长春工业大学电子工艺训练课件
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电子工艺第一部分：训练规则教育ppt
通过本次训练应达到如下目的：
1、通过训练获得一定的生产知识 如：生产的工艺流程、产品质量、文明生产的概念。
2、掌握电子整机装配工艺
包括：焊接工艺、元器件筛选、装配、调试。
3、培养学生的劳动观念，严格的工作作风。
这里特别强调作风的培养。 作为工程技术人员必须具有严格的 工作作风！
在操作中应该有条有理、一丝不苟， 反对毛草、粗心大意。
问题：地球人均有多少晶体管？
信息时代与现代电子制造
电子信息产业—— 现代经济的支柱
电子信息产品—— 信息时代的名片
我国电子信息产业总值 10万亿以上规模
电子信息技术—— 改变人类的生活
电子工艺技术的发展
2、SMT简介
THT（Through Hole Technology ）通孔技术 SMT（Surface Mounting Technology）表面组装技术
意义主
现在的学生大多数都是从中学门到大学门，没有去 过工厂，学生不了解生产及生产过程中的各个环节，而 训练则尽量模拟生产过程使学生对生产过程有一个粗浅 的认识。
具体步骤为： 装配按工艺
调试按程序
检验按标准
2、提高电子工程制作的工艺水平
从我国情况来看，我国电子工程制作工艺水平 与国外相比还有一定差距，这除了原材料、元器件等 方面的原因外，一个重要的原因就是人们偏重于搞线 路而轻视搞工艺，造成搞线路的人多而搞工艺的人少， 搞线路的人又缺少工艺知识，即搞线路的和搞工艺的 脱节，这样即使能设计出先进的线路，但由于工艺不 过关，产品质量和可靠性还是上不去。
三.训练成绩评定：
主要构成为： 焊接练习 训练产品整机装配 训练报告 日常表现（纪律、卫生、出勤等）
训练产品整机装配主要有：
电 子 工 艺 实 训(藏)
常用的二极管特点： 稳压二极管：一种用于稳压、工作于反向击穿状态 的特殊二极管。属于面接触二极管；利用PN结反向击 穿后，在一定范围内，反向电压几乎不变的特点进行 稳压。 国产型号：2CW、2DW系列 进口型号：1N752、1N962等
三极管
三极管是由两个背靠背排列的PN结加上相应的引
出电极引线和密封壳组成。 作用：具有电流放大作用，可组成放大、振荡及 各种功能的电子电路。 分类：按半导体材料和导电极性：NPN硅管、 PNP硅管、NPN锗管、NPN锗管 按结构：点接触、面接触 按功率：小功率、中功率、大功率 按用途：放大管、开关管 按频率：低频管、高频管、超高频管
电 容 器（续）
电容器的电路符号：
+
一般符号
电解电容 可变电容 微调电容
双联电容
电 容 器（续）
电容器的性能参数： 标称容值：与电阻器的规定相同。 单位：电容器的基本单位用F表示 容量的表示方法：直标法 文字符号法 色标法 数码法 额定工作电压：在允许的环境温度范围内，电 容器可连续长期施加的最大电压有效值。
在一般的电子产品中选取碳膜电阻就可满足要求。对 于环境恶劣的地方或精密仪器中，应选用金属膜电阻。
2.正确选取阻值和允许误差。
一般电路选用误差为±5％的电阻即可，对于精密仪器 应选用高精度的电阻器。
3.额定功率的选择。
额定功率应是实际功率的2－3倍。
电 阻 器（续）
电阻器标称阻值三大系列：E6 E12 E24
二极管（续）
二极管的检测与极性设别：
3. 数字万用表检测： 1） 用万用表的二极管档。 2）方法：硅二极管，当红表笔接管子的正极，黑表 笔接管子的负极时，显示500-700均为正常；交换表笔 无数字显示。 锗二极管，当红表笔接管子的正极，黑表 笔接管子的负极时，显示数字小于300； 3） 若两次测量均无显示，说明二极管断路； 若两次测量均为零，说明二极管击穿。
三极管
三极管是由两个背靠背排列的PN结加上相应的引
出电极引线和密封壳组成。 作用：具有电流放大作用，可组成放大、振荡及 各种功能的电子电路。 分类：按半导体材料和导电极性：NPN硅管、 PNP硅管、NPN锗管、NPN锗管 按结构：点接触、面接触 按功率：小功率、中功率、大功率 按用途：放大管、开关管 按频率：低频管、高频管、超高频管
电 容 器（续）
电容器的电路符号：
+
一般符号
电解电容 可变电容 微调电容
双联电容
电 容 器（续）
电容器的性能参数： 标称容值：与电阻器的规定相同。 单位：电容器的基本单位用F表示 容量的表示方法：直标法 文字符号法 色标法 数码法 额定工作电压：在允许的环境温度范围内，电 容器可连续长期施加的最大电压有效值。
在一般的电子产品中选取碳膜电阻就可满足要求。对 于环境恶劣的地方或精密仪器中，应选用金属膜电阻。
2.正确选取阻值和允许误差。
一般电路选用误差为±5％的电阻即可，对于精密仪器 应选用高精度的电阻器。
3.额定功率的选择。
额定功率应是实际功率的2－3倍。
电 阻 器（续）
电阻器标称阻值三大系列：E6 E12 E24
二极管（续）
二极管的检测与极性设别：
3. 数字万用表检测： 1） 用万用表的二极管档。 2）方法：硅二极管，当红表笔接管子的正极，黑表 笔接管子的负极时，显示500-700均为正常；交换表笔 无数字显示。 锗二极管，当红表笔接管子的正极，黑表 笔接管子的负极时，显示数字小于300； 3） 若两次测量均无显示，说明二极管断路； 若两次测量均为零，说明二极管击穿。
电子工艺实习(实训)教材1
第一章焊接基本知识焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法，焊接技术是相当需要具备的。
下面介绍如何掌握好焊接技术。
第一节焊接工具：一、电烙铁电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。
我们选用20W的内热式电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。
值得注意的是焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般最恰当的必须在1.5～4s内完成。
二、焊料焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。
焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。
三、助焊剂助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接，一般采用得最多的是松香。
吸焊器，对于实训学生来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸焊器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
另外，吸焊器在拆除元件时十分有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
第二节如何焊接元件一、焊前处理:焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层可用小刀刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。
可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。
导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。
若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
