SMT不良缺点定义
SMT常见不良
SMT常见不良1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC 板表面水纹…等）现象，则不予允收。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类
SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。
2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。
5. 锡膏干得太快。
6. 助焊剂活性不够。
7. 太多颗粒小的锡粉。
8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT不良现象确认及如何检验不良技巧
反向
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品 装配不一样，即为极性错误
零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底 部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒 放置
三、反向
三、反向
造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對 零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔
檢驗方式﹕ 1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板 極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有 則要及時提出﹔ 2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認 零件極性﹔
檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCB PAD 是否有焊接
损件
零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零 件列开
二、破損
二、破損
二、破損
造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT 面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不 當等﹔
檢驗方式﹕ 1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡 2.電阻類零件不可有裂痕現象
其他不良现象
锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏， 轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
十二、偏移
十二、偏移
造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔
檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼
2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位 確認零件有無整體偏移現象
十三、短路
十三、短路
造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔
SMT不良判定标准
实例三：元件错位问题
总结词
元件错位是由于贴片机贴装精度不足或 元件本身问题所引起的不良现象。
VS
详细描述
元件错位会导致电路短路、断路或性能下 降等问题。为了解决元件错位问题，需要 提高贴片机的贴装精度，并加强元件的筛 选和管理，确保元件的质量和规格符合要 求。同时，在生产过程中也需要加强质量 检测和控制，及时发现和纠正元件错位问 题。
断路
应该导通的电路断开，导致电路功能异常。
电性能不符合要求
测试结果不符合规格书要求，如电阻值、电 容值、电感值等。
温度特性不符合要求
元器件在正常工作条件下温升过高或热性能 不稳定，影响产品可靠性和寿命。
Part
03
SMT不良处理方法
外观不良处理方法
表面污染
使用无水酒精或丙酮擦拭 表面，去除油污、灰尘和 其他杂质。
要点二
详细描述
设备故障是指在SMT生产过程中，设备出现故障或异常， 导致元器件无法正确安装；操作失误是指操作人员操作不 当，如取料错误、放置错误等；来料不良是指元器件本身 存在质量问题，如尺寸不符、形状不规整等；工艺参数不 当是指生产过程中工艺参数设置不当，如温度、压力、时 间等，导致元器件无法正常贴装。
检查厚度不均的程度，轻 微不均可在后续工艺中进 行调整，严重不均需更换 部件。
功能不良处理方法
01
02
03
电气性能不良
检查电路连接是否正常， 更换损坏的电子元件或修 复电路。
机械性能不良
检查部件的机械性能是否 符合要求，如强度、耐磨 性等，必要时进行修复或 更换。
密封性能不良
检查密封圈、密封垫等是 否完好，如有损坏需更换。
岗前培训
对新员工进行岗前培训，使其了解SMT生产 流程、设备操作、工艺要求等方面的知识。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。
B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。
C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。
