero 信号量进行了赋值,Zero 信号量用于对分支指令的判断。

6.Data Memory 模块

initial

begin

$readmemh("Data", DataMem, 10'h0);

end

always @(posedge Clk)

begin

if(DmemWrite == 1'b1)

DataMem[DmemAddr>>2] <= DmemWrData;

end

assign DmemRdData = (DmemWrite == 1'b0)? DataMem[DmemAddr>>2]:0;

endmodule

本模块通过从Ctr 模块得来的信号量DmemWrite选择进行读写操作,读写皆操作于所建立的Data 文档,另外DmemAdd左r 移两位跟上述PCF左移两位异曲同工。

7.top 模块

这个模块相比前面的 6 个模块要复杂得多,也是我在实验时出现问题最多,所花时间最长的模块。Top 模块主要用于各个模块之间的数据连接,以及一些模块外的操作。PCF 的设计我是放在这个模块的,另外像二选一数据选择器我也是放在这里的,本来是写了一个小模块来做这个工作,但是本次试验用到太多次二选一数据选择器了,为了防止数据传输紊乱,我决定在top 中解决这个小操作。由于本模块代码太长,这里就不一一阐

述,仅以Ctr 的例化和接口连接为例简要说明:

Ctr Ctr(

.OpCode(OpCode),

.Funct(Funct),

.RegWriteD(RegWriteForCtrD),

.MemtoRegD(MemtoRegD),

.MemWriteD(MemWriteD),

.BranchD(BranchD),

.ALUControlD(ALUControlD),

.ALUSrcD(ALUSrcD),

.RegDstD(RegDstD)

);

assign OpCode = InstructionD[31 : 26];

assign Funct = InstructionD[5 : 0];

assign RegWrDataD = (MemtoRegW)? ReadDataW : ALUOutW;

always @(posedge Clk)

begin

MemtoRegD_Reg = MemtoRegD;

MemWriteD_Reg = MemWriteD;

BranchD_Reg = BranchD;

ALUControlD_Reg = ALUControlD;

ALUSrcD_Reg = ALUSrcD;

RegDstD_Reg = RegDstD;

end

输入来源OpCode来自于取指阶段Instruction 的高 6 位,Funct 来自于取指阶段Instruction 的低 6 位,RegWriteD 通过信号量MemToRegW来选择ReadDataW 或ALUOutW,

输出信号量MemtoRegD,MemWriteD,BranchD,ALUControlD ,ALUSrcD,RegDstD作为Reg模块的输入。

二、指令设计

本次试验实现了 3 种34 条指令,实验时原以为指令格式为固定的,查阅很多资料都没得到想要的OpCode与指令操作一一对应的关系,问了指导实验的学长才知道,OpCode 是自己设计的,后又参考《自己动手写cpu》的指令设计技巧,才总结设计出指令。

3 种指令:

R 类型:具体操作由 OpCode,Funct 来控制, rs,rt 为源寄存器, rd 为目的寄存器, sa 为移位位数。

I 类型:具体操作由 OpCode 控制,低 16 位是立即数,经过位扩展作为另一个源

操作数参与用算。

J 类型:具体操作由 OpCode 控制,一般是跳转指令,低 26 位经过位扩展作为目标地址。34条指令:

32'b101011 00001 00100 000000000000010

ALURes = SrcA - SrcB;

Store 指令,判断 00001 号寄存器的值是否等于 00100 号寄存器的值,若相等,则当前指令地址加 00000000000000010 ,否则执行下一条指令; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 100000 TmpForSrcB = SrcB;

TmpForSrcB[31] = (TmpForSrcB[31]+1)%2;

ALURes = SrcA + TmpForSrcB;

if ((SrcA[31] != TmpForSrcB[31]) || (SrcA[31] == TmpForSrcB[31] && ALURes[31] == SrcA[31]))

begin

OverFlow = 1'b0;

end

else

if (SrcA[31] == TmpForSrcB[31] && ALURes[31] != SrcA[31]) begin OverFlow = 1'b1;

end

Add 指令,有符号加法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行有符号加法,结果放到 00003 号寄存器中;

32'b000101 00001 00010 0000000000000010

ALURes = ~(SrcA - SrcB);

Bne 指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行比较,若不相等,则当前指令

地址加 00000000000000010 ,否则执行下一条指令;

32'b000100 00001 00010 0000000000000010

ALURes = SrcA - SrcB;

Beq 指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行比较,若相等,则当前指令地 址加 00000000000000010 ,否则执行下一条指令;

Addu 指令,无符号加法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行无符号加 法,结果放到 00003 号寄存器中; 32'b100011 00001 00010 00011 00000 100011 ALURes = SrcA - SrcB;

subu 指令,无符号减法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行无符号减 法,结果放到 00003 号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 100100

ALURes = SrcA & SrcB;

And 指令,与操作,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行与操作,结果放到 00003 号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 100101

ALURes = SrcA | SrcB;

OR 指令,或操作,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行或运算, 结果放到 00003

号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 101010

ALURes = SrcA < SrcB ? 1:0;

slt 指令,有符号比较操作,实现将 00001号寄存器和 00002号寄存器的值进行有符号比较, 若 SrcA < SrcB ,则置 1 ,否则置 0; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 101010 ALURes = SrcA < SrcB ? 1:0;

