AVR学习笔记七、基于DS18B20的温度测量实验
基于DS18B20传感器温度测量
目录第1章绪论 (1)1.1 DS18B20测温原理 (1)1.2 DS18B20工作过程及时序 (1)1.3 本设计任务 (2)第2 章总体方案论证 (3)2.1 温度传感器模块 (3)2.2 显示模块 (3)2.3 微控制器模块 (4)2.4 总体硬件组成框图 (4)第3章系统硬件设计 (6)3.1 单片机模块的硬件设计 (6)3.2 温度传感器模块设计 (6)第4章系统软件设计 (9)4.1 主程序设计 (9)4.2 读温度子程序设计 (9)4.3 温度转换命令子程序设计 (10)第5章系统调试与仿真结果 (11)5.1 系统调试 (11)5.2 仿真结果 (11)结论 (12)参考文献 (13)附录1 程序 (14)附录2 仿真效果图 (17)第1章绪论DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS18B20之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。
与传统的热敏电阻相比，它能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。
可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写,温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。
因而使用DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。
他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS18B20有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。
1.1 DS18B20测温原理DS18B20的测温原理上图所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1，高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入，图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量。
温度传感器ds18b20实验报告
温度传感器ds18b20实验报告温度传感器DS18B20实验报告引言温度传感器在现代生活中扮演着重要的角色，它们被广泛应用于各种领域，包括工业、医疗、农业等。
DS18B20是一种数字温度传感器，具有精准的测量能力和数字输出，因此备受青睐。
本实验旨在通过对DS18B20温度传感器的测试和分析，探讨其性能和应用。
实验目的1. 了解DS18B20温度传感器的工作原理和特性。
2. 测试DS18B20温度传感器的测量精度和响应速度。
3. 探讨DS18B20温度传感器在实际应用中的优缺点。
实验器材1. DS18B20温度传感器2. Arduino开发板3. 4.7kΩ电阻4. 连接线5. 电脑实验步骤1. 将DS18B20温度传感器连接到Arduino开发板上，并接入4.7kΩ电阻。
2. 编写Arduino程序，通过串口监视器输出DS18B20传感器的温度数据。
3. 将DS18B20传感器置于不同的温度环境中，记录其输出的温度数据。
4. 分析DS18B20传感器的测量精度和响应速度。
5. 探讨DS18B20传感器在实际应用中的优缺点。
实验结果经过实验测试，DS18B20温度传感器表现出了较高的测量精度和响应速度。
在不同温度环境下，其输出的温度数据与实际温度基本吻合，误差较小。
此外，DS18B20传感器具有数字输出，易于与各种微控制器和单片机进行连接，应用范围广泛。
然而，DS18B20传感器在极端温度环境下可能出现测量误差，且价格较高，需要根据实际需求进行选择。
结论DS18B20温度传感器具有较高的测量精度和响应速度，适用于各种温度测量场景。
然而，在选择和应用时需要考虑其价格和适用范围，以确保满足实际需求。
希望本实验能够为DS18B20温度传感器的应用提供参考和借鉴，推动其在各个领域的发展和应用。
DS18B20温度测量设计实验报告2
