合泰“烧录器”攻略_V100
烧录机操作流程
继续重复以上步骤，持续进行
烧录机操作流程
单击输入您的封面副标题
操 作 流 程
插入OK料管 插入NG料管 货架取料（带有芯片料管） 目检装有芯片的物料管 拔开物料管的一头插入备料口中 将摇臂合上 按运行按钮开始运行 OK料管装满之后取下换上新的OK料管 备料口物料管全部空时，将其取下
继续重复以上操作流程
第一步：插入OK料管
第二步：插入NG料管
第三步：从物料架取装有芯片的物料管
第四步：对装有芯片的物料管进行目检，检查物料管里面的芯 片是否装满。
第五步：拔开物料管的一头并将其插入备料口中（如下图所示）
第六步：将摇臂合上
第七步：按下运行按钮开始运行
第八步：OK料管装满之后将其取下，换上新的OK料管
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
第九步：当备料口物料管全部空时，将其取下
烧录IC的流程与设置
龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
MBD-TE 2009-2-11
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档： 把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当 导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接 可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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烧录IC的流程与设置
S100各种Flash烧录指导文档
[S100各种FLASH烧录指导文档]Prepared by拟制贺飞Date日期2012-12-15Reviewed by 评审人Date日期yyyy-mm-ddApproved by批准Date日期yyyy-mm-dd深圳创维数字技术股份有限公司Revision Record 修订记录Table of Contents 目录目录1Purpose 目的 (4)2Scope 范围 (4)3NAND FLASH芯片型号选择 (4)4S100烧录器NAND FLASH烧录指南 (5)5S100烧录器历史问题和解决方法 (10)1 Purpose 目的为确保创维数字技术股份有限公司（以下简称创维数字）在产品开发项目中的工作产品质量稳定，对S100烧录器烧录各种Flash过程进行规范化描述，特制定本文档。
制定此文档的目的是为了达到以下预期：1.对正在使用的各种平台各种FLASH进行整理2.建立完善的各平台FLASH数据库3.了解并正确使用S100烧录器对Flash进行烧录操作4.控制和预防在烧录贴片文件过程中存在的各种风险2 Scope 范围S100烧录器适用于各平台大部分Flash的烧录3 NAND FLASH芯片型号选择[在本节中，列举了这篇文档中所使用的所有缩写和简称等术语。
]4 S100烧录器NAND FLASH 烧录指南请在使用S100烧录器之前确认好硬件连接无误，使用烧录软件正确。
4.1 将Flash 放入到烧录器烧录座上，打开烧录器；打开烧录工具S100（桌面上有，或者E:\bin\s100.exe ）4.2 选择“器件”，打开器件选择对话框，输入芯片的完整或部分型号字母，选择相应的算法，确认后会弹出相应的Flash 信息，选择对应的算法。
4.3装载烧录软件，选择点击打开，选择分区表和数据文件，并按确认键确认。
确认后将自动加载。
加载需要时间，请耐心等待。
4.4选择字节反转（此步骤若无要求，禁止执行）。
合泰PH-1001操作说明书
操作說明書HOTEC INSTRUMENTS CO.,LTD ISO-9001認證合格廠使用前注意事項1．請提供穩定電源。
2．感測器信號線請提供良好的遮蔽，避免和動力線捆綁一起。
3．感測器信號線直接接到儀器後面端子排【避免由動力控制盤內的端子排轉接】。
4．儀器電源必須單獨，尤其不能和變頻器電源並接，並且必須遠離變頻器。
5．錯誤的接線將導致儀器故障及觸電，請熟讀操作說明書後再自行安裝。
6．背面接地點（E 點）必須確實接好（如圖說明）。
7．當電源是二相（2ψ）AC220V 時，請注意火線，以避免干擾。
8．Relay 接觸點最大電流是（AC 110V ，220V 時為2A/AC ）超過時必須外加耐大電流之繼電器（Power relay ）。
