电子材料与器件习题解析汇报

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电子元器件与材料试题答案

电子元器件与材料试题答案

电子元器件与材料试题答案一、选择题1. 半导体材料的主要特点是()。

A. 电阻率介于导体和绝缘体之间B. 电阻率随温度变化明显C. 具有压电性D. 具有磁性答案:A2. 下列哪种材料不属于导体()。

A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃答案:D3. 集成电路中常用的PNP型晶体管的发射极是()型半导体制成。

A. N型B. P型C. 既可以是N型也可以是P型D. 无法确定答案:A4. 在电子电路中,电容器的主要作用是()。

A. 储存电荷和能量B. 阻断直流电,通过交流电C. 放大信号D. 转换能量形式答案:B5. 以下哪个参数是衡量电感器性能的重要指标?()。

A. 电感值B. 品质因数C. 电阻率D. 频率响应答案:B二、填空题1. 半导体的导电性能可以通过掺杂________或________元素来改变。

答案:五价三价2. 在电子元件中,二极管是一种单向导电的元件,其正向压降通常在________至________之间。

答案:0.6V 1V3. 电解电容器的电解质材料通常使用的是________或________。

答案:酸碱4. 光纤通信的工作原理是利用光的________在光纤内进行传输。

答案:全反射5. 电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不产生________的能力。

答案:不能容忍的电磁干扰三、简答题1. 请简述半导体的工作原理。

答:半导体的工作原理主要是通过控制其内部电荷载流子(电子和空穴)的移动来实现导电性能的改变。

通过掺杂不同类型的杂质,可以增加材料内的自由电子或空穴的浓度,从而改变其导电性。

半导体还可以通过施加电场或光信号来控制电荷载流子的行为,实现对电流的开关控制,这是现代电子器件的基础。

2. 说明电容器的充放电过程。

答:电容器的充电过程是指在电容器两端施加电压时,电荷会在电容器的两个极板上积累,形成一个电场。

随着电荷的积累,电容器两极间的电压逐渐上升,直至等于外加电压。

电子信息材料课后题

电子信息材料课后题

电子信息材料课后习题总结第一章1、简述集成电路芯片的制造流程:答:原料的制备与提纯;单晶硅锭及硅片的制造;光刻与图形转移;掺杂与扩散;薄层沉积;互联与封装。

2、简述动态随机存取存储器与静态随机存储器的异同点:答:相同点:都属于半导体存储材料,二者都是可读可写的随机存储器;不同点:静态随机存储器的存储单元是由双稳态触发器组成(由若干个MOS晶体管组成),在没有外接触发信号作用时触发器状态稳定,只要不断电即可长期保存所写入的信息;动态随机存储器的存储单元是利用MOS管的栅极电容对电荷的暂存作用来存储信息的,为了保存好信息需要不断地刷新操作,定期给栅极电容不充电荷。

3、何为信息存储材料,简述其存储机理。

答:信息存储材料是指用于各种存储器的一些能够用来记录和存储信息的材料。

存储机理:这种材料在一定强度的外场的作用下会发生从某种状态到另一种的突变,并能在变化后的状态保持比较长的时间,而且材料的某些物理性质在状态变化前后有很大差别,因此,通过测量存储材料状态变化前后的这些物理性质,数字存储系统就能区别材料的这两种状态并用0和1 来表示它们,从而实现存储。

4:常用的衬底材料有哪些?比较其各自的优缺点。

答:(1)Si材料: 优点:Si元素存储量丰富,无毒,具有较宽的能带间隙,制造成本低;缺点:硅单晶片的内部及表面微缺陷不易消除;(2)GeSi材料:载流子迁移率高,能带和禁带宽度可调,且与硅的兼容性好,利用这种材料可以运用能带工程和异质结合技术来提高半导体器件的功能。

(3)SOI材料:优点:高速、低压、低功耗、耐高温、短沟道效应小,抗干扰和抗辐射能力强,彻底消除体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应。

