FPC焊接工艺简介
fpc焊接要求
fpc焊接要求
FPC焊接的要求包括以下几个方面：
1. 温度控制：焊接温度应根据FPC板材的材料和厚度进行合理控制，一般建议控制在180-220摄氏度之间。
2. 焊接时间：焊接时间应适中，过长的焊接时间可能会导致FPC板材热损伤，过短的焊接时间则可能导致焊点不牢固。
3. 焊接压力：焊接时需施加适当的压力，以确保焊点的质量和稳定性。
过大的压力可能会导致FPC板材破裂，过小的压力则可能导致焊点不牢固。
4. 焊接环境：FPC焊接应在洁净的环境中进行，避免灰尘、油污等杂质的污染，以确保焊接质量。
5. 焊接工具：选择合适的焊接工具，如烙铁、热风枪等，以便进行精确的焊接操作。
6. 焊接技术：掌握适当的焊接技术，如正确的焊接姿势、焊接路径、焊接速度等，以确保焊点的质量和稳定性。
FPC焊接要求综合考虑材料、温度、时间、压力、环境、工具和技术等因素，以确保焊接质量和稳定性。
PCBA-FPC SMT回流焊工艺
焊料
元件引脚
污染物形 成阻焊层
25
3、锡膏不良：
如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将 不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。
OK
OK
NG
锡膏不良或温度不当导致钎接不良 (焊料在电极表面的形状不良)
26
4、开路：
指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情 况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。
其次满足元 器件升温速率
A B
11
风速
炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊 中，风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在 目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用， 较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风 速的变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器 的失效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲 了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。
3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间
4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
3
炉温曲线分析（profile）
(℃)
温 度
230℃ 217℃ 200℃ 130℃ 40℃
7
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制
手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件 尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型 BGA\QFN)假焊、连焊;
FPC工艺流程介绍及优化设计
深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)外形冲切贴冷压补强胶纸出货包装功能测试及外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 Layer•PI(polyimide) •AD(adhesive) •Cu(copper)1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。
其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶无胶有胶/无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PIAdhesive 離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/3OZ单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM成本对比环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T) ---单位(mm)T=0.075、0.1(0.025递增)T=0.1递增0.1≤T<0.3(0.05递增)T≥0.3(0.10递增)T=0.1、0.15、0.2(以0.05递增)耐高温、但长时间高温下容易变形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘适用范围插接头手指普通排线插接手指，不需焊接对散热有要求的背面起到固定作用，另对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型一般参数3M467 TESA 4972 3M9077纯胶(1mil或1/2mil)导电热固胶胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40耐热冲击粘性好耐热冲击粘性好剥离强度好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强粘合剂钢片补强需与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比参数材料类型冷压导电胶热固性导电胶电磁波保护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性能阻值在3欧姆以电性阻值小于1欧姆，但本身材料性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）：此类选材根据我司内部性价比选材.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数性能大多用在常规的SMT焊接，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”可以用在插头部分以提高耐磨性能，但因为是要通电，FPC板需预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦。
FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC工艺简介
E/T測试
Testing
以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。
作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
沖切 Punching
利用钢模／刀模或雷射切割將客戶设计之外型成 型，將不需要废料和电路板分离。
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
双面板doubleside双面线路上下层保护膜双面板底材两面皆有铜箔且要经过镀通孔制程使上下两分层板单面纯胶单面上下层保护膜将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后再经过镀通孔制程使两层导通需挠折之区域纯胶要去除多层分层板multilayer多个单面或双面板纯胶保护膜压合而成钻孔镀铜后各导电层相通
FPC 工艺简介
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
FPC焊接工艺简介
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接流程
送锡拖焊 主要控制时间和位置： １.时间：上锡前，必须先 将烙铁头放在FPC和焊盘上 2~3S, 使FPC和焊盘充分受 热，可有效的防止虚焊; 2.位置：烙铁与PCB板倾斜 角度在30度左右,与 PCB板 金手指倾斜方向大概30度 左右；烙铁头中心与FPC中 心大致重合。
第 21 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
谢
谢 ！
第 22 页
NG
外观检查
NG
焊接返工
第 14 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接不良返工方法
主要返工方法有两种，一种是加锡拖焊， 另一种是拉焊，加锡拖焊方法与加锡焊接手法 相似，拉焊方法如下： １.烙铁头刀口与金手指垂 直。延金手指内边放置；
２.烙铁与PCB板成３０度 左右； ３.适当用力向外拉；
４.时间大概１～２S即可。
焊接工具和附料介绍
OKi电烙铁
又称智能无铅焊接烙铁，采用新 的结构设计，低成本、安全、焊接 速度快，电压范围宽90-240伏，手 柄可以分离，是无铅焊接最佳选择 ；烙铁头加热快，焊接效率高，不 会过热 ，不会损坏PCB和元件，整 个主机系统为非校准型，符合 ISO9000国际认证标准，操作简单， 焊接温度恒定。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
