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IGBT模块封装流程 原理图
IGBT模块封装流程原理图作者：海飞乐技术时间：2017-07-25 10:14IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势，这就有待于IGBT 模块封装技术的开发和运用。
目前流行的IGBT模块封装形式有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种，常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。
IGBT模块有3个连接部分:硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。
这些接点的损坏都是由于接触面两种材料的热膨胀系数(C 犯)不匹配而产生的应力和材料的热恶化造成的。
如下图，采用英飞凌62mm封装的FF300R12KS4结构图英飞凌62mm封装的FF300R12KS4 IGBT模块结构图IGBT模块封装技术很多，但是归纳起来无非是散热管理设计、超声波端子焊接技术和高可靠锡焊技术。
下面以富士通经典的IGBT封装PrimePACK封装来说明三项技术的原理和特点:(1)散热管理设计方面，通过采用封装的热模拟技术，优化了芯片布局及尺寸，从而在相同的ΔTjc条件下，成功实现了比原来高约10%的输出功率。
使用模拟器的散热管理设计的IGBT模块效果(2)超声波端子焊接技术可将此前使用锡焊方式连接的铜垫与铜键合引线直接焊接在一起(图2)。
该技术与锡焊方式相比，不仅具备高熔点和高强度，而且不存在线性膨胀系数差，可获得较高的可靠性(图3)。
与会者对于采用该技术时不需要特别的准备。
富士公司一直是在普通无尘室内接近真空的环境下制造，这种方法没有太大的问题。
利用超声波直接焊接IGBT模块的铜材料IGBT模块封装技术超声波焊接与锡焊的比较图3:超声波焊接与锡焊的比较(3)高可靠性锡焊技术。
普通Sn-Ag焊接在300个温度周期后强度会降低35%，而Sn-Ag-In及Sn-Sb焊接在相同周期之后强度不会降低。
主板芯片介绍
主板芯片介绍主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。
它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central ProcessingUnit:中央处理器）：通常也称为微处理器。
它被人们称为电脑的心脏。
它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。
其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。
它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。
所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。
各单板配置及指示灯说明
RUN：绿色，运行指示灯，1Hz闪表示TNET运行正常；10Hz闪表示程序加载或与MP 通讯断。
FAU：红色，故障指示灯，亮表示TNET故障（时钟丢失）；灭表示单板运行正常。
MST：绿色，主用状态运行指示灯，亮表示TNET处于主用状态，灭表示非主用。
RES：绿色，备用状态运行指示灯，亮表示TNET处于备用状态，灭表示非备用。
CLK：绿色，时钟控制器正常运行指示灯，亮表示时钟同步控制器运行0.5Hz闪表示OCXO 晶振正在预热。
SELEN：绿色，手动选用时钟基准使能指示灯。
亮表示手动选择使能。
灭表示手动选择基准无效。
REFI：绿色，三个基准指示灯，三个基准指示灯REFI的亮和灭分别代表二进制的“1”和“0”，从上到下表示二进制的高位到低位，共代表5种状态，“000”表示无基准输入，“001”，“010”，“011”和“100”四种状态分别表示取四路输入中的哪一路时钟，“101”表示取CKI 板基准；2．按钮SELEN：手动选用时钟基准使能开关。
按此开关，手动选用时钟基准使能指示灯亮或者灭，只有在SELEN亮时，此键手动选择才有效。
SEL：手动选用时钟基准开关，通过此开关，可以顺序选择时钟基准。
SW：主备倒换开关，通过按此开关，可以使主用TNET 板变为备用TNET 板。
RST：复位开关，按动此按钮可以使单板复位重启。
3．带电插拔支持带电插拔。
4．注意事项此板为主备用工作方式，在工作于主用状态时不可直接拔出，必须切换于备用状态方可进行插拔操作。
主控板MPMP面板如所示。
COMM面板如下图DT2：绿色，第2路DT运行状态指示灯，灭表示单板数据未配制；亮表示第2路DT无信号接收；2Hz闪表示第2路DT有信号接收（其它）；1Hz~3Hz闪表示表示第2路DT有信号接收（随路）。
DT3：绿色，第3路DT运行状态指示灯，灭表示单板数据未配制；亮表示第3路DT无信号接收；2Hz闪表示第3路DT有信号接收（其它）；1Hz~3Hz闪表示表示第3路DT有信号接收（随路）。
小芯片十二脉波控制板说明书
小芯片十二脉波控制板说明书MPU-3型恒功率晶闸管中频电源控制板说明书小芯片十二脉波1．概述a.MPU-3型12脉波晶闸管中频电源控制板是一种新型控制触发板。
主要由电源、调节器、移相控制、保护电路、相序自适应电路、启动演算电路、逆变频率跟踪、逆变脉冲形成、脉冲放大及脉冲变压器组成。