缺点:材料生长技术复杂,成本较高。

(4)GaN材料:优点:具有很高的电子饱和速度,击穿场强大,禁带宽度大,具有极高的热稳定性和化学稳定性。

缺点:体单晶制备困难,而且不易找到性能好和价格低的衬底材料。

第二章2、介电陶瓷的用途有哪些?目前最具活力的是什么?将来可能的研究热点有哪些?答:(1)I类陶瓷介质主要用于制造高频电路中使用的陶瓷介质电容器;Ⅱ类陶瓷介质主要用于制造低频电路中使用的陶瓷介质电容器;Ⅲ类陶瓷介质主要用于制造汽车、电子计算机等电路中要求体积非常小的陶瓷介质电容器。

电力电子试题及答案及电力电子器件及其驱动电路实验报告

电力电子试题及答案及电力电子器件及其驱动电路实验报告
考试试卷( 3 )卷
一、填空题:(本题共7小题,每空1分,共20分)
1、请在正确的空格内标出下面元件的简称:
电力晶体管GTR;可关断晶闸管GTO;功率场效应晶体管MOSFET;绝缘栅双极型晶体管IGBT;IGBT是MOSFET和GTR的复合管。
2、晶闸管对触发脉冲的要求是要有足够的触发功率、触发脉冲前沿要陡幅值要高和触发脉冲要与晶闸管阳极电压同步。
ton=1.8us,ts=1.8us,tf=1.2us
(2)电阻、电感性负载时的开关特性测试
除了将主回器部分由电阻负载改为电阻、电感性负载以外(即将“1”与“22”断开而将“2”与“22”相连),其余接线与测试方法同上。
ton=2.1us,ts=10.0us,tf=2.5us
2.不同基极电流时的开关特性测试
2.不同基极电流时的开关特性测试。
3.有与没有基极反压时的开关过程比较。
4.并联冲电路性能测试。
5.串联冲电路性能测试。
6.二极管的反向恢复特性测试。
三.实验线路
四.实验设备和仪器
1.MCL-07电力电子实验箱中的GTR与PWM波形发生器部分
2.双踪示波器
3.万用表
4.教学实验台主控制屏
五.实验方法
GTR :1
PWM:1
GTR:6
PWM:2
GTR:3
GTR:5
GTR:9
GTR:7
GTR:8
GTR:11
GTR:18
主回路:4
GTR:15
GTR:16
GTR:19
GTR:29
GTR:21
GTR:22
主回路:1
用示波器观察,基极驱动信号ib(“19”与“18”之间)及集电极电流ic(“21”与“18”之间)波形,记录开通时间ton,存贮时间ts、下降时间tf。

电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析

电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析

电子信息材料基础知识单选题100道及答案解析1. 以下哪种材料常用于制造集成电路中的半导体?()A. 铜B. 硅C. 铝D. 铁答案:B解析:硅是制造集成电路中常用的半导体材料,具有良好的半导体特性。

2. 光纤通信中使用的光导纤维的主要成分是()A. 二氧化硅B. 硅C. 氧化铝D. 氧化钙答案:A解析:光纤的主要成分是二氧化硅。

3. 下列属于磁性材料的是()A. 铜B. 铁氧体C. 铝D. 玻璃答案:B解析:铁氧体是常见的磁性材料。

4. 用于制造印刷电路板的材料通常是()A. 陶瓷B. 塑料C. 铜箔覆层的玻璃纤维板D. 木材答案:C解析:铜箔覆层的玻璃纤维板常用于制作印刷电路板。

5. 以下哪种材料的电阻率较大?()A. 银B. 铝C. 塑料D. 铜答案:C解析:塑料是绝缘体,电阻率很大,而银、铝、铜是导体,电阻率较小。

6. 超导材料在一定温度下电阻变为零,这个温度称为()A. 临界温度B. 转变温度C. 超导温度D. 以上都是答案:D解析:超导材料电阻变为零的温度被称为临界温度、转变温度或超导温度。

