EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
emc参考标准
emc参考标准本文档旨在提供关于电磁兼容（EMC）参考标准的概述。
EMC标准是用于确保电子设备在电磁环境中正常运行的一系列规范。
这些标准涵盖了电磁辐射、电磁抗扰度、电磁屏蔽、电磁滤波、接地与防雷、电缆与连接、电磁兼容试验室建设、电磁兼容评估、电磁兼容设计指南、电磁兼容风险管理以及电磁兼容培训与认证等方面。
1. 电磁辐射标准电磁辐射标准是用于限制电子设备产生的电磁辐射的规范。
这些标准通常规定了设备在特定频率范围内的辐射强度和频谱特性，以确保不会对其他设备或人体造成干扰。
2. 电磁抗扰度标准电磁抗扰度标准是用于评估电子设备对外部电磁干扰的抵抗能力的规范。
这些标准通常规定了设备在受到一定强度的电磁干扰时仍能正常工作的性能要求。
3. 电磁屏蔽标准电磁屏蔽标准是用于评估电子设备对电磁干扰的防护能力的规范。
这些标准通常规定了设备应具备的电磁屏蔽措施，以确保减少外部电磁干扰对设备的影响。
4. 电磁滤波标准电磁滤波标准是用于评估电子设备的电磁干扰滤波性能的规范。
这些标准通常规定了设备应具备的滤波器类型、性能和安装要求，以确保减少设备产生的电磁干扰传播到电源网络或信号线路上。
5. 接地与防雷标准接地与防雷标准是用于评估电子设备的接地和防雷系统的规范。
这些标准通常规定了设备的接地方式、防雷措施和保护电路设计要求，以确保设备在雷电或其他电击情况下能够正常运行。
6. 电缆与连接标准电缆与连接标准是用于评估电子设备的电缆和连接器系统的规范。
这些标准通常规定了电缆的类型、规格和连接方式，以确保电缆和连接器在传输信号的同时不会产生过多的电磁干扰。
7. 电磁兼容试验室建设标准电磁兼容试验室建设标准是用于评估电子设备在模拟真实电磁环境中的性能的规范。
这些标准通常规定了试验室的建设要求、测试设备和测试程序，以确保试验结果的一致性和可重复性。
8. 电磁兼容评估标准电磁兼容评估标准是用于评估电子设备的电磁兼容性能的规范。
这些标准通常规定了设备的测试方法和评估指标，以确保设备在电磁兼容方面达到一定的性能水平。
我国现行的电磁兼容标准(EMC)
我国现行的电磁兼容标准(EMC) 标准代号标准名称对应国际/国外标准GB／T4365-1996 电磁兼容术语 IEC50、IEC161(90)GJB76-85 电磁干扰和电磁兼容性名词术语--GB／T6113-1995 无线电干扰和抗扰度测量设备规范--GB 3907-83* 工业无线电干扰基本测量方法--GB 4859-84*电气设备的抗干抗扰度性基本测量方法--GB／T15658-1995 城市无线电噪声测量方法--GB8702-88 电磁辐射防护规定--GB／T13926.1-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性总论--GB／T13926.2-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性静电放电要求--GB／T13926.3-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性辐射电磁场要求--GB／T13926.4-92工业过程测量和控制装置的电磁兼容性电快速瞬变脉冲群要求--GB／T 14431-93无线电业务要求的信号／干扰保护比和最小可用场强--GB4824-1996工业、科学和医疗（ISM）射频设备电磁骚扰特性的测量方法和限值CISPRII（90）GB4343-1995家用和类似用途电动、电热器具、电动工具以及类似电器无线电干扰特性测量方法和允许值CISPR14（93）GB4343.2-1999电磁兼容家用电器、电动工具和类似器具的要求第2 部分：抗扰度-产品类标准CISPR14-2：1997GB/T6113-1995 无线电干扰和抗扰度测量设备规范-- GB/T6113.2-1998 无线电干扰和抗扰度测量方法-- GB/T17618-1998 信息技术设备抗扰度限值和测量方法CISPR24（97）GB/T17619-1998 机动车电子器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法GB/T17624.1-1998 电磁兼容综述电磁兼容基本术语和定义的应用与解释IEC61000-1-1GB17625.1-1998低压电气及电子设备发出的谐波电流限值（设备每相输入电流＜16A）IEC61000-3-2(1995)标准代号标准名称对应国际/国外标准GB17625.2-1999电磁兼容限值对额定电流不大于16A 