华为EMC设计指导书

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华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

EMC磁盘阵列配置指导书

1. 创建脚本文件。 # vi wwnscript.sh 在文件中添加以下内容：
#!/bin/sh for i in ‘cfgadm |grep fc-fabric|awk ’{print $1}’‘;do dev="‘cfgadm -lv $i|grep devices |awk ’{print $NF}’‘" wwn=grep ’Host Bus’|awk’{print $4}’‘" echo "$i: $wwn" done
1.2 组成
电源
EMC CX 3-20 磁盘阵列由电源、控制器、磁盘柜三大模块组成。
电源模块的前视图如图 1-1 所示，有 A0、A1、B0、B1 四个部分。图1-1 电源模块前视图
控制器
EMC CX 3-20 磁盘阵列有 2 个控制器，控制器后视图如图 1-2 所示。
文档版本 03 (2006-03-01)
屏幕显示信息中第 1 列的 c1、c3、c4 表示 HBA 控制器。步骤 4 配置 HBA。
文档版本 03 (2006-03-01)
华为技术有限公司
2-1
插图目录
# cfgadm -c configure c1
# cfgadm -c configure c3
# cfgadm -c configure c4 步骤 5 注册 HBA。
SmartAX MA5100 故障处理
目录
目录
1 产品介绍.......................................................................................................................................1-1

高速数字电路设计及EMC设计(华为)

2- p +ၠ၏cၠ၏׹2- p +ၠ၏ ȑ)2- p خ ඥ Ġඥ خ ඥ Ġඥ "Ꮔ ޖ ᇄඥ "ඥ ķ v*ᇇ ؉ 2- + ! " + ! " + # $% $! " % & " + ' (% ( ) % & " + ' %% % % " + ᆼސ +üඥ޻ +ZቱÅ ŝ Zቱ Zቱ 2- +ၠ၏ ໘ύ <)) ࡛ǌᇕၠ၏ - - ᇗˣ ᇗ " - ٬׷ Zቱ + # ༐ ͩ# +c $vƢ ڣ̕ -׷ ˣ ቱ ' 2-ħ '' *+ ໘ ၖ- ǒ ǌᇕ Ȋ ঠ ࢨ ' - 2- ऋ ऋ ऋ஧ ' ඥ ঠ< Ӏ ͎ خ ඥ Ġඥ ࢨ 2- + ቱ Ӈ ' ঠ ' 2- ǸļJჸඥ - ' ᄣ- ࢨ ̵ һ/- Ȓ-ħȊ ' # ඥһ/ -ჸඥ ''ç) - '¡ᇗˣ 2- ໘%P ޸ ç/Čּһ/-ܖ ȉූ # ) Ҕ ȉූ ໘ ၖçᇗ ؀ Ҕȩ ȉූ t '" ", ), -- p " 'p " . $/ ͩħၭw Ƒ .) )˷ '/0 1 ( ! 2 '3 ' 4 5 2 ' 4 5Ϥ Ϥ "ǒ # v Ȓ ֦ܴ+ [ ၏ļp "Ƒ # v Ʋ Ɩܴ Ʋǒ Ʋ Ɩܴᇗ-ሓ 1 ( Ҿ -޻ % .) & ˷ ֧ၣ $ Ǎ̤ [ ͭ ǋ̒ ݯ !ķநႋ# v*ᇇ ऋ Ȓ' v ! 6 '* # (7" ! !Ү v 6 ؉ ǎ2ᇗˣ º +؉ ( /޸2 ޸Ƴ๞ ּ ) .. 2 ඥ - ऋw ͪ #Ƒؽ.ऋw Ƴ๞ ּȩ ඥ 2 H Ƴ๞ ּ ħ ȏ˫Ȋ ऋऋ" +ؖ 2 ऋ+ؖ - J/ 2 ऋऋ" +ؖ # +ؖ ऋ+࡙ؖ3ඥ ऋ <ऋˣ ऋ-+ ஧+*ᇇ v [ ؉ऋZቱ<ǞऋZቱ ͩ# ᇍ# ঠ "ၠ၏ύ' %% < " #ঠඥ ᇔ ݖ #+ v - <s #-޻ 2- " ؉ 'ඥˮv ˫ǎ ˮv ύ + Ҿ Ǯ)ჸඥ ௭ǋ ऋ֧ " 7ჸඥ < v ޻ Ȓ Ϥ#Čּ ȑ ޻% ֽ8 5 9 ˩ < # # Å ' ҈ ŃŃ Ɩܴ< Ӈ -ǋ ऋ ঠ :. ; < ! , 5 ! ! " ! +6Ӏ1 ( ე v Ɩฬ ȑ * ! ; . " ! 6 5 " " ! = ˍ ූ Ӏ ቱ 0 ! " ! > > ! 6 + O " '1 '; 1 ; ! '0 ! " . " ?! ! 0 ! 1 5" : " 6 @ 0 ! 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emc规划手册(阵列适用)

