FA失效模式分析
fmea失效模式分析案例
fmea失效模式分析案例失效模式分析（Failure Mode and Effects Analysis，简称FMEA）是一种预防性的质量管理工具，旨在通过系统地识别、评估和预防产品或过程中潜在的失效模式，从而减少或消除这些失效对客户或后续过程的影响。
以下是一个FMEA案例的详细内容：在进行FMEA之前，首先需要组建一个跨部门的团队，包括设计、生产、质量控制和客户服务等部门的代表。
团队成员需要对产品或过程有深入的了解，并能够识别潜在的失效模式。
案例背景：假设我们正在分析一款新型智能手机的电池组件。
电池是智能手机的关键部件，其性能直接影响到用户的使用体验和安全。
因此，对电池组件进行FMEA至关重要。
步骤一：定义系统或过程首先，我们需要定义分析的范围。
对于智能手机电池组件，我们将分析从电池设计到最终装配的整个过程。
步骤二：列出所有潜在的失效模式团队成员需要列出所有可能的失效模式，例如电池过热、电池寿命短、电池充电速度慢等。
步骤三：确定失效模式的潜在原因对于每个失效模式，团队需要确定可能导致该失效的原因。
例如，电池过热可能是由于电池设计不当、材料选择错误或制造过程中的缺陷。
步骤四：评估失效模式的严重性使用1到10的评分系统，团队需要评估每个失效模式的严重性。
评分越高，表示失效对客户或后续过程的影响越大。
步骤五：确定失效模式的潜在后果团队需要确定每个失效模式可能导致的后果。
例如，电池过热可能导致设备损坏或用户受伤。
步骤六：评估当前控制措施的有效性团队需要评估现有的控制措施是否能够有效预防或检测到潜在的失效模式。
例如，是否有严格的质量控制流程来检测电池的过热问题。
步骤七：计算风险优先数（RPN）风险优先数是通过将严重性（S）、发生概率（O）和检测难度（D）的评分相乘得到的。
RPN越高，表示该失效模式的风险越大。
步骤八：制定改进措施对于高RPN值的失效模式，团队需要制定改进措施。
这些措施可能包括重新设计电池、改进制造工艺或加强质量控制。
PCB行业之失效模式影响分析(FMEA)
Finished Thickness (mils after
plating)
25.0 35.0 13.0
47.0
53.00% 53.50%
15.0 25.0 15.0
47.0
33.40%
Finished (S/M to S/M)
Custome r
requirem ent
13.0 35.0 25.0 295.0
80 - 199 26 - 80 1-25
Immediate Action Immediate Investigation Immediate Monitoring No Action
5/1000件(5000PPM) 2/1000件(2000PPM) 1/1000件(1000PPM) 0.5/1000件(500PPM) 0.1/1000件(100PPM) ≤0.05/1000件(50PPM)
Cpk / Ppk
＜0.55 ≥0.55 ≥0.78 ≥0.86 ≥0.94 ≥1.00 ≥1.10 ≥1.20 ≥1.30 ≥1.67
7
何时结束
开始
设计FMEA
当产品功能及设计开始 时在整个设计未完成时
结束
当产品设计及图纸全部 得到确认可以实施时
当产品初期设计及有图
过程FMEA 纸时而生产辅助工具设
计未完成时
当产品彻底退出生产线 时
8
The DFMEA Form
Failure Mode and Effect Analysis (FMEA)
< 1 in 20,000
2
Low(发生几率低)
(< 50)
Occasional failures associated with similar designs
失效模式分析课件
故障模式比率——产品出现失效模式的百分比
进一步分析失效原因，采取预防措施的可靠依据
4-3
几种机械零部件的失效模式及其比率
轴承 离合器 连接器 齿轮 发电机
腐蚀
18.7
-
6.3
-
6.3
蠕变
-
-
-
-
-
形变
2.5
6.6
23.7
20
2.1
侵蚀
3.1
-
-
-
-
疲劳
4.4
-
1.7
-
-
摩擦
10.6
-
E级，极少发生。单一失效模式发生概率小于系统总失效 概率 的0.1%。
4-16
二、定量分析 1、失效后果概率
失效后果 必然损失 偶然损失 很少损失 无影响
值
1.0
0.1 1.0 0 0.1
0
2、失效模式严重度数字
Cm Pt 106 失效率后果 P 元件失效率×10-6/h为单位
t 任务阶段内的工作时间
失效模式相对频率
4-17
3、产品严重度数字
n
Cr (Pt 106)
i 1
i 属于某一严重度的失效模式数 n 产品在该严重度下的最后一个失效模式
4-18
若某产品的失效率 p 7.2 106 h1 ，在某一任务阶段，出现两个II
级严重的失效模式和一个IV严重失效模式。这三个失效模式的相对频率
4-22
方法描述：
1、部件描述 2、与安全有关的各种部件的描述 3、可能的故障 4、损坏特征、可能的原因及其影响的评估 5、故障检测 6、目前的改进措施 7、对系统的影响
4-23
过程失效模式与后果分析PFMEA
过程失效模式与后果分析PFMEA一、PFMEA的定义和目标PFMEA是一种系统性的过程分析方法，用于评估潜在的失效模式、错误或缺陷，以及这些失效模式或错误对产品质量和工作过程的潜在影响。
它的主要目标是提前识别和减轻过程中可能导致质量问题的潜在风险，以便采取适当的预防和纠正措施，提高产品质量和客户满意度。
二、PFMEA的基本概念和步骤1.风险识别：通过审核过程文档、历史数据、专家经验等方式，识别可能存在的失效模式。
2.评估失效的严重程度：对每个失效模式进行定量或定性评估，确定其对产品质量和安全性的潜在影响，此项评估需要专业知识和经验的支持。
3.识别可能的失效原因：找出导致失效发生的根本原因，可以通过使用逻辑树、鱼骨图、5W1H等工具进行分析。
4.评估失效的频度：对每个失效模式进行评估，确定其在过程中发生的概率或频次。
5.识别已有的控制措施和预防措施：列举已有的预防和控制措施，以评估其对失效模式的控制效果。