7. 以下哪种电子信息材料具有压电效应?()A. 石英B. 玻璃C. 塑料D. 铜答案:A解析:石英具有压电效应。

8. 液晶材料在显示技术中广泛应用,其工作原理基于()A. 光的折射B. 光的反射C. 光的偏振D. 光的散射答案:C解析:液晶显示的工作原理基于光的偏振。

9. 电子陶瓷材料不包括以下哪种?()A. 压电陶瓷B. 磁性陶瓷C. 绝缘陶瓷D. 金属陶瓷答案:D解析:金属陶瓷不属于电子陶瓷材料。

10. 以下哪种材料常用于制作电阻器?()A. 碳B. 硅C. 锗D. 铜答案:A解析:碳常用于制作电阻器。

11. 半导体材料的导电能力介于()之间。

A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 以上都不对答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。

12. 光电材料是指能够实现()相互转换的材料。

电子科技大学微电子器件 (习题解答)

电子科技大学微电子器件 (习题解答)

s Emax
qND

x
xi2 处,E3
Emax
q
s
NA xp
,
由此得:xp
s Emax
qNA
(2) 对于无 I 型区的PN结,
xi1 0,
xi2 0,
E1
q
s
ND (x
xn ),
E3
q
s
NA(x
xp )

x
0 处,电场达到最大, Emax
q
s
ND xn
q
s
NA xp
E
Emax
E1
E3
x
0
表面上,两种结构的 Emax 的表达式相同,但由于两种结构 的掺杂相同,因而Vbi 相同(即电场曲线与横轴所围面积相同), 所以两种结构的 xn、xp与 Emax 并不相同。
WB
dWB dVCE
0 NBdx
IC VA
WB
VA 0 NBdx
N
B
(WB
)
dWB dVCE
对均匀基区,VA
WB dWB dVCE
式中,dWB dxdB , VCE VCB VBE

VBE
保持不变,所以 dVCE
dVCB ,
于是:VA
WB dxdB dVCB
1
xdB
2s N
2DB n
,
将n
106 s 及 WB 、DB
之值代入,得: 0.9987。
7、
b
WB2 2DB
2
1
1
1.1251011(s)
8、以 NPN 管为例,当基区与发射区都是非均匀掺杂时, 由式(3-33a)和式(3-33b),

《电工跟电子技术基础》第4节半导体器件习题解答资料精

《电工跟电子技术基础》第4节半导体器件习题解答资料精

题 4.5 图
第 4 章 半导体器件习题解答
题 4.7 图
解:由已知,稳压管 UZ=8.2V,正向压降 0.7V,如果两个稳压管串联,UO 为二者电压之 和,如果并联,因为二极管的钳位作用,UO 为电压值较低的稳压管的电压,由此可得:
(a) UO=8.2+0.7=8.9V,I=(18-8.9)/1500≈6.07mA (b) UO=8.2+8.2=16.4V,I=(18-16.4)/500=3.2mA (c) UO=0.7V,I=(18-0.7)/2000=8.65mA (d) UO=8.2V,I=(18-8.2)/1000=9.8mA 4.8 有两个稳压管 VDZ1 和 VDZ2,其稳定电压分别为 5.5V 和 8.5V,正向压降都是 0.5V。 如果要得到 0.5V、3V、6V、9V 和 14V 几种稳定电压,这两个稳压管及限流电阻应如何连接? 请画出各个电路图。 解:参考题 4.7。 4.9 在题 4.9 图所示电路中,E=20V,R1=900Ω,R2=1100Ω。稳压管的稳定电压 UZ=10V, 最大稳定电流 IZM=8A。试求稳压管中通过的电流 IZ 是否超过 IZM?如果超过,应如何解决?
题 4.1 图
题 4.2 图
解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。 首先从(b)图可以看出,当二极管 D 导通时,电阻为零,所以 uo=ui;当 D 截止时,电
第 4 章 半导体器件习题解答
阻为无穷大,相当于断路,因此 uo=5V,即是说,只要判断出 D 导通与否,就可以判断出输出电压的波形。要判断 D 是否导通, 可以以接地为参考点(电位零点),判断出 D 两端电位的高低, 从而得知是否导通。
第 4 章 半导体器件习题解答