32'b000001 00001 00000

0000000000000010 ALURes = (SrcA >=

0)?0:1;

Bgez 指令,实现 00001 号寄存器的值

与 00000000000000010,否则执行下一

条指令;

32'b000111 00001 00000

0000000000000010 ALURes = (SrcA >

0)?0:1;

Bgtz 指令,实现 00001 号寄存器的值

与 00000000000000010,否则执行下一

条指令;

32'b000110 00001 00000

0000000000000010 ALURes = (SrcA <=

0)?0:1;

Blez 指令,实现 00001 号寄存器的值

与 00000000000000010,否则执行下一

条指令;

32'b010001 00001 00000 0000000000000010 0 比较,若大于等

0,则当前指令地址

0,

则当前指令地址加

0 比较,若大于 0 比较,若小于等

, 则当前指令地址加

0 比较,若小于 0, 则当前指令地址

32'b000000 00001 00010 00011 00000 100110

ALURes = (SrcB >>SrcA);

xor 指令,异或指令,实现将 00001 号寄存器的值和 00002 号寄存器进行异或,结

果放到

00003 号寄存器中;

sltu 指令,无符号比较操作, 实现将 00001 号寄存器和 若 SrcA < SrcB ,则置 1 ,否则置 0; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 011010

ALURes = SrcA / SrcB; LO = SrcA / SrcB; HI = SrcA % SrcB;

div 指令,有符号除法指令, 实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行有符号除法, 结果放到 00003 号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 011000

A = SrcA[31:31]?{32'hffffffff, SrcA} : {32'h00000000, SrcA};

B = SrcB[31:31]?{32'hffffffff, SrcB} : {32'h00000000, SrcB}; Temp = A * B ;

ALURes = Temp[31:0]; HI = Temp[63:32]; LO = Temp[31:0];

mul 指令,有符号乘法指令, 实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行有符号乘法, 结果放到 00003 号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 000100

ALURes = (SrcB << SrcA);

sllv 指令,逻辑可变左移指令,实现将 00001 号寄存器的值左移 00002 号寄存器的值位,结 果放到 00003 号寄存器中; 32'b000000 00001 00010 00011 00000 000100

ALURes = (SrcB >>SrcA);

srlv 指令,逻辑可变右移指令,实现将 00001 号寄存器的值右移 00002 号寄存器的

值位, 结果放到 00003 号寄存器中;

32'b000000 00001 00010 00011 00000 100110

ALURes = (SrcA ^ SrcB);

xor 指令,异或指令,实现将 00001 号寄存器的值和 00002 号寄存器进行异或,结

果放到 00003 号寄存器中;

32'b001001 00001 00010 00011 00000 000000

ALURes = SrcA + SrcB;

addiu 指令,无符号立即数加法指令, 实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行无

符号加法, 结果放到 00003 号寄存器中; 32'b001100 00001 00010 00011 00000 000000

ALURes = SrcA + SrcB;

addi 指令,有符号立即数加法指令, 实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行有符

号加法, 结果放到 00003 号寄存器中; 32'b001101 00001 00010 00011 00000 000000

ALURes = SrcA | SrcB;

ori 指令,立即数或指令, 实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行或运算, 结果放到 00002 号寄存器中; 32'b001101 00001 00010 00011 00000 000000 ALURes = SrcA < SrcB ? 1:0;

slti 指令,有符号立即数比较操作,实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行有符00002 号寄存器的值进行无符号比较,

号比较,若 SrcA < SrcB ,则置 1 ,否则置 0; 32'b001110 00001 00010 00011 00000 000000

ALURes = (SrcA ^ SrcB);

xori 指令,立即数异或指令,实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行异或运算,结果放到 00002 号寄存器中; 32'b001011 00001 00010 00011 00000 000000 ALURes = SrcA < SrcB ? 1:0;

slti 指令,无符号立即数比较操作,实现将 00001 号寄存器的值和立即数进行无符号比较,若 SrcA < SrcB ,则置 1 ,否则置 0; 32'b000000 00001 00010 00011 00001 000000 ALURes = (SrcB << SrcA);

sll 指令,逻辑左移指令,实现将 00001 号寄存器的值左移 sa位,结果存入00002 号寄存器;

32'b000000 00001 00010 00011 00001 000010

ALURes = (SrcB >> SrcA);

srl 指令,逻辑右移指令,实现将 00001 号寄存器的值右移 sa位,结果存入00002 号寄存器;

32'b000000 00001 00010 00011 00001 000111

j = SrcB[31:31];

TmpForSrcB = SrcB;

TmpForSrcA = SrcA;

/*

for(i = 0; i < TmpForSrcA; i = i+1) begin

ALURes = {j,31'h0} | (ALURes >> 1);

srav指令,算术可变右移指令,实现将 00001 号寄存器的值算术右移 sa位,结果存入 00002 号寄存器;

32'b000000 00001 00010 00011 00001 000011

j = SrcB[31:31];

TmpForSrcB = SrcB;

TmpForSrcA = SrcA;

TmpForSrcB = TmpForSrcB>>SrcA;

if (j)

begin

ALURes = {~(TmpForSrcB[31:31]), TmpForSrcB[30:0]};

end

else

begin

ALURes = TmpForSrcB;

end

sra指令,算术右移指令,实现将 00002 号寄存器的值算术右移 00001 号寄存器的值位,结果存入 00003 号寄存器;

