贴片电容器的啸叫问题
贴片电容常见的质量问题
贴片电容常见的质量问题贴片电容常见的质量问题首先是陶瓷本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。
断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到片状电容的材质、加工工艺和片状电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。
其次是片状电容电性能问题。
片状电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。
以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。
电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。
漏电流大，片状电容储存不了电量，片状电容两端电压下降。
往往由于漏电流大导致了片状电容失效，引发了对片状电容可靠性问题的争论。
可靠性问题：片状电容失效分为三个阶段。
第一阶段是片状电容生产、使用过程的失效，这一阶段片状电容失效与制造和加工工艺有关。
片状电容制造过程中，第一道工序陶瓷粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生片状电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与陶瓷介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。
主要的失效模式表现为片状电容绝缘电阻下降，漏电。
防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到片状电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。
第二阶段是片状电容稳定地被用于电子线路中，该阶段片状电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。
分析片状电容使用过程中片状电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对片状电容可能的冲击作用，并依据片状电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在片状电容上的外应力大小及其后果。
也可具体做一些片状电容可靠性实验以明确片状电容前阶段是否存在可靠性隐患。
片状电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。
啸叫解决方案
-前期准备：对现有网络设备进行详细检查，确认啸叫问题点，制定详细的实施方案。
-实施阶段：按照实施方案，分阶段、分步骤进行设备升级、网络优化和信号处理改进。
-监控与调整：在实评估
-通信质量提升：通过实施解决方案，降低啸叫发生频率，提升用户通信质量。
七、风险控制
-技术风险：针对新技术应用可能带来的风险，提前进行技术验证，确保技术方案的可行性。
-合规风险：确保所有实施措施符合国家法律法规和行业规范。
-安全风险：在实施过程中，严格遵循安全操作规程，保障人员和设备安全。
八、结论
本方案通过综合技术和管理措施，针对啸叫问题提出了系统性的解决方案。在实施过程中，应严格遵循专业标准和安全规范，确保方案的顺利推进和有效执行。通过持续优化和后期维护，旨在为用户提供高质量、稳定可靠的通信服务。
第2篇
啸叫解决方案
一、引言
啸叫问题作为影响通信质量的关键因素，其有效解决对于提升用户体验、降低网络维护成本具有重要意义。本方案旨在深入分析啸叫产生的原因，制定针对性的解决措施，确保通信网络的稳定性和可靠性。
二、问题诊断
啸叫产生的主要原因为信号回路的不稳定、设备故障、外部干扰等。具体表现在：
1.通话过程中出现间歇性或持续性高频噪声。
3.结合用户反馈，及时调整方案，提高通信质量。
六、风险与应对措施
1.技术风险：方案实施过程中可能遇到技术难题，需及时组织专家进行技术攻关。
2.合规风险：严格遵守国家法律法规，确保方案合法合规。
3.安全风险：加强安全管理，确保人员和设备安全。