6.评估失效的检测度：确定失效模式是否可以在目前的检测过程中被发现。
7.进行风险评估：通过对失效模式的严重程度、频度和检测度进行组合评估，计算出风险优先级数(RPN)。
8.制定预防和纠正措施：根据风险优先级，确定应采取的预防和纠正措施，并将其确定为优先处理的问题。
9.追踪改进：追踪和记录已实施的预防和纠正措施，并评估其有效性。
三、PFMEA的优势和应用1.优势：PFMEA有助于企业识别和应对过程中的风险，提前预防可能导致质量问题的问题，并减少相关成本。
通过完善的PFMEA过程，可以提高产品质量、可靠性和客户满意度。
2.应用：PFMEA广泛应用于制造业，尤其在汽车、医疗器械和航空航天等高风险行业中。
它通常在新产品开发过程中进行，也可以应用于现有产品或过程的改进。
四、PFMEA存在的挑战和解决方法1.数据收集的困难：获取过程相关数据和知识的困难是PFMEA面临的主要挑战之一、解决方法包括培训和指导工作人员，建立数据收集和共享机制等。
PFMEA过程失效模式及后果分析
PFMEA过程失效模式及后果分析PFMEA（Process Failure Mode and Effects Analysis）过程失效模式及后果分析是一种常用的质量管理工具，用于评估和改进产品制造过程中的潜在问题和风险。
它旨在预测和预防可能导致产品失效的过程步骤。
1.确定过程步骤：首先，识别和定义产品制造过程中的每个关键步骤，包括原材料采购、加工、装配、测试等。
2.确定失效模式：对于每个过程步骤，识别可能导致失效的模式。
失效模式可以是设备故障、人为错误、材料质量问题等。
3.评估失效后果：对于每个失效模式，评估其可能导致的后果和影响。
后果可以涉及到产品质量问题、安全风险、客户满意度等。
4.定义风险优先级：根据失效模式的严重性、发生频率和检测能力，为每个失效模式分配一个风险优先级。
这可以帮助制定合理的风险控制策略。
5.制定改进计划：对于评估出的高优先级失效模式，制定相应的改进计划和控制措施。
这可能包括优化生产工艺、提供培训和教育、改进设备维护等。
6.实施和监控措施：执行改进计划，并监控其有效性。
定期对PFMEA进行更新，以反映过程改进和新的风险评估。
通过实施PFMEA，可以有效地识别和消除潜在的制造过程问题，并降低产品质量问题的风险。
下面以汽车制造业为例，具体分析PFMEA的应用。
在汽车制造过程中，每个制造步骤都可能存在潜在的失效模式。
例如，原材料采购环节可能存在材料质量问题的风险，加工环节可能存在操作错误或设备故障的风险，装配环节可能存在组装错误或安装不良的风险，测试环节可能存在测试不准确或设备故障的风险。
针对这些潜在问题，可以使用PFMEA来识别并评估其风险。
例如，在加工环节，识别可能的失效模式可能包括不正确的参数设置、设备故障、操作错误等。
然后，评估这些失效模式可能导致的后果和影响，如产品偏差、生产延误、设备故障等。
根据评估结果，确定失效模式的风险优先级，以便制定相应的改进计划和控制措施。
例如，对于评估为高风险的加工失效模式，可以采取以下改进措施：加强对操作员的培训和教育，确保他们正确操作设备和设置参数；增加设备维护和保养频率，以减少设备故障的风险；实施过程监控和自动化控制，以确保稳定的生产环境。
质量管理中的失效模式与影响分析
质量管理中的失效模式与影响分析一、前言在现代工业生产中，产品质量是企业永恒的追求，而质量管理是实现高品质产品的有效手段。
失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis，FMEA）是质量管理体系中非常重要的一环，是通过深入分析可能造成产品失效的原因和影响，预防和控制失效事件的发生，从而提升产品质量的一种方法。
二、失效模式与影响分析的概念1、失效模式所谓失效模式，是指产品或者系统中可能出现的故障模式，其表现为产品或者系统不能够按照设计要求正常工作。
2、影响分析影响分析是指对失效模式及其原因的分析，以及对失效事件可能带来的影响和后果的评估。
影响分析旨在识别存在的潜在问题，并制定一系列预防、纠正和预测措施，以使产品或者系统更加可靠、有效地运行。
3、失效模式与影响分析失效模式与影响分析（FMEA）是预防控制的一种手段，它的核心思想是：在设计、制造、维修、使用产品的各个环节中，识别潜在失效模式、评估其可能影响和后果，并随后采取预防措施，从而提高产品的质量和可靠性。
三、失效模式与影响分析的步骤FMEA是一个基于团队合作的、有序的分析过程，主要分为以下步骤：1、确定需要分析的产品或者系统首先需要确定需要进行FMEA分析的产品或者系统，以及所涉及的物理和功能性方面。
2、制定失效模式制定失效模式是指对所选产品或者系统进行分析，并确定可能存在的失效模式。
在此过程中，需要考虑影响失效模式的所有因素，包括物理变形、设备磨损、操作不当、环境因素等。
3、评估失效模式的严重性在确定了失效模式后，需要评估失效模式的严重性，包括对生产和用户产生的影响等方面进行评估。
4、确定可能的原因在确定失效模式和严重性后，需要确定可能的原因，以及导致失败模式和严重性的根本原因。
5、确定纠正措施在确定了原因后，需要制定出一些纠正措施，以减少或消除可能造成失效事件的原因。
6、制定预防性措施最后，需要制定一系列预防性措施，以防止不良失效模式或原因继续存在。
SMT过程失效模式分析范例(PFMEA)
