固态电解电容CS
固态电解电容介绍
固态电解电容介绍随着电子行业的发展。
20世纪90年代，一种全新的固态导电高分子材料取代电解液作为阴极并成功开发为机能性高分子聚合物固态铝质电解电容。
它与液态铝质电解电容的最大区别在于所使用的介电材料，铝电解电容使用的介电材料是电解液，而固态电解电容则是导电性高分子材料，能大幅度提升产品的稳定性与安全性，是目前电解电容中最高阶的产品。
科技的发展使各项电子产品设计日趋精密复杂，对电子元件的质量要求也相对提升，固态电解电容更符合未来应用趋势。
上海永铭电子有限公司作为专业电解电容生产企业，顺应发展趋势，于2017年1月推出直充快充电源专用固态电解电容P1系列和VP1系列。
以下将为大家介绍固态电解电容的一些优良特性；一、等效串联电阻（ESR）ESR指串联等效电阻，是电容非常重要的指标。
ESR越低，电容充放电的速度越快，这个性能直接影响到供电电路的性能。
如下图：PA-Cap所代表的固态电解电容的ESR范围显著低于钽固体电解电容和液态铝电解电容。
二、频率特性采用导电性高分子材料做阴极的固态电解电容器的频率特性显著改善。
如下图：随着频率的增加，液体铝电解电容和钽固体电解电容的容量显著降低。
而高分子固体电解电容的容量频率曲线平滑，基本没有大变化。
固体铝电解电容的优异频率特性可以保证在高频电路中的应用。
三、温度特性电容器受工作环境温度影响较大，例如ESR值和电容值，都会随着环境温度改变而变化。
如下图：固体铝质电解电容等效串联电阻不随外界温度的变化而发生显著改变。
并在全温度范围，固体电解电容的电容值不超过30%,明显优于液态铝质电解电容。
四、使用寿命因使用阴极材料不同，工作环境温度每降低20度，液体铝质电解电容使用寿命增加4倍，而高分子固体电解电容使用寿命增加10倍，如下图：在电源领域，通常有些硬性指标EMC、EMI要求，采用高分子固态电解电容可以解决滤波问题。
手机充电器采用液态铝质电解电容，充电电流小，综合以上因素，高分子固态电解电容在高端电源的应用远景将非常巨大。
固态电容和电解电容的区别
1固体电容器和电解电容器的定义不同固体电解电容器与普通电容器最大的区别在于使用了不同的介质材料。
液态铝电容器的介质材料是电解液，而固体电容器的介质材料是导电聚合物材料。
电解电容器是电容器的一种。
金属箔是正极，靠近正极的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质。
阴极由导电材料、电解质和其他材料组成。
由于电解液是阴极的主要成分，所以以电解电容器命名。
2固体电容器的原理不同于电解电容器固体电容器和铝电解电容器用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极，取得了创新性的发展。
导电高分子材料的导电率通常比电解质高2-3个数量级。
将其应用于铝电解电容器，可大大减少电渣重叠，改善温度和频率特性。
电解电容器通常由金属箔（铝/钽）作为正极，绝缘氧化层（氧化铝/五氧化二钽）作为电介质组成。
电解电容器按正极分为铝电解电容器和钽电解电容器。
铝电解电容器的阳极由浸没在电解质溶液中的纸/膜或电解聚合物组成。
钽电解电容器的负极通常是二氧化锰。
因其电极起电解质的作用，故得名为电解电容器。
三个。
固体电容器和电解电容器有不同的功能聚合物电介质用于固体电容器。
在高温下，固体颗粒的膨胀和活性低于液体电解质，其沸点高达350℃，因此几乎不可能使浆液破碎。
理论上，固态电容器几乎不可能爆炸。
电解电容器通常在电源电路、中频电路和低频电路中起滤波、去耦、信号耦合、时间常数整定、直流隔离等作用，一般不适用于交流电源电路。
当用作直流电源电路中的滤波电容器时，其正极（正极）应连接到电源电压的正极，负极（负极）应连接到电源电压的负极。
否则会损坏电容器。
固态电容和电解电容的区别
固态电容和电解电容的区别电解电容器发热可以加快电解液的消耗以致干涸，甚至造成电解液的沸腾而爆浆开顶。
与此同时，电解液的干涸还可以降低纹波电流的承受能力，急剧缩短电容器的使用寿命。
电解液的干涸还可以使电解电容器漏电流增大、损耗增加、产生瞬时超温度等危害。
固态电容的主要作用就是将一些电流的尖峰和杂波进一步过滤，能保证各部分供电的稳定性。
比较好一些高端点的主板均会采用固态电容，我们俗称的主板爆浆就是电解电容的造成的。
这是因为主板在长期使用的过程中，过热导致电解液受热膨胀，过热到一定程度就会超过沸点，电解电容会产生爆浆现象。
区别：固态电容采用导电性高分子材料，电解电容采用电解液；固态电容顶部没有压痕槽，电解电容顶部有压痕槽；固态电容不会和氧化铝发生反应，电解电容的电解液会和氧化铝发生反应，会导致设备爆炸电容能够储存电能、滤波，与电子元件一起构成供电单元，把从电源接过来的电能供给cpu或者其他需要供电的部件。
电解电容一般会拥有一层塑料制的“外衣”，上面会明确标注电容的容值以及耐压值。
由于电解电容的耐压能力较为出色，防浪涌的能力强又便宜，在其它电源产品中仍然会经常用到。
随着主板的质量提高，主板上的电解电容被固态电容所取代了。
除了cpu、内存条等核心部件发热量比较大，为了防止爆浆用固态电容以外，显卡发热也很大，显卡上也要用固态电容。
CPU和内存供电部分。
