如何应对高热流密度散热(维酷)
艾默生高热密度解决方案：根治机房“发热”解决方案
艾默生高热密度解决方案：根治机房“发热”-解决方案技术的发展总是具有两面性，在给人们带来便利的同时，往往也会导致一些令人棘手的问题。
这在IT机房中就得到了很明显的体现。
近年来，随着IT 技术的飞速发展，规格更小、速度更快、功能更强大的高功率密度机架服务器、刀片服务器、网络交换机等越来越多地被采用，设备的部署密度越来越大，单个机架的能耗也越来越高，造成了单个机架或机架局部单位面积发热量的急剧上升，从而导致了机房局部“发热”的高热密度现象的产生。
面对机房中的高热密度问题，传统的制冷系统显得力不从心。
通常我们采用冷热风通道隔离、自下而上送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。
这种制冷方式，在单个机柜发热量小于5kW时，如果设计合理，能使机房的总体温度得到控制。
但如果机房大于5kW（甚至只有3kW）的机柜时，局部热点问题就会出现。
尤其是机架顶部的服务器温度控制难于保障。
“发热”问题有增无减，因此由于过热而导致的宕机现象也呈上升趋势。
另一方面，为了提高制冷效果，传统的制冷设备往往要占用大量的机房空间，包括巨大的封管截面以及架高地板所占用的空间。
现代机房的发展以及可能会凸显的高热密度问题，早就引起了艾默生网络能源产品研发者们的关注。
作为世界著名的机房环境解决方案的供应商，艾默生网络能源在2000年就开始着手研制新一代针对机房环境高热密度的环境解决方案。
经过多年的努力，公司推出了创新的、针对机房内高热负荷的LiebertXD 高热密度解决方案，自2003年在美国开始应用，至今已经在全世界范围内销售15000套以上的XD终端。
该解决方案灵活、高效、绿色、安全，成为客户根治机房“发热”问题的不二之选。
“灵活”主要体现在LiebertXD系统的安装部署上。
该系统由制冷主机（XDP或XDC）以及制冷末端单元（XDH、XDV、XDO）组成。
其中，制冷主机可以选择安装在机房内或机房外的其他房间。
制冷末端则有三种方式可以选择：立体安装的XDH、机架上方安装的XDV，以及吊顶安装的XDO。
数据中心的热管理解决散热问题的创新方法
数据中心的热管理解决散热问题的创新方法随着信息技术的迅猛发展，大数据时代的到来使得数据中心起到了至关重要的作用。
然而，数据中心的高密度布局和海量数据处理带来了严重的热管理问题，这给其正常运行和延长设备寿命带来了巨大挑战。
因此，寻找一种创新的方法来解决数据中心散热问题是当下亟需解决的难题。
一、数据中心热管理的挑战数据中心是由大量的服务器、交换机、存储设备等构成，这些设备在运行过程中会产生大量的热量。
若不能及时、有效地散热，热量堆积将导致设备过热，进而导致设备故障、性能下降甚至损坏。
传统的数据中心热管理方案主要采用空调系统，通过冷却空气来降低温度。
然而，这种方式不仅耗电量大，还存在冷热不平衡和冷风浪费的问题。
此外，数据中心高密度和大功耗的特点，使得传统的热管理方法已无法满足需求。
二、采用直流供电的热管理方法为了解决数据中心散热问题，可以考虑采用直流供电的热管理方法。
直流供电已经在能源领域得到了广泛应用，其优点是能降低能量的损耗以及提高能源的利用效率。
直流供电方式以通信电源为基础，通过电池组、整流模块等设备将交流电源转换为直流电源。
由于交换机、服务器等设备需要直流供电，因此可以直接从电源供应模块获得所需能源。
采用直流供电的热管理方法不仅能够减少能量的损耗，降低设备故障的概率，还可以提高设备的运行效率。
此外，直流供电还能够减少设备的电压波动，提高设备的稳定性。
三、采用液冷散热技术除了直流供电方法外，还可以考虑采用液冷散热技术来解决数据中心的散热问题。
相对于空调系统，液冷散热技术具有更高的散热效率和更低的功耗。
液冷散热技术通过将冷却介质引入数据中心，直接接触设备散热源，将设备产生的热量传导到冷却介质中，然后通过换热器将热量带走。
采用这种散热方式可以有效地降低数据中心的温度，提高设备的散热效率。