（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。
（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。
二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。
SMT不良定义及不良品判断 [兼容模式]
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脚变形
脚变形：来料或制程中引起的引脚变形而导致智短路一般出现于有引脚IC
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PCB露铜
假性露铜，线路表面有线油复 蓋，未有祼露，多出现于线路拐 弯处
露铜，线路祼露，此不良如 遇锡珠等导体，则会造成短路。
OK
NG
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空 焊
空焊：泛指一切引肢或电极与盘水有有效焊接及接触之不良，我们一般 将其分为无锡空焊，少锡空焊，浮高空焊三类
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浮 高
浮高：由于贴装不当，而导致元件浮起，此类不良在CHIP元件上一般 不影响功能，在CONN上可能会影响整机的组装。
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锡 珠
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偏 移
偏移：由于贴装不当，而导致元件偏离PAD的正确贴装位置，严重者 可导致与其它元件短路或完全偏离PAD而致开路。
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偏 移
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连 锡
连锡：指焊锡导致之PIN间短路，因其连接于元件两PIN之间，故称之连锡， 导致因素一般认为与锡膏印刷，钢网开孔所造成之多锡或回焊有关，此外PCB 防焊层及印刷不良擦拭亦有一定影响。
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连 锡
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SMT常见不良现象图片培训
根据产生原因和影响，SMT常见不良现象可分为焊接不良、元件 放置不良、设备问题等几大类。
产生原因
焊接不良
温度过高或过低、焊盘不清洁、焊膏量过多或过少 等。
元件放置不良
元件缺失、元件反面放置、元件方向错误等。
设备问题
吸嘴问题、印刷机问题、贴片机问题等。
影响与后果
影响
SMT常见不良现象可能导致产品 性能下降、产品失效、生产效率 降低等问题。
吸嘴选择不当
吸嘴大小与元件不匹配，导致 元件在贴装过程中滑移或掉落 。
气压调节不当
气压调节过大或过小，影响吸 嘴吸附元件的稳定性，导致偏 移。
贴装路径规划不合理
贴装路径规划不合理，导致元 件在贴装过程中受到不均匀的
力而偏移。
偏移不良现象图片展示
01
[图片1
元件贴装位置偏移]
02
[图片2
元件一端贴装位置偏移]
焊锡回流温度过高
回流温度过高，焊锡流动性增 强，容易形成锡珠。
焊锡成分不纯
焊锡中含有的杂质或助焊剂残 留物，可能导致焊锡在回流过 程中形成锡珠。
锡珠不良现象图片展示
• 由于图片无法在此展示，请参考相关SMT工艺技术资料或培训教材中的锡珠不良现象图片。
锡珠不良现象的预防和解决措施
优化焊盘设计
根据元件规格和焊盘尺寸进行合理设计，确保焊 盘尺寸与元件匹配。
提高贴片精度
确保贴片元件放置位置准确，避免元件偏离焊盘 中心。
控制回流温度
根据焊锡的特性，合理设置回流温度，避免温度 过高或过低。
使用优质焊锡
选择品质可靠的焊锡品牌和型号，确保焊锡成分 纯正、杂质少。
03
偏移不良现象
偏移产生的原因
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SMT不良缺點定義
q空焊: 泛指一切引腳或電極與焊墊未有有效焊接及接触觸之不良. 我們一般將其分為無錫空焊,少錫空焊, 浮高空焊3類.
Open類:
q少錫/無錫空焊:於印刷工站後回焊前發生,可能為印刷參數設定不合理,鋼板擦拭不當或作業時沾到錫膏所致,其不良現象即象其字面描述,錫量少,最嚴重者為無錫.一般Pad前端呈現裸銅之紅色,但未必前端
裸銅即為少錫,應觀查零件引腳周邊及底部錫量判定,亦可通過萬用表輔助確認.
(以與IC腳前端平齊為外觀允收極限)
少錫空焊
BGA 空焊于外觀上表現為球體較小,PAD 呈銅紅色.
q浮高空焊:由於迴焊參數設置不當導致之焊點殘餘未揮發之Flux或潤濕不良,一般Chip元件為單邊浮高,或B-side元件於第二次過迴焊爐時導致之元件下墜,一般元件腳未有變形,引腳或電極壓在光滑之焊錫上,對于引腳,于目視時表現為前端發亮,但焊點與焊墊未有效接觸.
不良品引腳前焊錫飽滿,光亮.良品引腳前焊錫爬附于引腳前端面,與端面呈圓弧狀.
IC浮高-----可能導致空焊
注:勿與少錫相混
PS2第一次送樣SCE反應之浮高
----PS2
PS2 IC601浮高----
潤展不好,錫量
聚集至Tail下方,
有空焊隱患
潤展良好OK
浮高&少錫
少錫引腳前方呈現不潤展,錫量少
但元件未浮起
浮高
引腳前方呈現不潤展,錫量集
中到引腳下方, 元件整體浮起
q腳變形:來料或製程零件引腳變形,導致貼裝後零件引腳與PCB焊盤未有有效導通,其不良現象即象其字面描述,腳變形浮高.一般出現於QFP或SOJ等有引腳之元件上.