其核心部件采用的是高性能、高密度、大规模专用MPU-3集成电路，与我公司开发的高性能软件相结合，从而制成智能化控制芯片---MPU，使该板的控制电电路除调节器外，其余均实现数字化，整流触发器部分不需要任何调整，而且具有可靠性高、脉冲对称度高、抗干扰能力强、反应速度快等特点，又由于有相序自适应电路，无需同步变压器，所以现场调试中免去了调相序、对同步的工作，仅需把两个三相中各自6只晶闸管的门阴极线接入控制板相应的接线端上，整流部分便能投入运行。
b.逆变采用扫频式零压软启动方式，启动性能优于普通的零压软启动电路，并设有自动重复启动电路，可防止中频电源偶尔的启动失败，使启动成功率达到100%。
频率跟踪电路采用的是平均值取样方案，提高了逆变的抗干扰能力，而且仅需取样中频电压信号，而无需槽路电容器的电流信号，免去了外接中频电流互感器、确定取样电流相位的烦恼。
因此，在调试和使用现场中，也不会由于中频输出线或取样电流互感器的相位接反，而产生中频电源不能启动的问题。
c.逆变电路中还加有逆变角调节电路，可以自动调节负载阻抗的匹配，达到恒功率输出，可以制成“快速熔炼”的中频电源, 达到省时、节电、提高网侧功率因数的目的（此功能也可被关掉）。
逆变部分的主要电路均在MPU大规模集成电路的内部，亦是数字电路。
d.MPU-3型12脉波晶闸管中频电源控制板全板仅有12只集成电路、7只晶体管、7只微调电位器、47个引出端子，安装十分方便。
电路的集成化程度很高，故障率极低。
适用于各种晶闸管并联谐振中频电源。
e.MPU-3型12脉波晶闸管中频电源控制板在设计中征求了多方面的意见，采用了有效措施，使得调试极为方便。
仁宝图纸信号体系教你学会看图纸
仁宝图纸信号体系教你学会看图纸以下，是原创的仁宝的部分内容-用来展示教材对信号和时序的介绍详细度及深度。
4.5 仁宝的信号体系本节内容所依据的笔记本为联想G430，对应版号/图号为_LA-4211P。
随着读者对仁宝笔记本主板了解的不断深入，会发现仁宝与其他笔记本厂商在设计上有众多显著的区别。
其中最典型的，就是仁宝的“点火回路”与“隔离保护”电路。
这两个电路的逻辑过程复杂，信号众多，难度较大，请读者特别注意。
4.5.1板载逻辑下图为仁宝笔记本主板中各项供电的命名及时态（参考本书ACPI部分的内容）。
1. VIN：从交流适配器电源接口输入的19V直流供电（经二极管/电感隔离后）。
2. B+：交流适配器供电或电池供电——公共点3. +CPU_CORE：CPU主供电。
4. +0.9VS：后缀中的S表示系统（System）供电，下同。
系统供电是S0-S1时态的供电。
用于为DDR3内存提供终结供电。
5. +1.05VS：1.05V系统供电。
这是一个总线供电，几乎全部由开关电源产生。
6. +1.5VS：1.5V系统供电。
这是桥的核心供电，几乎全部由开关电源产生。
7. +1.8V：从S3态开始即有1.8V DDR3内存供电内存。
8. +1.8VS：1.8V系统供电。
它是+1.8V的电能来源，几乎全部由开关电源产生。
9. +2.5VS：2.5V系统供电。
几乎全部由开关电源产生。
10. +3VALW（ALWays一直存在）：源自+3VALWP。
+3VALWP几乎全部由开关电源产生。
即3V/5V供电中的前者。
11. +3VS：3.3V系统供电。
几乎全部由开关电源产生。
12. +5VALW：源自+5VALWP。
+5VALWP几乎全部由开关电源产生。
即3V/5V供电中的后者。
13. +5VS：5V系统供电。
几乎全部由开关电源产生。
14. +VSB：源自+VSBP。
这是一个用于驱动场管获得S0时态供电的驱动电压。
因此，它是由B+转换后得到的。
ADI机型主要元器件管脚说明
ADI机型主要元器件管脚说明手册编制：郑业胜TCL移动通信有限公司各器件实物图（以1018为例）二、各器件管脚详细说明AD8315ARM ：50dB GSM 功率放大控制器PIN NO 名称1RFIN 功能射频输入U107：电源管理U102：FLASHU3：VBC A/DU104：充电IC R125/123：充电检测分压电阻J106：SIMJ106：I/O J106：SIM RESETJ106：SIM CLKJ106：GNDU205：零中频ICU213：ADP3330射频供电ICU211：TX VCO FDK-IR007U203：ADP3330给RF VCO 供电U207：双工器HWXP222-1U207：PA PFD8122B C228：钽电容稳定电压330UFU215：13M DAS533U204：不平衡转换器3VSET4FLTR 5COMM 6NC 7VAPC 8VPOS AD8315 PA 控制器内部原理框图注：AD8315不良可造成发射功率不正常、发射功率等级失控、待机时间变短。
ADP3330ART ：高精度稳压电源PIN NO 名称1OUT 2IN 3ERR 4GND 5NR 6SDADP3330ART 内部原理框图注：ADP3330ART 为VCO 、发射功控器提供稳定电源，不良可造成无发射、无接收。
AD3402ARU ：电源管理IC 电源输入出错指示，输出电压超出调节范围时。
接地脚噪声减小连接脚，如用不到可不连接低电平激活IC 电压输出，接CPU TX-EN 端。
接高电平输出截止。