∙ 1 一.关于性能的探讨o 1.1 1.性能的定义o 1.2 2.应用的设计▪ 1.2.1 A. 为顺序或者随机I/O的优化▪ 1.2.2 B. I/O 的大小▪ 1.2.3 C. 暂时的模式和峰值的表现（temporal patterns and peak activities）o 1.3 3．主机文件系统影响▪ 1.3.1 A.文件系统的缓冲和组合（coalesce）▪ 1.3.2 B.最小化I/O的大小：文件系统的request size▪ 1.3.3 C.最大化的I/O大小▪ 1.3.4 D.文件系统的fragmentation▪ 1.3.5 F.校正对齐问题▪ 1.3.6 G.Linux的I/O fragementingo 1.4 4.卷管理器Volume Managers▪ 1.4.1 A． Plaid 应该做的▪ 1.4.2 B. Plaid 不应该做的▪ 1.4.3 C. Plaid 为高带宽的设置▪ 1.4.4 D． Plaids and OLTPo 1.5 5. 主机HBA的影响▪ 1.5.1 A. HBA卡的限制▪ 1.5.2 B. Powerpatho 1.6 6. MetaLUNs▪ 1.6.1 A. 对比metaLUN和卷管理器▪ 1.6.2 B. MetaLUN的使用说明和推荐▪ 1.6.3 C. MetaLUN的扩充战略o 1.7 7.存储控制器的影响▪ 1.7.1 A． CLARiiON的存储控制器▪ 1.7.2 B. 磁盘的级别和性能o 1.8 8.RAID引擎的缓存▪ 1.8.1 A. 缓存的大小和速度▪ 1.8.2 B. 缓存的设定o 1.9 9.后端设备（磁盘的子系统）▪ 1.9.1 B. LUN的分布▪ 1.9.2 C．系统和启动硬盘的影响▪ 1.9.3 D．使用LUN和RAID组的编号方式▪ 1.9.4 E．最小化硬盘的竞争▪ 1.9.5 F．Stripe和Stripe element的大小▪ 1.9.6 G. CLARiiON RAID 5的stripe优化▪ 1.9.7 H. 每一个RAID组的硬盘的个数▪ 1.9.8 I．在一个存储系统里应该使用多少个硬盘▪ 1.9.9 J. 硬盘的类型和大小∙ 2 二．为可用性和冗余做考虑o 2.1 1. 高可用性的配属o 2.2 2. RAID-level的考虑▪ 2.2.1 A. RAID 5▪ 2.2.2 B. RAID 1/0▪ 2.2.3 C. RAID 3▪ 2.2.4 D. 热备份（Hot spares）o 2.3 3. 把RAID组通过总线和DAE绑定▪ 2.3.1 A. 跨DAE来绑定硬盘▪ 2.3.2 B. 跨后端总线绑定硬盘▪ 2.3.3 C. 通过DPE磁盘绑定▪ 2.3.4 D. 热备份的策略o 2.4 4. 数据复制的持续性一.关于性能的探讨性能调优有多重要呢？在一个Raid 5的阵列组中使用5-9块硬盘和使用默认的设置，CLARiiON光纤储系统能发挥极好的性能----这是EMC在性能测试实验室里测试自己的CLARiiON系统得出来的。

EMC测试指导书.docx

EMC测试指导书编写人员:杨继明工号:0807252M修订记录目录(报告完成后请更新)1概述 (5)1」试件名称、型号、版本及工作电压和电流 (5)1.2测试性质 (5)1.3采用标准、采用依据及测试项冃列表 (5)1.4辅助设备歹U表 (6)1.5测试人员、参试人员 (6)1.6测试部门、地点、时间 (6)2受试设备配置 (6)2」实物配置框图 (6)2.2工作状态 (7)2.3测试组网 (7)2.4结构描述 (7)2.5单板配置 (7)2.6接口及接口电缆配置 (7)2.7抗扰度说明 (8)2.7」监控信息 (8)2.7.2抗扰度判据 (8)3总结和评价 (8)3.1测试充分性评价 (8)3.2测试差异说明 (8)3.3测试项目通过清单 (9)3.4问题及相关对策 (9)341问题描述 (9)3.4.2对策描述 (10)4测试内容........................................................................ 1() 4.1电磁骚扰测试. (10)4丄1测试任务1——辐射骚扰测试(RE) (10)4.1.2测试任务2—传导骚扰测试(CE) (13)4.1.3测试任务3 ------ 谐波电流骚扰测试(Harmonic) (16)4.1.4测试任务4 -------- 电压波动与闪烁测试(Fluctuations and flicker) (17)4.2电磁抗扰度测试 (18)4.2.1测试任务1——射频电磁场辐射抗扰度测试(RS) (18)4.2.2测试任务2——传导骚扰抗扰度测试(CS) (19)4.2.3测试任务3——电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B) (21)424测试任务4——静电放电抗扰度测试(ESD) (22)4.2.5测试任务5 ------ 电压跌落、短时中断与电压缓变抗扰度测试(DlP/interruption ) (24)4.2.6测试任务6——浪涌抗扰度测试(SURGE) (25)4.2.7测试任务7——工频磁场抗扰度测试(PMS) (29)附录一：相关测试仪器信息 (32)附录二：测试仪器不确定度： (34)附录三：骚扰测试Illi线和数据： (35)附录四：测试布置照片： .......................................... 错误！未定义书签。