CONN.腳變形
變壓器腳變形
q立碑:由於融熔狀態下不同焊盤上之熔錫與零件本體電極牽引力差異較大造成之貼裝後零件象墓碑一樣豎立或傾斜,導致單邊電極未有接觸.一般出現於
chip元件上.一般認為因素如升溫率過快,電極大小差異等原因造成.
q冷焊:由於錫膏部分未達到融熔狀態或於融熔狀態下錫膏與BGA錫球無完全熔合,導致出現焊接斷層.一般外觀黯淡,焊點呈現融接斷層或呈現糊狀(內部顆粒狀)
注:少錫本身亦可能導致冷焊狀況,冷焊會造成信賴度不足.
冷焊,球體變異少錫,球體收縮
q裂錫:由於融接部分於冷卻階段受振動或冷卻速度過快,或焊接后受外力導致出現焊接斷層.一般焊點上
方呈現裂紋.此外測試時板之不正常變形亦可能導致.
注:裂錫帶來不安定
插件引腳FFC
q掉件:由於作業不當,如包裝,堆疊,碰撞,磨擦或治工具定位柱干涉等導致元件掉件.其與缺件不同是缺件是未有著裝而缺少元件,故其焊點是光亮圓滑,而掉件是有著裝由於外力作用而缺少元件,故從其焊點上是可看到受力方向進而分析其作用源.
q缺件:本應於該處貼裝元件,但由於拋料或其它因素導致未有貼裝之不良,一般其焊點是光亮圓滑.
q壓件:由於貼裝不當或机器拋料,而導致一元件被壓在另一元件之下,以致元件引腳OPEN/Short.
BGA壓件于外觀上表現為BGA單邊翹起,常會導致BGA 空焊.
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏离PAD的正确貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致OPEN.
Ok:允收極限,偏1/2零件腳
SHORT類:
短路:泛指一切導致不應導通線路之非正常連接. 當然非正常之元件亦會導致短路發生,如腳變形, 銅絲與錫纖絲,偏位等.
錫纖絲
銅絲
q錫橋:指焊錫導致之pin間短路,因其搭接於元件兩pin 之間,故稱之為錫橋,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有關,此外pcb 防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
FFC 錫橋NWA 110Pin Conn.錫橋
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏離PAD的正確貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致開路.
q錫珠:指迴焊中分離出之錫膏之球狀體,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有
關,此外pcb防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
Ok(允收極限0.17mm,前題:不短路,
NG(雖小於0.17但可能導致短路)固定,不滾動)
q腳變形:來料或製程中引起的引腳變形而導致短路,一般出現於IC或電晶體等有引腳之元件上.
PS2 CN504 Short不良-----原因一:補焊作業
正常品異常品
Conn.補焊痕跡
Conn.下方Short 補焊作業要求:需吸走焊錫後再補焊,時間1-2s防止錫滲漏
其它:
q破損:元件由於受外力作用而導致的破裂﹑損傷.此類不良拒收.
由外力/機械性造成之零件破損不接收.
q 缺損:元件來件形狀不完整所致,其表面圓滑,無破裂
痕跡,(限CHIP 電感/電容)其判定標准如下:
Ok(外觀板允收極限)
Ok(限非外觀板允收極限)
q側立:由於貼裝不當或融熔狀態下元件端電極受力不均勻,致使元件向一邊側起, 一般出現於chip電阻或電感上.它與立碑不同的是,立碑是向某一邊PAD豎
起而導致另一邊OPEN,而側立是向元件某一邊側起,端電極與PAD均有連接.
q殘/多件:由於于貼裝過程中机器拋料或其它因素,而導致元件殘留于PCB上,或貼裝于無需著裝元件之位置.
q浮高:由於貼裝不當,而導致元件浮起.此類不良在CHIP元件上一般不影響功能,在Conn.上可能會影響整機的組裝.
q Conn.高低針:由於來料或維修作業不當而導致之
Pin 高或Pin 低現象.
低針(以不低于正常PIN 的倒
角處為允收極限)
高針
q Conn.翹Pin:Conn Pin位來料翹起,此不良會導致與之對接之Conn垮Pin.
翹Pin
垮Pin
q PCB斷線:PCB來料或于制程中受治具切壓導致之線路斷開.
q綠油覆蓋PAD
OK
NG
q PCB 露銅
NG OK 假性露銅,線路表面有綠油覆蓋,未有裸露,多出現于線路拐彎處.
露銅,線路裸露,此不良如遇錫珠等導体,則會造成短路.。