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电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望电子级磷酸是一种关键的电子材料，具有重要的应用价值。
随着现代电子技术的不断发展，对电子级磷酸的研发和应用也越来越受到重视。
本文将对电子级磷酸的研发现状进行介绍，并展望其在芯片级磷酸领域的应用前景。
电子级磷酸是一种非常重要的化合物，它在电子材料领域具有独特的优势。
磷酸盐具有优良的介电性能，可以在微电子器件中作为绝缘材料使用。
磷酸盐还具有较高的禁带宽度，可以作为光电材料使用，有着广泛的应用前景。
电子级磷酸还具有化学稳定性高、机械性能好等特点，因此在微电子器件中具有广泛的应用前景。
在磷酸盐材料领域，目前主要存在的问题是材料的制备方法和材料的性能优化。
磷酸盐材料往往具有复杂的晶体结构，制备过程中易产生缺陷，影响材料性能。
如何有效地控制磷酸盐材料的晶体结构和缺陷是当前研究的热点。
磷酸盐材料的性能优化也是一个重要的问题。
如何提高磷酸盐材料的介电常数、减小材料的介电损耗等都是当前研究的难点。
针对这些问题，目前国内外的研究机构和企业都在进行相关的研究工作。
在材料制备方面，研究人员尝试采用新的化学合成方法，如溶胶-凝胶法、水热法等，来制备具有较好结晶性和较少缺陷的磷酸盐材料。
在材料性能优化方面，研究人员则尝试通过控制材料的晶体结构和化学组成，来提高磷酸盐材料的性能。
除了研发工作，电子级磷酸材料在微电子器件领域的应用也备受关注。
目前，电子级磷酸在集成电路、传感器、储能器件等方面已经取得了一定的进展。
电子级磷酸可用作介电层材料，用于集成电路的绝缘层，有望提高集成电路的工作频率和稳定性。
电子级磷酸还可用于传感器的制备，提高传感器的灵敏度和稳定性。
对于储能器件而言，电子级磷酸也有望成为一种新型的电介质材料，用于提高储能器件的能量密度和循环寿命。
电子级磷酸
电子级磷酸的相关报告前言电子级磷酸属高纯磷酸，高纯磷酸(H3PO4)是电子行业使用的一种超高纯化学试剂，属于微电子化学产品之一，目前世界上仅有美国、日本、韩国等少数几个国家能够生产。
电子级磷酸广泛应用于超大规模集成电路、大屏幕液晶显示器等微电子工业，主要用于芯片的湿法清洗和湿法蚀刻，包括：①基片涂胶前的清洗；②光刻过程中的蚀刻及最终去胶；③硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等。
近年来，随着我国微电子和面板产业的高速发展，世界上许多著名IC晶圆代工、半导体封装以及LED、TFT—LCD企业巨头在中国大陆投资建厂，电子化学品的需求越来越大。
“十五”期问，我国电子专用超净高纯化学试剂需求量超过1万t，而国内生产企业仅能提供10％。
其中，国内通用型试剂市场今后的年增长率仍将维持在5％一8％左右，电子化学品市场预计超过80亿美元，年增长率近20％；世界电子化学品产业市场年平均净增长率为8％以上。
电子级磷酸由于具有优良的性能，已成为电子工业不可缺少的电化学品之一，其需求量正逐年增长。
一、行业概况：电子级磷酸发展背景高纯电子级磷酸属电子化学品系列产品之一,电子化学品一般指与电子工业配套的专用化学品。
伴随着国际半导体芯片(IC)和液晶制造业迅速向中国转移, 我国微电子技术, 特别是半导体器件和集成电路微细加工的蚀刻与清洗工艺和薄膜 液晶制造工艺所需的电子级磷酸的需求量也在稳步增长。
其质量对IC 产品成品率、电性能、可靠性和液晶显示器( LCD)质量都有重要影响。
预计到2010年国内市场(包括出口)对电子级磷酸需求量将达到150~ 160 kt /a, 以后年均增长率10% 以上, 成为高档磷酸的一个重要市场。
微电子技术发展主要特点是依靠不断缩小元器件特征尺寸、增加芯片面积、提高集成度和运行速度而迅猛发展。