32'b000000 00001 00010 00011 00000 100010

ALURes = SrcA - SrcB;

sub指令,有符号减法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行有符号减法,结果放到 00003 号寄存器中;

32'b001000 00001 00010 00011 00000 000000

ALURes = SrcA + SrcB;

addi 指令,立即数加法指令,实现将 00001号寄存器和 00 立即数进行有符号加法,结果放到 00003 号寄存器中;

32'b000000 00001 00010 00011 00000 011000

ALURes = SrcA / SrcB;

mulu 指令,无符号乘法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行无符号乘法,结果放到 00003 号寄存器中;

32'b000000 00001 00010 00011 00000 011000

ALURes = SrcA / SrcB;

divu 指令,无符号除法指令,实现将 00001 号寄存器和 00002 号寄存器的值进行无符号除法,

结果放到 00003 号寄存器中; 32'b000010 00000000000000000000000003

PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2;

Jump 指令,跳转指令,实现跳转到立即数的指令地址,执行程序。

三、实验结果截图及分析

如图所示进行了三条指令,我仅以此三条指令的结果进行分析: 1. 32'h00221820

OpCode=000000,Funct=100000, 为有符号加法运算,从 00001 号寄存器取出第一个操作数 00000002 ,第二个寄存器取出第二个数 00000003,相加得到 ALUResE=00000005 ; 2.32'h08000003

OpCode=000010, 为 跳 转 指 令 , 立 即 数 为 00000003 , 故 跳 转 到 第 三 条 指 令 执 行 , PCF=0000000c ; 3.32'hac240001

OpCode=101011, 为分支指令,立即数为 0001,故 PCF=PCF+4;

四、实验感想

本次试验,我经历了历时 13 天的 cpu 设计,从刚开始的一无所知,只是拿到了五个基础实 验和《自己动手写 cpu 》,到最后做出来,过程之艰辛无法言说,记忆深刻的地方是在写模 块连接时, 我按照书上的连接方法写模块连接,总是会报错, 卡了将近一天时间, 后来问老 师,老师给我们讲了模块连接的部分, 才解决了这个问题。 写 cpu 的过程中用到了很多知识, 计算机组成原理的有符号乘法, 算术移位, 计算机体系结构的五级流水等等, 通过本次实验 不仅学会了怎样做 cpu ,

还将学过的课程复习了一遍,觉得受益良多。最后以一句《自己动

手写 cpu 》上的话来

结尾

一个人的旅行是孤单

一个人的冬季是寒冷

但是

一个人的处理器是骄

傲的

让我们骄傲一次

系统设计方案模板

[文档副标题]

1 引言 1.1 编写目的 说明编写详细设计方案的主要目的。 详细设计的主要任务是对概要设计方案做完善和细化。说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序(每个模块或子程序)和数据库系统的设计考虑,为程序员编码提供依据。如果一个软件系统比较简单,层次很少,本文件可以不单独编写,和概要设计说明书中不重复部分合并编写。 方案重点是模块的执行流程和数据库系统详细设计的描述。 1.2 背景 应包含以下几个方面的内容: A. 待开发软件系统名称 B. 该系统基本概念,如该系统的类型、从属地位等 C. 开发项目组名称 D. 项目代号(项目规划所采用的代号); E. 说明遵从的IT标准和原则,符合公司的IT ABBs 1.3 参考资料 列出详细设计报告引用的文献或资料,资料的作者、标题、出版单位和出版日期等信息,必要时说明如何得到这些资料。

1.4 术语定义及说明 列出本文档中用到的可能会引起混淆的专门术语、定义和缩写词的原文。 2 设计概述 2.1 任务和目标 说明详细设计的任务及详细设计所要达到的目标。 2.1.1 需求概述 对所开发软件的概要描述, 包括主要的业务需求、输入、输出、主要功能、性能等,尤其需要描述系统性能需求。 2.1.2 运行环境概述 对本系统所依赖于运行的硬件,包括操作系统、数据库系统、中间件、接口软件、可能的性能监控与分析等软件环境的描述,及配置要求。 2.1.3 条件与限制 详细描述系统所受的内部和外部条件的约束和限制说明。包括业务和技术方面的条件与限制以及进度、管理等方面的限制。 2.1.4 详细设计方法和工具 简要说明详细设计所采用的方法和使用的工具。如HIPO图方法、IDEF(I2DEF)方法、E-R 图,数据流程图、业务流程图、选用的CASE工具等,尽量采用标准

xxx硬件详细设计方案-模板

xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日

目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述(来自于需求规格书) (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)

1产品概述 2需求描述(来自于需求规格书) 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3

3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件

5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计

FTU硬件详细设计说明书

FTU硬件详细设计说明书 产品线:配电终端 产品类别: 产品型号: 产品版本: 文件状态文档版本 作者 完成日期 编制部门硬件开发部

批准:审核:初审:编写:

1.引言 (4) 1.1.前言 (4) 1.2.文档术语 (4) 1.3.参考文档 (4) 2.开发环境 (4) 3.硬件详细设计 (5) 3.1.系统架构 (5) 3.2.主板 (5) 3.2.1.主板硬件框图 (6) 3.2.2.模块1:CPU核心板 (6) 3.2.3.模块2:时钟模块 (18) 3.2.4.模块3:无线通讯 (19) 3.2.5.模块6 以太网接口 (24) 3.2.6.RS232/RS485电路 (26) 3.2.7.SD卡模块电路 (27) 3.2.8.直流量采集模块 (28) https://www.360docs.net/doc/0d9101526.html,B HOST接口 (30) 3.3.遥控遥信板 (31) 3.3.1.硬件框图 (31) 3.3.2.遥信电路模块 (31) 3.3.3.遥控电路模块 (33) 3.4.遥测板 (34) 3.4.1.遥测板框图 (34) 3.4.2.遥测电路模块 (34) 3.4.3.电源模块 (38) 3.4.4. (40) 3.4.5.元器件总成本: (40) 3.5.硬件测试方法 (40) 4.FPGA逻辑设计 (41) 4.1.子板逻辑 (41) 4.1.1.架构概述 (41) 4.2.主板逻辑 (44) 5.结构工艺设计 (44) 5.1.外观设计................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1.1.外形结构......................................................................... 错误!未定义书签。 5.1.2.铭牌................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1.3.终端内部结构................................................................. 错误!未定义书签。 5.2.组屏方案................................................................................. 错误!未定义书签。 5.3.其他......................................................................................... 错误!未定义书签。 5.4 (44)

光学系统设计七个例子

光学系统设计(Zemax初学手册) 蔡长青 ISUAL 计画团队 国立成功大学物理系 (第一版,1999年7月29日) 前言 整个中华卫星二号“红色精灵”科学酬载计画,其量测仪器基本上是个光学仪器。所以光学系统的分析乃至于设计与测试是整个酬载发展重要一环。 这份初学手册提供初学者使用软体作光学系统设计练习,整个需要Zemax光学系统设计软体。它基本上是Zemax使用手册中tutorial的中文翻译,由蔡长青同学完成,并在Zemax E. E. 7.0上测试过。由于蔡长青同学不在参与“红色精灵”计画,所以改由黄晓龙同学接手进行校稿与独立检验,整个内容已在Zemax E. E. 8.0版上测试过。我们希望藉此初学手册(共有七个习作)与后续更多的习作与文件,使团队成员对光学系统设计有进一步的掌握。(陈志隆注) (回内容纲目) 习作一:单镜片(Singlet) 你将学到:启用Zemax,如何键入wavelength,lens data,产生ray fan,OPD,spot diagrams,定义thickness solve以及variables,执行简单光学设计最佳化。 设想你要设计一个F/4单镜片在光轴上使用,其focal length 为100mm,在可见光谱下,用BK7镜片来作。 首先叫出ZEMAX的lens data editor(LDE),什么是LDE呢?它是你要的工作场所,譬如你决定要用何种镜片,几个镜片,镜片的radius,thickness,大小,位置……等。 然后选取你要的光,在主选单system下,圈出wavelengths,依喜好键入你要的波长,同时可选用不同的波长等。现在在第一列键入0.486,以microns为单位,此为氢原子的F-line 光谱。在第二、三列键入0.587及0.656,然后在primary wavelength上点在0.486的位置,primary wavelength主要是用来计算光学系统在近轴光学近似(paraxial optics,即first-order optics)下的几个主要参数,如focal length,magnification,pupil sizes等。 再来我们要决定透镜的孔径有多大。既然指定要F/4的透镜,所谓的F/#是什么呢?F/#就是光由无限远入射所形成的effective focal length F跟paraxial entrance pupil的直径的比值。所以现在我们需要的aperture就是100/4=25(mm)。于是从system menu上选general data,在aper value上键入25,而aperture type被default为Entrance Pupil diameter。也就是说,entrance pupil的大小就是aperture的大小。 回到LDE,可以看到3个不同的surface,依序为OBJ,STO及IMA。OBJ就是发光物,即光源,STO即aperture stop的意思,STO不一定就是光照过来所遇到的第一个透镜,你在设计一组光学系统时,STO可选在任一透镜上,通常第一面镜就是STO,若不是如此,则可在STO这一栏上按滑鼠,可前后加入你要的镜片,于是STO就不是落在第一个透镜上了。而IMA就是imagine plane,即成像平面。回到我们的singlet,我们需要4个面 (surface),于是在STO栏上,选取insert cifter,就在STO后面再插入一个镜片,编号为2,通常OBJ 为0,STO为1,而IMA为3。 再来如何输入镜片的材质为BK7。在STO列中的glass栏上,直接打上BK7即可。又

(完整版)硬件设备运维方案设计设计

目录 1概述 (22) 2服务内容 (22) 2.1服务目标 (22) 2.2信息资产统计服务 (23) 2.3网络、安全系统运维服务 (23) 2.4服务器设备、存储系统运维服务 (26) 2.5数据库系统运维服务 (28) 2.6视频会议系统运维服务 (30) 2.7中间件运维服务 (30) 3运维服务流程 (32) 4服务管理制度规范 (34) 4.1服务时间 (34) 4.2行为规范 (34) 4.3现场服务支持规范 (35) 4.4问题记录规范 (35) 5应急服务响应措施 (37) 5.1应急基本流程 (37) 5.2预防措施 (37) 5.3突发事件应急策略 (38) 6服务团队 (40)