这也是主板上电容最容易爆浆的地方，现在一线主板能保证CPU、内存条外围电路、还有其它电路，全部用质量好的固态电容。
质量一般的主板也有固态电容，但不全是。
CPU核心部分用的是固态电容，其它次要部分供电用的是电解电容。
电容在主板工作的时候起着非常重要的作用，电容的质量高不高，是否稳定决定了主板能否在高温高频高功率的情况下稳定的工作，不出意外。
假如电容质量不好，不稳定，会造成给主板滤波，给CPU供电不稳定，造成各个部件不能稳定工作，甚至烧坏主板。
在电脑机械硬盘的电路板上，可以看到到长方形的钽电容，表贴封装，有黄色的、黑色的，上面有耐压和容量标识。
固态铝电解电容
固态铝电解电容
固态铝电解电容也称为固态电解电容，是一种新型的电容器，由于其独有的特性，在微波、通信、射频、小功率放大器中应用比较广泛。
它是一种以铝片为电极，绝缘材料为介质的电容器，一般用于高频或中频电路。
固态铝电解电容由电解铝片、绝缘层和外壳组成，其中，电解铝片是由电解精炼铝制成，表面形成一层膜状铝氧化膜，该膜可以抗酸、抗碱、抗水，有良好的耐久性能。
电解铝片两端连接有铝带，作为电极，再将电解铝片两端的铝带和外壳之间的空隙填充上绝缘材料，即可形成一个完整的电容器。
固态铝电解电容有很多优点，如长期使用效率高、可靠性强、损耗低、耐电压高、体积小、温度稳定性好等。
它与普通电解电容相比有着明显的优势，有效的抑制了电子设备的高频噪声，在高频电路中有着很好的表现。
此外，固态电解电容还具有可编程、自动调整等独特功能，可以根据需要在后期调整电容量，满足不同电子设备的工作要求。
固态铝电解电容在使用时需要满足一定的要求，如在温度变化范围内保持稳定，耐湿度较好，不易受湿潮、温
度和振动等环境变化的影响，抗热脱焊性能好，对侧面压力不敏感等。
固态铝电解电容的应用领域十分广泛，它广泛应用于电视机、手机、笔记本电脑、MP3、DVD播放器、摄像头、汽车音响系统等电子设备。
因此，固态铝电解电容在电子行业中占据着重要地位。
固态电解电容相比液体电解电容的优势
固态电解电容和液体电解电容相比的优势固态电容全称为：固态铝质电解电容。
它与液态铝质电解电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。
新晨阳电子由于采用了新型的固态电解质，固态电解电容具有液态电解电容无法企及的优良特性。
这些电气性能对于提高计算机系统中以高频为特征的应用显得尤为重要。
固态电解电容的多种优良特性可以为主板提供进补疗效，固态电解电容比液态电解电容的优势主要有三点：1.高稳定性：固体铝电解电容可以持续在高温环境中稳定工作，使用固态铝电解电容可以直接提升主板性能，同时，由于其宽温度范围的稳定阻抗，适于电源滤波。
它可以有效的提供稳定充沛的电源，在超频中尤为重要。
固态电容在高温环境中仍然能正常工作，保持各种电气性能。
其电容量在全温度范围变化不超过15%,明显优于液态电解电容。
同时固态电解电容的电容量与其工作电压基本无关，从而保证其在电压波动环境中稳定工作。
新晨阳电子2.寿命长：固态铝电解电容具有极长的使用寿命（使用寿命超过50年）。
与液态铝电解电容相比，可以算作“长命百岁”了。
它不会被击穿，也不必担心液体电解质干涸以及外泄影响主板稳定性。
由于没有液态电解质诸多问题的困扰，固态铝电解电容使主板更加稳定可靠。
固态铝电解电容质在高热环境下不会像液态电解质那样蒸发膨胀，甚至燃烧。
即使电容的温度超过其耐受极限，固态电解质仅仅是熔化，这样不会引发电容金属外壳爆裂，因而十分安全。
工作温度直接影响到电解电容的寿命，固态电解电容与液态电解电容在不同温度环境下寿命明显较长。
新晨阳电子3. 低ESR和高额定纹波电流：ESR指串联等效电阻，是电容非常重要的指标。
ESR越低，电容充放电的速度越快，这个性能直接影响到微处理器供电电路的退藕性能，在高频电路中固态电解电容的低ESR特性的优势更加明显。
可以说，高频下低ESR特性是固态电解电容与液态电容性能差别的水分岭。
铝电解电容固态电容
铝电解电容固态电容铝电解电容和固态电容是两种不同的电容器类型，它们各自有着不同的优势和适用场景。
本文将介绍铝电解电容和固态电容的特点、优点以及应用范围，并探讨它们之间的异同点。
一、铝电解电容铝电解电容是一种利用铝箔作为极板的电容器，其特点是极板间隔一层薄的氧化铝膜，形成电介质。
这种电容器具有电容值大、体积小、价格低廉等特点，因此在消费电子、电源等领域得到广泛应用。
铝电解电容的优点是电容值大，可以达到几百甚至几千微法；体积小，适合在电路板上使用；价格低廉，可以在大量生产中得到广泛应用。
但是，铝电解电容也有一些缺点，如极板间隔的氧化铝膜易受损，长时间使用容易老化，导致电容值下降，甚至短路、爆炸等危险情况。
二、固态电容固态电容是一种利用半导体材料作为电介质的电容器，与铝电解电容相比，其特点是体积更小、使用寿命更长、稳定性更高。
固态电容可分为有机电容和无机电容两种类型，其中有机电容以聚合物为电介质，无机电容以银、钨、钽等金属为电介质。
固态电容的优点是体积小、使用寿命长、稳定性高，适合用于高频、高精度电路中。
与铝电解电容相比，固态电容的价格较高，但在一些高端电子产品中得到广泛应用。
三、异同点铝电解电容和固态电容在电容器的结构和原理上有所不同，其主要区别在于电介质的材料不同。
