集成电路论文83832

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集成电路论文

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专用集成电路综述摘要:自1958年美国TI公司试制成功第一块集成电路(Integrated Circuit, IC)以来,IC技术的发展速度令人瞠目。

IC的生产已经发展成为新兴的支柱产业,并且继续保持着迅猛发展的势头。

IC按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

关键字:集成电路IC 产业引言:专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。

对集成电路设计工程师来说,现在虽然不需要去关心具体的集成电路工艺制造细节,但了解不同工艺的基本步骤、不同器件的特点和基本电路形式还是非常必要的。

中国的集成电路产业经过4年的发展,在规模和技术上都已跨上了一个新台阶,成为有一定规模的高成长性产业。

一、集成电路的发展集成电路的发展经历了一个漫长的过程:1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,第一块公认的大规模集成电路制造成功;1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管;1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;2009年:intel 酷睿i系列全新推出,采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。

由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程:电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路二、集成电路制备过程1、衬底材料的制备任何集成电路的制造都需要衬底材料——单晶硅。

通常,常见的单晶硅制造有两种主要的方法:悬浮区熔法和直拉法,这两种方法制成的单晶硅具有不同的特点,并且具有不同的用途。

(1)悬浮区熔法在悬浮区熔法中,使圆柱形硅棒固定于垂直方向,用高频感应线圈在氩气气氛中加热,使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴,这两个棒朝相反方向旋转。

集成电路论文

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集成电路自动测试技术综述陈华成0812002193 电087摘要:随着经济发展和技术的进步,集成电路(Integrated Circuit,IC)产业取得了突飞猛进的发展。

集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。

集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术,而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment,A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。

本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状,接着介绍了数字集成电路的测试技术,包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。

逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样,最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。

关键词:集成电路;测试技术;IC1 引言随着经济的发展,人们生活质量的提高,生活中遍布着各类电子消费产品。

电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关,这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。

2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元,2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元,专家预测今后的几年随着消费的增长,对集成电路的需求必然强劲。

因此,世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。

集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。

而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。

在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。

如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。

集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。

我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。

大学本科集成电路实用工艺期末论文

大学本科集成电路实用工艺期末论文

《集成电路制造技术——原理与工艺》期末论文题目:生物芯片的探究撰稿人:席中男专业班级:微电子一班学号:2011418050222014/6/26生物芯片的探究一、摘要生物芯片技术,被喻为21世纪生命科学的支撑技术,是便携式生化分析仪器的技术核心,是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一,是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术,具有重大的根底研究价值,又具有明显的产业化前景。

由于用该技术可以将极其大量的探针同时固定于支持物上,所以一次可以对大量的生物分子进展检测分析,从而解决了传统核酸印迹杂交〔Southern Blotting 和Northern Blotting等〕技术复杂、自动化程度低、检测目的分子数量少、低通量(low through-put)等不足。

二、关键词生物芯片,检测,基因三、正文〔一〕、生物芯片的简介生物芯片技术是一种高通量检测技术,通过设计不同的探针阵列、使用特定的分析方法可使该技术具有多种不同的应用价值,如基因表达谱测定、突变检测、多态性分析、基因组文库作图与杂交测序〔Sequencing by hybridization, SBH〕等,为"后基因组计划"时期基因功能的研究与现代医学科学与医学诊断学的开展提供了强有力的工具,将会使新基因的发现、基因诊断、药物筛选、给药个性化等方面取得重大突破,为整个人类社会带来深刻广泛的变革。

该技术被评为1998年度世界十大科技进展之一。

〔1〕它包括基因芯片、蛋白芯片与芯片实验室三大领域。

计算机芯片的工作本质上是对0与1这二个数字以各种方法进展速度高达每秒钟数十亿次的运算。

而生物芯片的本质是进展生物信号的平行分析。

它利用微点阵技术将成千上万的生物讯息密码集中到一小片固相基质上,从而使一些传统的生物学分析手段能够在尽量小的空间X围内,以尽量快的速度完成。

例如在八十年代,在一个传统的生物学实验室中手工测定十几个DNA片断的序列〔合约4000个碱基对〕需要至少一天时间:目前运用价格达数十万美元的自动化的PE3700DNA序列分析仪,可以在一天内测定近2000个DNA序列〔合约70万个碱基对〕;而去年有一种不成熟的生物芯片在15分钟内完成了1.6万个碱基对的测定,96个这样的生物芯片的平行工作,就相当于每天1.47亿个碱基对的分析能力!基因芯片(Genechip)又称DNA芯片(DNAChip)。