课程设计说明书(论文)题目: 温度测量课程名称: 单片机课程设计专业: 电子信息工程班级: 电信0901学生姓名:学号: 31 16 10设计地点: 3#北603指导教师:设计起止时间：2012年5月2日至2012年5月22日目录一、设计功能要求： (3)二、系统总体设计方案： (5)1、基本设计思想： (5)2、实施方案论述： (6)三、系统分析与设计： (6)1、程序流程图及说明 (6)2、温度计的的电路设计 (9)四、源码清单： (12)五、改进意见与收获体会: (18)六、主要参考资料： (19)一、设计功能要求：本次的设计主要是利用了数字温度传感器DS18B20测量温度信号，计算后可以在LCD数码管上显示相应的温度值。
其温度测量范围为-55~125℃，精确到0.5℃。
本温度计属于多功能温度计，可以设置上下报警温度，当温度不在设置范围内时，可以报警。
数字温度计所测量的温度采用数字显示，控制器使用单片机89C51，测温传感器使用DS18B20，用LCD1602实现温度显示。
从温度传感器DS18B20可以很容易直接读取被测温度值，进行转换即满足设计要求。
本次使用的单片机89C51和MCS-51是完全兼容的，是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压、高性能CMOS8位微处理器。
其主要特点如下：•8位CPU。
•工作频率最高为24M。
•128B数据存储器。
•4KB程序存储器。
•程序存储器的寻址空间为64KB。
•片外数据存储器的寻址空间为64KB。
•128个用户位寻址空间。
•21个字节特殊功能寄存器。
•4个8位的并行I/O接口：P0、P1、P2、P3。
•两个16位定时/计数器。
•两个优先级别的5个中断源。
•1个全双工的串行I/O接口，可多机通信。
•111条指令，喊乘法指令和除法指令。
DS18B20数字温度计设计实验报告
单片机原理及应用课程设计报告书题目：DS18B20数字温度计姓名：李成学号：0指导教师：周灵彬设计时刻： 2015年1月目录DS18B20数字温度计设计1.引言1.1. 设计意义在日常生活及工农业生产中，常常要用到温度的检测及操纵，传统的测温元件有热电偶和热电阻。
而热电偶和热电阻测出的一样都是电压，再转换成对应的温度，需要比较多的外部硬件支持。
其缺点如下：●硬件电路复杂；●软件调试复杂；●制作本钱高。
本数字温度计设计采纳美国DALLAS半导体公司继DS1820以后推出的一种改良型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，测温范围为-55～125℃，最高分辨率可达℃。
DS18B20能够直接读出被测温度值，而且采纳三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低本钱和易利用的热点。
1.2. 系统功能要求设计出的DS18B20数字温度计测温范围在0～125℃，误差在±1℃之内，采纳LED数码管直接读显示。
2.方案设计依照系统设计功能的要求，确信系统由3个模块组成：主操纵器、测温电路和显示电路。
数字温度计整体电路结构框图如下图：图3. 硬件设计温度计电路设计原理图如下图所示，操纵器利用单片机AT89C2051，温度传感器利用DS18B20，利用四位共阳LED数码管以动态扫描法实现温度显示。
主操纵器单片机AT89C51具有低电压供电和小体积等特点，两个端口恰好知足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计利用。
系统可用两节电池供电。
AT89C51的引脚图如右图所示：VCC：供电电压。
GND：接地。
P0口：P0口为一个8位漏级开路双向I/O口，每脚可吸收8TTL门电流。
当P1口的管脚第一次写1时，被概念为高阻输入。
P0能够用于外部程序器，它能够被概念为数据/地址的第八位。
在FIASH编程时，P0 口作为输入口，当FIASH进行校验时，P0输出，此刻P0外部必需被拉高。
P1口：P1口是一个内部提供的8位双向I/O口，P1口能接收输出4TTL门电流。
基于DS18B20的温度测量资料
DS18B20中文资料美国DALLAS 半导体公司的DSl8B20 是世界上第一片支持“单总线”接口的数字式温度传感器，能够直接读取被测物的温度值。
它具有TO - 9 2 、TSOC、SOIC 多种封装形式，可以适应不同的环境需求。
其测量范围在-55～+125℃、-10℃~+85℃之内的测量精度可达± 0.5℃，稳定度为1%。
通过编程可实现9、10、11、l2 位的分辨率读出温度数据，以上都包括一个符号位，因此对应的温度量化值分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃、0.062 5℃，芯片出厂时默认为12 位的转换精度。