自上世纪70年代起, 集成电路芯片的发展速度基本上遵循每1.5 年集成度增加1倍, 芯片特征尺寸每3年缩小一半, 芯片面积增加约1.5倍, 芯片中晶体管数增加约4倍的规律, 即基本上每3年就有一代新的IC 产品问世。
95%高浓度电子级磷酸技术问世
图 ６ 改 变 喷 嘴 直 径 前 后 气 体 速 度 模 拟 结 果
大学 出版社 ，０ ８ １ ２０ ：４—１ ． ５
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辉， 芮晓明， 常连生． 式除尘设 备气 流分布 的数值模 拟 袋
由图 ６可 以看 出 ， 改变 喷 嘴直径 的大 小后 ， 吹 喷 管 内的气体 速度 分布 相对 均匀 。
５ｅ 嘴直 径 来 合理 分 配 喷 吹气 流 ， 、 沿 着喷 吹方 向 ， 喷嘴 直径 逐渐 减小 。
参考文献 ：
［］ 姚 １
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（ 收稿 日期 ：０９—１ ２ ） ２０ １— ０
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９ ％ 高浓 度 电子 级 磷 酸 技 术 问世 ５
（ 中化 新 网 ２１ ０ ３ ） ００— ３— １
４ 总 结
利 用 Ｆｕ ｎ 软件对 三 种不 同喷 嘴模拟 得 出 以下 ｌｅ ｔ
７ ％ 一８ ％之间 ， ５ ５ 没有 ９ ％ 高浓 度 电子 级磷 酸供 应 。国 内 ５
尚无成 熟 的 ９ ％ 高浓度 电子级 磷酸 生产技 术 ，５ 一８ ％ ５ ７％ ５
电子级磷酸产 品及生 产技术 主要被 日本和 韩国等发 达 国家 所垄断 。钦州 出入境检验检疫 局攻克 了 ９ ％高浓 度 电子级 ５ 磷酸生产关键技术 ， 目前已开始推广应用 。
电子级磷酸质量标准
试剂名称(Product Name) Cas号分子式(Formular) MDL number EINECS Beilstein磷酸/电子级磷酸Phosphate standard concentrate性状无色、无臭、粘稠液体，溶于水及醇。
纯品磷酸为无色斜方晶体，富潮解性。
溶于水和乙醇。
其酸性较硫酸、盐酸和硝酸等强酸为弱，但较醋酸、硼酸等弱酸为强。
能刺激皮肤引起发炎及破坏肌体组织。
磷酸溶于水并放热，经高温加热便失水成焦磷酸和偏磷酸，长时间受冷即生成结晶，有腐蚀性，易吸湿。
熔点：42.℃沸点：213℃密度:1.834（18℃）质量标准GB/T 1282-1996项目Item 优级纯分析纯(GR) (AR)含量(H3PO4)Assay,% ≥85.0 85.0色度，黑曾单位Color(APHA),% ≤10 25灼烧残渣Ignition residue,% ≤0.1 0.2挥发酸Volatile acid，% ≤0.02 0.02氯化物(Cl)Chloride,% ≤0.0002 0.0003硫酸盐(SO4)Sulfate,% ≤0.001 0.003硝酸盐(NO3)Nitrate,% ≤0.0003 0.0005砷(As)Arsenic,% ≤0.001 0.0001铁(Fe)Iron,% ≤0.001 0.002钠(Na)Sodium,% ≤0.05 --钾(K)Potassium,% ≤0.005 --锰(Mn)Manganese,% ≤0.0002 0.0002镍(Ni)Nickel,% ≤0.0005 --铜(Cu)Copper,% ≤0.0005 --锌(Zn)Zinc,% ≤0.001 --镉(Cd)Cadmium,% ≤0.0005 --铅(Pb)Lead,% ≤0.0005 --重金属(以Pb计)Heavy metals,% ≤-- 0.001还原物质(以H3PO4计)Reducing substances,% ≤0.005 0.01项目电子级磷酸含量（P2O5）% 