集成电路封装工艺小论文

集成电路封装工艺小论文

集成电路封装工艺小论文专业:祝超班级:电子0902学号:09401140224摘要从80年代中后期开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展。

这种市场需求,对电路组装技术提出了相应的要求:单位体积信息的提高(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)。

为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成了促进集成电路封装技术发展的最重要因素。

本论文主要描述了集成电路封装工艺的概述、要求、变革及发展趋势等有关内容。

From the late 80 s began to electronic products are on a portable, miniaturization, networking and more media-oriented development direction. This on market demand, circuit assembly technology proposed the corresponding requirement: the improvement of unit volume information (high density change) unit time dealing with the speed of (high). In order to meet these requirements, will inevitably improve the function of the circuit assembly density, which became promote integrated circuit packaging technology development of the most important factors. This thesis mainly describes the development of the integrated circuit encapsulation technology process; Basic principle and the optimization and its future development trend of related content.1 封装技术概述微电芯片封装在满足器件的电、热、光机械性能的基础上,主要应实现芯片与外电路和互联,并对器件和系统的小型化、高可靠性、高性价比也起到关键作用。

集成电路版图设计教学研究论文

集成电路版图设计教学研究论文

集成电路版图设计教学研究论文集成电路版图设计教学研究论文集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路(IntegratedCircuit)产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,是新一代信息技术产业发展的核心和关键,对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。

经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局,产业链基本形成。

但与国际先进水平相比,我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。

在集成电路产业中,集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。

而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业,集成电路设计人才严重匮乏,已成为制约行业发展的瓶颈。

因此,培养大量高水平的集成电路设计人才,是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题,也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。

[1_4]一、集成电路版图设计软件平台为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要,合肥工业大学(以下简称"我校”从2005年起借助于大学计划。

我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程,如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计、ASIC设计方法、硬件描述语言等。

集成电路测试论文

集成电路测试论文

集成电路测试与可靠性设计结课论文基于FPGA的图像处理开发板设计姓名:***班级:B09212学号:***********模拟集成电路设计与应用摘要近年来,随着集成电路工艺技术的进步,整个电子系统可以集成在一个芯片上。

这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。

随着信息技术及其产业的迅速发展,当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。

微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。

已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。

关键词:模拟集成电路;微电子技术;信号放大;频率变换引言集成电路是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。

例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。

下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。

内容一、模拟集成电路555定时器555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。

一般用双极性工艺制作的称为 555,用 CMOS 工艺制作的称为 7555,是美国Signetics公司1972年研制的用于取代机械式定时器的中规模集成电路,因输入端设计有三个5k Ω的电阻而得名。

集成电路专业公开发过的论文摘要参考

集成电路专业公开发过的论文摘要参考

集成电路专业公开发过的论文摘要参考集成电路专业是电子工程的一个重要分支,在现代电子技术发展中发挥着至关重要的作用。

以下是一些公开发过的集成电路专业论文的摘要,希望能够给读者提供一些参考和启示。

论文一:基于图像处理技术的集成电路缺陷检测该论文旨在通过图像处理技术,实现对集成电路制造过程中可能存在的缺陷进行高效、精准的检测。

其中,研究人员首先对待检测的集成电路样品进行图像采集和预处理,之后通过图像分割、形态学处理等方法,得到集成电路的纹理特征和周边信息;接着,研究人员结合机器学习算法,对图像特征进行训练,并建立了一套自适应的缺陷检测模型,该模型可以根据不同物理特性的缺陷进行分类检测。