读取或写入DS18B20仅需要一根总线，要求外接一个约4. 7k Ω的上拉电阻，当总线闲置时，其状态为高电平。
此外DS18B20是温度- 电流传感器，对于提高系统抗干扰能力有很大的帮助。
2.2 DSl8B20引脚结构DS18B20采用3脚TO-92封装或8脚的SOIC封装，如图1 所示。
各引脚的功能：GND为电压地；DQ为单数据总线；V DD 为电源电压；NC 为空引脚。
2.3 DSl8B20工作原理及应用DS18B20 的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上，从而抗干扰力更强。
其一个工作周期可分为两个部分，即温度检测和数据处理。
在讲解其工作流程之前我们有必要了解18B20 的内部存储器资源。
18B20 共有三种形态的存储器资源，它们分别是：（1）ROM 只读存储器，用于存放DS18B20ID编码，其前8 位是单线系列编码（DS18B20 的编码是19H），后面48 位是芯片唯一的序列号，最后8 位是以上56 位的CRC 码（冗余校验）。
数据在出厂时设置不由用户更改。
DS18B20 共64 位ROM。
（2）RAM 数据暂存器，用于内部计算和数据存取，数据在掉电后丢失，DS18B20 共9 个字节RAM，每个字节为8 位。
如图2 所示。
第1、2 个字节是温度转换后的数据值信息，第3 和第4 字节是高温触发器T H 和低温触发器T L 的易失性拷贝，第5 个字节为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率，DS18B20 工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。
温度传感器ds18b20实验报告
温度传感器ds18b20实验报告温度传感器DS18B20实验报告引言：温度传感器是一种用于测量环境温度的设备，它在许多领域都有广泛的应用，如气象学、工业控制、冷链物流等。
本实验报告将介绍DS18B20温度传感器的原理、实验装置和实验结果，并对其性能进行评估。
一、实验原理DS18B20温度传感器是一种数字温度传感器，采用单总线接口进行通信。
它采用了最新的数字温度传感器技术，具有高精度、低功耗、抗干扰等特点。
其工作原理是利用温度对半导体材料电阻值的影响，通过测量电阻值的变化来确定温度。
二、实验装置本实验使用的实验装置包括DS18B20温度传感器、Arduino开发板、杜邦线和计算机。
Arduino开发板用于读取传感器的温度数据，并通过串口将数据传输到计算机上进行处理和显示。
三、实验步骤1. 连接电路：将DS18B20温度传感器的VCC引脚连接到Arduino开发板的5V 引脚，GND引脚连接到GND引脚，DQ引脚连接到Arduino开发板的数字引脚2。
2. 编写代码：使用Arduino开发环境编写代码，通过OneWire库和DallasTemperature库读取DS18B20传感器的温度数据。
3. 上传代码：将编写好的代码上传到Arduino开发板上。
4. 监测温度：打开串口监视器，可以看到DS18B20传感器实时的温度数据。
四、实验结果在实验过程中，我们将DS18B20温度传感器放置在不同的环境中，记录了其测得的温度数据。
实验结果显示，DS18B20温度传感器具有较高的精度和稳定性，能够准确地测量环境温度。
五、实验评估本实验评估了DS18B20温度传感器的性能，包括精度、响应时间和抗干扰能力。
实验结果表明，DS18B20温度传感器具有较高的精度，能够在0.5℃的误差范围内测量温度。
响应时间较快，能够在毫秒级别内完成温度测量。
同时，DS18B20温度传感器具有较好的抗干扰能力，能够在干扰环境下保持稳定的测量结果。
基于DS18B20的温控系统实习报告
河南农业大学《智能仪器设计实习》设计说明书题目：基于DS18B20的温控系统学院：理学院专业：电子信息科学与技术班级：07电科4班学号：0708101099姓名：徐亚利指导教师：成绩：时间：2010 年11 月29 日至2010 年12 月13 日智能仪器设计实习设计任务书题目基于DS18B20的温控系统专业、班级07电科4班学号0708101099 姓名主要内容、基本要求、主要参考资料等：主要内容：功能要求：完成温控制系统的设计1）在设置模式下，用户可以通过按键设置允许最高温度T H 、允许最低温度T L 及转换精度。