63.0-68.0熔点℃35.0-42.3外观不规则粉末硝酸盐(NO3) ppm≤5硫酸盐(SO4) ppm≤5氯化物(Cl) ppm≤5铝（Al) ppb≤20锑(Sb) ppb≤300砷(As) ppb≤10钡(Ba) ppb≤20镉(Cd) ppb≤10钙(Ca) ppb≤50铬(Cr) ppb≤10钴(Co) ppb≤20铜(Cu) ppb≤20金(Au) ppb≤5铁(Fe) ppb≤50铅(Pb) ppb≤10锂(Li) ppb≤10镁(Mg) ppb≤20锰(Mn) ppb≤10镍(Ni) ppb≤10钾(K) ppb≤20银(Ag) ppb≤10钠(Na) ppb≤50锶(Sr) ppb≤10锌(Zn) ppb≤10ACS级项目名称Item ACS Grade 含量(H3PO4)Assay ≥85.0% 色度，黑曾单位Color(APHA) ≤10水不溶物Insoluble matter ≤0.001%氯化物(Cl)Chloride(Cl) ≤3ppm硝酸盐(NO3)Nitrate ≤5ppm硫酸盐(SO4)Sulfate ≤0.003% 挥发酸(以乙酸计)V olatile acids(as CH3COOH) ≤0.001%锑(Sb)Antimony(Sb) ≤0.002% 钙(Ca)Calcium(Ca) ≤0.002% 镁(Mg)Magnesium(Mg) ≤0.002% 钾(K)Potassium(K) ≤0.005% 钠(Na)Sodium(Na) ≤0.025% 砷(As)Arsenic(As) ≤1ppm重金属(以Pb计)Heavy metals(as Pb) ≤0.001%铁(Fe)Iron(Fe) ≤0.003%锰(Mn)Manganese(Mn) ≤0.5ppm 还原性物质Reducing substances Passes test品级Grade 色谱纯(grade for HPLC)外观description crystals含量assay 85-90% (T)熔点mp ~40 °Cλ neat紫外吸光度UV absorptionλ: 210 nm ≤0.07λ: 220 nm ≤0.05λ: 230 nm ≤0.04λ: 250 nm ≤0.04λ: 500 nm ≤0.02RP gradient test complies品级Grade 药用级(Ph. Eur., BP, NF,FCC)assay 85.0-88.0%alkali phosphates, in accordanceresidual solvents, in accordancesubstance precip. by Ammonia, in accordanceheavy metals (as Pb) ≤0.0005%volatile acids (as CH3COOH) ≤0.001%anion traceschloride (Cl-): ≤5 ppmfluoride (F-): ≤5 ppmnitrate (NO3-): ≤5 ppmnitrate (NO3-): in accordancephosphite, hypophosphite (as H3PO3): ≤30 ppmsulfate (SO42-): ≤50 ppmsulfate (SO42-): in accordancecation tracesAs: ≤2 ppmCd: ≤3 ppmCu: ≤10 ppmFe: ≤10 ppmHg: ≤1 ppmPb: ≤3 ppmZn: ≤10 ppmsuitability passes test for appearance of solution贮存密封保存。
电子级磷酸简介范文
电子级磷酸简介范文湿法制备电子级磷酸是将含磷矿石溶解于硫酸中，然后经过多次结晶和分离纯化，最终得到高纯度的磷酸。
该方法可以得到较高的纯度，但是制备过程较为复杂且成本较高。
气相法制备电子级磷酸是通过蒸发和凝结的方式，将含磷的气体与水蒸汽反应生成磷酸。
这种方法的优点是制备过程相对简单，成本较低，但是纯度相对较低。
电子级磷酸的纯度要求非常高，主要由杂质的含量决定。
一般来说，电子级磷酸的杂质含量应该低于PPB（billion的十亿分之一），甚至更低。