最终,实验结果表明,该方法可以高效地检测出所有缺陷,并具有较高的准确率和鲁棒性。

论文二:集成电路中时钟树设计优化该论文针对时钟树在集成电路设计中的重要性,研究了一种基于最短路径算法的时钟树设计方法,并将其在FPGA芯片的设计中进行了验证。

研究人员首先通过全局路径搜索,得到了传输时钟所需的最短路径,然后利用具有流动性的O(1)时钟基准树来构建大型时钟树,并利用所提出的动态调度算法实现了布图。

最后,以Xilinx Virtex-6系列FPGA芯片为例验证了该方法的有效性和性能。

结果表明,该时钟树设计方法能够提高系统时钟频率,减少功耗,并且实现的时钟延迟在一个可接受的范围内。

论文三:基于ICM方法的真实时间温度补偿电路设计该论文通过Intelligent Compensation Method (ICM)算法,提出了一种适应环境温度变化的实时温度补偿电路设计方法,该方法较好地解决了温度变化对集成电路的影响。

该方法的设计流程具有非常高的仿真准确率和强鲁棒性,通过对多组不同情况下的温度测试数据进行仿真分析,可以得出该方法的设计误差率和热滞后现象均比传统方法更低。

最终,实验结果表明,该设计方法可以有效地提高真实时间系统的可靠性和鲁棒性。

集成电路设计与集成系统毕业论文题目(824个)

集成电路设计与集成系统毕业论文题目(824个)