二、焊接1、右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
《电子工艺实训》幻灯片
塑料盒中，适合夹具式贴片机使用。 3、编带包装：用T或U表示，将贴片元件按一定方向逐
只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷绕在带盘 上，适合全自动贴片机使用。
SMT工艺介绍
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB 的导孔固定之后，利用回流焊的制程，如图一所示， 经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步 骤而完成整个焊接流程。由于电子工业之产品随着时 间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促 使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也 相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影 响下，外表黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主 要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件 (Dual In Line Package；DIP)。
高精度丝印台
成型钢网
焊膏印刷
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应 当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷 遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷 到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、 模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组 件焊盘和标准焊外表安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀 迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止 焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计， 防止把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度 与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。
SMT工艺步骤
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为外表黏着组件与PCB 相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切 割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开 孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个 SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精细 的自动化置放设备，经由计算机编程将外表黏着组件准确 的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外表黏着组件 之设计日趋精细，其接脚的间距也随之变小，因此置放作 业的技术层次之困难度也与日俱增。
只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷绕在带盘 上，适合全自动贴片机使用。
SMT工艺介绍
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB 的导孔固定之后，利用回流焊的制程，如图一所示， 经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步 骤而完成整个焊接流程。由于电子工业之产品随着时 间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促 使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也 相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影 响下，外表黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主 要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件 (Dual In Line Package；DIP)。
高精度丝印台
成型钢网
焊膏印刷
刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应 当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷 遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷 到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、 模板或者丝网。
双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组 件焊盘和标准焊外表安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀 迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止 焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计， 防止把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度 与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。
SMT工艺步骤
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为外表黏着组件与PCB 相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切 割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开 孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个 SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精细 的自动化置放设备，经由计算机编程将外表黏着组件准确 的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于外表黏着组件 之设计日趋精细，其接脚的间距也随之变小，因此置放作 业的技术层次之困难度也与日俱增。
电子工艺技术入门培训课件