2）在测温模式下,实时测出当前温度并显示。
（可采用LED显示或LCD显示，显示结果精度不得低于0.1°C）。
3）在测温模式下，实时比较当前温度与报警温度，当高于高温报警T H 时，系统红灯亮，声音警报响，同时启动冷却电路开始制冷(冷却电路的启动用继电器控制)；当在高温报警T H与低温报警T L 之间时，系统绿灯亮。
上述内容为基本要求，可按照自己的理解增加功能使之更完善。
基本要求：●明确设计任务，复习与查阅有关资料。
设计所用硬件芯片按给定使用。
●按要求对设计进行简要说明，总体设计方案，各部分的详细设计。
●写出体会和总结。
要求全部使用A4纸打印稿，不少于5000字。
主要参考资料：●李朝青编．《单片机原理及接口技术》(简明修订版)．北京航空航天大学出版社，1998●冯克．《MCS-51单片机实用子程序及其应用实例》．黑龙江科学技术出版社，1990●杨欣荣等．《智能仪器原理、设计与发展》．中南大学出版社，2003●孙传友等．《感测技术基础》．电子工业出版社，2001●王福瑞等．《单片微机测控系统设计大全》．北京航空航天大学出版社，1999●科技期刊：《单片机与嵌入式系统应用》、《实用测试技术》、《自动化仪表》、《传感器世界》、《测控技术》、《电子技术应用》等2001年以后各期。
基于ds18b20的数字温度计设计报告
基于ds18b20的数字温度计设计报告
一、引言
随着科技的进步，温度的测量和控制变得越来越重要。
DS18B20是一款数字温度传感器，具有测量准确度高、体积小、接口简单等优点，广泛应用于各种温度测量场合。
本报告将介绍基于DS18B20的数字温度计设计。
二、DS18B20简介
DS18B20是一款由美国Dallas公司生产的数字温度传感器，可以通过数据线与微处理器进行通信，实现温度的测量。
DS18B20的测量范围为-55℃～+125℃，精度为±0.5℃。
三、数字温度计设计
1.硬件设计
数字温度计的硬件部分主要包括DS18B20温度传感器、微处理器、显示模块等。
其中，DS18B20负责采集温度数据，微处理器负责处理数据并控制显示模块显示温度。
2.软件设计
软件部分主要实现DS18B20与微处理器的通信和控制显示模块显示。
首先，微处理器通过数据线向DS18B20发送命令，获取温度数据。
然后，微处理器将数据处理后发送给显示模块，实现温度的实时显示。
四、测试结果
经过测试，该数字温度计的测量精度为±0.5℃，符合设计要求。
同时，该温度
计具有测量速度快、体积小、使用方便等优点，可以广泛应用于各种温度测量场合。
五、结论
基于DS18B20的数字温度计具有高精度、低成本、使用方便等优点，可以实现高精度的温度测量和控制。
随着科技的发展，数字温度计的应用将越来越广泛，具有广阔的市场前景。
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本实验包括3个例子，分别是：1、利用DS18B20实现简单的温度测量。
在这个例子中主要是学习了DS18B20的基本操作时序，DS18B20的基本操作时序是十分严格的，如果不按照规定的时序操作，是读不出来数据的。
而弄清了操作时序后，一切都会变得简单。
2、利用寄生电源供电方式对DS18B20进行操作，不但实现了温度的读取，还实现了对DS18B20的RAM区的读写操作。
利用寄生电源的优点在于可以不必给DS18B20单独配备电源，从而能够更好的实现远程测温。
3、利用匹配指令实现多点测温。
通过发送指定的DS18B20的ROM序列号，实现对连接的多个DS18B20中的一个进行读写。
实现基本的多点测温试验。
A VR学习笔记七、基于DS18B20的温度测量实验-------基于LT_Mini_M167.1 基于DS18B20的基本测温实验7.1.1、实例功能传统的温度测量采用热敏电阻，但热敏电阻存在可靠性差，测温准确率低，并且必须经过专门的接口电路将采集到的模拟量转换为数字量后才能由单片机处理。
DS18B20是美国DALLAS公司推出的一款单线数字温度传感器。
它具有：体积小，功耗低，精度高，可靠性好，易于单片机接口等优点，每片DS18B20都有唯一的一个可读出的序列号，同时DS18B20还采用了寄生电源技术，可以不用外接电源。
综合以上特点，DS18B20特别适合于多点测温系统。
本节首先介绍DS18B20的一些基本知识：特点、结构、原理、控制时序、与单片机的接口方法等。
最后通过一个实例实现最简单的温度测量。
本实例分为三个功能模块，分别描述如下：●单片机系统：利用A Tmega16单片机与DS18B20温度传感器通信，控制温度的采集过程，并将采集到的温度值通过串口发送到计算机。