毕业论文(设计)题目学院学院专业学生姓名学号年级级指导教师毕业教务处制表毕业二〇一五毕业年三月毕业二十日集成电路设计与集成系统毕业论文题目一、论文说明本团队长期从事论文写作与论文发表服务,擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等,专科本科论文300起,具体信息联系二、论文参考题目基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证关于集成电路设计与集成系统本科专业实践教学体系的研究关于集成电路设计与集成系统本科专业课程体系的研究集成电路设计与集成系统专业人才培养模式的探究集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践税控加油机控制系统集成电路芯片的设计集成电路设计与集成系统专业CDIO培养模式的研究与实践基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究税控加油机控制系统集成电路设计集成电路等价性验证系统设计及其实现混合集成电路测试系统上位机软件设计集成电路设计的系统级描述语言SystemC基于龙芯SoC的USB主机控制器的设计研究基于小波变换的故障电路特征值提取的研究浅谈集成电路及系统设计教学的研究与实践穿戴式电生理监测系统的超低功耗、低噪声模拟前端集成电路研究与设计改革“电子系统设计自动化”教学培养集成电路设计人才集成电路测试系统软件的设计及实现高速交换系统的研究及其专用集成电路的前端设计离心机控制系统的专用集成电路设计基于嵌入式技术的集成电路测试系统软件设计关于超大规模集成电路系统设计的讨论声表面波(SAW)传感器电路的集成设计混合集成电路测试系统校准装置架构设计集成电路分析-再设计系统的研究集成电路设计的项目管理应用研究模拟集成电路自动化设计方法的研究集成电路低功耗数字系统设计方法超大规模集成电路系统设计方法综述采用标准单元的集成电路自动布图设计系统基于单测点的模拟集成电路测试系统设计霍尔集成电路设计及其测试系统的研发集成电路测试管理信息系统的设计与实现“集成电路系统设计”课程教学改革探讨超大规模集成电路系统设计课程实践教学改革与实践基于SEMI标准的集成电路制造装备控制系统设计模拟集成电路设计方法学及模拟IP设计技术的研究集成电路及系统设计实践教学的研究和改革功率系统集成电路中FPSM的建模及其IP核设计与验证集成电路老化测试系统的数据通信接口设计数字专用集成电路成测系统设计深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件深集管[2005]021号关于召开《2006’(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会》的通知基于九天EDA系统的集成电路版图设计青岛集成电路设计产业化基地管理信息系统研究与开发采用中规模数字集成电路设计的交通信号可编程定时控制系统基于边界扫描技术的集成电路测试系统设计与实现基于LSF的集群系统在集成电路设计中的应用光纤通信系统超高速集成电路设计国内第一个大规模/超大规模集成电路设计、验证、测试系统研制成功混合集成电路测试硬件电路测试板的设计模拟IP的设计与SOC系统集成集成电路模块在线清洗系统的研究和设计混合集成电路自动测试系统研究与设计基于嵌入式Linux的集成电路老化测试设备软件系统的设计及实现硅磁敏三极管开关集成电路设计AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计NPU超大规模集成电路计算机辅助设计系统“中、大规模集成电路CAD双向系统”设计集成电路一次投料成功ASIC测频芯片的设计复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室简介模拟集成电路模块生成系统的电气性能研究TM—7模拟集成电路测试系统线接收器适配器设计集成电路设计公司必须具备系统能力,才有生命力,与整机应用相结合,才有希望——记2002年度上海集成电路设计峰会ATM-SDH分接/复接系统中的专用集成电路设计微波/毫米波单片集成收发机中关键电路的设计及其小型化基于集成电路制造装备仿真平台的测试系统设计多目标集成电路工艺优化设计系统GOALSERVER用于集成电路掩模板设计的图形布局系统基于PIC单片机的集成电路测试系统设计基于虚拟仪器技术的混合集成电路测试系统的设计与实现国家专用集成电路系统工程技术研究中心专用集成电路的设计与仿真系统——ChipMaker微处理机控制的中规模集成电路测试系统的程序设计纳米尺寸集成电路设计与制造中的建模方法研究VXI数模混合集成电路测试系统集成电路电磁敏感度(EMS)评测系统设计及其应用研究集成电路工艺的计算机辅助设计漏电保护专用集成电路测试系统的设计与实现风冷恒温控制系统分布式测控电路设计与测控信息集成中小规模集成电路自动测试系统的研究与设计集成电路测试系统总定时精度自动校准程序设计集成电路自动测试方法及可测性设计研究基于SOI的高压开关集成电路设计中科SoC通用验证平台及验证方法学研究深亚微米超大规模集成电路可制造性研究与设计集成测温电路测试系统的研究与实现集成电路质量信息库系统设计基于集成电路塑封模浇注系统的设计基于555时基集成电路的自动抽水控制系统设计集成电路分析——再设计系统用于微热板式气压传感器的数字集成电路设计超低功耗集成电路技术基于软件的集成电路版图提取系统设计100—400Mbit/s光传输系统LD/LED发射器特性和专用单片集成电路的设计电气设备监控与过程自动化系统的集成电路设计VDE:一个图形化的集成电路设计高层次输入验证系统基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析数字集成电路测试仪软件设计FPGA、DDS理论研究及在电子技术教学实验中的应用Buck和Boost集成电压转换器的系统与电路设计基于自组织理论的我国集成电路设计产业竞争力研究低电压低功耗CMOS电流传送器电路及其应用集成电路制造工艺多媒体教学系统的设计XYZ公司发展策略研究基于AVR单片机的集成电路测试系统设计设计新颖的J750集成电路测试系统集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路测试系统的加流测压及加压测流设计基于虚拟仪器的集成电路自动测试系统设计TP801单板机应用于数字集成电路功能自动测试系统的设计一种集成电路布图设计的图形编辑系统深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会 