严频探潜在潜在重分潜在失效度现行探测测R 失效模式失效后果度类起因/机理过程控制度PSO DN冰柜温度过高锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324冰柜温度过低锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324真空封装机气压过高影响封装效果4气压过高2每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检216真空封装机温度过高包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机温度过低封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过长包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过短封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336ESD 装置/设备失效元器件静电击穿7ESD 设施安装保护实施不规范2每日对各ESD点进行点检570潮湿敏感器件受潮影响后续生产41、工作环境湿度过大4将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控34851、由于核对送货单时未核对出3收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料23052、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致2对原包装最小包装5%的比例进行抽检55031、原包装本身就少料。
4对原包装最小包装5%的比例进行抽检560责任及目标完成日期建议措施措施结果DS O 现行预防过程控制无法使用影响生产送货单数量与实物不符物料购买/暂存送货单物料编码与实物不符文件版本A修订SMT过程失效模式分析（PFMEA）零部件名称电机控制器文件编号编制RPN 采取的措施核心小组顾客批准日期零部件号过程功能要求第1页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001等文件出错用错料第3页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、烘烤人员不清楚温度标准4培训《MSD管制办法》33632、MSD的标识不清晰2将《SMT MSD干燥记录表》记录清楚21233、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装21831、烘烤人员不清楚厚度/间距标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密4严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》33631、烘烤人员不清楚裸露时间标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则3执行“先出先消耗”原则21841、空调性能下降5及时反馈空调维修员48042、空调性能下降,该区管理员未及时点检5将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控24041、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员33642、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22443、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22442、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月34842、未执行“先进先出”3标识清晰，执行“先进先出”，严格控制锡膏存储期在6个月内22441、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、管理员控制的起止回温时间不清晰4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、因"急"而超前使用4“急”则须提前解冻34841、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、回温的起止时间标识不清楚4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、停产时,未将已解冻品及时回冻4《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时232烧录器电压不稳定程序拷贝时出错,影响功能5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检44051、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认33052、作业员违规操作3按照“PI-150”作业,禁止多余操作345拷贝电脑运行不正常程序拷贝时出错,影响功能锡膏活性下降，导致印刷性能下降锡膏回温解冻时间过长锡膏存储期限过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质开封/烘烤后裸露时间过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质该区环境湿度过大锡膏活性下降锡膏存储温度过低PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质锡膏存储温度过高缩短锡膏存储周期，影响焊接品质摆放厚度过厚、间距过小PCB、IC等反潮，影响焊接品质MSD于干燥箱内的时间过长备/领出锡膏变质，影响焊接品质锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡锡膏回温解冻时间过短第5页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、拷贝槽的拷贝脚弹性不够3每日对拷贝脚的完好性进行点检32732、IC的放置不到位3保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部32733、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC63651、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