的设备在低压供电系统中产生的电压波动和闪烁的限制--GB/T17626.1-1998 电磁兼容试验和测量技术抗扰度试验总论IEC61000-4-1（1992）GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验IEC61000-4-2(1995)GB/T17626.3-1998 电磁兼容试验和测量技术射频电磁场抗扰度试验IEC61000-4-3(1995)GB/T17626.4-1998 电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验IEC61000-4-4(1995)GB/T17626.5-1999 电磁兼容试验和测量技术浪涌（冲击）抗扰度试验--GB/T17626.6-1998 电磁兼容试验和测量技术射频场感应的传导抗扰度IEC61000-4-6(1996)GB/T17626.7-1998电磁兼容试验和测量技术供电系统及所连设备谐波、谐间波的测量和测量仪器导则IEC61000-4-7(1991)GB/T17626.8-1998 电磁兼容试验和测量技术工频磁场抗扰度试验IEC61000-4-8(1993)GB/T17626.9-1998 电磁兼容试验和测量技术脉冲磁场抗扰度试验IEC61000-4-9(1993)GB/T17626.10-1998 电磁兼容试验和测量技术阻屁振荡磁场抗扰度试验IEC61000-4-10(1993)GB/T17626.12-1998 电磁兼容试验和测量技术振荡波抗扰度试验IEC61000-4-12(1995)GJB/Z17-1991 军用装备电磁兼容性管理指南-- GJB/Z25-1991 电子设备和设施的接地、搭接和屏蔽设计指南--GJB/Z54-1994 系统预防电磁能量效应的设计和试验指南--GJB/Z105-1998 电子产品防静电控制手册--GJB1210-1991 接地、搭接和屏蔽设计的实施-- GJB1389-1992 系统电磁兼容性要求--标准代号标准名称对应国际/国外标准GJB2079-1994 无线电系统间干扰的测量方法-- GJB2081-199487～108MHz 频段广播业务和108～137MHz 频段航空业务之间的兼容--GJB2926-1997 电磁兼容性测试试验室认可要求-- GJB3007-1997 防静电工作区技术要求--GJB151A-97军用电子设备和分系统电磁发射和敏感度要求--GJB152A-97军用电子设备和分系统电磁发射和敏感度测量--GB12190-90 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法--GB6833.1-86* 电子测量仪器电磁兼容性试验规范总则-- GB6833.2-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范磁场敏感度试验--GB6833.3-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范静电放电敏感度试验--GB6833.4-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范电源瞬态敏感度试验--GB6833.5-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范辐射敏感度试验--GB6833.6-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导敏感度试验--GB6833.7-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范非工作状态磁场干扰试验--GB6833.8-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范工作状态磁场干扰试验--GB6833.9-87*电子测量仪器电磁兼容性试验规范传导干扰试验--GB6833.10-87*电于测量仪器电磁兼容性试验规范辐射干扰试验--GB7343-87*10kHZ～30MHZ 无源无线电干扰滤波器和抑制元件抑制特性的测量方法--标准代号标准名称对应国际/国外标准GB7434-87*架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标--GB7495-87 