元件公共端（地）空脚电压输出，控制PA 功率放大等级正极电源电压：2.7~5.5V功能电压输出，旁路电容接0.47∪F 或容量更大的电容电压输入设置，电压范围0.25~1.4V ，由AD6521 TX-RAMP 脚控制，23mV/dB 积分电容器，连接在FLTR 跟COMM 脚之间2VCC3PWROKEY 4ANALOGON 5PWRONIN 6ROWX7CHRON8VRTC9CAP-10SIMBAT11DATAIO12RESETIN13CLKIN14SIMGND15I/O16RST17SIMPROG 18SIMON19CLK20VSIM21CAP+22RESCAP23DGND24VTCXO25RESET 26REFOUT 27VCCA 28AGND 主复位参考输出模拟电压（也指晶体管电源电压）模拟地水平移位SIM时钟SIM电源电容正极复位延时电容数字地温补晶振电压（防止晶振的温度效应和推频效应引起频率的变化）非水平移位时钟SIM地水平移位SIM双向数据口水平移位SIM复位VSIM电压控制，高电平时为5V，低电平时为3VVSIM使能脚充电开关输入实时时钟电源输出电容负极SIM电池电源非水平移位双向数据I/O口非水平移位SIM复位电源电压电源开关VTCXO使能从CPU输出的电源开关信号CPU键盘行输出3402电源管理内部原理框图注：3402电源管理IC 不良，可引起不开机故障。
浪潮英信服务器 NF5180M5 用户手册 V1.0
6.4 冗余热插拔电源选件.......................................................................................... 24 7 布线.................................................................................................................................. 25 8 BIOS 设置......................................................................................................................... 28 8.1 常用操作............................................................................................................ 28 8.2 BIOS 参数说明................................................................................................... 45 8.3 Firmware Update............................................................................................... 88 9 BMC 设置......................................................................................................................... 92 9.1 简介. ................................................................................................................... 92 9.2 功能模块............................................................................................................ 92 9.3 Web 界面介绍.................................................................................................... 93 9.4 存储. ................................................................................................................... 98 9.5 远程控制............................................................................................................ 98 9.6 电源和风扇....................................................................................................... 100 9.7 BMC 设置. ........................................................................................................ 101 9.8 日志. ................................................................................................................. 