2005中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知集成电路测试系统通用测试软件的研究与设计集成电路进入片上系统时代一个大容量片上系统集成电路的研究、设计和实现植入式神经信号处理专用集成电路设计研究数字集成电路测试仪通信接口的研究与设计开发双极集成电路设计的专家CAD系统开发双极集成电路设计的专家CAD系统集成电路设计、验证、测试系统的研究考虑通孔自热的集成电路中互连系统的热效应研究植根片上系统驰骋"芯"的世界——记快速发展的深圳市中兴集成电路设计有限责任公司甚短距离光传输VSR4-3.0系统转换器集成电路的设计集成电路封装质量自动检测系统的设计基于集成电路的控制力矩陀螺控制系统设计集成电路RFID芯片测试系统设计与实现集成电路布图设计权及其保护研究基于LabVIEW的集成电路测试系统的设计与实现三相晶闸管全控桥式调速系统的设计及集成电路实现集成电路计算机辅助设计和验证系统集成电路版图的符号法设计系统 SESAM1集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现数模混合集成电路设计技术研究一种集成电路老化测试设备的嵌入式系统设计基于FPGA的自动相机聚焦电机伺服控制系统集成电路(IC)设计与实现基于FPGA的集成电路测试系统设计我国已经研制成功超大规模集成电路计算机辅助设计的IC—CAD熊猫系统我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于EDA平台的数字集成电路快速成型系统的设计千兆高速串行接口集成电路系统设计及其关键技术的研究数字集成电路设计错误的静态检测系统数字集成电路测试系统软件设计基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析模拟集成电路测试系统及网络设计面向胶囊内镜系统应用的图像压缩和集成电路设计技术集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现一种通用数字集成电路自动测试系统的设计与实现集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析基于系统级芯片和射频集成电路的无线网络卫星平台设计与验证基于VXIbus的数字集成电路在线测试系统的设计一种集成电路离线/在线测试系统平台的设计与实现大规模集成电路动态老化测试台图形发生系统设计计算机辅助大规模集成电路仿制设计系统一种基于单晶硅的新型功率集成电路的设计与制造基于DO-254的航空集成电路设计保障研究集成电路测试系统通道板的研究与设计数字集成电路测试系统的设计与实现基于集成电路测试系统的大功率资源板设计超大规模集成电路用超纯水制备系统的设计集成电路工厂火灾自动报警及联动控制设计——空气采样探测系统在洁净厂房中的运用系统内可编程大规模集成电路在新型可编程控制器中设计及应用简易集成电路测试系统的设计集成电路测试仪通信驱动与中间层软件设计低功耗CMOS集成电路设计方法的研究功率集成电路中电机驱动电路和数控功率放大器的研究与设计基于CMOS集成电路轻便式斜井防跑车控制系统设计与研究国家信息技术紧缺人才培养工程——电子工程与集成电路技术培训项目之一“基于IBM PowerPC硬核和Xilinx 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CMOS工艺射频MOS场效应管建模国家集成电路设计深圳产业化基地关于召开“2005年第三届珠三角集成电路业界联谊暨市场推介会”的通知中国通信学会通信专用集成电路委员会中国电子学会通信学分会关于召开“2004中国通信集成电路技术与应用研讨会”的征文通知单片硅基光电探测集成电路的设计与实现一种MEMS电容式加速度传感器接口集成电路的设计基于GSTE中的符号仿真设计与实现大规模集成电路设计中的低功耗高层次综合算法研究单片集成螺旋变压器及巴伦的设计与优化等离子显示器(PDP)扫描驱动芯片的设计推动IC产业发展建立IC人才机制——国家863集成电路设计专家组专家闵昊先生MPW服务体系访谈录微波集成电路向雷达系统设计者提供了可供选择的方案超低功耗异步电路设计研究绿色微纳电子:21世纪中国集成电路产业和科学技术发展趋势随机数发生器的安全性证明技术研究抗工艺涨落的高性能电压基准源设计2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事基于FPGA的激光测距数据处理系统的设计弹性分组环关键技术研究及其MAC专用集成电路设计针对GSTE的电路模型抽取超深亚微米集成电路可制造性验证与设计技术研究MEMS电容式传感器接口集成电路研究微波电路三维集成及其辅助设计软件研究集成平面螺旋电感的设计及其应用CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究电气与电子信息专业大规模集成电路设计工程教育探索电子百科基于硅基半导体技术的130GHz 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模拟集成电路模拟集成电路设计与应用综述系、部:计电系11级供用电技术二班学生姓名:季丽丽指导教师:徐晓莹专业:电路基础班级:11级供用电技术二班完成时间:2012、06、25模拟集成电路设计与应用综述摘要近年来,随着集成电路工艺技术的进步,整个电子系统可以集成在一个芯片上。