电子电路基础_课后习题答案

电子电路基础_课后习题答案

第一章 思考题与习题1.1. 半导体材料都有哪些特性?为什么电子有源器件都是由半导体材料制成的?1.2. 为什么二极管具有单向导电特性?如何用万用表判断二极管的好坏? 1.3. 为什么不能将两个二极管背靠背地连接起来构成一个三极管? 1.4. 二极管的交、直流等效电阻有何区别?它们与通常电阻有什么不同? 1.5. 三极管的放大原理是什么?三极管为什么存在不同的工作状态? 1.6. 如图P1-1(a)所示的三极管电路,它与图P1-1(b)所示的二极管有何异同?1.7.稳压二极管为何能够稳定电压?1.8.三极管的交、直流放大倍数有何区别?共射和共基电流放大倍数的关系是什么?1.9.三极管的输入特性和输出特性各是什么?1.10. 如图P1-2所示,设I S =10-11A ,U T =26mV ,试计算u i =0,0.3V ,0.5V ,0.7V 时电流I 的值,以及u i =0.7V 时二极管的直流和交流等效电阻。

解:由I= I S *(exp(U i / U T )-1) 当U i =0时,I=0;当U i =0.3V 时,I=1.026×10-6A ; 当U i =0.5V 时,I=2.248×10-3A ; 当U i =0.7V 时,I=4.927A ; 直流等效电阻R= U i /I = 0.7V/4.927A = 0.142 Ω∵exp(U i / U T )>>1∴交流等效电阻R d = 26/I = 26/4927 = 5.277×10-3 Ω(a)(b)图P1-1图P1-2+ -u i Di1.11. 电路如图P1-3所示,二极管导通电压U D =0.7V ,U T =26mV ,电源U =3.3V ,电阻R =1k Ω,电容C 对交流信号可视为短路;输入电压u i 为正弦波,有效值为10mV 。

试问二极管中流过的交流电流有效值为多少?解:U =3.3V>>100mV ,I =(U -U D )/R = (3.3-0. 7)/1k = 2.6 mA 交流等效电阻:R d = 26/I = 10 Ω 交流电流有效值:Id = Ui/Rd = 1 mA1.12. 图P1-4(a)是由二极管D 1、D 2组成的电路,二极管的导通电压U D =0.3V 、反向击穿电压足够大,设电路的输入电压u 1和u 1如图P1-4(b)所示,试画出输出u o 的波形。

电子材料与器件总结

电子材料与器件总结

Chapter 1.Introduction1.What are electronic materials?电子材料是用在电子电气工厂的材料,它们是电子器件和集成电路制造的基础。

2.What are the functional electronic materials?功能电子材料是指除强度性能外,还有特殊功能,或能实现光电磁热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。

3.What are the basic requirements of modern society to electronic materials?1.高纯度与完美的晶体结构。

2.先进的制造技术。

3.大尺寸。

4.寿命长且可控。

5.具有优异结构与功能特性。

6.减少污染节约能源。

4.What is the future direction for the development of advanced electronicmaterials?先进复合材料有机电子材料电子薄膜材料5.What is Moore’s law?集成电路上可容纳的晶体管数目将在每三年变成原来的4倍。

Chapter 2. Elementary materials science concepts1.Please explain the shell model of atomic structure and sketch that for sodium.壳模型是基于波尔模型的。

原子核:带正电的质子与中性的中子。

原子序数:核电荷数。

电子:质量极小,带负电,在原子中绕电子核旋转。

核外电子排布:泡利不相容定理、能量最低原理、洪特定理。

2.What’s the force between the two atoms when their separation is above the bond length, equal to the bond length and below the bond length? What are the net force and potential energy in bonding between two atoms?距离大于键长时合力为吸引力,等于键长时合力为0,小于键长时合力为斥力。

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5.6 最小电导率a. 考虑半导体的电导率e h en ep σμμ=+。

掺杂总是能提高电导率吗?b. 请说明:当Si 的p 型掺杂而使空穴浓度为下式所表示的值时,可以得到最小的电导率。

m p n = 与该式对应的最小电导率(最大电阻率)为min 2en σ=c. 对Si 计算m p 和min σ,并与本征值进行比较。

解析:a. 半导体的电导率e h en ep σμμ=+,其中,n 和p 满足质量作用定律2exp()g i c v E np n N N kT==-,在一定的温度下,np 为常数。