1概述 XXX第二次土地调查数据库及国土资源视频会议系统运维项目内容主要分为土地调查数据库软硬件运维工作和视频会议系统运维工作,服务内容涵盖了网络交换机机设备、网络安全防护设备、服务器设备、存储设备、操作系统以及数据库等内容,存在技术多样化、管理复杂化等问题,从而对运维公司的技术力量以及管理团队都有着一定的要求。 XXX公司根据多年的项目实施和服务,积累了丰富人力资源和管理经验,根据本次项目特点,特制定如下运行维护解决方案。 2服务内容 2.1服务目标 XXX公司可提供的运行维护服务包括,信息系统相关的网络设备、服务器设备、存储设备、操作系统、数据库以及视频会议系统的运行维护服务,保证用户现有的信息系统的正常运行,降低整体管理成本,提高网络信息系统的整体服务水平。同时根据日常维护的数据和记录,提供用户信息系统的整体建设规划和建议,更好的为用户的信息化发展提供有力的保障。 用户信息系统的组成主要可分为两类:硬件设备和软件系统。硬件设备包括网络设备、安全设备、服务器设备、存储设备和视频会议系统设备等;软件系统主要为操作系统、数据库软件、集群软件等和业务应用软件等。 XXX公司通过运行维护服务的有效管理来提升用户信息系统的服务效率,协调各业务应用系统的内部运作,改善网络信息系统部门与业务部门的沟通,提高服务质量。结合用户现有的环境、组织结构、IT资源和管理流程的特点,从流程、人员和技术三方面来规划用户的网络信息系统的结构。将用户的运行目标、业务需求与IT服务的相协调一致。 XXX公司提供的信息系统服务的目标是,对用户现有的信息系统基础资源进行监控和管理,及时掌握网络信息系统资源现状和配置信息,反映信息系统资源

硬件方案设计

硬件方案设计 硬件是计算机硬件的简称,下面是小编整理的硬件方案设计,欢迎阅读参考! 平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的,所以如果要提高架构,平台的设计能力,得不断提高自身的算法设计,复杂度评估能力,带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有:单片机,ASIC,RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH ),DSP和FPGA 等,这些处理器的比较在网上有很多的文章,在这里不老生常谈了,这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机的设计需求,而IPNC的解决方案也层出不穷,TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等,海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等,NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片,有几个主要的技术指标:视频分辨率,视频编码器算法,最高支持的图像抓拍分辨率,CMOS的图像预处理能力,以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力,满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力,持续提升高清IP Camera的性能。

DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力,DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是XX Q3推出的,DM365是XX Q1推出的,DM368是xx Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux,对于网络协议栈的开发而言,开源社区的资源是没有区别的,区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包,两家公司的SDK离产品都有一定的距离,但是linux的网络开发并不是一个技术难点,所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案,在720P时代,海思的解决方案相对于TI的解决方案,其优势是支持了编解码算法,而TI 只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在XX年初,MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来,但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率,海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps,DM355最高可以支持5M Pixels,虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍,但是至少4M Pixel的抓拍是实现了的,而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel的抓拍,所以在这

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

《光电仪器原理与设计》

《光电仪器原理与设计》 MEA04007 本课程是一门专业技术课,适合于近测控技术与仪器,光学工程类各专业。本课程的目的是通过光电仪器原理与设计课程的学习,培养学生光电仪器原理分析、仪器使用和仪器系统设计能力。 本课程的任务是使学生以现有光、机、电、算基础知识为起点,通过常用光电仪器工作原理及设计原则的理论和方法的学习,从普遍规律和具体经验两方面提高对于光电仪器原理和设计的认知和掌握;熟知常用光电仪器的工作原理;掌握光电仪器重要组成部件的结构、功能及参数设计方法;培养学生进行总体设计的能力;为后续课程的学习和工程设计奠定理论基础和工程实践基础。 《Optoelectronic Instrument Principle and Design》 MEA04007 The objective of this course is to familiarize students with principles and basic design methods of commonly used optoelectronic instruments. Students will be trained to master the operating procedure of the instruments, distinguish the structure and function of each component, and present preliminary results of both overall design and parameter design. This course starts from basic physical principles adopted in optoelectronic instruments, and covers accuracy analysis of measuring instrument and modern instrument design methods such as ergonomics or optimum design. The focused functional contents include light sources, optical elements, detectors and metrical standards. Micro displacement technology for precision instruments and common alignment schemes are also introduced. Examples of conventional instruments like interferometers or microscopes are proposed to train the students to solve specific practical problems.