架空电力线路与调幅广播收音台的防护问距-- GB13613-92 对海中远程无线电导航台站电磁环境要求-- GB13614-92 短波无线电测向台（站）电磁环境要求-- GB13615-92 地球站电磁环境保护要求--GB13616-92 微波接力站电磁环境保护要求--GB13617-92 短波无线电收信台（站）电磁环境要求-- GB13618-92 对空情报雷达站电磁环境防护要求--GB／T13620-92卫星通信地球站与地面微波站之间协调区的确定和干扰计算方法--GB9254-1998 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法CISPR22（1997）GB17743-1999电气照明和类似设备的无线电干扰特性的限值和测量方法CISPR15（1996）*QJ 1211-870122;V06航天系统地面设施接地要求国内QJ 1213-870122;V06电磁屏蔽室屏蔽效能的测量方法国内*QJ 1539-880122;V751航天遥测系统的电磁兼容性要求和测量方法国内*QJ 1692-890122;V06航天系统地面设施电磁兼容性要求国内QJ 1693--890122;V06电子元器件防静电要求国内QJ 1760-89用频谱仪测量电磁干扰的方法国内标准代号标准名称对应国际/国外标准*QJ 1874-900122;V06接地、搭接和屏蔽的设计应用国内*QJ 1875-900122;V06静电测试方法国内QJ 1875A-980122;V06静电测试方法国内QJ 1950-900122;V06防静电操作系统技术要求国内QJ 2177-910122;V06防静电安全工作台技术要求国内QJ 2245-920122;V06电子仪器和设备防静电要求国内QJ 2256-920122;V06系统预防电磁能量效应的设计和试验指南国内QJ 2266-92 航天系统电磁兼容性要求国内0122;V06*QJ 2268-920122;V711地（舰）空导弹武器系统抗干扰性能要求国内QJ 2350-920122;V06电磁辐射敏感度的测试方法横电磁波传输室测量国内QJ 2892-970122;V06EMI 衬垫的测量与评价方法国内QJ 3035-980122;V27电子机柜电磁屏蔽要求和测试方法国内标准代号标准名称对应国际/*QJ 1874-900122;V06接地、搭接和屏蔽的设计应用国内*QJ 1875-900122;V06静电测试方法国内QJ 1875A-980122;V06静电测试方法国内QJ 1950-900122;V06防静电操作系统技术要求国内QJ 2177-910122;V06防静电安全工作台技术要求国内QJ 2245-920122;V06电子仪器和设备防静电要求国内QJ 2256-920122;V06系统预防电磁能量效应的设计和试验指南国内QJ 2266-920122;V06航天系统电磁兼容性要求国内*QJ 2268-920122;V711地（舰）空导弹武器系统抗干扰性能要求国内QJ 2350-920122;V06电磁辐射敏感度的测试方法横电磁波传输室测量国内QJ 2892-970122;V06EMI 衬垫的测量与评价方法国内QJ 3035-980122;V27电子机柜电磁屏蔽要求和测试方法国内。
EMC规则及安装规范
PLC安装
现场接地时，要随时注意接地的安全性 传感器的M端子接地可获得最佳的噪声抑制。
电器柜外部电路安装
模拟量、数字量、通讯线路和高压线路不能平行走线， 应成90度垂直交叉。如果必须平行走线，则要间隔 800mm以上。 模拟量电缆、数字量电缆、信号电缆必须分别处于不 同的管道内。 管道必须为金属管道。 电缆采用双绞屏蔽电缆。 不要留多余的电缆长度。
EMC规则及安装规范 EMC规则及安装规范
必要性
PLC 、变频器 变频器、低压电器、工控仪表等产品都有自己的电 变频器 磁兼容性。 当变频器运行时，既要防止外界的电磁干扰又要防止变 频器干扰外界其他设备，即所谓的电磁兼容性。 电磁干扰的结果 小则造成设备不能稳定运行（传感器读数波动），大则 造成设备的损坏（烧坏电路）。目前EMC已经成为系统 故障的主要原因。 EMC的一条准则是“预防是最有效的、最经济的方案”。
电力电子设备一般是为以下几种目的而接地
安全接地 即将机壳接大地。一是防止机壳上积累电荷， 产生静电放电而危及设备和人身安全；二是当设备的绝缘损 坏而使机壳带电时，促使电源的保护动作而切断电源，以便 保护工作人员的安全。 防雷接地 当电力电子设备遇雷击时，不论是直接雷击还 是感应雷击，电力电子设备都将受到极大伤害。为防止雷击 而设置避雷针，以防雷击时危及设备和人身安全。 上述两种接地主要为安全考虑，均要直接接在大地上。 上述两种接地主要为安全考虑，均要直接接在大地上。