当掺杂增大电子浓度n 时,空穴浓度p 则会减小,反之亦然。

在掺杂浓度一定时,由于e h μμ>,如果对半导体进行n 型掺杂,则n>p ,显然随着掺杂浓度的p 型掺杂,则n<p ,显然随着掺杂浓先减小后增大;当对半导体进行补偿掺杂时,电子浓度和空eμ和h μ的减小。

所以,掺杂不一定能提高电导率。

b. 将2i np n =即2i n n p=带入e h en ep σμμ=+得2i e h n e ep pσμμ=+e h μμ>,因此,当Si 的p后增大。

对2i e h n e ep p σμμ=+求导得2'2i e h n e e p σμμ=-+,令'0σ=得p n =相应地2en σ=m p n =时,电导率最小,为min 2en σ=。

c. 室温下,对于Si ,103i 1.010n cm -=⨯,2111350e cm V s μ--=⋅⋅,211450h cm V s μ--=⋅⋅,带入m p n =和min 2en σ=得 1031031.710 1.010m i p cm n cm --=⨯>=⨯611611min i 2.510 2.910cm cm σσ------=⨯Ω⋅<=⨯Ω⋅若取103i 1.510n cm -=⨯,则有1031032.610 1.510m i p cm n cm --=⨯>=⨯611611min i 3.710 4.310cm cm σσ------=⨯Ω⋅<=⨯Ω⋅5.13 砷化镓 Ga 具有的化合价是3,而As 具有的化合价是5。

当Ga 和As 原子一起形成GsAs 单晶体时,如图5.54所示,一个Ga 的3个价电子与一个As 的5个价电子均共享,结果形成4个共价键。

在具有大约23310cm -Ga 原子和As 原子(数量几乎相等)的GsAs 晶体中,无论是Ga 还是As ,每个原子平均具有4个价电子。

因此我们可以认为:其价键的结合与Si 晶体中的相似,每个原子4个键。

然而,它的晶体结构却不是金刚石结构,而是闪锌矿结构。

a. 对于每对Ga 和As 原子,以及在GaAs 晶体中,每个原子的平均价电子数是多少?b. 如果在GaAs 晶体中以Ⅵ族元素硒(Se )或碲(Te )代替As 原子,情况如何?c. 如果在GaAs 晶体中以Ⅱ族元素锌(Zn )或镉(Cd )代替Ga 原子,情况如何?d. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替As 原子,情况如何?e. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替Ga 原子,情况如何?两性掺杂表示什么?f. 基于以上对GaAs 的讨论,你认为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs ,GaP ,InAs,InP 和InSb 的晶体结构是什么?解:a. 对于每对Ga和As原子,)以及在GaAs晶体中,每个原子的平均价电子数是4.b. Ⅵ族元素硒(Se)或碲(Te)具有的化合价是6,Ga具有的化合价是3。

当在GaAs晶体中以硒(Se)或碲(Te)代替As原子时,一个Ga的3个价电子与一个硒(Se)或碲(Te)的5个价电子共享,形成4个共价键,而每个硒(Se)或碲(Te)剩余1个价电子未能组成价键,这个电子便围绕硒(Se)或碲(Te)原子运行。

室温下,由于GaSe或GaTe晶格的振动,该价电子很容易被释放,即硒(Se)或碲(Te)原子成为施主原子。

c. Ⅱ族元素锌(Zn)或镉(Cd)具有的化合价是2, As具有的化合价是5。

当在GaAs晶体中以硒锌(Zn)或镉(Cd)代替Ga原子时,一个硒锌(Zn)或镉(Cd)的2个价电子与As的5个价电子共享,形成4个共价键,但其中一个价键将少一个电子,即有一个空穴,临近的电子可以通过隧穿进入该空穴,并且室温下该空穴可摆脱Zn-或镉Cd-格点而成为自由空穴,即硒锌(Zn)或镉(Cd)原子成为受主原子。

d. Ga具有的化合价是3,Si具有的化合价是4。

当在GaAs晶体中以Ⅳ族元素硅(Si)代替As原子时,一个Ga原子的3个价电子与Si的4个价电子共享,形成4个共价键,但其中一个价键将少一个电子,即有一个空穴,临近的电子可以通过隧穿进入该空穴,并且室温下该空穴可摆脱Ga-格点而成为自由空穴,即Ga 原子成为受主原子。