9．控制器安裝現場必須選擇通風良好，避免陽光直射。
參考電器圖如下：酸鹼度及氧化還原分析儀操作說明書：一．酸鹼度及氧化還原分析儀介紹（PH/ORP Analyzer）：HOTEC控制器为国人自行研发设计之精密控制器，可适用于任何场合，采用较大型LCD液晶显示（0.8”）可耐温至90°C不变黑。
型号归类如下:HOTEC分析儀使用的電極來自美國BJC公司，為目前歐美電極種類最多、品質最佳的工業電極，可適用於各種場合，如廢水槽、發酵槽。
本公司生產之控制器為高阻抗輸入型，可適用任何廠牌工業用電極。
二．使用前安裝程式：1．核對配件是否齊全。
2．安裝組合電極。
3．安裝控制器。
4．連接電極線、訊號線及傳送器。
5．連接加藥機、電磁閥。
6．確定操作範圍接上電源。
7．使用標準液校正。
8．設定控制區。
三.规格：四.面板说明(TABLE1)A:型号 HOTEC PH/ORP-1001B型号：PH/ORP-1001功能键说明（1）【POWER】键：电源开关（2）【STDBY】键：继电器（RELAY）电源释能开关（3）【MODE】键：功能选择开关，按MODE键则设定顺序如下：PH-read →Lo→Hi→PH-readORP-read→Lo→Hi→ORP-read（4）CALIB键旋钮：pH7.00校正钮或mV零点调整钮。
HiTool工具使用说明
修订说明 第 1 次临时版本发布。
文档版本 00B01 (2014-12-20)
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HiTool 工具使用说明
目录
目录
前 言...................................................................................................................................................i 1 准备环境..........................................................................................................................................1 2 准备烧写文件.................................................................................................................................. 3 3 按分区烧写......................................................................................................................................4
邮编：518129
HiTool 工具使用说明
前言
初稿，仅供 参 考 ！
前言
概述
本文档主要介绍 HiTool 烧写工具的使用方法，适用于一键烧写所有程序镜像到单板 flash 上的场景、单板已有 bootrom 可按地址烧写其他程序镜像到单板 flash 上的场景以 及在空板上只烧写 boot 到单板 flash 上的场景。
Atmel操作指导书2
图示
步骤
动作
对象
工具
确认内容
1
摆放并连接治具
USB、数据线、主板
手
1.烧录治具摆放防静电工作台上
2.用USB线把电脑和治具连接好
2
点击>安装驱动
驱动软件图标
手
1.确保驱动安装成功
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
点击>软件保存/打开文件??
ATMEL软件图标
手、鼠标
1.整个文件夹不能放在中文路径下，含中文名字也不行2.电脑上的烧录文件夹必须和治具上的名称一致3.打开文件夹查找此软件图标，并打开
4.软体所有的文件都必须放在同一文件夹内才能正常测试
4
点击打开软件
软件
手、鼠标
1.打开软件后，会弹出2个界面，其中object_based server这个界面不能关闭，不用任何操作最小化即可，实际产线用到的操作界面只有一个
图示
步骤
动作
对象
工具
确认内容
图1
图2
5
检查软件连接状况
软件
目视
1.检查治具与电脑是否连接上，图1为连接OK，图2为没连接上
6
点击测试
软件
手、鼠标
1.点击“Start Test”
图3
图4
图5
7
检查
软件
PASS2???