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焊接不良可能原因及返工方法
不良名称 定义 主要原因 返工方法
虚焊
短路 偏位
看似焊住其实没 焊盘和引脚脏污或助 重焊或更换 有焊住 焊剂和加热时间不够 FPC、PCB 脚与脚之间被多 操作不当或锡珠、锡 拖焊或拉焊 余的焊锡所连接 渣
引脚不在规定的 焊前定位不准或在焊 重新对位后 焊盘区域内 接时失误 导致 焊接
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第6页
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FPC材料及设计介绍
压焊型
压焊型FPC的优点： 1. 与镂空单面板相比，拆焊次数增加，可达8 ～10次。 2. 一般使用镀金金手指,导通性能好。 压焊型FPC的缺点： 1. 焊接容易产生虚焊、连锡。 2. 成本高。
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
Hale Waihona Puke 焊接工艺介绍目前通用FPC焊接工艺有两种：一是锡 压机压焊，二是手工拖焊。 一般建议使用锡压机压焊，优点是： 焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是 成本高，板材设计须考虑元件排版。下面 我们主要介绍手工拖焊的相关工艺。
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锡点太薄，不能 加锡太少或焊接时间 加锡拖焊 将零件铜皮充分 不够 覆盖 零件脚完全被锡 加锡太多或焊接时间 拖焊或拉焊 覆盖，及形成外 过长 弧形，
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少锡
多锡
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焊接不良可能原因及返工方法
不良名称 定义 主要原因 返工方法
锡球
锡尖 锡珠
NG
外观检查
NG
焊接返工
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焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
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焊接工具和附料介绍
a锡线: (96.5%SN;3.0%AG;
0.5% CU)焊锡丝里面是空心 的，这个设计是为了存储助 焊剂，使在加焊锡的同时能 均匀的加上助焊剂。
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第4页
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FPC材料及设计介绍
焊接类FPC按端口分主要有两种：镂空 型和压焊形，如下图：
镂空型
压焊型
第5页
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FPC材料及设计介绍
镂空型
镂空型FPC的优点： 1.与双面板FPC相比较，成本低。 2.因为焊接的金手指之间是透空的，金手指 间不易连锡。 3.镂空板很柔软，故连接性好，不容易虚焊。 镂空型FPC的缺点： 镂空板不能重复多次拆，焊。 拆，焊的次数 只能1～2次。焊接部分是悬空的，铜箔厚是 0.035mm。强度很弱。
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焊接流程
送锡焊接
送锡拖焊主要控制四点： １.时间：一般建议拖焊时间 以３S/烙铁头长度来计算， 大概在４～１０S之间； ２.温度：２９０～３１０度 ３.送锡位置：锡的位置以烙 铁头中间偏向焊盘为好；
４.力度：烙铁头与工件接触 时应略施压力，以对FPC金手 指不造成损伤为原则。
锡不能扩散到整 温度过低、烙铁头太 重焊或更换 个焊盘 小、焊盘氧化 FPC、PCB 烙铁头拿起时形 温度过低、助焊剂没 拖焊或拉焊 成尖状 熔化
焊锡过程中有小 从锡头加锡、加锡过 拖焊或拉焊 锡球滚出 多或焊盘氧化
温度过高或烙铁头碰 重焊 在板上 重焊
PCB焊盘与PCB PCB离层 板脱落
焊接后有黑色助 温度过高 黑色松香 焊剂残留
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焊接流程
外观检查
（1）锡点成内弧形; （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、 无松香渍; （3）要有线脚，而且线脚的长度在 1mm之间; （4）FPC外形可见锡的流动性好; （5）锡将整个FPC脚包围。
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焊接工具和附料介绍
a锡线优点：
1、良好的焊锡效果:光亮、平 滑饱满。 2、残留物低,焊锡时不会溅弹 松香。 3、绝缘电阻高,线内松香分布 均匀。 4、无恶臭昧,无毒害健康之气 体。
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焊接流程
焊接FPC主要顺序为： 送锡拖焊
OK
FPC粘贴对位 电性检查
焊接工具和附料介绍
OKi电烙铁
又称智能无铅焊接烙铁，采用新 的结构设计，低成本、安全、焊接 速度快，电压范围宽90-240伏，手 柄可以分离，是无铅焊接最佳选择 ；烙铁头加热快，焊接效率高，不 会过热 ，不会损坏PCB和元件，整 个主机系统为非校准型，符合 ISO9000国际认证标准，操作简单， 焊接温度恒定。
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
FPC焊接工艺简介
第1页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
目
录
FPC材料及设计介绍
焊接工艺介绍 焊接工具和使用辅料介绍 焊接流程
焊接不良可能原因及返工方法
第2页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
第3页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
FPC材料及设计介绍
FPC材料
与客户端焊接的部分即镀过金或喷过锡的铜 箔，对于铜箔材质的要求为： 测试方法：IPC-TM- 650 2.4.13 标准为： 300℃/10S
即300 ℃温度下使用烙铁接触FPC金手指或 焊盘等焊接部位，连续10S，无起泡、分层、变 形、变色等不良。
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焊接流程
送锡拖焊 主要控制时间和位置： １.时间：上锡前，必须先 将烙铁头放在FPC和焊盘上 2~3S, 使FPC和焊盘充分受 热，可有效的防止虚焊; 2.位置：烙铁与PCB板倾斜 角度在30度左右,与 PCB板 金手指倾斜方向大概30度 左右；烙铁头中心与FPC中 心大致重合。
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接不良返工方法
主要返工方法有两种，一种是加锡拖焊， 另一种是拉焊，加锡拖焊方法与加锡焊接手法 相似，拉焊方法如下： １.烙铁头刀口与金手指垂 直。延金手指内边放置；
２.烙铁与PCB板成３０度 左右； ３.适当用力向外拉；
４.时间大概１～２S即可。
FPC材料及设计介绍
FPC材料
制作工艺：首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到 需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗 之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部 分电镀金或喷锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般 还要冲压成相应形状的小电路板。 FPC结构：单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板结构：基材+透明胶+铜箔。多层板与单层板最典型 的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。结构与单层 板一致； 双面板：两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。
焊接工艺介绍
手工拖焊
手工拖焊即人工使用电烙铁和锡线将焊料 焊接在一起 。如下图所示：
定位
拖焊
第9页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接工具和辅料介绍
针对FPC焊接，推荐使用OKi烙铁和a锡线。
OKi烙铁
a锡线
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。