变频器的USS协议控制方式
USS协议控制是直接利用PLC的485接口，通过通讯线 传输数字量控制变频器。 与传统的经过数模转换模块，再采用模拟量控制变频 器，各有优缺点。 优点：节省模块个数，方便PLC扩展更多的功能。 缺点：配置不当容易烧毁PLC的Port 0 或者Port 1口。
EMC电磁兼容设计资料
EMC电磁兼容设计资料在EMC设计中，首要考虑的是设备本身产生的电磁辐射。
电子设备工作时会产生电磁辐射，通过合理的设计措施可以降低这种辐射的强度和频谱分布。
常用的设计措施包括但不限于：1.电磁波屏蔽：通过合理的屏蔽结构，减少电磁波辐射到设备外部的可能。
2.地线设计：合理设计地线，确保设备的电流回路畅通，减少电磁波辐射。
3.电源线滤波：加入适当的滤波器，减小设备对电源线上的干扰信号的传导。
4.线长控制：对于高频信号的传输线，控制其长度，避免信号传输过程中的反射和辐射。
另一方面，EMC设计也要考虑到设备受到外界电磁干扰的影响。
外界电磁干扰会对设备的正常运行产生不利影响，甚至可能导致设备故障。
为了保证设备的稳定性和可靠性，在EMC设计中需要采取一些措施来防止外界干扰。
这些措施包括但不限于：1.过滤器设计：采用适当的滤波器，将外界干扰信号滤除，使其不对设备产生干扰。
2.屏蔽设计：对关键元器件或信号线进行屏蔽，减少外界干扰信号的影响。
3.接地设计：合理设计设备的接地结构，降低外界干扰对设备的影响。
4.灵敏度测试：对设备进行EMC测试，评估其对外界干扰的抵抗能力，进一步优化设计。
除了上述设计措施外，EMC设计还需要遵循相关的法规标准。
各个国家和地区都有相应的EMC测试和认证标准，例如欧洲的CE认证、美国的FCC认证等。
为了确保设备在特定市场可以合法销售和使用，设计人员需要对这些标准有一定的了解，并在设计过程中遵守相应的要求。
EMC设计的重要性在于保证设备的正常运行和稳定性。
在今天越来越多的电子设备密集运用的环境下，电磁干扰的问题也变得日益突出。
通过EMC设计，可以降低设备干扰，提高设备抗干扰能力，提高设备的可靠性和稳定性，同时也有助于提高设备的市场竞争力。
因此，对于电子设备的设计人员来说，掌握EMC设计的相关原则和技术是非常重要的。
总之，EMC设计是保证电子设备在电磁环境中能够正常运行的关键技术之一、通过合理的设计措施和遵循相关标准，可以降低电磁辐射和电磁感应，提高设备的抗干扰能力，确保设备的稳定性和可靠性。
iec_61000-6-4-2011电磁兼容(emc)_第_6-4_部分通用标准工业环境用发射标准
iec 61000-6-4-2011电磁兼容(emc) 第6-4 部分通用标准工业环境用发射标准【1. 引言】1.1 概述本文旨在介绍IEC 61000-6-4-2011电磁兼容(EMC)标准的第6-4部分，即工业环境用发射标准。
随着现代工业生产的发展与智能化程度的提高，电子设备和系统在工业环境中广泛应用。
然而，在这些复杂的环境下，各种电气设备之间可能会发生相互干扰的现象，对其正常运行造成影响。
为了解决这一问题，并保证工业环境中各类电子设备之间的相互兼容性，IEC（国际电工委员会）制定了一系列关于电磁兼容的标准。
其中，IEC 61000-6-4-2011是针对工业环境中电磁干扰发射水平的标准。
本文将详细介绍该标准的背景、应用领域以及相关要求。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分：引言、IEC 61000-6-4-2011电磁兼容介绍、发射标准概述、IEC 61000-6-4-2011发射标准详解以及结论与建议。
在引言部分，将对本文的目的和结构进行说明；其后，在第二部分将介绍IEC 61000-6-4-2011标准的概要、背景以及应用领域；第三部分将对发射标准进行概述，包括定义、重要性以及在工业环境中的作用；随后，在第四部分将详细解读IEC61000-6-4-2011发射标准的内容，并探讨其发射限值要求解析、测量方法以及测试设备要求；最后，我们在第五部分总结对IEC 61000-6-4-2011发射标准的评价，并对未来工业环境下电磁兼容问题提出展望与建议。
1.3 目的本文旨在全面介绍IEC 61000-6-4-2011标准中关于工业环境用发射标准的内容。