在选用液冷散热技术时，需要考虑介质的选择和系统的设计。
常见的介质包括冷水、冷却油等，需要根据数据中心的实际情况选择合适的介质。
机柜散热解决方案
机柜散热解决方案一、背景介绍随着信息技术的快速发展，数据中心的规模和复杂度不断增加，机柜散热成为一个日益重要的问题。
机柜散热不仅关系到设备的稳定运行，还直接影响到数据中心的能耗和运维成本。
因此，制定一套有效的机柜散热解决方案对于提高数据中心的运行效率和降低成本至关重要。
二、问题分析1. 散热问题：机柜内部设备的高密度布局导致热量集中，无法有效散发，容易造成设备过热，降低设备寿命。
2. 空气流通问题：机柜内部的空气流通不畅，导致热量无法及时排出，形成热点区域。
3. 能耗问题：机柜内设备的过热会导致设备频繁启动冷却装置，增加能耗。
三、解决方案为了解决机柜散热问题，我们提出以下解决方案：1. 散热设备的选择根据机柜内设备的功耗和散热需求，选择高效的散热设备，如散热风扇、散热片等。
同时，考虑设备的噪音和能耗，选择低噪音、低能耗的散热设备。
2. 空气流通的优化合理布局机柜内的设备，避免设备之间过于密集，保证空气的流通。
可以采用机柜内部的隔板和导风板，引导空气流动，减少热点的形成。
另外，定期清洁机柜内部的灰尘和杂物，保持空气流通畅通。
3. 空调系统的优化合理布置机房的空调设备，保证机房内的温度和湿度在合适的范围内。
可以采用冷热通道隔离技术，将冷气和热气分隔开，减少热量的传递。
同时，可以采用智能温控系统，根据机柜内的温度变化自动调节空调的运行，提高能效。
4. 热量监控和预警系统安装温度传感器和湿度传感器，监控机柜内的温度和湿度变化。
当温度超过设定阈值时，系统会自动发出预警，提醒运维人员及时处理。
5. 定期维护和清洁定期对机柜内的设备进行维护和清洁，清除灰尘和杂物，确保设备正常运行和散热效果。
四、效果评估通过以上解决方案的实施，可以达到以下效果：1. 提高设备的稳定性：有效解决机柜内设备过热问题，延长设备的寿命，减少故障率。
2. 降低能耗：合理优化机柜散热系统，降低设备启动冷却装置的频率，减少能耗。
3. 提高运维效率：通过热量监控和预警系统，及时发现故障并采取措施，减少运维时间和成本。
机柜散热解决方案
机柜散热解决方案一、背景介绍随着信息技术的快速发展，机房中的设备数量和功耗不断增加，机柜散热问题日益突出。
机柜散热是保证设备正常运行和延长设备寿命的关键因素之一。
为了解决机柜散热问题，我们需要制定一套有效的散热解决方案。
二、问题分析1. 机柜内设备密度高，热量积聚严重，导致温度过高，影响设备性能和寿命。
2. 机柜内设备排列紧密，空气流通受限，散热效果不佳。
3. 部分设备功耗较高，产生大量热量，加剧机柜散热问题。
三、解决方案1. 合理布局机柜内设备：根据设备功耗和散热特性，合理安排设备的位置，避免高功耗设备集中排列，以减少热量积聚。
2. 空气流通优化：确保机柜内空气流通畅通，避免设备之间的空隙过小，影响空气流动。
可以采用提高机柜高度、增加机柜之间的间隙等方法。
3. 散热设备的选择：选择高效的散热设备，如散热风扇、散热片等，以增强机柜散热效果。
4. 空调系统优化：合理设计机房空调系统，确保机房温度和湿度在合适范围内。
可以采用冷热通道隔离、温湿度传感器监控等手段。
5. 降低设备功耗：选择低功耗设备，减少机柜内热量产生。
6. 定期清洁机柜：定期清洁机柜内部，确保设备表面无灰尘和杂物，以维持良好的散热效果。
四、实施计划1. 调查机柜内设备功耗和散热情况，制定合理的设备布局方案。
2. 优化机柜内空气流通，增加机柜高度、调整设备位置等。
3. 选购高效的散热设备，如散热风扇、散热片等。
4. 对机房空调系统进行调整和优化，确保温湿度在合适范围内。
5. 定期清洁机柜内部，保持设备表面清洁。
五、预期效果1. 机柜内温度降低，设备性能得到提升，寿命延长。
2. 机柜内空气流通畅通，散热效果显著改善。
3. 机房温湿度稳定，设备运行环境优化。
4. 减少设备功耗，节能环保。