本方案旨在解决啸叫问题，提高通信质量，为用户提供优质服务。在实施过程中，需密切关注各项指标，确保方案的有效性和安全性。同时，持续优化方案，为通信行业的健康发展贡献力量。
教你怎样解决噪音与啸叫问题
教你怎样解决噪音与啸叫问题在我们公共广播扬声器平常接触的项目调试中，很多时候会遇到以下问题：1、噪声问题；主要表现在扬声器在无音源的情况下有杂音，噪音或者电流声。
2、啸叫问题；主要表现在话筒增益提不上去或者音量提不高，会发生声反馈而产生啸叫。
好了，客户给我们反应了这样的问题。
我们“哒哒哒哒”，很快就跑去客户那里一看，嗯，系统已经搭建好了，线焊得没有问题，声音也能放得出来，而且声音相位那些都没有问题。
好了，那我们怎么去解决客户提的这两个问题呢？我们一个个来，先把噪音问题解决掉。
第一步，先排除外部因素；引起电流声或者噪声问题，外部原因无非，只有三个，外部音源设备、现场坏境噪声过大和系统供电有问题。
我们一个个去排除，先把外部音源取下来，再把现场打开的麦克风全部关掉，隔断现场环境噪音的拾取，然后再去确认这一路电源有没有跟其他大型的用电系统共用一路电源。
因为如果与其他大型的用电系统共用一路电源，它的使用会大大影响电流的变化，因此产生电流声。
第二步，逐步排除内部系统各种问题；在这个步骤中，我自己整理了一下自己常用的方法：1、最小系统法；我们一套系统中，通常是由前级设备、周边设备、后级组合而成。
我们先把周边设备统统去掉，例如：调音台接功放，功放接音箱，看还有没有噪声，如果还有，我们把调音台也舍去了，如果还有，那就是功放本底噪声，属于质量问题，只能换了，因为我们毕竟不是修设备的，呵呵。
如果没有，那就是调音台的设置不正确或质量问题，看增益是不是调得过大。
如果最小系统没有问题，那肯定是舍去的那一堆周边出问题了，这时候，我们要把周边的设备一件一件的往上添加，再详细检查是设备设置问题还是质量问题。
譬如降噪器有没有调整好、均衡器增益有没有过大等等.......2、替换法；在很多项目中，系统可能不止一个，同样的设备可能会有两台或者以上，我们把检查出来认为有毛病的设备换一台其他会议室调试好没问题的设备，同样的设置，如果问题解决了，那就是设备的问题了。
mlcc电容啸叫检测方法
mlcc电容啸叫檢測方法【实用版4篇】目录（篇1）I.引言A.mlcc电容啸叫的危害B.检测方法的重要性II.mlcc电容啸叫的原因分析A.工作原理B.啸叫的产生机制C.影响啸叫的因素III.mlcc电容啸叫的检测方法A.常规检测方法B.先进检测方法C.检测结果的解读IV.检测方法的优缺点对比分析A.常规检测方法的优缺点B.先进检测方法的优缺点C.优缺点的综合评价V.结论A.mlcc电容啸叫的危害得到缓解B.检测方法在解决mlcc电容啸叫问题上起到关键作用C.建议改进和完善mlcc电容啸叫检测方法正文（篇1）mlcc电容啸叫是一种常见的电子设备问题，会对设备性能和寿命产生不利影响。
mlcc电容啸叫的原因多样，其中一部分是因为内部电路或材料引起的，而另一部分则是由于外界环境因素，如温度、电压等的影响。
针对这一问题，我们进行了深入的调查和分析，并提出了相应的解决方案。
mlcc电容啸叫的原因分析：mlcc电容作为一种常见的电子元器件，其工作原理是通过极化电荷来存储电能。
当电压变化时，电荷会在极板上重新分布，产生电流，从而形成啸叫。
啸叫的产生机制与电容内部的结构和材料特性有关，而外界环境因素如温度、电压等也会对其产生影响。
因此，要解决mlcc电容啸叫问题，需要从多个方面入手。
mlcc电容啸叫的检测方法：目前，mlcc电容啸叫的检测方法主要包括常规检测方法和先进检测方法。
常规检测方法包括听诊法、触摸法等，这些方法简单易行，但准确度较低。
先进检测方法包括声学显微镜法、光谱法等，这些方法准确度高，但操作复杂。
在实际应用中，应根据具体情况选择合适的检测方法。
mlcc电容啸叫的检测方法的优缺点对比分析：常规检测方法具有操作简单、成本低等优点，但准确度较低。
先进检测方法具有准确度高、操作复杂等优点，但成本较高。
目录（篇2）I.引言A.mlcc电容啸叫检测的重要性B.本文将介绍的方法II.mlcc电容啸叫检测方法A.检测原理B.检测步骤C.注意事项III.结论A.mlcc电容啸叫检测方法的有效性B.对未来的展望正文（篇2）mlcc电容啸叫检测方法mlcc电容啸叫是一种常见的电子问题，它会导致电路性能下降，甚至导致电路失效。