常见的杂质有金属离子、有机物和无机盐等。
为了达到如此高的纯度要求，制备过程中需要采取各种措施，如选择高纯度的原料、控制反应条件和使用高纯度的溶剂等。
电子级磷酸的应用非常广泛，主要用于半导体和其他电子器件的制造过程中。
它可用作清洗剂、腐蚀剂、抛光剂和蚀刻剂等。
在片上化合物半导体（IC）的制造过程中，电子级磷酸可用于清洗硅片和去除残留物，以提高硅片的纯度和表面光洁度。
此外，电子级磷酸还可以用作制备硅酸盐蜂窝陶瓷、玻璃和光纤等材料的原料。
在电子元件制造过程中，电子级磷酸的纯度和质量非常重要。
由于电子级磷酸的纯度要求极高，一旦杂质超出规定范围，可能会对器件的性能造成影响。
因此，在电子级磷酸的生产和使用过程中，需要严格控制各项工艺参数，并进行多次分离和纯化，以确保产品的质量。
总之，电子级磷酸是一种高纯度的化学品，广泛应用于半导体和其他电子器件制造过程中。
它的制备过程复杂，要求高纯度的原料和专业的工艺。
电子级磷酸的纯度要求非常高，主要由杂质的含量决定。
它主要用作清洗剂、腐蚀剂、抛光剂和蚀刻剂，以及制备材料的原料。
在电子元件制造过程中，电子级磷酸的纯度和质量对器件的性能有重要影响，因此需要严格控制各项工艺参数，并进行多次分离和纯化。
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望随着半导体工业的迅速发展，高纯度的化学品成为电子制造业的必要产品。
电子级磷酸是一种逐渐受到重视的高纯度化学品，通常用于半导体制造中的CMP、清洗和蚀刻等工艺中。
磷酸的电子级别别分为三类：高纯、超高纯和超高精密，其中超高精密的磷酸已经被广泛应用于芯片制造领域。
目前，世界主要的电子级磷酸生产厂商主要集中在美、日、韩等国外市场，国内的生产厂商常常受到原材料和技术的制约，难以达到国际先进水平的生产能力。
此外，国内的供需关系不平衡也是国内市场面临的一个问题，市场需求量大，但是高质量电子级磷酸的供应却非常有限，价格相对较高。
在技术方面，磷酸制造的主要技术路线包括湿法制备和干法制备。
湿法制备主要是通过矿物酸溶解磷灰石而得，干法制备则是在高温条件下将五氧化二磷和水直接反应得到。
中国的电子级磷酸生产主要采用干法制备工艺，但是这种工艺需要解决的问题包括能源消耗、产物分离和纯度控制等问题，同时产量也比较低。
近年来，一些先进的制造技术逐渐得到应用，例如纳米过滤技术、微流控技术和超纯水制备等，这些技术有助于提高电子级磷酸的制造效率和纯度水平。
同时，国内的一些科研机构和产业园区也开始涉足磷酸生产领域，积极开展技术研究和产业化探索。
从芯片制造的角度来看，由于先进的工艺需要更高纯度的磷酸作为原材料，同时制造过程中对磷酸的纯度和稳定性要求也日益加强，因此超高精密的电子级磷酸成为芯片制造过程中的重要原材料之一。
未来，在人工智能、物联网、5G等领域的快速发展下，芯片的需求量将会增加，这也将会进一步推动电子级磷酸的市场需求。
市场需求带来了机遇，同时也存在挑战。
国内磷酸制造技术和产品质量需要进一步提高，产能也需要进一步拓展，同时相关政策和规范的制定也需要加强，确保电子级磷酸的市场稳定和产品质量的可控。
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望
电子级磷酸是一种重要的化学原料，广泛应用于电子行业，特别是半导体芯片的制造过程中。
电子级磷酸在芯片加工过程中可以用作氧化剂、清洗剂和去污剂等，其质量对芯片制造的性能和稳定性起到关键作用。
目前，电子级磷酸的研发已经取得了一定的成果。
在国内外多个研究机构和企业的努力下，电子级磷酸的纯度和质量逐渐得到提高。
电子级磷酸的纯度要求非常高，一般要求在ppt（百万分之一）甚至ppb（十亿分之一）的级别。
电子级磷酸还要求低金属离子、低有机物和低颗粒物的含量，以确保其在芯片制造过程中不会对芯片产生污染。
目前电子级磷酸的研发还存在一些问题。
电子级磷酸的生产成本较高，主要原因是纯度要求高，生产工艺复杂，且设备投资大。