六、风险评估1. 实施成本较高：购买散热设备、调整空调系统等会增加成本。
2. 实施过程可能影响机房正常运行：在实施过程中，可能需要停机维护，对机房运行产生一定影响。
超高热流密度散热技术研究进展
超高热流密度散热技术研究进展摘要：超高热流密度的散热问题对传统散热技术提出了极大挑战，本文主要探讨了单相射流冲击冷却、两相射流冷却和微小通道冷却在超高热流密度散热技术中的应用。
指出将阵列射流与微小通道结合有利于进一步提高散热性能。
关键词：单相射流；两相射流；微小通道；阵列射流引言随着微纳技术突飞猛进和高精尖产品集成度升级，很多领域都出现了超高热流密度散热问题。
比如航天领域小型探测器、超级计算机芯片冷却等都需要高热流密度散热技术，这些对传统的散热技术提出了极大挑战，急需研究新的适应超高热流密度的散热方式。
在高热流密度散热技术中，阵列式射流冲击冷却和微小通道液冷是两类应用较广、效率较高的液体冷却技术，它们在电子器件冷却领域各有优势，已经成为目前高热流密度散热领域的研究热点。
考虑到射流冲击冷却和微小通道冷却的优缺点，近年来许多学者从不同角度研究了阵列射流与微小通道相结合的结构，如文献[1-2]集成了这两种散热技术的优点，降低了流动压降，减小了轴向温度梯度，使得壁面温度分布更加均匀，从而提高了流动稳定性。
然而，该结构复杂且换热机理尚未明确，亟需为工程应用积累足够实验数据。
1.单相射流冷却射流冲击冷却是指工质在压差作用下，通过射流孔高速冲击到加热表面上进行换热冷却。
因流体直接冲击加热表面，流程短且在被冲击表面上形成的边界层很薄，故能产生极强的对流换热效应而实现高热流密度热量排散。
影响射流换热系数的因素有多种，射流孔几何结构、加热面结构、工质物性、射流速度、射流方向，以及射流形式等对射流冷却性能有重要影响。
单孔射流的覆盖范围有限，对大面积热源采用阵列式排布的多孔射流可更好地实现均匀冷却。
受周边射流流束和横流影响，多孔阵列射流的流场及温度场分布较单孔更复杂。
理论上，随着射流直径、孔间距和射流距离的同比例减小，射流冷却的换热系数将单调递增，采用微孔阵列射流方法可提高射流冷却的性能。
但需注意，数值研究结果表明，对阵列式结构，射流距离过小时，由于横流的作用会导致下游射流偏离，因此需对射流结构参数进行优化分析，以获得最佳的整体换热效果。
电脑运行温度过高掌握散热优化技巧
电脑运行温度过高掌握散热优化技巧现如今，电脑已经成为我们工作和生活中必不可少的工具。
然而，随着电脑的使用时间越来越长，电脑运行温度过高的问题也越来越突出。
高温不仅会影响电脑的性能，还可能对硬件造成损坏。
本文将为大家介绍一些散热优化技巧，帮助您解决电脑运行温度过高的问题。
一、清理电脑内部电脑内部积聚的灰尘和杂物是导致电脑发热的主要原因之一。
因此，定期清洁电脑内部是预防电脑温度过高的重要步骤。
您可以使用专业的电脑清洁工具，或者拆开电脑进行清理。
在清理过程中，请注意保持安全、谨慎操作，以免损坏电脑零部件。
二、检查散热器散热器是散热系统中最重要的组成部分。
如果散热器受损或使用时间过长，可能会影响散热效果。
因此，定期检查散热器的状态十分重要。
请确保散热器表面清洁无尘，并检查散热器风扇是否正常工作。
若发现问题，请及时更换或修理散热器，以确保散热系统的正常运行。
三、提升机箱通风机箱通风是散热优化的关键环节之一。
良好的机箱通风可以增加空气流动，有效降低电脑温度。
您可以在机箱上增加风扇或更换更强大的风扇，以增强空气流通。
此外，确保机箱通风口无阻塞，并远离墙壁等遮挡物，也有助于提升机箱通风效果。
四、更换散热硅脂散热硅脂是散热器与处理器之间的导热介质。
随着使用时间的增加，散热硅脂可能会老化或干燥，导致散热效果下降。
因此，定期更换散热硅脂，可以有效提升散热效果，降低电脑温度。
在更换散热硅脂时，请选择优质的产品，并遵循相关指导进行操作。
五、降低电脑工作负荷电脑长时间高负荷工作，无疑会产生大量热量，导致温度升高。
因此，合理安排电脑的工作负荷，是预防电脑温度过高的重要策略之一。