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有以下五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
每个工位的工人在进行操作时，其作业内容 可分为假设干个步骤，这个步骤称为工步。
2.2 整机装联的工艺流程
3 装联流水线设备
3.1 常用流水线设备的形式
(1)输送带式传送机
采用连续缓慢运行 (无级变速); 可任何部位取放产品； 适用轻型产品； 结构简单，造价低； 适应性强，应用较广泛。
〔2〕滚子链传送机 闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以
滚子链为联动构件的传送机。 采用连续缓慢运行
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线。
开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行，
无级变速 〔0.3～2m/min〕 在运行中操作，
形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类 “0〞批工装: 在设计性试制阶段配
置，约占工装总数(即正式投产时的工装 总数)的25—30%。
“I〞批工装: 在生产性试制阶段 配置，约占总数的70%。
“II〞批工装:在正式投产阶段需 补充配置的工装，它占的比例很小，一 般小于5%。
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
电子工艺实习_图文
焊接机理
• 通过对焊件加热，并使焊料（焊锡）熔化后 ，在焊件与焊料之间产生了原子扩散，待凝 固后，在其交界面上将形成一层合金结合层 。该合金结合层有良好的导电性和机械强度 。
焊接要求
1 良好的可焊性 2 焊件表面必须清洁 3 使用合适的助焊剂 4 焊件要加热到熔锡温度
焊料
• 焊锡用于电子线路焊接 其特性为： 1）熔点最低； 2）熔点与凝固点一致； 3）流动性好； 4）导电性好，机械强度高
2.是输出信号范围的要求，如果没有加偏置，那么只有对那些增 加的信号放大，而对减小的信号无效（因为没有偏置时集电 极电流为0，不能再减小了）。而加上偏置，事先让集电极有 一定的电流，当输入的基极电流变小时，集电极电流就可以 减小；当输入的基极电流增大时，集电极电流就增大。这样 减小的信号和增大的信号都可以被放大了。
电子工艺实习_图文.ppt
一、课程介绍
• 课程性质： 工艺性及实践性的课程
技能训练与工程实践相结合技术基础课 实习的目的：
学习电子产品制作的方法和技术 建立起工程意识、提高工程实践能力 培养严谨细致的工作作风和科学态度 为今后从事相关的技术工作典定一定的实践基础
内容：
• 元器件检测、电子工艺品设计及制作、制作 电路板、电路焊接、调试及安装
印制电路板的制做
一、印制电路板的基本概念
1 印制电路板
印制电路板也称做PCB（Printed Circuit Board）板，它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多 余的铜箔而得到地可焊接电子元件的电路板
2 覆铜板
覆铜板：在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板
覆铜板的种类： 纸质板；半玻板；玻璃布板 厚度：1mm;1.5mm;2mm 结构 ：单面板；双面板等
其次还会发生电击和妨碍生产。
电子工艺实习课件(第一二讲)讲义共108页
就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利
1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
电子工艺实习课件(第一二讲)讲义 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
电子工艺实习课件(第一二讲)讲义 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
电子工艺技术培训课程(PPT 49页)
按在印制板上的安装方式分有，通孔式(THT) 和表面组装式（简称贴片式 SMT）；按其阻 值是否变化分有，固定式和可变式，可变式 又可分为微调电阻与电位器；按其制造工艺 或材料分有，合金型、薄膜型、合成型等； 按其使用范围及用途法有，普通型、精密型、 高频型、高压型、高阻型、敏感型、集成电 阻（排阻）等；按功率分常见的有，1/8W、 1/4W、1/2W、1W等。
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定，国产电阻 器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻 器），各部分含义如表1.2，命名方法如下：
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差（精密等级）、额定功率等。
1. 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
问题有所解答。
第一篇共含有三个项目：
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中，对电阻、电容、 电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测，详细介绍 了识别和测试的方法；对集成电路的封装形式和引脚顺 序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中，介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法，对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明；同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器， 碳湿敏电阻器，氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件，又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻 可分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断 电阻器两种
(13)气敏电阻器
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定，国产电阻 器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻 器），各部分含义如表1.2，命名方法如下：
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差（精密等级）、额定功率等。
1. 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
问题有所解答。
第一篇共含有三个项目：