目视
1.当测试结果为“PASS”（图3）过3秒后自动跳到“Replacing”（图4），此产品判为良品
STK烧录器说明
STK USB ISP 燒錄器使用規範Ver 1.01. STK 燒錄器硬件示意圖2. STK 燒錄器安裝步驟3. STK 燒錄器ISP在綫模式的使用4. STK 燒錄器Flash模式的使用燒錄器硬件示意圖USB Connector8051 Writer SocketBuzzer12V indicator lightsSTK 燒錄器安裝步驟•STK燒錄器是HID設備，所以不需要裝其他的驅動程序，插到PC上就可以直接使用。
當USB CONECTOR插上USB線插入到PC，設備管理器發現如下圖示就說明USB鏈接成功。
WIN7和WINXP測試過都可以使用。
說明USB設備被找到，可以使用STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟 1.首先打開燒錄軟件介面當發現有提示“成功找到編輯器”，說明燒錄器已經準備好工作。
如果沒有這句提示可以多次插拔試試。
STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟2.選擇好芯片類型，燒錄選項的類容，“擦除”一定要選上。
然後按“打開HEX文件”這個按鍵，裝載HEX文件。
STK 燒錄器ISP在綫模式使用步驟3.點擊“自動”按鍵，這個時候燒錄器會將HEX 文件燒錄到目標中去，期間燒錄板上的指示燈黃燈會閃，燒完後如果成功綠燈會亮，不成功紅燈會亮，軟件介面也會有相應提示。
“自動”按鍵1.燒錄軟件介面可以切到Flash模式，這是將HEX文件燒錄到Flash裏面，前提是在ISP在綫模式提示是“成功找到設備”，然後通過燒錄板上的大按鍵燒錄到目標中去，先將HEX文件燒錄到Flash裏面去。
先選擇Flash的類型，然後裝載HEX文件，點擊“燒錄”按鍵。
2.燒錄到Flash完成後，然後用離綫的方式通過燒錄板上的大按鍵將Flash裏面的HEX燒錄到目標中，這是為了不用接PC。
這個時候電源可以不用USB的5V，接上12V ，然後將5V的SELECT腳跳到外部5V上。
這些選擇都在燒錄板上看得到。
HOLTEK OTP烧录器操作规范
附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。
2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。
整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。
3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。
并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。
4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。
当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。
当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。
5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。
6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。
7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。
8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。
9.烧录人员应穿戴静电环。
10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。
OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。
2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。
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合泰烧录器攻略
目录
一、让Hope3000默认弹出你要的封装 (2)
二、关于读不到ID (2)
三、关于空片，却读取发现Option有值 (2)
四、关于HIRC（内部振荡器） (2)
五、如何让你的烧录速度加快 (3)
1. 不用设置“查空” (3)
2. 可以从Data区下手（新手勿轻易使用） (3)
3. 可以从Code范围下手（新手勿轻易使用） (3)
一、让Hope3000默认弹出你要的封装
每次打开文档，都要从一堆下拉列表中挑选你要的封装，是不是很累？
可以将你IDE3000的工程名称多加上你要的封装名称
Eg：XXXXXXX-package20DIP-A
这样产出的烧录档名称就含有封装信息了
那么你再使用Hope3000来开档案，就会直接弹出你要的封装了
（Hope3000需V3.05版本及以上）
二、关于读不到ID
Flash是没有ID的，所以不会有“Check ID”可以勾选
OTP封装片有ID，但如果是“裸片”也会没有ID，所以你若是用“裸片”也请取
消Check ID
三、关于空片，却读取发现Option有值
因为芯片出厂时，会在Option个别位置烧录一些出厂数据
因此如果你发现“擦除/查空”后提示空片，但读取发现Option有值，那么这些值
就是出厂数据。
四、关于HIRC（内部振荡器）
内部HIRC频率的精准度和IC的工作电压有很大关系
因此请确保你在IDE3000中设置了正确的“工作电压”,如下是8MHz@5V
目前有3V和5V两个电压点可供选择
五、如何让你的烧录速度加快
1.不用设置“查空”
设置“智能烧录”时，不用设置“查空”，设置这个意义不大，却又耗时间！！！
对于Flash只要你加入“擦除”就可以了
对于OTP芯片，万一真的不为空片，那你又能咋样是不是，都是要报废
所以不要“查空”了
2.可以从Data区下手（新手勿轻易使用）
如果你是用Flash芯片，并且烧录的时候，不需要初始化内部EEData
那么可以将“烧录”&“校验”这两个中的Data不勾选
记得“烧录”&“校验”都要同步做设置哦！
3.可以从Code范围下手（新手勿轻易使用）
假设MCU为2K（8个Page）
而你的程序只用了前面的0~5个Page，剩余的2个Page没用，值都是0000
你就可以将“烧录”&“校验”这两个中Code的范围做调整！
记得“烧录”&“校验”都要同步做设置哦！
如下图：。