您可以关闭不必要的后台程序，避免同时进行大型软件的运行，以减轻电脑的负荷，降低温度。
六、使用散热辅助工具除了以上提到的一些散热优化技巧外，您还可以考虑使用一些散热辅助工具来帮助解决电脑温度过高的问题。
例如，散热底座、散热垫等产品可以提供额外的散热支持，有效降低电脑温度。
机柜散热解决方案
机柜散热解决方案一、背景介绍随着信息技术的快速发展，大量的服务器、网络设备和存储设备被集中放置在机房的机柜中。
然而，这些设备在长期运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，会导致设备的性能下降甚至损坏。
因此，机柜散热解决方案是保证设备正常运行和延长设备寿命的关键。
二、问题分析1. 机柜内设备密度高，热量集中，散热难点。
2. 机柜内设备工作温度过高，影响设备性能和寿命。
3. 机柜内空气流通不畅，无法有效散热。
三、解决方案为了解决机柜散热问题，我们提出以下解决方案：1. 空调系统优化通过优化机房空调系统，确保机柜内的温度和湿度处于适宜范围，有效控制设备的工作温度。
具体措施包括：- 安装高效能的空调设备，提供充足的冷却能力。
- 配置温湿度传感器，实时监测机柜内的温度和湿度。
- 调整空调系统的运行参数，确保机柜内的温度和湿度稳定在合理范围内。
2. 散热设备优化通过优化机柜内的散热设备，提高散热效率，降低设备温度。
具体措施包括：- 安装高效能的风扇或者散热器，增加散热面积，提高散热效率。
- 配置温度传感器，实时监测设备温度，确保散热设备正常工作。
- 定期清洁散热设备，保持散热通道畅通。
3. 空气流通优化通过优化机柜内的空气流通，提高散热效果，降低设备温度。
具体措施包括：- 合理布局机柜内设备，避免设备之间过于密集，影响空气流通。
- 安装风扇或者风道，增加空气流通量，加强散热效果。
- 定期清洁机柜内的灰尘和杂物，保持空气流通畅通。
四、方案实施1. 完善机房设备布局，合理安排机柜内设备的位置和密度。
2. 购买高效能的空调设备和散热设备，确保其质量和性能。
3. 配置温湿度传感器和温度传感器，实时监测机柜内的温度和湿度。
4. 对空调系统进行调整和优化，确保机柜内的温度和湿度稳定在合理范围内。
5. 定期清洁散热设备和机柜内的灰尘和杂物，保持空气流通畅通。
五、效果评估1. 监测机柜内设备的工作温度和湿度，确保其在合理范围内。
散热解决方案
散热解决方案散热是计算机及其他电子设备运行过程中必然产生的问题，高温会导致设备的故障甚至损坏。
因此，采取合理有效的散热解决方案对于设备的稳定运行非常重要。
一、散热原理散热的原理是通过增大散热表面面积提高热能的散发，以降低设备的温度。
二、散热解决方案1. 硬件层面的解决方案：（1）散热器：在计算机主板或其他电子设备上设置散热器，通过增大表面面积与空气接触，散发热量。
散热器材质常见有铜、铝等金属，具有较好的导热性能。
（2）风扇：散热器通常与风扇配合使用，通过风扇的转动产生气流，加速热量的传导与散发。
（3）热传导材料：在散热器与芯片之间使用导热膏等热传导材料，提升热能传导效率。
（4）散热孔与散热槽：在设备外壳上设置散热孔，增加热量散发的通道；在散热器下方设置散热槽，使热量集中通过槽体散发。
2. 软件层面的解决方案：（1）降低负载：通过优化软件配置、减少运行程序的数量与任务的复杂程度，可以减少设备的负载，降低发热量。
（2）降低功耗：通过节能管理软件或系统设置，调整设备的功耗，减少热量的产生。
（3）风扇控制软件：通过安装风扇控制软件，调整风扇的转速与散热器的工作状态，提升散热效果。
（4）温度监控软件：通过安装温度监控软件，实时监测设备的温度，一旦温度超过设定数值，及时采取措施进行散热。
三、散热方案的选择在选择散热方案时，需要根据设备的实际情况进行判断与调整。
以下是几个参考因素：1. 设备使用环境：若设备置于狭小封闭的空间内，适合选择风扇与散热槽等强制散热方式；若设备置于通风良好的环境中，可以选择被动散热方式。
2. 设备功耗：功耗大的设备需要更强大的散热解决方案，如风扇、散热器等。