通过深入了解该标准的定义、重要性和应用领域，读者能够更好地理解工业环境下电磁兼容问题，并掌握相关测试方法和设备要求。
本文还将对该标准进行评价与总结，并提供展望和建议，帮助读者更好地处理工业环境中可能出现的电磁兼容问题，以确保电子设备在工业环境中的正常运行。
单片机系统中的EMC电磁兼容性设计方案
单片机系统中的EMC电磁兼容性设计EMC电磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。
随着智能化技术的发展，单片机的应用也日益广泛。
虽然单片机本身有一定的抗干扰能力，但是用单片机为核心组成的控制系统在应用中，仍存在着电磁干扰的问题。
为防止外界对系统的EMI，并确保单片机控制系统安全可靠地运行，必须采取相应的EMS措施。
1 EMI的产生原因分析在单片机系统的工作环境中，往往有许多强电设备，特别是电机启动和继电器的吸合将对单片机产生强烈的干扰，使用示波器的话可以看到电源电压波形上有明显的毛刺干扰。
此外受到条件限制有时单片机控制系统的各部分之间要有较远的距离，数据和控制线使用较长的导线且没有良好的屏蔽措施，这会使得电磁干扰就更容易混入系统之中。
总之对单片机系统的EMI总是以辐射、电源回路等方式进入的，其途径主要有三种，第一是输入途径，它使得模拟信号出现失真，数字信号产生错误，系统如根据有问题的信号进行运算处理结果将必然是错误的。
第二是输出途径，干扰会和各输出信号叠加，造成输出信号混乱，不能将系统真实的处理结果进行表达。
第三是单片机内部总线干扰，干扰使得控制、地址、数据总线上的内部数字信号错乱，使MCU出错，程序跑飞，甚至当机。
2 EMS技术的主要研究方向针对单片机系统中干扰产生的原因和途径，EMS技术主要研究方向集中于硬件的屏蔽、隔离、滤波、接地以及软件编程等方面。
屏蔽主要适用于切断通过静电耦合、感应耦合或交变电磁场耦合形成的电磁噪声传播途径。
分别对应于此三种耦合可以采取静电屏蔽、磁场屏蔽与电磁屏蔽。
屏蔽技术的研究方向主要是如金属、磁性、复合材料等各种材料的屏蔽效能，如多层、单层、孔隙等各种结构的屏蔽效能，各种形状的屏蔽体的屏蔽效能以及屏蔽体的设计以及屏蔽与接地的关系等。
隔离是用于切断传导形式的电磁噪声的传播途径。
隔离技术的研究方向主要采用直交流继电器、隔离变压器或光电隔离器件等进行隔离。
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结构件电磁兼容设计规范目 次117.3.2 示例 (11)7.3.1 编码描述规定 (10)7.3 屏蔽材料的编码描述 (10)7.2.3 示例 (10)7.2.2 标注说明 (10)7.2.1 绘图和标注规定 (10)7.2 屏蔽材料的绘图和标注 (9)7.1 屏蔽材料命名规则 (9)7. 屏蔽材料 (8)6.5.2 滤波器的安装 (8)6.5.1 线缆的屏蔽措施 (8)6.5 线缆的屏蔽 (7)6.4.3 其他孔洞的屏蔽 (6)6.4.2 通风孔的屏蔽 (6)6.4.1 孔洞屏蔽效能影响因素 (6)6.4 孔洞的屏蔽 (5)6.3 缝隙的屏蔽 (4)6.2 屏蔽方案的选择 (4)6.1 屏蔽设计的基本原则 (4)6. 结构件屏蔽设计指引 (3)5.4 成本控制 (3)5.3 屏蔽效能等级的确定 (2)5.2 屏蔽效能测试标准 (2)5.1 屏蔽效能等级的划分 (2)5. 结构件屏蔽效能等级 (2)4. 结构件电磁兼容设计程序要求 (1)3. 术语 (1)2. 引用标准 (1)1. 范围.................................................................129. 标识 (12)8.3 地线的屏蔽 (12)8.2 防静电设计 (11)8.1 接地线 (11)8. 接地 (11)7.4 屏蔽材料选用原则...................................................结构件电磁兼容设计规范1. 范围本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046 《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210 《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/z 25 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 （草案）《第三部分：IEC 60917-...和IEC 60297-...系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》3. 术语本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