这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。

随着信息技术及其产业的迅速发展,当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。

微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。

已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。

关键词:模拟集成电路;微电子技术;信号放大;频率变换引言集成电路是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。

例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。

下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。

一、模拟集成电路555定时器的简介555 定时器是一种模拟和数字功能相结合的中规模集成器件。

一般用双极性工艺制作的称为555,用CMOS 工艺制作的称为7555,是美国Signetics 公司1972年研制的用于取代机械式定时器的中规模集成电路,因输入端设计有三个5kΩ的电阻而得名。

此电路后来竟风靡世界。

555 定时器成本低,性能可靠,只需要外接几个电阻、电容,就可以实现多谐振荡器、单稳态触发器及施密特触发器等脉冲产生与变换电路。

它也常作为定时器广泛应用于仪器仪表、家用电器、电子测量及自动控制等方面。

555时基电路是一种将模拟功能与逻辑功能巧妙地结合在同一硅片上的组合集成电路。

二、集成电路555定时电路的组成555集成定时器由五个部分组成:(1)由三个阻值为5kΩ的电阻组成的分压器;(2)两个电压比较器C1和C2:v+>v-,vo=1;v+<v-,vo=0。

(3)基本RS触发器;(4)放电三极管T及缓冲器G图1 555 定时器的内部单元组成框图和外引脚排列图它的各个引脚功能如下:1脚:GND(或Vss)外接电源负端VSS或接地,一般情况下接地。

8脚:VCC(或VDD)外接电源VCC,双极型时基电路VCC的范围是 4.5~16V,CMOS型时基电路VCC的范围为3~18V。

一般用5V。

3脚:OUT(或Vo)输出端。

2脚:TR低触发端。

6脚:TH高触发端。

4脚:R是直接清零端。

当R端接低电平,则时基电路不工作,此时不论TR、TH处于何电平,时基电路输出为“0”,该端不用时应接高电平。

5脚:CO(或VC)为控制电压端。

若此端外接电压,则可改变内部两个比较器的基准电压,当该端不用时,应将该端串入一只0.01μF电容接地,以防引入干扰。

7脚:D放电端。

该端与放电管集电极相连,用做定时器时电容的放电。

电阻分压器由三个5kΩ的等值电阻串联而成。

电阻分压器为比较器C1、C2提供参考电压,比较器C1的参考电压为2/3Vcc ,加在同相输入端,比较器C2的参考电压为1/3Vcc ,加在反相输入端。

比较器由两个结构相同的集成运放C1、C2组成。

高电平触发信号加在C1的反相输入端,与同相输入端的参考电压比较后,其结果作为基本RS 触发器R 端的输入信号;低电平触发信号加在C2的同相输入端,与反相输入端的参考电压比较后,其结果作为基本RS 触发器S 端的输入信号。

基本RS 触发器的输出状态受比较器C1、C2的输出端控制。

三、集成电路555定时电路的工作原理由555 定时器的内部电路图可知,它的功能主要由两个比较器决定当5脚悬空时,比较器C1和C2的比较电压分别为ccV 32和ccV 31(1)当vI1>ccV 32,vI2>ccV 31时,比较器C1输出低电平,C2输出高电平,基本RS 触发器被置0,放电三极管T 导通,输出端vO 为低电平。

(2)当vI1<ccV 32,vI2<ccV 31时,比较器C1输出高电平,C2输出低电平,基本RS 触发器被置1,放电三极管T 截止,输出端vO 为高电平。

(3)当vI1<ccV 32,vI2>ccV 31时,比较器C1输出高电平,C2也输出高电平,即基本RS 触发器R=1,S=1,触发器状态不变,电路亦保持原状态不变。

由于阈值输入端(vI1) 为高电平(>ccV 32)时,定时器输出低电平,因此也将该端称为高触发端(TH )。

因为触发输入端(vI2)为低电平(<ccV 31)时,定时器输出高电平,因此也将该端称为低触发端(TL )。

如果在电压控制端(5脚)施加一个外加电压(其值在0~VCC 之间),比较器的参考电压将发生变化,电路相应的阈值、触发电平也将随之变化,并进而影响电路的工作状态。

另外,RD 为复位输入端,当RD 为低电平时,不管其他输入端的状态如何,输出vo 为低电平,即RD 的控制级别最高。

正常工作时,一般应将其接高电平。

其功能如下表1所示:四、555时基电路的设计与应用由555时基电路构成常见的最基本的典型应用电路有:单稳态触发电路、双稳态触发电路、无稳态电路,而用这3种方式中的1种或多种组合起来可以组成各种实用的电子电路,如定时器、分频器、脉冲信号发生器、元件参数和电路检测电路、玩具游戏机电路、音响告警电路、电源交换电路、频率变换电路、自动控制电路等。