电子级磷酸的供应量不足，尤其是高纯度的电子级磷酸。
由于电子级磷酸的研发和生产要求较高，目前只有少数企业能够生产符合要求的电子级磷酸，导致市场供需不平衡。
未来，随着电子行业的发展和芯片制造技术的不断进步，对电子级磷酸的需求将会继续增加。
电子级磷酸的研发还有大量工作需要进行。
需要继续提高电子级磷酸的纯度和质量，以满足芯片制造的要求。
需要探索降低电子级磷酸生产成本的方法，以推动其在市场中的应用。
还需要加大电子级磷酸的生产规模，提高供应量，以满足市场需求。
电子级磷酸的研发目前取得了一定的成果，但仍面临一些挑战。
未来，电子级磷酸的研发还需要持续投入更多的资源和精力，以满足电子行业对于高纯度、高质量的电子级磷酸的需求。
相信在不久的将来，电子级磷酸的研发将会取得更大的突破，为电子行业的发展做出更大的贡献。
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望
电子级磷酸研发现状及芯片级磷酸展望电子级磷酸是一种重要的化学物质，广泛应用于电子行业中，包括半导体芯片制造、电子设备装配等领域。
目前，电子级磷酸的研发和应用已经取得了一定的进展，但仍存在一些挑战和发展机遇。
电子级磷酸的研发现状主要有以下几个方面。
传统的磷酸生产工艺已经能够满足电子级磷酸的需求，但存在一定的工艺风险和环境污染问题。
研发更加环保和高效的生产工艺是当前的主要任务之一。
电子级磷酸的纯度要求非常高，要求达到99.999%以上。
目前，国内外已经开展了一系列的研究工作，包括改进工艺、提高纯度等方面的技术创新。
电子级磷酸的稳定性也是一个重要的研究方向，目前研究人员正在探索如何改善其稳定性，以满足工业生产的需求。
芯片级磷酸是电子级磷酸在半导体芯片制造领域的应用展望。
随着半导体技术的不断发展，芯片的功耗和集成度不断提高，对电子级磷酸的要求也越来越高。
目前，芯片级磷酸主要用于芯片的清洗和刻蚀等工艺中，以提高芯片的质量和性能。
未来，随着半导体技术的进一步发展，芯片级磷酸的应用将会更加广泛，包括在芯片制造过程中的新工艺和新材料的应用等方面。
展望未来，电子级磷酸的研发和应用将继续面临一些挑战和发展机遇。
环保和节能已经成为当前社会的重要议题，传统的磷酸生产工艺存在一定的环境污染问题，研发更加环保的磷酸生产工艺将是未来的发展方向。
电子级磷酸的纯度要求越来越高，研发更高纯度、更稳定的电子级磷酸将是未来的重要任务。
随着半导体技术的不断发展，对芯片级磷酸的需求也将不断增加，未来研发更适应新工艺和新材料的芯片级磷酸将是一个重要方向。
电子级磷酸的研发和应用已经取得了一定的进展，未来将面临更多的挑战和发展机遇。
通过改进生产工艺、提高纯度和稳定性等方面的技术创新，电子级磷酸的生产和应用将会得到进一步的提升，促进电子行业的发展。
芯片级磷酸的应用也将会得到更广泛的推广和应用。
希望相关研究人员和企业能够加强合作，共同推动电子级磷酸相关技术的研发和应用。
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电子级磷酸盐
简介
电子级磷酸属于高纯磷酸，广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业，主要用于芯片的清洗和蚀刻，其纯度和洁净度对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响，纯度较低的主要用于液晶面板部件的清洗（面板级），纯度高的用于电子晶片生产过程的清洗和浊刻（称为IC级）。
电子级磷酸还可用于制备高纯磷酸盐，也是高纯有机磷产品的主要原料，另外还可用作超高纯试剂和光纤玻璃原料等。
产业链
制作工艺
电子级磷酸可由元素磷或磷的氧化物经化学反应得到，也可由成品磷酸净化精制而得，制备的关键在于控制并达到所要求的碱金属与重金属杂质离子的含量和颗粒度。
目前有如下几种主要制备工艺：1）用高纯磷制备电子级磷酸；2）用高纯三氯化磷制备电子级磷酸；3）用三氯氧磷制备电子级磷酸。