出3对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认46052、用错软件5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认37553、用错IC5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性37551、作业员不能识别辅料型号/用途3对作业员培训《辅料型号、使用对照表》34552、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345ESD设施失效静电敏感器件被击穿,功能丢失7ESD设施的安装或保护或实施不规范2每日对各ESD点进行点检57031、作业指导书未制作4及时制作33632、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检33631、作业员不能识别Feeder类型2对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法31832、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法2对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法31833、作业员疏忽3上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认32751、站位表的制作出错31、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用34552、拿错站位表4拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认36051、站位表出错3拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认345拷贝槽与IC 的接触不良作业指导书不全不按标准/流程作业,流出不良程序不能拷入,影响功能生产辅料发错用错辅料拷错程序,影响功能/换错物料软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对物料上线物料抛损、影响贴片质量Feeder(类型)使用出错错料站 位 表出错第6页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001清晰第8页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001出。
失效模式及影响分析
失效模式及影响分析失效模式及影响分析（Failure mode and effects analysis，简称FMEA）是一种用于系统故障预防和可靠性改进的方法。
通过对系统的各个组成部分及其可能的失效模式和影响进行分析，能够帮助识别和消除潜在的故障点，提高系统的可靠性和安全性。
失效模式（Failure mode）是指系统、产品或组件在正常条件下未能按预期执行其功能或要求的方式，即失效的特定表现形式。
常见的失效模式包括：停止工作、性能下降、产生误差、漏水/泄露、短路、断裂等。
影响（Effects）是指失效模式对系统、用户、环境或企业造成的潜在危害或负面影响。
影响的级别可以从事故、严重故障、中度故障、轻微故障、降低可靠性等方面来评估。
FMEA通过对失效模式和其影响进行分析，可以进行以下几个方面的评估：1. 严重性评估（Severity Evaluation）：根据失效模式对系统、用户或环境的影响程度，评估其严重性级别。
将影响分为高、中、低等级，并确定具体的损失程度。
2. 发生频率评估（Occurrence Evaluation）：根据失效模式发生的概率或频率，评估其出现的可能性。
通过对设备或系统历史数据的统计分析，可确定每年失效次数或概率。
3. 检测能力评估（Detection Evaluation）：根据可用的检测手段和方法，评估对失效模式的检测能力。
检测能力可以通过验证和验证手段的准确性和可靠性来评估。
通过对这三个因素进行综合评价，可以计算出风险优先数（Risk Priority Number, RPN）。
RPN是一个综合评估指标，用于确定优先改进的失效模式。
FMEA的主要目的是帮助预防失效，减少系统故障，并且在设计或改进产品或过程时识别并降低风险。
通过FMEA分析，可以及早发现和解决潜在问题，提高系统可靠性，减少维修和停机时间，降低成本和提高用户满意度。
FMEA可以应用于各个领域，如制造业、软件开发、航空航天等。
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工艺
设计结构 材料
测试方法 使用条件 质量控制
6.0 操作流程-1
2/4/2021
6.0 操作流程-2
2/4/2021
6.0 操作流程-3
2/4/2021
6.0 操作流程-4
2/4/2021
6.0 操作流程-6
2/4/2021
上传到OA存档/供查阅
7.0 注意事项
先了解再鉴定 先方案再操作 先无损再破坏
案例
2/4/2021
4.0 分析方法
4.2 半破坏性分析
修复参数，提取能够 使其参数回复的条件，
从而总结失效机理
案例
2/4/2021
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析 排除A处的因素
案例
2/4/2021
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析
分解器件观察 对比
2/4/2021
5.0 主要程序
失效情况调查
2/4/2021
失效机理
3.0 意义和价值
3.1 为提高产品可靠性提供科学依据。
通过失效分析，得到失效模式，准确判定失效机理， 为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提 供科学依据，从而提高产品可靠性。