●外围电路：外围电路分两部分：串口电路部分（实现将采集到的温度值发送到计算机的功能）、DS18B20温度采集电路（实现采集环境温度的功能）。
●软件程序：编写软件，实现温度测量和串口发送数据功能。
通过本实例的学习，掌握以下内容：●理解DS18B20的特点、结构和原理和接口设计方法。
●掌握DS18B20的控制时序和控制方法流程。
●掌握最简单的采集温度指令。
7.1.2 器件和原理1、DS18B20介绍DS18B20主要有以下特点：●单线接口：DS18B20与单片机连接时仅需一根I/O口线即可实现单片机与DS18B20之间的双向通信。
●实际使用中不需要任何外围元件。
●可用数据线供电，电压范围3.0-5.5V。
测温范围-55-+125o C。
●可编程实现9-12位的数字读数方式。
●用户可设定的非易失性（掉电不丢失）的温度上下线报警值。
●支持多点组网功能，多个DS18B20可并联在唯一的三总线上，实现多点温度测量。
●负压特性：电源极性接反时不会烧坏DS18B20，但是也不能正常工作DS18B20的外形级封装如图7.1.1，引脚说明：NC 空引脚，不连接外部信号。
VDD 电源引脚，电压范围3.0-5.5V。
GND 接地引脚。
DQ 数据引脚，传递数据的输入和输出。
该引脚常态下为开漏输出，输出高电平。
图7.1.1 DS18B20的外形级封装7.1.2DS18B20的内部结构DS18B20的内部结构如图7.1.2。
DS18B20的内部结构主要有64位ROM、温度灵敏元件、内部存储器和配置寄存器四部分组成。
图7.1.2 DS18B20的内部结构●64位ROM：64位ROM的内容是64位序列号，是出厂前用激光刻好的。
它可以用作该DS18B20的地址序列码。
每一个DS18B20的64位ROM都不同，这样就可以实现一根总线上挂多个DS18B20的目的。
这64位ROM的排列是：开始8位是产品类型号，接着的48位是该DS18B20的自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余（CRC，CRC=X8+X5+X4+1）校验码。
●温度灵敏元件：温度灵敏元件完成对温度的测量，测量后的结果存储在两个8位的寄存器中，这两个寄存器定义如图7.1.3。
温度寄存器高字节的高5位是符号位，温度为负时这5位为1；温度为正时，这5位为0。
高字节寄存器的低3位与低字节寄存器的高4位组成温度的整数部分，低字节寄存器的低4位是温度的小数部分。
当温度大于0时，温度值以原码存放。
而当温度小于0时，以二进制补码形式存放。
当转换位数为12位时，温度的精度为1/16（4位小数位，所以为16）=0.0625度。
同理，当转换位数为11位时，精度为1/8=0.125度。
对于温度的计算，以12位转换位数为例：对于正的温度，只要将测到的数值的整数部分取出，转换为10进制，再将小数部分乘以0.0625就可以得到10进制的小数位的温度值了。
而对于负的温度，则需要将采集到的数值取反加1，即可得到实际温度的16进制表示。
再按照正温度的计算方法就可以得出10进制的负的温度了。
图7.1.3 DS18B20温度寄存器格式图7.1.4所示是在12位转换位数情况下的温度转换值和温度对照表图7.1.4 12位转换位数的温度转换值和温度对照表7.1.3 DS18B20的内部存储器DS18B20的内部存储器包括一个告诉暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPROM，后者存放温度的上下限报警值和配置寄存器。
高速暂存RAM以及EEPROM的构成如图7.1.5所示。
高速暂存RAM由9个字节组成，当温度转换命令发出后，经转换获得的温度值以二进制补码形式存放在第0（LSB）和第一（MSB）个字节内。
单片机通过单线接口DQ读出该数据，读取时低位在前，高位在后。
第二和第三个字节是温度的上（TH）下限（TL）报警值，他们没有小数位，第四个字节是配置寄存器，主要用以设置工作模式和转换位数。
第五、第六和第七字节是保留位，没有实际意义，第八个字节是前面所有8个字节的CRC校验码。
EEPROM由3个字节构成，用来存放温度的上下限报警值以及配置寄存器的内容。
图7.1.5 高速暂存RAM以及EEPROM的构成配置寄存器的各位意义如图7.1.6所示。
低五位的读出值总是为1，第7位是测试模式位，用于设置DS18B20是工作在测试模式还是工作模式，出厂时默认设置为0，用户不用改动。