还是Si是施主原子?e. Si具有的化合价是4,As具有的化合价是5。

当在GaAs晶体中以Ⅳ族元素硅(Si)代替Ga原子,一个Si的4个价电子与As的4个价电子共享,形成4个共价键,而每个As剩余1个价电子未能组成价键,这个电子便围绕As原子运行。

室温下,由于SiAs晶格的振动,该价电子很容易被释放,即As原子成为施主原子。

还是Si是受主原子?两性掺杂是指同时具有施主和受主来控制其性能的掺杂,对于GaAs晶体,当用Si原子进行掺杂时,由上面的讨论可知,Si原子既可代替Ga原子,又可以代替As原子。

f. 基于以上对GaAs的讨论,Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs,GaP,InAs,InP和InSb的晶体结构应该是闪锌矿结构。

5.26 肖特基接触与欧姆接触 考虑一个以施主浓度为16310cm -掺杂的n 型Si 样品,其长度为100μm ,横截面积A 为10m 10m μμ⨯。

样品两端标记为B 和C 。

Si是4.01eV ,在B 和C 接触的4种可能的金属的功函数如表5.5所示。

表5.5 功函数(eV )Cs Li Al Au 1.82.54.255.0a. 理想情况下,哪些金属将产生肖特基接触?b. 理想情况下,哪些金属将产生欧姆接触?c. 如果B 和C 均为欧姆接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系?d. 如果B 为欧姆接触,C 为肖特基接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系?e. 如果B 和C 均为肖特基接触,请画出I-V 特性的草图;I 与V 之间是什么关系? 解:对于n 型Si ,掺杂浓度16310d N cm -=,由于1031.010d i N n cm ->>=⨯,所以1031.010d n N cm -==⨯由()exp cFn c d E E n N N kT -⎡⎤=-=⎢⎥⎣⎦得 19162.810(0.026)0.20610cc Fn dN E E kTIn eV In eV N ⎛⎫⎛⎫⨯-===⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭则该n 型Si 的功函数为() 4.216n c Fn E E eV φχ=+-=理想情况下,当金属的功函数m φ高于半导体的功函数n φ时可以产生肖特基接触,反之可以产生欧姆接触,所以a. 理想情况下,Al 和Au 将产生肖特基接触。

b. 理想情况下,Cs 和Li 将产生欧姆接触。

c. 如果B 和C 均为欧姆接触,电流由半导体体区部分的电阻决定,电流密度为J E σ=E 是在该部分所加的电场。

则有e h d e en ep eN σμμμ=+≈U E l = I J A=所以有d e I UeN A lμ=,即 191644100(1.610)(10)(1300)(10) 2.110100d e A I eN U U U l μ---=≈⨯⨯=⨯电流与电压为线性关系。

d. 当B 端电压为正、C 端电压为负时,由于B 端为欧姆接触,其电阻小于半导体体区电阻,C 端为肖特基接触其电阻高于半导体体区电阻,电压降落在高阻区,因此电流由C 端决定,C 端为肖特基结反向偏置,有11exp BJ J C kT φ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。

当B 端电压为负、C 端电压为正时,B 端为欧姆接触,其电阻小于半导体体区电阻,C 端为肖特基接触其电阻高于半导体体区电阻,电压降落在高阻区,因此电流由C 端决定,C 端为肖特基结正向偏置,有 0=exp 1eVJ J kT ⎡⎤⎛⎫-⎪⎢⎥⎝⎭⎣⎦。

(对不对?) e. 如果B 和C 均为肖特基接触,当B 端为正、C 端为负时,B 端肖特基结正向偏置而C 端肖特基结反向偏置,因此电流由C 端决定,有11exp BJ J C kT φ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。

当B 端为负、C 端为正时,B 端肖特基结反向偏置而C 端肖特基结正向偏置,因此电流由B 端决定,有11exp BJ J C kTφ⎛⎫≈=- ⎪⎝⎭,反向饱和电流为20exp Be J B T kTφ⎛⎫=- ⎪⎝⎭。