提纯工艺主要有：1）磷酸的净化精制法；2）有机溶剂萃取法；3) ①冷冻结晶法；②熔融结晶法；5）其他净化法其他的净化方法有电渗析：①电渗析法；②膜分离。
电子级磷酸的国际质量标准
国际半导体设备与材料组织(SEMI) 将电子化学品按应用范围分为SEMI-C1、SEMI - C7、SEMI-C8和SEMI -C12四个等级。
我国则划分为BV-Ⅰ、BV-Ⅱ、BV- Ⅲ和BV- Ⅳ四个等级，BV-Ⅲ级已达到国际SEMI -C7质量标准，适用于018～112μm工艺技术的加工制作，这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。
国内外技术差别
国内技术水平：目前国内市场所需MOS 级、BV电子级磷酸已有工厂生产，BVII级和BVIII 电子级磷酸仍处于研发状态，所需产品依赖进口。
国外技术水平：高纯电子化学品的生产技术在国际上尚处于高度保密和高度垄断阶段，生产技术主要由德国、日本和美国等少数几个发达国家掌握，有关生产方法、工艺技术、实验研究、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等内容鲜见报道，国外技术拥有方甚至不进行实质性专利申请，技术研发机构很难检索到有价值的技术文献信息。
技术难点：高纯电子化学品技术的研发必须依靠自主创新，建立完整的研发、生产、检测及包装体系，但在该技术的开发存在着工艺、设备、材料、控制等许多难题，技术开发和生产控制难度很高，研发投入大，即便是建立一个小型实验室，至少需要数百万元的投入，如果建设中等规模的工业化装置，总投资至少在数千万元，甚至过亿。
我国电子磷酸市场现状
（1）企业规模小，目前国内30多家，只有十几家企业进行生产和销售高纯磷酸，且规模均不大，主要集中在江苏、四川和贵州。
（2）国内生产的产品只能达到高纯磷酸低端产品要求，只能应用于电子工业的液晶显示器生产上作清洗剂。
（3）高纯磷酸由于其专利技术等原因，致使我国IC、LED、TFT-LCD行业用的高纯磷酸长期依赖进口，而目前我国市场上的高纯磷酸供应商主要集中在日本、美国和德国。
（4）我国电子级磷酸出口量远远大于进口量，这些出口的初级产品大多被用于再提纯，生产更高级别的产品，又部分返销回国内。
（5）我国总体技术水平落后于发达国家，而且，原材料的消耗以及生产成本普遍高于国外
.精品.
研发高纯磷酸新技术，提高国内高纯磷酸产品质量，使产品应用于IC、LED、TFT-LCD等行业，摆脱长期依赖进口，将是我国高纯磷酸发展的方向。
电子磷酸市场规模
（2005年我国电子级磷酸总产量约17.5kt，进口量约2kt，出口14.5kt，表观消费量为5kt 左右。
）/view/70fe7a11227916888486d72a.html 云南化工2009年10月第36卷第5期
随着我国信息产业和电子行业的高速增长，中芯国际、富士康等大型半导体和电子企业集团向中国市场转移，国内电子级磷酸需求也快速增长。
预计2013年电子级磷酸需求量16万吨，其中面板级10万吨（单价7000元/吨），IC级6万吨（单价15000元/吨），市场合计16亿元。
电子磷酸下游需求来源
近年来由于电子工业工业和液晶显示电视迅速发展，用于半导体、液晶显示器及其他电子设备作蚀刻剂的电子级磷酸需求增长强劲。
目前我国已成为世界LCD需求增长最快的国家，2011年的转移，特别是武汉光谷、富士康、中芯国际等大型电子产业在武汉的安家落户，我国将成为世界重要的集成电路（IC）制造基地之一。
我国电子专用超净高纯化学试剂需求量超过1万t，年均增长率超过20％。
2010年中国市场需求量达到15万～16万t/a，市场规模已超过200亿元，成为化工行业中发展速度最快、最具活力的行业之一。
随着半导体芯片制造业和LCD制造业向中国大陆与之配套的电子级磷酸的用量将大幅增长，对电子级磷酸的研究显得十分重要和迫切。
电子级磷酸制造相关公司参考
澄星股份、兴发集团和马龙产业。