下面就简单的介绍三种由555时基电路构成的应用。

1、单稳态电路单稳态触发器只有一个稳态状态。

在未加触发信号之前,触发器处于稳定状态,经触发后,触发器由稳定状态翻转为暂稳状态,暂稳状态保持一段时间后,又会自动翻转回原来的稳定状态。

单稳态触发器一般用于延时和脉冲整形电路。

单稳态触发器电路的构成形式很多。

图2(a)所示为用555定时器构成的单稳态触发器,R、C为外接元件,触发脉冲u1由2端输入。

5端不用时一般通过0.01uF电容接地,以防干扰。

下面对照图2(b)进行分析。

a b图2 单稳态触发器(1) 稳态接通电源后,经R给电容C充电,当u c上升到大于时,基本RS触发器复位,输出u0=0。

同时,晶体管T导通,使电容C放电。

此后u c<,若不加触发信号,即u1>,则u0保持0状态。

电路将一直处于这一稳定状态。

(2) 暂稳态在t=t1瞬间,2端输入一个负脉冲,即u1<,基本RS触发器置1,输出为高电平,并使晶体管T截止,电路进入暂稳态。

此后,电源又经R向C充电,充电时间常数=RC,电容的电压按指数规律上升。

在t=t2时刻,触发负脉冲消失(u1>),若u c<,则=1,=1,基本RS触发器保持原状态,u0仍为高电平。

在t=t3时刻,当u c上升略高于时,=0,=1,基本RS触发器复位,输出u0=0,回到初始稳态。

同时,晶体管T导通,电容C通过T迅速放电直至u c为0。

这时=1,=1,电路为下次翻转做好了准备。

输出脉冲宽度t p为暂稳态的持续时间,即电容C的电压从0充至所需的时间。

由=(1-)得由上式可知:①改变R、C的值,可改变输出脉冲宽度,从而可以用于定时控制。

②在R、C的值一定时,输出脉冲的幅度和宽度是一定的,利用这一特性可对边沿不陡、幅度不齐的波形进行整形。

2、多谐振荡器——产生矩形脉冲波的自激振荡器在数字电路中,常常需要一种不需外加触发脉冲就能够产生具有一定频率和幅度的矩形波的电路。

由于矩形波中除基波外,还含有丰富的高次谐波成分,谐振荡器没有稳态,只具有两个暂稳态,在自身因素的作用下,电路就在两个暂稳态之间来回转换。

它的电路组成及其工作原理:图3 用555定时器构成的多谐振荡器如图3所示为555定时器构成的多谐振荡器,接通VCC 后,VCC 经R1和R2对C 充电。

当uc 上升到2VCC/3时,uo=0,T 导通,C 通过R2和T 放电,uc 下降。

当uc 下降到VCC/3时,uo 又由0变为1,T 截止,VCC 又经R1和R2对C 充电。

如此重复上述过程,在输出端uo 产生了连续的矩形脉冲。

振荡频率的估算和占空比可调电路电容C 充电时间:CR R t w )(7.0211电容C 放电时间:CR t w 227.0电路谐撼振频率f 的估算:振荡周期为:CR R T)2(7.021振荡频率为:CR R R R Tf)2(43.1)2(7.0112121占空比D :2121212112)2(7.0)(7.0R R R R R R C R R Tt Dw 3、模拟声响发生器图4是由两个多谐振荡器构成的模拟声响发生器。

左侧振荡器Ⅰ的振荡频率较低(整定元件为RA1、RB1、C1)比如2Hz ;右侧的振荡器Ⅱ的振荡频率较高(整定元件为RA2、RB2、C2)比如为1kHz 。

由于低频振荡器Ⅰ的输出端3接到高频振荡器Ⅱ的复位端4,故当振荡器Ⅰ的输出电压uo1为高电平时,振荡器Ⅱ就振荡;当uo1为低电平时,振荡器Ⅱ停止振荡,从而使扬声器便发出间歇声响。

CR 1u c8 4736 555 2510.01μFu oV CCR 2u cu ottt P1t P2V CC /32V CC /3(a) 电路(b) 工作波形总结这次论文的完成不仅是对所学过的基础理论和专业知识进行一次全面、系统地回顾和总结,而且也是对自己能力的一种提高。

在本次论文中,我遇到了很多的困难,通过查阅大量有关资料和自学,并使我明白了原来自己的知识还比较欠缺,不够全面。

学习是一个长期积累的过程,我应在以后的工作、生活中都应该不断的学习,努力提高自己知识和综合素质。

由于自己水平有限,论文中难免有疏漏不足之处、还望老师指点、修正并提出宝贵意见,使本论文更加完善。

在此表示衷心的感谢。

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