R1和R0用来设置温度转换位数。
具体设置如图7.1.7所示。
图7.1.6 配置寄存器结构图7.1.7 温度值转换位数设置表7.1.4 DS18B20控制流程再由DS18B20构成的单总线系统中，DS18B20只能作为从机，单片机或者其它部件作为主机。
根据DS18B20的通信协议，主机控制DS18B20完成一次温度转换必须经过3个步骤：一）、每次读写之前都要对DS18B20进行复位操作二)、复位成功后发送一条ROM指令三）、最后发送RAM指令，这样才能够对DS18B20进行正确的操作。
●复位：复位要求主机将数据线拉低最少480us，然后释放，当DS18B20受到信号后，等待15-60us，然后把总线拉低60-240us，主机接收到此信号表示复位成功。
● ROM指令：ROM指令表明了主机寻址一个或多个DS18B20中的某个或某几个，或者是读取某个DS18B20的64位序列号。
● RAM指令：RAM指令用于主机对DS18B20内部RAM的操作（如启动温度转换、读取温度等）。
1、ROM操作命令：DS18B20采用一线通信接口。
因为一线通信接口，必须在先完成ROM 设定，否则记忆和控制功能将无法使用。
一旦总线检测到从属器件的存在，它便可以发出器件ROM操作指令，所有ROM操作指令均为8位长度，主要提供以下功能命令：1 ）读ROM（指令码0X33H）：当总线上只有一个节点（器件）时，读此节点的64位序列号。
如果总线上存在多于一个的节点，则此指令不能使用。
2 ）ROM匹配（指令码0X55H）：此命令后跟64位的ROM序列号，总线上只有与此序列号相同的DS18B20才会做出反应；该指令用于选中某个DS18B20，然后对该DS18B20进行读写操作。
3 ）搜索ROM（指令码0XF0H）：用于确定接在总线上DS18B20的个数和识别所有的64位ROM序列号。
当系统开始工作，总线主机可能不知道总线上的器件个数或者不知道其64位ROM序列号，搜索命令用于识别所有连接于总线上的64位ROM序列号。
4 ）跳过ROM（指令码0XCCH）：此指令只适合于总线上只有一个节点；该命令通过允许总线主机不提供64位ROM序列号而直接访问RAM，以节省操作时间。
5 ）报警检查（指令码0XECH）：此指令与搜索ROM指令基本相同，差别在于只有温度超过设定的上限或者下限值的DS18B20才会作出响应。
只要DS18B20一上电，告警条件就保持在设置状态，直到另一次温度测量显示出非告警值，或者改变TH或TL的设置使得测量值再一次位于允许的范围之内。
储存在EEPROM内的触发器用于告警。
这些指令操作作用在每一个器件的64位光刻ROM序列号，可以在挂在一线上多个器件选定某一个器件，同时，总线也可以知道总线上挂有有多少，什么样的设备。
2、RAM指令DS18B20有六条RAM命令：1)温度转换（指令码0X44H）:启动DS18B20进行温度转换，结果存入内部RAM。
2)读暂存器（指令码0XBEH）：读暂存器9个字节内容，此指令从RAM的第1个字节（字节0）开始读取，直到九个字节（字节8，CRC值）被读出为止。
如果不需要读出所有字节的内容，那么主机可以在任何时候发出复位信号以中止读操作。
3)写暂存器（指令码0X4EH）：将上下限温度报警值和配置数据写入到RAM的2、3、4字节，此命令后跟需要些入到这三个字节的数据。
4)复制暂存器（指令码0X48H）：把暂存器的2、3、4字节复制到EEPROM中，用以掉电保存。
5)重新调E2RAM（指令码0XB8H）：把EEROM中的温度上下限及配置字节恢复到RAM的2、3、4字节，用以上电后恢复以前保存的报警值及配置字节。
6)读电源供电方式（指令码0XB4H）：启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU。
对于在此命令送至DS18B20后所发出的第一次读出数据的时间片，器件都会给出其电源方式的信号。
“0”表示寄生电源供电。
“1”表示外部电源供电。
7.1.5 DS18B20的操作时序（本人查看数据手册和网上的例程，然后结合实际测试结果）1、DS18B20的初始化（1）先将数据线置高电平“1”。
（2）延时（该时间要求的不是很严格，但是尽可能的短一点）。
（3）数据线拉到低电平“0”。
（4）延时490微秒（该时间的时间范围可以从480到960微秒）。
（5）数据线拉到高电平“1”。
（6）延时等待（如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。