太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项目设计方案

太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项 目设计方案 1.1概述 传统的化石能源资源日益枯竭,严重的环境污染制约了世界经济的可持续发展。能 源的需求有增无减,能源资源已成为重要的战略物资,化石能源储量的有限性是发展可 再生能源的主要因素之一。根据世界能源权威机构的分析,按照目前已经探明的化石能 源储量以及开采速度来计算,全球石油剩余可采年限仅有 41年,其年占世界能源总消 耗量的40.5%,国内剩余可开采年限为15年;天然气剩余可采年限61.9年,其年占世 界能源总消耗量的24.1%,国内剩余可开采年限30年;煤炭剩余可采年限230年,其 年占世界能源总消耗量的25.2%,国内剩余可开采年限81年;铀剩余可采年限71年, 其年占世界能源总消耗量的 7.6%,国内剩余可开采年限为50年。 太阳能利用和光伏发电是最有发展前景的可再生能源,因此,世界各国都把太阳能 光伏发电的商业化开发和利用作为重要的发展方向,制定了相应的导向政策。在光伏发 电的历史上,最早规模化推广的是日本,而后是德国,再发展到现在大力推广的包括美 国、西班牙、意大利、挪威、澳大利亚、韩国、印度等超过 40个国家与地区,如日本 “新阳光计划”、欧盟“可再生能源白皮书”,以及美国国家光伏发展计划、百万太阳能 屋顶计划、光伏先锋计划等的相继推出,成为近年来推动太阳能光伏发电产业的主要动 力。根据欧盟的预测:到2030年太阳能发电将占总能耗10%以上,到2050年太阳能发 电将占总能耗20% 1.2光伏照明系统的结构 光伏照明系统主要由五大部分组成,即太阳能电池、蓄电池、控制器、照明电路、 负载,如下图1-1所示。 在系统中,控制器是整个系统的核心。它控制蓄电池的充电及蓄电池对负载的供电, 对蓄电池性能、使用寿命有非常大的影响。目前,光伏系统主要由于控制器控制蓄电池 充电方式不合理,降低了蓄电池寿命而导致整个系统可靠性不高,因此,在控制器的设 计中采用什么样的充电 图1- 1光伏系统组成框图

单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7

2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11

5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施: 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13

光电系统设计题目及答案 (1)

一、简答题 1、根据系统工作的基本目的,通常光电系统可以分为哪两大类? 答:(1)信息光电系统。例如:光电测绘仪器仪表、光电成像系统、光电搜索与跟踪系统、光电检测系统、光通信系统等。(2)能量光电系统。例如:激光武器、激光加工设备、太阳能光伏发电、“绿色”照明系统等。 2、光电系统的研发过程需要哪些学科理论与技术的相互配合? 答:光电系统的发展需要多种学科相互配合。它是物理学、光学、光谱学、电子学、微电子学、半导体技术、自动控制、精密机械、材料学等学科的相互促进和渗透。应用各学科的最新成果,将使光电系统不断创新和发展。 3、光学系统设计基本要求包括哪些? 答:基本要求包括:性能、构型选择、和可制造性三个方面。 4、光学系统设计技术要求包括哪些? 答:基本结构参数(物距、成像形式、像距、F数或数值孔径、放大率、全视场、透过率、焦距、渐晕);成像质量要求(探测器类型、主波长、光谱范围、光谱权重、调制传递函数、RMS波前衰减、能量中心度、畸变);机械和包装要求;其它具体要求。 5、望远物镜设计中需要校正的像差主要是哪些? 答:球差、慧差和轴向色差。 6、目镜设计中需要校正的像差主要是哪些? 答:像散、垂轴色差和慧差。 7、显微物镜设计中需要校正的像差主要是哪些? 答:球差、轴向色差和正弦差,特别是减小高级像差。 8、几何像差主要有哪些? 答:几何像差主要有七种:球差、慧差、象散、场曲、畸变、轴向色差和垂轴色差。 9、用于一般辐射测量的探头有哪些? 答:光电二极管 10、可用于微弱辐射测量的探头有哪些? 答:光电倍增管 11、常用光源中哪些灯的显色性较好? 答:常用光源中,白炽灯、卤钨灯、氙灯的显色性较好。(高压汞灯、高压钠灯的显色性较差) 12、何谓太阳常数? 答:太阳常数——在地球-太阳的年平均距离,大气层外太阳对地球的的辐照度(1367±7) W2m-2

《光电仪器系统设计》期末复习

《光电仪器系统设计》复习 注:以下题目的答案仅供参考,部分题目的答案可能不够完整与严格。 第一章概论 一、什么是光电仪器,其基本作用有那些? 以光学原理为基础,综合采用电子、计算机、机械等其他技术的各类仪器,用于对物质实体及其属性进行观察、监测、测定、验证、传输、变换、显示、分析处理与控制。 二、光电仪器的基本构成包括哪几部分,涉及哪些内容? 光电仪器的构成——三大部分 ●机械部分:仪器的传动机构、联接机构、调整机构和壳体等 ●电子与微机控制部分:各种电子线路、照明、显示和计算机控制等 ●光学部分:由各种透镜、棱镜、平面镜、光栅和光纤等元件组合而成 三、光电仪器设计的指导思想是什么? (1) 仪器的性能指标确定要合理,综合考虑应用场合和整体性能 (2) 经济性:不盲目追求复杂、高级方案,尽可能采用最简单、最经济的设计方案满足所提出的功能要求。 (3) 可靠性:可靠性差,就没有使用价值。 (4) 环保与安全性:不污染环境,对操作人员没有伤害。 (5) 效率:尽可能提高测量速度 (6) 寿命:充分考虑器件的寿命,易耗元件的更换,维护的方便。 (7) 封装和造型:总体结构安装、部件建的造型、细部美化等都要考虑,尽量使产品。 (8) 操作方便:操作要符合人们的习惯,尽可能节省人的体力和脑力。 四、光电仪器设计的原则是什么? (1) 从原理上提高性能的原则 (2) 精度匹配原则:在分析基础上,对各部分精度分配恰当 (3) 最短传动链原则:影响精度的测量和传动链最短,零部件最少 (4) 零部件的标准化、系列化和通用化原则