DCDC电感啸叫问题分析汇总
DCDC电感啸叫问题分析汇总电感啸叫原因如果耳朵能听到啸叫(吱吱声)，可以肯定电感两端存在一个20HZ-20KHZ(人耳范围)左右的开关电流。
1、对于频率可调的DC DC 无论升压还是降压都有可能啸叫，主要是占空比和负载电流决定的，比如一个DC DC 占空比是80%，当负载电流到他占空比20%的时候就有啸叫的可能，所以调试电容和电感根本上解决不了。
可以试试，带1.5A啸叫的DCDC 带载3A 或者0.5A应该不会啸叫，只是设计厂家把这个电流规避掉了，刚开始没有经验的厂家才会出现的问题。
2、DC-DC电路的电感啸叫，由于VCP、VOP等。
DC内部有一个限流保护电路，当负载超过IC内部的开关(MOS)电流时，限流检测电路判断负载电流过大，会立即调整DAC内部开关占空比，或者立即停止开关工作，直到检测负载电流在标准范围内时，在重新启动正常的工作开关。
从停止开关到重启开关的时间周期正好是几KHZ的频率，正因为这个周期的开关频率产生啸叫。
问题整改推荐：1.调整输入、输出电容；2.电感参数调整，如感值过电流等；尽量减小电感引脚连线；3.调整PWM和反馈部分；4.调整输出电流。
芯片自激振荡：无论IC还是人，在自激振荡这个问题上非常类似。
你要它达到的稳定输出电压，如同要你沿地上的一条线走。
如果要你不减速直接冲向目标线，一定会超过而停不到线上。
当你转向再次不减速返回再冲向线时，仍然会再次越过，如此在线两侧不停摆动穿越过程就是自激振荡。
显然；速度越快；超的越多。
但是；如果很慢；谁推你一下的话，会被推到很远才反应过来，同样；你也会很慢返回。
这就是反馈快慢与系统稳定的辩证关系。
偏离跑道只有两个原因，一是外界干扰，如电源输入口不接足够大电容，电路连线位置不对等。
二是，控制有问题，控制的“速度”不合理，导致“腿”不听话。
瓷介电容器的静电噪声与噪声抑制技术研究
瓷介电容器的静电噪声与噪声抑制技术研究引言：瓷介电容器作为一种重要的电子元件，被广泛应用于各种电子设备中。
然而，瓷介电容器在工作过程中会产生静电噪声，对电子设备的性能和稳定性造成影响。
因此，研究瓷介电容器的静电噪声与噪声抑制技术具有重要意义。
静电噪声的形成机理：静电噪声是由瓷介电容器内部的静电电荷引起的。
在瓷介电容器内部的绝缘材料和金属极片之间会存在微小的隙缝和不完美接触，这导致电荷在极板之间产生流动，并产生电荷不稳定的状态。
这些电荷变化会产生电场和电荷耦合效应，从而形成静电噪声。
静电噪声的影响：静电噪声会对电子设备的性能和稳定性产生不良影响。
首先，静电噪声的存在会增加电子设备的噪声水平，降低系统的信噪比，影响系统的接收和发送性能。
其次，静电噪声还会导致电子设备的干扰性增加，进而影响设备的稳定性和可靠性。
噪声抑制技术：为了减小瓷介电容器的静电噪声，研究人员开展了多种噪声抑制技术的研究。
以下是一些常见的噪声抑制技术：1. 瓷介电容器表面涂层技术：通过在瓷介电容器表面涂覆一层导电材料，可以改善其表面的导电性能，从而减小静电噪声的产生。
这种涂层技术可以有效地提高瓷介电容器的导电性能，减少电荷的积聚和不稳定性。
2. 电荷平衡技术：静电噪声的产生主要是由于瓷介电容器内部电荷的不稳定引起的。
因此，通过对电容器内部电荷进行平衡控制，可以有效地降低静电噪声的产生。
这种技术通过改变电容器内部电荷分布以及电流的流动路径，实现对电荷的平衡，从而减小静电噪声的影响。
3. 噪声滤波技术：静电噪声主要是由高频信号引起的，因此可以采用滤波技术来减小噪声的幅度。
滤波技术通过引入适当的电路元件，如滤波电容和电感器，来限制高频信号的传输，从而减小静电噪声的产生和干扰。
4. 线路布局优化：静电噪声的产生与电容器周围的线路布局密切相关。
通过优化线路布局，可以降低电磁干扰和电荷的积聚，减小静电噪声的产生。
优化线路布局包括减少线路的长度和敷设路径，合理安排电容器和其他元件的位置等。
电力电容器噪音产生的原因及预防措施探讨
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本公司技术力量雄厚、设备先进、检测手段完 善, 并建立了严格的产品质量保证体系。其中“九社”牌电力电容器以它新颖 的外型设计以及过硬的内在质量而深受 用户青睐。该产品的特点 是: 外型美观、安装方便、性能可靠、接触面积大, 解决了原产 品接线端子发热问题, 通过一体透明罩可以随时观察端子上的情况, 又避免了杂物落入端子上而引起的漏电现象。