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中，对电阻、电容、 电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测，详细介绍 了识别和测试的方法；对集成电路的封装形式和引脚顺 序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中，介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法，对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明；同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器， 碳湿敏电阻器，氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件，又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻 可分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断 电阻器两种
(13)气敏电阻器
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收音机(hx108-2)中所用到的电阻 共13个
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
二．晶体二极管
晶体二极管实际上就是一个PN结，它的主 要特征是单向导电性。二极管按材料的不同， 可分为锗二极管和硅二极管。
如果把二极管接到交流电源上，就能把交流 电转变为直流电，这个过程叫整流；如果加的 交流电压是高频电压，这个过程就叫检波。二 极管在收音机中主要用途就是检波和整流。
二极管
IN414
三．种类： 1 按介质材料分： （1）有机介质：纸介电容，塑料电容 （2）无机介质：云母电容，瓷介电容 （3）气体介质：空气电容，真空电容，充
气电容。 （4）电解质：铝电解电容。 2按容量是否可调分为：
固定电容，可变电容，微调电容。
电解电容
100μF
2个
＋＋ －－
4.7μF
2个
223
103
元片电容共
3个
8
三．晶体三极管
1.三极管结构：三极管有两个PN结组成， 两个PN结按它们的结构和掺杂成分的不 同，分别叫做发射结和集电结，同时把一 个晶体分成三个区，即发射区，基区和集 电区。
2.三极管分类：从基本材料上分为硅管和锗 管；从频率上分为超高频管、高频管、低 频管；从类型上分为PNP、NPN；从制作 工艺上分为扩展管、合金管等；从频率上 分为大功率、中功率、小功率等。
变按电——声换能方式分：电动式、压电式 、电磁式、气动式等。 按结构不同分：号筒式、纸盆式、平板式 、组合式等。 按形状分：圆形，椭圆形等。
二．基本工作原理
0.5W 8Ω
喇叭 1个
2．7印制电路板
一．分类：
单面板：仅一面有导电图形
双面板：两面上有导电图形
多层板：有交替的导电图形及绝缘材料层层压粘 合而成的一块印制板。导电图形在两层以上， 层间电器互连是通过金属化孔实现的。
度183度，最高可达到260～270度。 二．注意安全 1.避免电击，烫伤。 2.牢记实验室安全操作规则。
第二章 电子元器件基础
2. 1电阻器（无极性）
一．在电路中的作用： 分压，分流，滤波（电容），阻抗匹配
等。 二．种类： 1. 按材料分：合金型，薄膜型，合成型 2. 按用途分：通用型，精密型，高频型，高
9个 1个 10个
双联 CBM223P 1个
CBM-223
2．4晶体管
一．半导体基本知识。
1.本征半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间 的物体称为半导体。在半导体器件中最常见的 是硅和锗两种材料。纯净的半导体称为本征半 导体。
2.杂质半导体：包括N型和P型。
3.PN结：在一块完整的硅片上，用不同的掺杂工 艺使起一边形成N型半导体，另一边形成P型半 导体，那么在两种半导体的交界面附近就形成 PN结。PN结具有单向导电性。
3.三极管工作原理
三极管的放大作用：Ic与Ib比较， Ic=βIbn或Ic=βIb+(1+β)Icbo。β表示共发 射极直流电流放大系数。所以三极管有分 配电流的作用，把Ie按一定分配关系分成 Ic和Ib，Ic远大于Ib，所以只要使Ib略微 增加，Ic就要增加很多，就产生了放大作 用。
C9018 H331
4个
S9014 C 998
1个
S901 3
H 998
2个
三极管 7个
2．5变压器
一.分类：从频率上分 1. 高频：磁性天线 、本振线圈 2.中频（中周）：它对收音机的灵敏度，
选择性和音质的好坏有影响。
DD ML10
-18
DD TF10 -44C
本振线圈一个 中周3个
3 低频：输入（绿、蓝）输出（黄、红） 使输入、输出阻抗想适应，使收音机失 真小，音质好。
电工电子实习
第一章 电子技术安全知识
一．电子实习操作中存在的不安全因素
1. 电击（触电）
电击是从事电类工作的人必须时刻不忘 的危险。如果较大的电流流过人体，就会产 生剧烈的生理反应（肌肉收缩，神经麻木） ，使人受到电击。电击对人的危害同电流强 度，电击时间，电流的途径及电流性质有关 。
2. 烫伤（电烙铁） 我们在焊接时使用的电烙铁，焊接时温
2. 2 电位器（带开关）
一．作用：实际上是一个可变的电阻器,， 主要用来调节喇叭音量。
二．结构
电位器 1个
2．3电容器
一．作用：滤波（和电阻结合），谐振（和 电感结合），旁路，耦合，通交流阻直流
二．定义：电容器储存电荷的能力，用C表 示。C=Q/U用定义表示为1伏电压作用下 所能储存电荷的数量。单位是库仑/伏特 ，专用名词F。
二．形成：
1.减成法：即先将极板上敷满铜薄，然后用化学 或机械方式除去不需要的部分。
2.加成法：在绝缘极板上用某种方式敷设所需的 印制电路图形。
第三章 电子元器件测量
3．1 测电阻
1.估测：将万用表选在欧姆挡的最大量程， 红黑表笔短接，测出估测值。另外，还可 根据色环法进行估测。
2.精测：根据估测值选择适当的量程，（万 用表指针在表盘刻度的1/4~2/3之间）调零 ，最后读值× 所选的档，才是电阻的精确 值。
3．2 测电容
一．用万用表检测电解电容器 1.选欧姆×1K或×100挡，短接调零，将万用表红
表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间 ，万用表指针即向右偏转较大角度(对于同一电 阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回 转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解 电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。 实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应 在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测 试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针 不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测 阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损 坏，不能再使用。
压型，高阻型，集成电路。 我们这里使用的电阻是碳膜电阻，属
于通用型。价格便宜，性能比较稳定。
三．电子元件规格标注方法：
1.色环法：用不同颜色代表数字，表示标称值和 偏差。
4位偏差 3位倍乘
1、2位代表有效数字
5偏差 4倍乘 123有效数字
2.直标法：在元件表面直接标出数值和偏 差。
3.数码法：用三位数字表示元件标称值。