4. 结构件电磁兼容性设计程序要求对于有EMC要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：所有需要考虑屏蔽的A类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC方案评审后才能进行详细的设计；对于C级以上屏蔽等级（具体级别划分见5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的EMC设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；对于C级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如19"标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计指标的要求，只要整机（产品）的EMC测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。
5. 结构件屏蔽效能等级5.1 屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级：30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBD级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBC级：30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBB级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBA级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求屏蔽效能等级由高至低分别为：T级® A级® B级® C级® D级® E级。
一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求。
5.2 屏蔽效能测试标准所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19"标准），在30-1000 MHz范围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。
对于屏蔽体内部空间小于300´ 300´ 300的结构件，由于其净空间太小，不能按照IEC 61587-3的标准进行测试，其屏蔽效能只能参照结构形式相同的同系列产品的测试结果。
低频磁场和高于1GHz平面波的屏蔽效能测试标准依照EMC实验室的测试规定。
5.3 屏蔽效能等级的确定5.3.1 选用屏蔽效能等级的要求一般结构件最高选B级屏蔽等级，有特殊需求时允许选到A级。
如果要求选用T级屏蔽等级，应该报总体组评审并批准，这时应该组建专门的EMC攻关小组解决问题。
选用T级屏蔽效能等级一般用于以下场合：电源设备（一次/二次电源、逆变器等）有特殊需求时，可以专门要求低频磁场性能指标。
这时应该考虑采取导磁性能良好的材料以提高结构件的磁屏蔽性能；电源设备（一次/二次电源、逆变器等）与磁敏感元器件（例如显示器）安装在一起，必要时可以提出磁场屏蔽效能要求，实现磁场的隔离，保证敏感元器件的正常工作；当系统EMC测试不能通过，且判定是结构件的屏蔽问题时，或者现有产品为了通过EMC 测试，必须提高结构件的屏蔽效能（这时往往其他部分难以改动），这时允许提出特殊指标要求。
5.3.2 屏蔽效能等级确定方法具体项目设计时选择结构件屏蔽效能的等级应该根据不同情况区别对待：对于已有产品为实现电磁兼容而进行优化，可以先对现有系统进行测试，根据系统辐射发射以及辐射敏感度与标准要求之间的差距，得出结构件在各种频率下的屏蔽效能要求，并加6-10dB的安全余量，从而确定出结构件的屏蔽效能等级。
对于新开发的产品，应该在硬件规格说明书中明确系统的EMC指标要求，并在硬件总体设计方案（如无，写在硬件规格说明书中）中明确结构件的屏蔽方案、屏蔽效能等级要求以及接地方式等EMC要求。