用 CM 8601 数字电容表测量电容, 电容值从 刚注油时的 26. 7!F 增大到 27. 2!F, 说明油 在慢慢地向芯子里浸渍, 随着油向芯子里慢 慢地浸入, 阻力慢慢加大, 振动空间减小。比 如在 5. 0kV 时, 电容器在 N2 介质中的噪声 为 64. 3 dB, 在油 介质中 的噪声仅 为 50. 0 dB, 减少了 14. 3 dB。静放 48h 和静放 23 天, 从电容上看, 在额定电压下, 用 2811 电桥测 量电容, 电容值由 27. 50!F 变为 27. 52!F, 损 耗角正切值都为 0. 010% , 电容和损耗角正 切值变化甚微, 在 额定电压下 噪声分别为 51. 0 dB 和 51. 2 dB , 这说明 48h 时电容器
阻容降压电容响是怎么回事？
阻容降压电容响是怎么回事？
阻容降压电路是比较常见的一种电路，特别是在小家电电路中经常用到，它的电路特别简单，成本很低，技术含量也不是太高，但有人设计的阻容降压电路，出现了电容比较响的问题，阻容降压电容响是怎么回事？
阻容降压电容
首先什么样的电容可以作为阻容降压电容？
要搞明白阻容降压电容响的问题，首先要知道什么样的电容可以作为阻容降压电容，一般CBB22电容、盒装CBB电容和X2安规电容，这是目前使用最最多的三种阻容降压电容，它们都有一个共性，那就是原材料都是使用的金属化聚丙烯薄膜。
首先薄膜电容一般在工作的时候，都可能存在噪音的问题，薄膜电容器的噪音，在一些特定的工作场合，如跨线，降压等交流场合薄膜电容可能会有噪音存在，这是因为薄膜间存在间隙，在交变电场的作用下发生震动而产生的。
薄膜电容的噪音不会影响它的使用品质和寿命。
所以如果噪音不是太大，属于正常现象，如果噪音太大，就可能是电容质量问题。
劣质薄膜电容可能出现噪音大的问题
要知道现在打价格战的原因，很多薄膜电容质量并不可靠，这些电容使用最廉价、最劣质的小厂薄膜，生产过程很随意，甚至还偷工减料，这种电容就会出现噪音问题极大的问题，由于阻容降压电路对电容的品质要求极高，小编的建议是选择阻容降压专用的电容，这样它们的噪音会更低，而且寿命会更长一些。
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2类贴片陶瓷电容器的啸叫问题
随着近来的民用设备尺寸越来越小，越来越轻薄，电子设备内部的温度变高，逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。
特别是FPD当中，为了追求薄型化，电源电路板高度越来越低，元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。
同时在中高压领域，作为开关电源节省能耗的对策之一，使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。
但是，在电源初级中，待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹，在一些较高级的静音设计电视中，电容器会出现“啸叫”的情况。
此现象是2类陶瓷电容器的一个固有特征，当施加到电容器的电压达到一定的值后，便会产生此问题。
具体的原理见下图说明：
图2：施加电压时的压电效应引起电容变形
图3：压电效应导致电路板变形
片状叠层陶瓷电容器的啸叫原理
由于陶瓷的强介电性引起的压电效应，叠层电容在施加交流电之后会向叠层的方向发生伸缩。
这是因为介电体一般的泊松比（横向变形系数）为0.3，如图2中所示，与叠层方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会发生伸缩，结果导致电路板表面产生振动并能够听到声音。
电容器以及电路板的振幅仅为1pm～1nm，但振动声音已足够大到我们可以听见。
单个电容器与空气产生的声阻抗有所差别，因此若仅是这样的话应该几乎是听不到啸叫的，然而焊接到电路板上之后，电路板成了声阻抗变压器，使振动频率达到人耳可分辨频段
(20Hz～20kHz)时，就会听到类似“叽”的声音。