铝电解电容的电介质是氧化铝膜，而固态电容的电介质是半导体材料。
因此，固态电容的使用寿命更长、稳定性更高，但价格也更高。
铝电解电容和固态电容都有其适用范围，铝电解电容适用于一些低端电子产品中，如电源等；而固态电容则适用于高端电子产品中，如通讯、计算机等。
铝电解电容和固态电容都是常见的电容器类型，它们各自有着不同的特点和适用场景。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的电容器类型。
固态电容 高频电容
固态电容和高频电容是电子电路设计中常用的两种电容器，它们各自具有独特的特性和应用领域。
固态电容（Solid Tantalum Capacitor）是一种采用固态电解质的电容器。
与传统的铝电解电容相比，固态电容使用导电聚合物作为电解质，而不是液态电解质。
这种电解质的固态特性使得固态电容具有更好的电气性能，包括更低的等效串联电阻（ESR）、更高的纹波电流承受能力、更长的使用寿命以及更好的热稳定性。
固态电容通常用于需要高可靠性和稳定性的应用，如电源供应、音频设备、工业控制系统和汽车电子。
高频电容（High Frequency Capacitor）是指能够在高频范围内正常工作的电容器。
这类电容器通常具有较低的介电损耗和较小的尺寸，以便在高频应用中减少能量损失和寄生效应。
高频电容常用于无线通信设备、雷达系统、射频放大器和匹配网络中。
高频电容器的材料选择对其性能至关重要，常用的介质材料包括陶瓷、石英和特定的塑料膜。
在选择固态电容和高频电容时，需要考虑以下几个关键因素：1.工作频率：高频电容适用于高频应用，而固态电容通常在低频到中频范围内表现更好。
2.容量需求：固态电容可以提供从微法拉（μF）到毫法拉（mF）范围内的较大电容量，而高频电容的容量通常较小，从皮法拉（pF）到纳法拉（nF）。
3.电压等级：根据应用的电压要求选择合适的电容器额定电压。
4.温度范围：固态电容通常能够承受更宽的温度范围，适合在恶劣环境下工作。
5.损耗和效率：在高频应用中，电容器的损耗角正切（DissipationFactor）或品质因数（Q factor）尤为重要，高频电容通常具有更好的性能。
6.尺寸和封装：根据电路板的空间限制和装配要求选择合适的电容器尺寸和封装类型。
固态电容和高频电容各有优势，固态电容以其可靠性和稳定性著称，而高频电容则以其在高频应用中的低损耗和高效率为特点。
在实际应用中，工程师需要根据电路的具体需求和工作环境来选择合适的电容器类型，以确保电路的最佳性能。
固态电容和电解电容的区别
1.固态电容和电解电容的定义不同固态电解电容器与普通电容器的最大区别在于使用不同的介电材料。
液态铝电容器的介电材料是电解质，而固态电容器的介电材料是导电聚合物材料。
电解电容器是一种电容器。
金属箔是正极，靠近正极的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质。
阴极由导电材料，电解质和其他材料组成。
由于电解质是阴极的主要部分，因此以电解电容器命名。
2.固态电容的原理与电解电容的原理不同固态电容器，铝电解电容器使用固态导电聚合物材料代替电解质作为阴极，已经取得了创新性的发展。
导电聚合物材料的电导率通常比电解质高2-3个数量级。
当将其应用于铝电解电容器时，可以大大降低ESR，并改善温度和频率特性。
电解电容器通常由金属箔（铝/钽）作为正极，绝缘氧化物层（氧化铝/五氧化钽）作为电介质。
电解电容器按其正极分为铝电解电容器和钽电解电容器。
铝电解电容器的负极是由薄纸/薄膜或浸入电解质溶液中的电解质聚合物组成。
钽电解电容器的负极通常是二氧化锰。
由于将电解质用作负极，因此电解电容器得名。
3.固态电容器和电解电容器具有不同的功能聚合物电介质用于固态电容器。
在高温下，固体颗粒的膨胀和活性低于液体电解质，其沸点高达350℃。
因此，几乎不可能使浆料破裂。
从理论上讲，固态电容器几乎不可能爆炸。
电解电容器通常在电源电路，中频电路和低频电路中起着电源滤波器，去耦，信号耦合，时间常数设置，直流隔离等作用。
通常，它不能用于交流电源电路中。
在直流电源电路中用作滤波电容器时，其正极（正极）应与电源电压的正极连接，负极（负极）应与电源电压的负极连接。
否则会损坏电容器。
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☆ SIZE：ψDxL(mm) ☆tanδ:20℃,120Hz. ☆Ripple Current:(mA/rms),105℃ .100KHz ☆ ESR(mΩ).20℃.100KHz
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Large capacitance & Long Life & High Voltage Series
■ Features: 105℃,5000hrs & Large capacitance & Long Life & High Voltage ■ Recommended Applications : LED Driver , LED Power Supply.
Endurance