对于新开发的产品，如果无法分解结构件的屏蔽效能指标或者存在争议，从经济性角度出发，可以先按照以下原则选择：i.工作频率不超过100MHz的产品一般选用D级或者E级；ii.无线产品或工作频率超过100MHz的产品可以选B级或者C级；iii.只有在要求特别高时才选用A级；iv.慎重选用T级，实现存在较大的技术困难，而且结构件的成本将十分高。
5.3.3 屏蔽效能指标的默认意义结构件屏蔽效能的指标如果不特殊说明，其默认的意义是：按照IEC 61587-3作为测试标准，在30-1000MHz范围内的最低屏蔽效能值。
5.4 成本控制相对于类似结构的非屏蔽结构件，不同屏蔽效能等级的结构件成本允许增加：E级：0.25倍D级：0.5倍C级：1倍B级：2倍A级：3倍T级：4-5倍或者更高例如，如果一个非屏蔽机柜成本为3000元/台，那么达到E级的屏蔽等级，该机柜的成本允许达到3750元/台，D级的屏蔽要求允许达到4500元/台，C级的屏蔽要求允许达到6000元/台，B级的屏蔽要求允许达到9000元/台，A级的屏蔽要求允许达到12000元/台，而T级的成本将会是十分惊人的。
6. 结构件屏蔽设计指引6.1 屏蔽设计的基本原则屏蔽体结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；避免开细长孔，通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。
屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔；足够重视电缆的处理措施，电缆的处理往往比屏蔽本身还重要；足够细心，电磁兼容设计必须注意每一个小环节，稍不注意就可能功亏一蒉；屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素，相对而言，材料本身屏蔽性能的影响是微不足道的（低频磁场例外）；有强烈的成本意识，注意高性能是以高成本为代价的。
6.2 屏蔽方案的选择6.2.1 屏蔽方案的类别为了使产品实现电磁兼容，采取屏蔽措施的方案按照屏蔽级别的不同可以分为：PCB板、元器件、模块、插箱/子架、机柜等屏蔽。
PCB板、元器件级别的屏蔽由于已经超出结构设计的范围，本文不介绍。
模块屏蔽模块屏蔽是指将一些辐射大或抗干扰能力差的单板或模块，单独安装在屏蔽盒中。
模块屏蔽不但容易实现，成本低，而且可以减弱单板或模块之间的相互干扰，实现系统内部模块之间的电磁兼容。
模块屏蔽是一种综合性能比较理想的解决方案，推荐在大多数产品中应用。
插箱/子架屏蔽插箱/子架屏蔽与模块屏蔽有一些类似，只是屏蔽体是插箱/子架。
相对机柜级屏蔽，插箱/子架级屏蔽最大的优点是可以在出线的接插件上面采取措施屏蔽，从而避免了电缆采取屏蔽措施。
插箱/子架屏蔽也是一种比较理想的屏蔽方式。
机柜屏蔽机柜屏蔽是指在机柜上面采取措施实现屏蔽。
由于机柜中不可避免存在各种缝隙，机柜的屏蔽效能一般不能太高。
另外许多系统中线缆多，往往造成机柜屏蔽失败的主要原因正是电缆。
机柜屏蔽方案中需要特别注意电缆的屏蔽措施，一般可以采取屏蔽电缆或者转接等方式。
6.2.2 选择屏蔽方案对于产品应该选用什么屏蔽方案，应该考虑成本、技术难度以及操作性等其他方面的综合因素，一般应该参照以下原则：最好采取综合的方案，即根据实际情况，综合选用不同级别的屏蔽方案，达到综合性能最优的目的；对于进出线缆十分多的系统，最好采用模块屏蔽或者插箱/子架屏蔽，慎重使用机柜级屏蔽方案；对于要求特别高的产品，可以采用多级屏蔽的方式，即模块屏蔽加插箱/子架屏蔽，还可以加机柜屏蔽。
这样每级屏蔽性能要求都不高，技术上比较容易，综合屏蔽效果却十分好，而且成本也不高。
6.3 缝隙的屏蔽两个零件结合在一起，结合面的缝隙是影响结构件屏蔽效能的主要因素。
如果不安装屏蔽材料，结构方面影响缝隙屏蔽效能的因素主要有：缝隙的最大尺寸、缝隙的深度等。
如果缝隙中安装屏蔽材料，缝隙的屏蔽效能还与屏蔽材料自身的特性有关。
在实际设计中缝隙的最大尺寸与以下因素有关：紧固点的距离、零件的刚性、结合面表面的精度等。
紧固点的距离紧固点的紧固方式包含采取螺钉连接、铆接、点焊以及锁等使两个零件的结合面结合在一起之类的措施。
实际设计中，由于其他因素往往会受到限制，紧固点的距离一般就直接决定了缝隙的最大尺寸，是影响缝隙屏蔽效能的最主要因素。
由于目前尚无实用的计算方法计算缝隙的屏蔽效能，紧固点的距离只能从经济性和可操作性的角度考虑，按照以下经验数据取值：i.中、低等级（C级以下）屏蔽效能取50-100mm；ii.高等级（C级以上）屏蔽效能取20-50mm。