(5) 便于加工和生产的原则 (6) 最佳性价比的原则 五、光学仪器如何进行分类? ①按光学工作原理: ●反射原理:采用各种反射镜及其组合:潜艇观察镜、反光镜等 ●成像原理:显微、望远、投影、照相、OCT等 ●物理光学:干涉、衍射、偏振等 ●导波光学:纤维光学和波导光电仪器等 ②按经典光学应用分类: ●观察仪器:望远镜、显微镜等 ●测量仪器:测距仪、干涉仪、OCT等 ●瞄准: ●摄像:照相机 ③按光谱波段分类: ●可见光仪器:目视光学仪器、可见光成像仪器 ●红外光学仪器:红外夜视仪器、空间红外探测仪器 ●紫外光学仪器:紫外成像仪器、光刻机器 ④按现代光学用途分类: ●民用光电仪器:普通目视光学仪器、可见光成像仪器、CCD观察及成像仪器等 ●军用光电仪器:观测仪器、头盔夜视仪、空间红外探测仪器、各种军用装备等 ●空间光电仪器:飞机机载光电仪器、卫星光电仪器 六、光学仪器设计包括哪些程序? (1) 确定设计任务:根据用户需求、发展要求来确定 (2) 调研:了解国内外同类产品、性能和特点 (3) 分析设计任务,制定设计任务书 (4) 方案设计: ①实现功能分析;

硬件电路设计流程系列--方案设计

平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的,所以如果要提高架构,平台的设计能力,得不断提高自身的算法设计,复杂度评估能力,带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有:单片机,ASIC,RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH ),DSP和FPGA等,这些处理器的比较在网上有很多的文章,在这里不老生常谈了,这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机(HD-IPNC)的设计需求,而IPNC的解决方案也层出不穷,TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等,海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等,NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片,有几个主要的技术指标:视频分辨率,视频编码器算法,最高支持的图像抓拍分辨率,CMOS的图像预处理能力,以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力,满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力,持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力,DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的,DM365是2009 Q1推出的,DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux,对于网络协议栈的开发而言,开源社区的资源是没有区别的,区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包,两家公司的SDK离产品都有一定的距离,但是linux的网络开发并不是一个技术难点,所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案,在720P时代,海思的解决方案相对于TI的解决方案,其优势是支持了编解码算法,而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初,MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来,但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率,海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps,DM355最高可以支持5M Pixels,虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍(内存分配得有点儿问题,后来就不折腾了),但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的,而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍,所以在这一点上DM355稍微胜出。 因为在高清分辨率下,CCD传感器非常昂贵,而CMOS传感器像原尺寸又做不大,导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差,

光电仪器课程设计

西安工业大学 课程设计论文 课题名称:__光电仪器课程设计____ 姓名: 学号: 专业: 学院: 指导老师: 时间:

目录 第一章引言------------------------------------------------------------------------------------------(1)1.1 国内外测径的主要方法-------------------------------------------------------------(1) 1.1.1 扫描阴影法--------------------------------------------------------------------------(1) 1.1.2 投影放大法--------------------------------------------------------------------------(2) 1.1.3 衍射法---------------------------------------------------------------------------------(3) 1.1.4 双光路成像法------------------------------------------------------------------------(4) 1.2 国内外光电测径系统的发展现状-------------------------------------------------(4)第二章细丝直径测量仪方案设计与系统分析--------------------------------------------(5)2.1 课题的方案设计-----------------------------------------------------------------------(5)2.2 细丝直径测量仪的工作原理--------------------------------------------------------(6)第三章光学系统系统设计------------------------------------------------------------------------(7)3.1照度匹配-----------------------------------------------------------------------------------(7)3.2照明方法-----------------------------------------------------------------------------------(8)3.3.照明系统的设计原则----------------------------------------------------------------(9)3.4 光源的选择及分析-------------------------------------------------------------------(11)3.5像系统分析-----------------------------------------------------------------------------(13)3.5.1成像物镜的设计--------------------------------------------------------------(13) 3.5.2 CCD镜头的选择-------------------------------------------------------------(14)第四章精度分析-----------------------------------------------------------------------------------(14)4.1系统误差分析----------------------------------------------------------------------------(14)4.1.1本系统中包含的误差-------------------------------------------------------(14) 4.1.2减小误差的措施--------------------------------------------------------------(16)第五章总结-------------------------------------------------------------------------------------------(17)5.1投影法测量系统的特点--------------------------------------------------------------(17)5.2结束语--------------------------------------------------------------------------------------(17)第六章致谢和参考文献------------------------------------------------------------------------(19)

硬件详细设计方案模板-模板

` XXX产品-专业GPS方案提供商 硬件详细设计方案 (产品型号) Ver: 编制: 标准化: 审核: 批准: 修改记录

` 产品名称版本号拟制人/ 修改人 拟制/修改 日期 更改理由 主要更改内容 (写要点即可) 注1:每次更改归档文件时,需填写此表。 注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