6.2 Si pn 结 考虑一个长pn 结二极管,其p 区的受主掺杂浓度为18310a N cm -=,n 区的施主掺杂浓度为d N 。

二极管正向偏置,外加偏压0.6V 。

结横截面是1mm 2。

3()dopant N cm -并遵守下列近似关系:717510(1210)dopant N τ--⨯=+⨯a. 假如15310d N cm -=,那么耗尽层基本上扩展到n 区,我们不得不考虑这个区域的少数载流子复合时间h τ。

计算扩散和复合对总的二极管电流的贡献。

你的结论是什么?b. 假如18310d a N N cm -==,那么耗尽区宽度W 向两边扩展等宽,而且h e ττ=。

计算扩散和复合对总的二极管电流的贡献。

你的结论又是什么? 解:外加偏压0.60.026kTV V V e=>=,对于长二极管,正偏时其总电流密度为 00=exp exp 2s r eVeV J J J kTkT ⎛⎫⎛⎫+⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭其中,0=exp s eVJ J kT⎛⎫⎪⎝⎭为扩散电流密度,0=exp 2r eVJ J kT⎛⎫⎪⎝⎭为复合电流密度,且 20h e s i h d e a eD eD J n L N L N ⎛⎫=+ ⎪⎝⎭02p i n r e h W en W J ττ⎛⎫=+ ⎪⎝⎭。

a. 当18310a N cm -=,15310d N cm -=时,耗尽层基本上扩展到n 区,该区域少数载流子的复合时间为771715510 4.9010(121010)h s s τ---⨯==⨯+⨯⨯根据图5.19,在掺杂浓度为15310dopant N cm -=的条件下,空穴的漂移迁移率是121450cm V s --⋅⋅,所以由爱因斯坦关系式//h h D kT e μ=得11212/(450)(0.0259)11.655h h D kT e cm V s V cm s μ---=≈⋅⋅=⋅则有32.391023.9h L cm m μ-===⨯=由于d a N N <<,所以119222103211203153(1.610)(11.655)(1.010)7.8010(2.3910)(10)h e h s i i h d e a h d eD eD eD C cm s J n n cm A cm L N L N L N cm cm -------⎛⎫⨯⋅=+≈=⨯=⨯⋅ ⎪⨯⎝⎭则扩散电流密度为112200.6=exp (7.8010)exp 0.900.0259s eVV J J A cm A cm kTV---⎛⎫⎛⎫=⨯⋅=⋅⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭扩散电流为22(0.90)(0.01)9.0I JS A cm cm mA -==⋅=若取103i 1.510n cm -=⨯,则有1020 1.7610s J A cm --=⨯⋅2=2.02J A cm -⋅20.2I mA =未加偏压时该pn 结二极管的内建电势V 0为181502102(10)(10)(0.0259)0.775(1.010)a d i N N kT V In V In V e n ===⨯由于d a N N <<,所以耗尽区宽度W 为1/21/2127019212()2(11.9)(8.8510)(0.7750.6) 4.80100.48(1.610)(10)d V V W m m eN εμ---⎡⎤⎡⎤-⨯-===⨯=⎢⎥⎢⎥⨯⎣⎦⎣⎦而n p n W W W W =+≈,则1910358207(1.610)(1.010)(4.8010)7.8410222(4.9010)p i n ir e h h W en W enW C cm cm J A cm s τττ------⎛⎫⨯⨯⨯=+≈==⨯⋅ ⎪⨯⎝⎭则复合电流密度为823200.6=exp (7.8410)exp 8.411022(0.0259)r eV V J J A cm A cm kT V ----⎛⎫⎛⎫=⨯⋅=⨯⋅ ⎪ ⎪⎝⎭⎝⎭ 复合电流为322(8.4110)(0.01)0.084I JS A cm cm mA --==⨯⋅=若取103i 1.510n cm -=⨯,则有00.754V V=0.45W mμ=720 1.1010r J A cm --=⨯⋅22=1.1810J A cm --⨯⋅0.118I mA =则总电流为9.00.0849.0I mA mA mA =+≈综上,当长pn 结二极管一端为重掺杂时,总的二极管电流主要由扩散产生,复合对总的二极管电流的贡献很小。

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