2/4/2021
3.0 意义和价值
3.2 质量管理闭环系统中的重要环节。
无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC” 管理模型，缺少失效分析就不能形成闭环系统。
(FA)失效分析基本常识 及操作流程
—— 建立失效分析管理程序
2/4/2021
1.0 基本概念
1.1 什么是“失效分析” 、“FA”? 失效分析：
--- 是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技 术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理 和失效演变的过程。 FA: --- Failure Analysis
2/4/2021
8.0 操作流程&制度
参见附件1、附件2、附件4
2/4/2021 2/4/2021
器件相关信息 使用信息 环境信息
失效现象
失效过程
鉴别失效模式 失效特征描述
2/4/2021
光电特性测试 结构特征鉴定
形状 颜色
大小 机械结构
位置 物理特性
5.0 主要程序
失效机理分析
参考相关标准 综合分析 还原现象 观测失效样品 实验对比
提交分析报告
任务来源 分析过程
背景描述
分析实质原因 提出纠正措施
2/4/2021
2.0 研究对象和要求
2.1 需要做失效分析的对象
➢ 现场使用的失效样品（客诉样品） ➢ 可靠性试验失效样品 ➢ 生产筛选失效样品（特大异常样品）
2/4/2021
2.0 研究对象和要求
2.2 失效分析层次要求
任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也 具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元 件）－材料。
机械应力的过程。
常见的失效机理有：
表面劣化
插芯端面磨损
材料缺陷
芯片偏心量超标
2/4/2021
体内劣化
芯片透镜脏污
设计缺陷
镜架漏光
零部件损坏
Filter破裂
使用不当
使用环境温度110℃
1.0 基本概念
1.4 结合我们的产品例举常见的失效模式 和失效机理
失效模式
失效机理
粘接部位有气泡 插芯端面磨损 光功率不稳定 L-I-V曲线拐点 Filter表面有胶 尾柄脱胶 芯片Δλ不满足产品规格 芯片烧坏 陶瓷环插拔力超标 尾纤烫伤 Sens超标 串扰超标 无光功率
按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。
2/4/2021
1.0 基本概念
结合行业特征，归纳常见的失效模式有： A、外观失效
激光标刻代码不能识别
B、功能参数失效
无光功率
串扰超标
Sens超出规格
功率高温满足规格，低温不满足规格 ……
2/4/2021
1.0 基本概念
1.3 什么是“失效机理”? --- 失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和
2/4/2021
4.0 分析方法
4.1 非破坏性分析 4.2 半破坏性分析 4.3 破坏性分析
案例：
“BOSA功率失效分 析报告”
编号FA20100601
2/4/2021
4.0 分析方法
4.1 非破坏性分析 观察激 光焊点
2/4/2021
4.0 分析方法
4.2 半破坏性分析
模拟客户使用状态，器件 受力对功率参数的影响
2/4/2021
根据改善 效果建立
标准
3.0 意义和价值
分析原因并提 出改善措施， 制定改善计划
存在的问 题进行失 效分析
2/4/2021
3.0 意义和价值
3.3 通过建立反馈系统，共享技术信息，推动技 术革新。
失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至 与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数 据交换网相结合。转化为各类技术文献，减少失效发生几 率，增加经济效益。
先了解准确、详尽的使用 信息，通常需要使用方配 合。
根据失效现象，制定方案 后再进行分析。检查分析 过程中可以修订分析方案。
失效分析的基ห้องสมุดไป่ตู้原则。先 确认所有无损检验完成后， 在进行半破坏和破坏分析。
先观察后测试
先进行外观检查再做参数 测试和功能测试。
2/4/2021
7.0 注意事项
先宏观再微观
先检查整体外观和功能， 再检查局部外观与功能。
上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。 凭我们现有资源和技术能力，结合产品特性，失效 分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零 件（如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等）层次即可。
2/4/2021
2.0 研究对象和要求
案例分析：
光功率小于 规格要求
失效分析
芯片Ith大于 规格70%
失效模式
即失效\故障\损坏\失败分析
2/4/2021
1.0 基本概念
1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化（如开路、短路或器件参数的变化）。
通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。
先简单再复杂
先做简单的项目分析，再 进行复杂的项目分析。
先静态后动态 先恢复再分解
2/4/2021
先做空载和常温等常规测 试，再模拟使用条件测试。
先进行模拟实验，尽力恢 复失效功能或参数，再做 分层解剖检查分析。
7.0 注意事项
失效样品有时是唯一的，十分宝贵。 在分析时应严格按程序进行。样品 的保管、运输、拆装、分解等过程 要注意ESD\EOS\机械应力\温湿度环 境不当损伤样品，造成新的失效， 从而无法找到原来失效的真正原因。