华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

EMC设计规范

文件编号:电磁兼容(EMC)设计规范电磁兼容的英文解释为Electromagnetic compatibility，简写为EMC。

EMC是所有电子产品在设计时必须考虑的问题。

EMC指标是绝大部分电子产品上市前所需做的认证中必须达到而不容易达到要求的一项指标。

对于手机来说，进入欧洲市场必须做的CE认证，进入美国市场必须做的FCC认证等都对EMC提出了严格的指标要求。

EMC性能的好坏不仅影响电子产品自身的性能优劣，而且还会影响到其他电子设备的正常工作。

在手机的设计中，这种影响尤其明显。

不良的EMC设计会导致手机接收灵敏度变差、听筒有TD干扰噪声、显示屏显示异常、发射信号谐波较大甚至手机工作不稳定经常死机等严重问题；另外，不良的EMC设计有可能会导致手机干扰到其他无线通信设备。

因此，在手机设计前期需要对EMC性能做充分的考虑和评估，在设计和生产过程中要严格按照相关规定执行，以确保EMC指标能达到相关标准。

本文从三个方面对EMC设计进行分析总结，以便大家在具体的项目中能有所借鉴。

一、 EMC的器件选择与原理图设计原理图是所有电子产品设计的源头，原理图设计的好坏直接影响到电子产品的功能实现和性能优劣，其对EMC性能的好坏也有着至关重要的影响。

在原理图设计阶段，针对EMC主要采用“过滤”的原则，即将有用信号和无用信号进行分离，将有用信号引导到需要去的地方，将无用信号阻挡在目的地之外或者引导至“地”。

主要的手段是采用各种形式的滤波电路。

1.1EMC的器件选择针对EMC设计的常用元器件有滤波电容、磁珠、滤波器等。

滤波电容尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。

当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。

磁珠由铁氧体材料做成。

铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。

华为EMC设计指导书

纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展 EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题。我司在EMC等产品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，EMC特别工作小组、EMC专业实验室、CAD研究部、SI研究部、机电工程部以及相关产品线均做出一些探索性的工作。
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3பைடு நூலகம்
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 模块划分 . . . . . .

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PCB EMC设计指导书
前言
本技术规范根据国家标准GJB72-85 和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制而成。
本规范于月日首次发布。本规范起草单位：本规范主要起草人：本规范批准人：本规范修改记录：
前言
电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，根据国家军用标准GJB72-85《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》第5.10条，定义为：“设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不编辑，指导书定位为PCB的EMC设计参考，谨供硬件工程师进行PCB设计时参考，可以充分借鉴现有的工作经验，在多种因素中进行折衷考虑，成功地完成原理图的物理实现。
文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC领域的诸多未知因素，加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请与CAD研究部（兼EMC特工组）的联系），共同探讨PCB的EMC设计过程中的任何实际问题。
编者
目次
1 目的 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2 范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4 引用标准和参考资料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 第一部分布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1 层的设置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.1 合理的层数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.1.1 Vcc、GND的层数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.1.2 信号层数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 模块划分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.1 .1 按功能划分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2 .1.2 按频率划分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.1.3 按信号类型分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.1.4 综合布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2 特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2.1 电源部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2.2 时钟部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2.3 电感线圈 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.2.4 总线驱动部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.2.5 滤波器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 3 滤波 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.2 滤波器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.2.1 电阻 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.2.2 电感 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.2.3 电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.2.4 铁氧体磁珠 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.2.5 共模电感 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.3 滤波电路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 3.3.1 滤波电路的形式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 3.3.2 滤波电路的布局与布线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.4.1 滤波电容的种类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.4.2 电容自谐振问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.4.5 电容器的选择 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.4.7 储能电容的设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 4 地的分割与汇接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4.1 接地的含义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22