Humidity Test Surge Voltage Test Failure Rate (MAX)
After applying rated voltage for 5000 hours at 105 ℃ the capacitor shall meet the following requirement. Appearance No significant damage Capacitance Change Within ±20% of the initial value Dissipation Factor Not more than 150% of the initial specified value Equivalent Series Resistance Not more than 150% of the initial specified value Leakage Current Not more than the initial specified value After subjecting 90 to 95% RH for 1000 hours at 60℃. the capacitors shall meet the requirement as Endurance. After subjecting to 1,000 cycles each consisting of charge with the surge voltage specified at normal temperature for 30 seconds through a protective resistor and discharge for 5 minutes 30 seconds, the capacitors shall meet the requirement as Endurance. 0.5% per 1,000 hours (confidence level 60% at 105℃)
■ Corresponding product to RoHS
■ Specifications
Item Category Temperature Range Rated Voltage Range Rated Capacitance Range Capacitance Tolerance Surge Voltage Leakage Current (MAX) (20℃) Dissipation Factor (MAX) (tanδ) (120Hz ,20℃) Low Temperature Stability Impedance Ratio (MAX) (20℃) Characteristics -55 ~ +105℃ 25 ~50VDC 56 ~ 390μ F ±20% at 120Hz , 20℃ Rated voltage (V) x 1.15(at room temperature or at 25 ℃) Less than or equal to the value of Table. (After rated voltage applied for 2 minutes ) Less than or equal to the value of Table. WV Z(100KHz) Z-25℃ / Z+20℃ Z-55℃ / Z+20℃ 25~50V ≦1.15 ≦1.25
■ Diagram of Dimensions
Hale Waihona Puke ■ Marking : case with red printing
Size code G1B H1C
ψD X L 8X11.5 10X12.5
P 3.5 5.0
ψd 0.6 0.6
a 1.0 1.0
■ Multiplier for Ripple Current
■STANDARD RATINGS
Size code WV (Vdc) 35 50 35 G1B 25 20 50 H1C 35 25 Cap (μF) 56 100 56 150 220 270 390 100 82 270 330 390 470 tanδ (120Hz ,20℃) 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 0.12 ESR (mΩmax/20℃,100KHz) 29 29 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 Ripple current 105℃,100KHz,(mA/rms) 1500 1500 1760 1760 1760 1760 1760 2050 2050 2050 2050 2050 2050 Leakage current (μA max) 392 700 560 1050 1100 1350 1560 2350 820 1890 1650 1950 2350
Frequency (Hz) Coefficient 120≦F＜1K 0.05 1K≦F＜10K 0.3 10K≦F＜100K 0.7 100K≦F≦500K 1
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