104 9.9 故障诊断.......................................................................................................... 106 9.10 管理. ............................................................................................................... 107 9.11 服务与协议..................................................................................................... 108 9.12 用户管理........................................................................................................ 109 9.13 BMC 固件更新............................................................................................... 111 9.14 Redfish. .......................................................................................................... 112 9.15 命令行功能介绍. ............................................................................................. 116 9.16 时区表............................................................................................................ 122 10 常见故障及诊断排除..................................................................................................... 124 10.1 常见故障........................................................................................................ 124 10.2 诊断排除说明................................................................................................. 124 11 更换电池....................................................................................................................... 129 12 管制标准通告................................................................................................................ 130
控制板接插件功能示意图
控制板接插件功能示意图程序说明本程序可实现多幅广告画面的循环往复运转，在广告箱体允许的范围内可放置任意多幅画面画面停滞的时间可从1到100分钟连续可调8000G画面安装步骤1：画面的制作画面的幅数可任意选择，从二幅到六幅不等。
一般选择大于等于三幅而小于等于五幅的画面数。
在Array制作画面是应注意在第一幅画和最后一幅画预留一定的空白区，如‘整个画面的制作’中的预留区域所示。
单幅画面与画面之间也应留有一定的距离,见图.2：画面的裁剪将制作好的画面进行裁剪是很重要的，在裁剪时应保证裁剪边缘的平整，应是一条直线，整个画面的四个角也应保证为直角。
在裁剪时应将画面对照转轴来进行，如‘画面的裁剪’一图所示，应保证转轴上挡片与画面的上边缘的距离即上间距大于或等于2毫米，转轴下挡片与画面的下边缘的距离即下间距大于或等于4毫米。
即画面的上下边缘的长度要比转轴的上挡片与下挡片之间的距离短5—6毫米即可。
3：画面的粘贴在裁剪完画面之后，接下来是画面的粘贴了。
用宽度为5厘米左右的透明胶带来粘贴。
如‘画面粘贴位置图’所示，正确的粘法如图中A所示，即应保证整个画面的左右边缘与转轴平行,而不能像B，C所示的那样，否则画面在转动时会受力不均匀。
画面的正反两面都应粘胶带到转轴上，如‘画面的固定’一图所示。
即要能保证转轴朝正反两个方向旋转时画面不会蜕落。
画面粘贴位置图画面的固定4：画面的装卸先将画面部分控制主板上的DINWEI插座从电路板中拨出来，然后用手将画面绕到任一根轴上，再将没绕画面的另一根轴的下端插入到电机转轴上，然后将机壳上的卡杆拉起来，再将轴的上端放好，将卡杆放下，将轴的上端固定好。
如图‘轴的装卸’所示。
然后将整个L1显示为0，十秒种之后，自动显示为1，如果刚刚上好的转轴是轴B，则按下S4键，将画面卷到轴B上后，再上轴A。
如果刚刚上好的是轴A，则按下S3键，将画面卷入到轴A上后，再上轴B。
5：画面的放置在将两根转轴上好后，将画面放入光检狭缝中，可参见‘画面放置图’和‘光检视图’来进行。