` 目录 一、功能简介 (3) 二、硬件框架图 (4) 三、项目技术难点 (4) 四、外围设备 (4) 五、硬件配置 (4) 六、特殊需求 (9) 七、项目问题列表 (9) 一、功能简介 1.导航

` 2.FM发射 3.倒车后视 4.蓝牙免提通话 5.胎压检测 6.游戏 7.娱乐(MP3、MP4、PHOTO、TXT) 8.计算器 9.帮助文件查看(PDF) (说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.) 二、硬件框架图 三、项目技术难点 四、外围设备 五、硬件配置 1.基本系统 名称型号核心参数功耗厂家CPU DRAM FLASH 操作系统 1)CPU概述 2.功能模块 1)基本系统电源管理 名称型号规格电气特性厂家

` 充电管理芯片 电源芯片1 电源芯片2 电源芯片4 电源芯片3 电源管理模块I/O状态表: I/O 状态EINT15/ GPG7 EINT16/G PG8 EINT19/ GPG11 EINT8/ GPG0 EXTURTCL K/GPH12 AIN0 nBATFLT I/O 软件选 择上/下 拉 I/O作用 充电中 充饱电 禁止充 电 未插DC 电池电 量检测 电池低 电 按power 键 2)显示部分 名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表: I/O 状态VD0-VD 23 VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4 TOUT0/ GPB0 TOUCH I/O

简易光学仪器设计参考资料(给学生)

设计性实验参考资料: 简易光学仪器设计 一、供选择的仪器 凸透镜(150mm 一个,70mm 一个,45mm 一个)、显微测微尺,显微镜目镜,显微镜物镜、光源、光具座、物屏、像屏、支架、透镜夹,干板夹,过渡架、游标卡尺、卷尺、透明直尺等 二、设计要求 1.设计测量凸透镜焦距的原理、方法和步骤。(要求高斯公式法和共轭法两种方法必做,并在实验中比较优缺点) 2.设计望远镜并测量角放大率。(望远镜与显微镜选做一个) 3.设计显微镜并测量角放大率。 上述设计中应有光路图、计算公式和大致操作步骤 三、实验原理 (一)凸透镜焦距的测量原理 1、自准直法 如右图所示,把物体放在凸透镜的焦平面上时,物体上各点发出的光线经过透镜折射后成为平行光,如果在透镜后垂直放置一块平面反射镜,平面镜将此平行光反射回去,反射光再次通过透镜后仍会聚于透镜的焦平面上,这个像与原物大小相等,是倒立的实像。前后移动透镜位置,当在物平面上得到一个清晰的倒立的实像时,物屏到透镜中心的距离就是该透镜的焦距。这种测量透镜焦距的方法称为自准直法,能比较迅速、直接测得焦距的数值,自准直法也是光学仪器调节中常用的重要方法。 2、共轭法(两次成像法,位移法) 如图所示,使物屏与像屏之间的距离D 大于透镜4倍焦距时,沿光轴方向前后移动透镜,可在像屏上观察到一个放大的和一个缩小的倒立的实像。透镜两次成像时的间距为d 。 测出D 和d ,就 可计算出凸透镜的焦距:22 4D d f D -= 3、高斯公式法(物距像距法)

在近轴光线条件下,薄透镜成像公式为: 111u v f += 式中u 为物距,v 为像距,f 为薄透镜焦距。只要量出 u 、v ,即可由公式求出焦距 f'。 (二)望远镜的组装 1、望远镜的构造及其放大原理 望远镜通常是由两个共轴光学系统组成,我们把它简化为两个凸透镜,其中长焦距的凸透镜作为物镜,短焦距的凸透镜作为目镜。物镜的作用是将远处物体发出的光经会聚后在目镜物方焦平面上生成一倒立的实像,而目镜起一放大镜作用,把其物方焦平面上的倒立实像再放大成一虚像,供人眼观察。 如图所示为开普勒望远镜的光路示意图,图中L 0为物镜,Le 为目镜。用望远镜观察不同位置的物体时,只需调节物镜和目镜的相对位置,使物镜成的实像落在目镜物方焦平面上,这就是望远镜的“调焦”。 2、望远镜的角放大率 望远镜的角放大率M 定义为:通过目视仪器观看物体时,其物体像对人眼张角的正切与人眼直接观看物体时物体对人眼张角的正切之比。如上图所示,可得 tan tan e o o e y f f M y f f θθ''= ≈=' 3、望远镜角放大率的测量方法

加油站安全监控系统硬件设计二(采用仪表方案)

加油站安全监控系统硬件设计二(采用仪表 方案) 第1 章绪论、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1 1、1 加油站监控的背景、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1 1、2 加油站现场监控版、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、2 1、2、1 加油站现场监控包括下几个部分、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、2第2 章计算机监控系统的介绍、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、3 2、1 计算机监控系统的概念、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、3 2、2 计算机监控技术特点分析、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4 2、2、1 主要特点、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4 2、2、2 分析、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4第3 章加油站监控系统硬件设计、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5 3、1 加油站工艺流程简介、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5 3、2 加油站监控系统组成、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5第4 章系统监控方案设计、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、7 4、1 常用仪表、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、7 4、2 控制系统的硬件组成、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、10

相关文档
最新文档