3. 设备类型：不同类型的设备适合的散热方案也有差异，如笔记本电脑适合选择轻薄的散热器和风扇。
四、补充措施除了散热解决方案外，还可以通过以下措施进一步改善散热效果：1. 定期清理设备：设备内部积聚的灰尘和污垢会影响散热器和风扇的工作效果，定期清理可以提高散热效果。
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应对高热流密度导热——维酷导热膏/导热片详测
随着电子元器件的集成度和功率的不断提高，散热量和热流密度也越来越大，散热问题的解决成为一个极其关键的技术。
散热问题不仅对传统散热技术提出了更高的要求，同时也对导热材料有更高的要求。
维酷(VRYCUL)液态金属导热膏和导热片产品性能参数,
项目型号Vrycul TG-I Vrycul TP-I
单位数值测试方法数值测试方法
形态-- 膏状目测片状目测
颜色-- 亮银色目测亮银色目测
气味-- 无无
组成成
分
-- 镓基合金铋基合金
热导率(W/m.k) 25 ASTM D5470 60 ASTM D5470 电阻率(Ω•m) 1.2×10-7ASTM D257 0.9×10-7ASTM D257 比重(g/ml) 6.2 ASTM D792 5.2 ASTM D792 使用温
度
(ºC）-40~500 EN344 -40~500 EN344
挥发率(%) <0.001 <0.001
腐蚀性-- 铝腐蚀无
测试平台简介
实验平台如图1所示，由热源、上下铜块、导热片、铝散热器及风扇组成，热源功率200W，热源上方放置两铜块，四周放置绝热材料，两铜块间放置Vrycul 导热产品，铜块上方放置铝散热器和风扇。
两铜块上分别有三等距测温孔T1、T2、T3，T4、T5、T6，其中T2=1/2（T1+T3)，T5=1/2（T4+T6)。
分别测量时间为20h、40h、60h、80h、100h 时接触热阻的变化情况。
T6
T1T4
T3T2T5
导热膏/
图1 热阻测试平台
高温实验测试：若保证导热膏在60℃寿命达到5年，则根据阿伦尼乌斯公式知，在本加速实验条件下，须在150℃情况下测试100小时。
测试结果如图2所示，由图可知，经过150°C 高温100小时试验后，维酷（VRYCUL ）的TG-I 导热膏和TP-I 导热片表现稳定，性能未见衰减。
图2 Vrycul TG-I导热膏和TP-I导热片高温100h热阻变化图腐蚀性测试
腐蚀性实验用紫铜和紫铜镀镍作为腐蚀材料，在150°C下，腐蚀100小时。
实验结果见图3和图4。
由图片可见，接触TP-I导热片和TG-I导热膏的结构材料均无明显腐蚀迹象。
图3 TG-I导热膏和TP-I导热片腐蚀紫铜和紫铜镀镍前后对比图
图4 腐蚀前后的热阻对比值
热冲击测试：将TG-I导热膏和TP-I导热片在-40°C至125°C之间循环测试200小时。
实验结果如图4所示。
实验结果表明，维酷(VRYCUL)TG-I导热膏和TP-I导热片的性能稳定，未见衰减，耐温度冲击性能极佳。
图4 Vrycul TG-I导热膏和TP-I导热片的热冲击实验结果
相变膨胀实验：一般而言，M3螺钉螺距为0.5mm。
TP-I的厚度为50微米，TG-I的涂抹厚度为100微米，它们的固化膨胀率均为3%，因此，TP-I的膨胀量为50*3%=1.5微米，TG-I的膨胀量为3微米, 折算为螺钉继续旋转分别为1.5/500×360=1度(TP-I)和2度（TG-I）。
对于几乎所有的散热器螺钉紧配方式而言，达到标准扭矩后继续拧1-2度，螺钉一般不会对器件产生任何压力影响。
实际应用中，若散热系统装配完成螺钉达到标准扭矩后还可来回左右旋转1-2度左右器件不至损坏，表明使用液态金属导热片不会出现任何因相变导致的器件损坏风险。
此外，热冲击实验表明，普通的螺钉紧固也不会造成导热材料多次相变后接触不良，散热恶化的现象。
结论：经测试表明，维酷旗下的液态金属导热片、导热膏在各种极端条件下任保持稳定的性能。
维酷(VRYCUL)公司表明，会在原有的基础上继续探索研发，以满足更多高端散热用户的需求。